專利名稱：一種提高pcb垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法
技術領域：
本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法，主要用于解決目前垂直電鍍時，因陰極尺寸比陽極尺寸小，而導致的電鍍均勻性差的問題。
背景技術：
電鍍是PCB板生產制作過程中的重要工序，是通過電解方法在基材上沉積形成鍍層的過程，通常電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液，待鍍的PCB板則做陰極，鍍層金屬的陽離子在PCB板表面被還原形成鍍層。目前PCB板生產制作過程中，電鍍主要有垂直電鍍和水平電鍍兩種方式，其中大多數線路板生產企業主要還是以垂直電鍍為主。由于PCB板電鍍的關鍵是如何確保基板兩面及導通孔內銅層厚度的均勻性，要保證鍍層厚度的均勻性，就必需保證板面鍍液流速一致，而目前PCB垂直電鍍生產時，陽極為固定尺寸，陰極則為待鍍的PCB板，當待鍍PCB板的尺寸與陽極相當時，待鍍PCB板上形成的電鍍層均勻性比較理想(見圖I所示)；而當待鍍 PCB板的尺寸比陽極小時，陽極所產生的陽離子對應會在待鍍PCB板較短的一端被還原形成堆積鍍層(見圖2所示)，導致該部分鍍層厚度比其他部分厚，使待鍍PCB板鍍層的均勻性較差。

發明內容
為此，本發明的目的在于提供一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法，以解決目前垂直電鍍時，因陰極尺寸比陽極尺寸小，而導致的電鍍均勻性差的問題。為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置，包括電鍍缸(I)、安裝在電鍍缸 ⑴中的陽極⑵和陰極浮架(3)，所述陰極浮架(3)中放置有待電鍍PCB板(4)，所述陽極
(2)與陰極浮架(3)之間、且靠近陽極(2)下側端設置有一陽極屏蔽布(5)，該陽極屏蔽布
(5)可通過垂直電鍍線控制機構控制上下移動。優選地，所述陽極屏蔽布(5) —端位于陽極(2)與陰極浮架(3)之間，另一端位于陽極(2)另一側，中間位于陽極(2)的底端。優選地，所述陽極屏蔽布(5)由帆布或塑膠材料制成。另外，本發明還提供了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，包括步驟SI、將尺寸長度比陽極尺寸長度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中；S2、控制陽極屏蔽布上升，直至陽極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置；S3、對陽極通電，對待電鍍PCB板進行電鍍處理。優選地,步驟SI之前還包括根據待電鍍PCB板的尺寸及電鍍參數信息，設置電鍍電流。
優選地，步驟SI包括將尺寸長度比陽極尺寸長度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中，且使待電鍍 PCB板上部與陽極上部處于同一水平線。優選地,步驟S2具體包括通過垂直電鍍線控制機構控制位于陽極與陰極浮架之間的陽極屏蔽布上升，直至陽極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置時停止。本發明通過在待電鍍PCB板與陽極之間設置一陽極屏蔽布，并根據待電鍍PCB板與陽極的尺寸長短對應控制陽極屏蔽布上升，將陽極下端與待電鍍PCB板相比多出的部分遮擋屏蔽，防止了陽極產生的陽離子在待電鍍PCB板的板面還原后，產生的部分鍍層厚度比其他部分厚的問題，有效避免了待鍍PCB板鍍層均勻性較差的問題。


圖I為垂直電鍍中陽極與陰極尺寸相當時的電鍍狀態示意圖。圖2為垂直電鍍中陰極尺寸比陽極小時的電鍍狀態示意圖。圖3為本發明垂直電鍍中陰極尺寸比陽極小時的電鍍狀態示意圖。圖中標識說明電鍍缸I、陽極2、陰極浮架3、待電鍍PCB板4、陽極屏蔽布5。
具體實施例方式為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。請參見圖3所示，圖3為本發明垂直電鍍中陰極尺寸比陽極小時的電鍍狀態示意圖。本發明提供的是一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法，主要用于解決目前垂直電鍍時，因陰極(待電鍍PCB板)尺寸比陽極尺寸小，而導致的電鍍均勻性差的問題。為解決上述問題，本發明提供了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置， 該裝置包括有垂直電鍍線控制機構、電鍍缸I、安裝在電鍍缸I中的陽極2、陰極浮架3、待電鍍PCB板4和陽極屏蔽布5，所述待電鍍PCB板4位于陰極浮架3中，所述陽極屏蔽布5為絕緣、抗酸堿的密封軟材料，可由帆布或塑膠材料制成，其尺寸大小應該與陽極大小一致或比陽極稍大。陽極屏蔽布5位于陽極2與陰極浮架3之間，且靠近陽極2的下側端，其對應長度比陽極長，但陽極屏蔽布5的頂端初始位置與陽極2的底端位于同一水平線上。陽極屏蔽布5對應通過上述垂直電鍍線控制機構控制可上下移動，對應將陽極2 的下側部分遮擋。本發明中的陽極屏蔽布5 —端位于陽極2與陰極浮架3之間，另一端位于陽極2 另一側，中間位于陽極2的底端，當垂直電鍍線控制機構帶動陽極屏蔽布5上升時，位于陽極2另一側的陽極屏蔽布5則會被位于陽極2與陰極浮架3之間的部分帶動。另外，陽極屏蔽布5也可以全部位于陽極2與陰極浮架3之間，可在垂直電鍍線控制機構帶動下上升。另外，本發明還提供了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，包括步驟
SI、將尺寸長度比陽極尺寸長度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中；首先需要根據待電鍍PCB板的尺寸及電鍍參數信息，設置垂直電鍍線合適的電鍍電流，然后將尺寸長度比陽極尺寸長度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中，且使待電鍍 PCB板上部與陽極上部處于同一水平線。S2、控制陽極屏蔽布上升，直至陽極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置；此處需要通過垂直電鍍線控制機構控制位于陽極與陰極浮架之間的陽極屏蔽布上升，直至陽極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置時停止，此時陽極與待電鍍PCB板所處的位置互相對應。S3、對陽極通電，對待電鍍PCB板進行電鍍處理。其中如果待電鍍PCB板尺寸與陽極尺寸相當，則可以按照圖I的方式進行電鍍處理，此時則不必控制陽極屏蔽布上升，電鍍結果也比較理想；如果待電鍍PCB板尺寸比陽極小時，則需要對應調整陽極屏蔽布，將多余的陽極部分遮擋，比如陽極的深度一般為固定的 600mm,當待電鍍PCB板的深度只有400mm時，此時則會出現電鍍不均勻的問題，為防止這種情況發生，需要通過垂直電鍍線控制機構控制陽極屏蔽布上升200mm，將陽極下端多出的 200mm部分遮擋住,實現對該部分的屏蔽。另外，需要說明的是本發明中的陽極屏蔽布靠近陽極但不接觸，其與陽極內側之間的間距要求達到屏蔽效果為準。本發明通過設置的陽極屏蔽布，將電鍍時多余的陽極部分遮擋屏蔽，根據待電鍍 PCB板與陽極的尺寸長短對應控制陽極屏蔽布上升到合適位置，防止陽極產生的陽離子在待電鍍PCB板的板面還原產生鍍層較厚的問題，提高了 PCB板電鍍層的均勻性，同時降低了電鍍成本，提升了電鍍品質。以上是對本發明所提供的一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發明的結構原理及實施方式進行了闡述， 以上實施例只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置，包括電鍍缸(I)、安裝在電鍍缸⑴ 中的陽極(2)和陰極浮架(3)，所述陰極浮架(3)中放置有待電鍍PCB板(4)，其特征在于所述陽極(2)與陰極浮架(3)之間、且靠近陽極(2)下側端設置有一陽極屏蔽布(5)，該陽極屏蔽布(5)可通過垂直電鍍線控制機構控制上下移動。
2.根據權利要求I所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置，其特征在于所述陽極屏蔽布(5) —端位于陽極(2)與陰極浮架(3)之間，另一端位于陽極(2)另一側，中間位于陽極(2)的底端。
3.根據權利要求I或2所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置，其特征在于所述陽極屏蔽布(5)由帆布或塑膠材料制成。
4.一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于包括步驟51、將尺寸長度比陽極尺寸長度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中；52、控制陽極屏蔽布上升，直至陽極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置；53、對陽極通電，對待電鍍PCB板進行電鍍處理。
5.根據權利要求4所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于步驟 SI之前還包括根據待電鍍PCB板的尺寸及電鍍參數信息，設置電鍍電流。
6.根據權利要求4所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于步驟 SI包括將尺寸長度比陽極尺寸長度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中，且使待電鍍PCB板上部與陽極上部處于同一水平線。
7.根據權利要求4所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于步驟 S2具體包括通過垂直電鍍線控制機構控制位于陽極與陰極浮架之間的陽極屏蔽布上升，直至陽極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置時停止。
全文摘要
本發明公開了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法，包括步驟S1、將尺寸長度比陽極尺寸長度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中；S2、控制陽極屏蔽布上升，直至陽極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置；S3、對陽極通電，對待電鍍PCB板進行電鍍處理。本發明通過在待電鍍PCB板與陽極之間設置一陽極屏蔽布，并根據待電鍍PCB板與陽極的尺寸長短對應控制陽極屏蔽布上升，將陽極下端與待電鍍PCB板相比多出的部分遮擋屏蔽，防止了陽極產生的陽離子在待電鍍PCB板的板面還原后，產生的部分鍍層厚度比其他部分厚的問題，有效避免了待鍍PCB板鍍層均勻性較差的問題。
文檔編號C25D5/02GK102605414SQ201210092069
公開日2012年7月25日 申請日期2012年3月31日 優先權日2012年3月31日
發明者劉 東, 常文智, 彭衛紅, 魏秀云, 魯惠 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司