技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種微機(jī)電系統(tǒng)器件，包括：第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之間設(shè)置有密封腔體，第一芯片為微機(jī)電系統(tǒng)傳感器芯片，第二芯片為IC集成電路芯片，第一芯片和第二芯片鍵合在一起。本發(fā)明還提供了一種微機(jī)電系統(tǒng)器件的制造方法，包括以下步驟：提供第一芯片和第二芯片，鍵合第一芯片和第二芯片，在第一芯片和第二芯片之間設(shè)置密封腔體。上述制造方法還可以包括對(duì)鍵合后的第二芯片進(jìn)行一系列處理，使得第二芯片上設(shè)置有和外部進(jìn)行電氣連接的金屬球。

技術(shù)研發(fā)人員：莊瑞芬;李剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.22
技術(shù)公布日：2017.10.10