一種厚度一致的氧化膜形成技術的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種厚度一致的氧化膜形成技術，包括:（1）將經過燒結的鉭陽極塊均勻地點焊在導電金屬條上；（2）將安放好導電金屬條的支架放入電解槽中；（3）用導線制作一個“王”字形導線框；（4）將“王”字導線框重疊放置在支架上并與點焊有鉭陽極塊的金屬條緊密接觸；（5）將電源正極接到“王”字導線框的中心位置，電源負極與電解槽連接；（6）接通電源后進行介質膜形成處理。本發明的有益效果是：利用導線制作導線框，有效減小了電源輸出端到閥金屬陽極坯塊之間的壓差，保證了施加在陽極坯塊上的電壓，同時，從“王”字形導線框中心軸的接線端施加電流，使電流通向各方的路徑相同，電場強度均勻，保證了生成氧化膜的厚度一致性。
【專利說明】一種厚度一致的氧化膜形成技術
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種厚度一致的氧化膜形成技術，屬于金屬表面鍍膜【技術領域】。
【背景技術】
[0002]鉭電解電容器是由鉭燒結陽極、電介質、陰極電解質、正負極引出、絕緣外套組成，而電介質則是附生在鉭顆粒表面的五氧化二鉭膜。目前，鉭電容器的電介質的制備工藝是，鉭陽極塊點焊在輔助金屬條后并安放在支架上，將支架放置到盛有電解液的電解槽中，支架與電源的正極相連接，電源負極與電解槽接通，使鉭陽極塊在電場作用下與電解液發生反應，在鉭顆粒表面形成五氧化二鉭膜層。由于電源正極與支架的連接、負極與電解槽的連接均是點連接，電解槽中的電場分布是由強到弱的分布，呈四周向中心遞減的趨勢。所以，離連接點越近的陽極鉭塊，先發生電化學反應，靠近內部的則滯后，隨著時間的推移，形成的五氧化二鉭介質膜的厚度不一致，最終影響產品的合格率。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種在均勻分布電場中形成的厚度一致的氧化膜形成方法。
[0004]本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:一種厚度一致的氧化膜形成技術，它包括以下步驟:
[0005](I)將經過燒結的鉭陽極塊均勻地點焊在導電金屬條上，然后將導電金屬條依次安放在支架上；
[0006](2)將安放好導電金屬條的支架放入電解槽中，電解槽中預先盛滿配置放的電解液；
[0007](3)用導線制作一個“王”字形導線框，電線框的大小與支架大小相當，“王”字導線框的中心位置即為電源接線點；
[0008](4)將“王”字導線框重疊放置在支架上并與點焊有鉭陽極塊的金屬條緊密接觸；
[0009](5)將電源正極接到“王”字導線框的中心位置，電源負極與電解槽連接；
[0010](6)接通電源后進行介質膜形成處理。
[0011 ] 所述的電解液為體積濃度為0.1%的磷酸溶液。
[0012]本發明方法的有益效果在于:利用導線制作導線框，有效減小了電源輸出端到閥金屬陽極坯塊之間的壓差，保證了施加在陽極坯塊上的電壓，同時，從“王”字形導線框中心軸的接線端施加電流，使電流通向各方的路徑相同，電場強度均勻，保證了生成氧化膜的厚
度一致性。
【具體實施方式】
[0013]下面結合實施例進一步描述本發明的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。[0014]一種厚度一致的氧化膜形成技術，它包括以下步驟:
[0015](I)將經過燒結的鉭陽極塊均勻地點焊在導電金屬條上，然后將導電金屬條依次安放在支架上；
[0016](2)將安放好導電金屬條的支架放入電解槽中，電解槽中預先盛滿配置放的電解液；
[0017](3)用導線制作一個“王”字形導線框，電線框的大小與支架大小相當，“王”字導線框的中心位置即為電源接線點；
[0018](4)將“王”字導線框重疊放置在支架上并與點焊有鉭陽極塊的金屬條緊密接觸；
[0019](5)將電源正極接到“王”字導線框的中心位置，電源負極與電解槽連接；
[0020](6)接通電源后進行介質膜形成處理。
[0021 ] 所述的電解液為體積濃度為0.1%的磷酸溶液。
[0022]按照本發明的氧化膜形成技術形成結束后，隨機抽取5支陽極塊進行氧化膜厚度測試，每一支鉭塊分別測試五個不同的點，氧化膜厚度測試數據見表1。
[0023]表一本發明形成后的氧化膜厚度測試數據
[0024]
【權利要求】
1.一種厚度一致的氧化膜形成技術，其特征在于:它包括以下步驟: (1)將經過燒結的鉭陽極塊均勻地點焊在導電金屬條上，然后將導電金屬條依次安放在支架上； (2)將安放好導電金屬條的支架放入電解槽中，電解槽中預先盛滿配置放的電解液； (3)用導線制作一個“王”字形導線框，電線框的大小與支架大小相當，“王”字導線框的中心位置即為電源接線點； (4)將“王”字導線框重疊放置在支架上并與點焊有鉭陽極塊的金屬條緊密接觸； (5)將電源正極接到“王”字導線框的中心位置，電源負極與電解槽連接； (6)接通電源后進行介質膜形成處理。
2.根據權利要求1所述的厚度一致的氧化膜形成技術，其特征在于:所述的電解液為體積濃度為0.1%的磷酸溶液。
【文檔編號】C25D11/26GK103572350SQ201210278802
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年8月7日 優先權日:2012年8月7日
【發明者】呂林興, 劉健, 李露, 黃奎, 熊遠根 申請人:中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司