專利名稱:一種銅電鍍液及其電鍍工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及ー種電鍍技術(shù),更具體地說是涉及ー種無氰堿性鍍銅技木。
背景技術(shù):
エ業(yè)化的發(fā)展,環(huán)境污染問題越來越嚴(yán)重,對于保護(hù)環(huán)境,清潔、環(huán)保、節(jié)能的生產(chǎn)越來越受到業(yè)界的重視。電鍍行業(yè)氰化鍍銅エ藝中,生產(chǎn)過程必須使用氰化物氰化鍍銅エ藝,存在著劇毒性的氰化物,它對環(huán)境污染極其嚴(yán)重,對工人身體健康造成嚴(yán)重威脅;隨著人們的環(huán)保意識的增強,迫切要求發(fā)展環(huán)保清潔的鍍銅エ藝,替代傳統(tǒng)的氰化物鍍銅エ藝。因此,發(fā)展新的環(huán)保鍍銅エ藝,解決 環(huán)境污染問題和生產(chǎn)工人的健康問題,有著積極的社會意義。事實上,世界各國在電鍍技術(shù)領(lǐng)域始終進(jìn)行著對無氰電鍍的研究和開發(fā),井隨著相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步,以及新的電鍍添加劑進(jìn)入市場,無氰電鍍エ藝的水平在逐步提高。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提出了一種銅電鍍液及其電鍍エ藝,為ー種無氰堿性鍍銅エ藝,應(yīng)用于電鍍銅生產(chǎn)中,銅層與基體結(jié)合力良好可以達(dá)到生產(chǎn)エ藝清潔、環(huán)保的要求,可以替代傳統(tǒng)的氰化物鍍銅エ藝,解決了現(xiàn)有技術(shù)對環(huán)境污染和對生產(chǎn)工人的健康威脅問題。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的ー種銅電鍍液,所述電鍍液主要包含絡(luò)合劑、主鹽、導(dǎo)電鹽、光亮劑,其中絡(luò)合劑含量為100 200克/升;主鹽含量為30 100克/升;導(dǎo)電鹽含量為20 50克/升;光亮劑含量為1(T100毫克/升;電鍍液的pH值為9. (Til. 0 ;溶劑為水。所述絡(luò)合劑由檸檬酸鈉、氨基磺酸鈉、葡萄糖酸鈉、こニ胺四こ酸ニ鈉中的ー種或ー種以上的組合。 所述絡(luò)合劑為こニ胺四こ酸ニ鈉和檸檬酸鈉。所述主鹽由硫酸銅、堿式碳酸銅中的ー種或兩種。所述主鹽為堿式碳酸銅,其含量為5(T80克/升。所述導(dǎo)電鹽為硫酸鉀、硝酸鉀中的ー種或兩種。所述光亮劑為硫代硫酸鈉、硫氰酸鉀、呋喃中的ー種或ー種以上的組合。所述PH值用氨水或硫酸調(diào)整。本發(fā)明的ー種銅電鍍液的電鍍エ藝,其特征在于包括以下步驟(I)將金屬銅放入上述銅電鍍?nèi)芤褐校鳛殛枠O;(2)將エ件放入上述銅電鍍?nèi)芤褐校鳛殛帢O;(3)通入直流電源,陰極電流密度0. 5^3安培/平方分米,電鍍液溫度4(T55°C,電鍍時間2 8分鐘。
所述步驟(3)中陰極電流密度為1. (T2. 0安培/平方分米;電鍍液溫度為45飛(TC;電鍍時間為4 6分鐘。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明電鍍液采用新型絡(luò)合劑代替氰化物絡(luò)合劑,具有的有益效果為I)電鍍液不含氰化物,達(dá)到環(huán)保清潔生產(chǎn)エ藝的要求,不會對生產(chǎn)工人的健康問題造成威脅。2)鍍層與基體結(jié)合力良好,達(dá)到電鍍層結(jié)合力的技術(shù)要求。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)ー步的詳細(xì)說明,但不構(gòu)成的對本發(fā)明的任何限制。實施例1ー種銅電鍍液,所述電鍍液主要包含絡(luò)合劑、主鹽、導(dǎo)電鹽、光亮劑,其中
堿式碳酸銅60克/升;
乙ニ胺四乙酸ニ鈉 80克/升;
梓檬酸鈉60克/升;
硫酸鉀20克/升;
硫代硫酸鈉10毫克/升;
溶劑為水;pH值為10. 0,用氨水或硫酸調(diào)整。電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度50°C、直流電流為1. 0安培、電鍍5分鐘,陽極使用銅板,得到試片Al。電鍍效果評價觀察試片Al外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571 (美國金屬鍍層粘附カ定性測試)標(biāo)準(zhǔn),把試片Al在爐中加熱至24(T260°C,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。實施例2電鍍液成分堿式碳酸銅80克/升;
乙ニ胺四乙酸ニ鈉70克/升;
檸檬酸鈉80克/升;
硫酸鉀40克/升;
硫代硫酸鈉15毫克/升;
溶劑為水;pH值為10. 0,用氨水或硫酸調(diào)整。電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度50°C、直流電流為1. 0安培、電鍍8分鐘,陽極使用銅板,得到試片A2。電鍍效果評價觀察試片A2外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571標(biāo)準(zhǔn),把試片A2在爐中加熱至240 260で,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。實施例3電鍍液成分
堿式碳酸銅100克/升;
乙ニ胺四乙酸ニ鈉100克/升;
檸檬酸鈉80克/升;
硝酸鉀30克/升;
硫氰酸鉀10毫克/升;
溶劑為水;pH值為11. 0,用氨水或硫酸調(diào)整。電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度50°C、直流電流為1. 0安培、電鍍6分鐘,陽極使用銅板,得到試片A3。電鍍效果評價觀察試片A3外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571標(biāo)準(zhǔn),把試片A3在爐中加熱至240 260で,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。實施例4電鍍液成分堿式碳酸銅30克/升;
乙ニ胺四乙酸ニ鈉50克/升;
檸檬酸鈉60克/升;
硝酸鉀20克/升;
硫氰酸鉀15毫克/升;
溶劑為水;pH值為9. 0,用氨水或硫酸調(diào)整。電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度55°C、直流電流為0. 5安培、電鍍8分鐘,陽極使用銅板,得到試片A4。電鍍效果評價觀察試片A4外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571標(biāo)準(zhǔn),把試片A4在爐中加熱至240 260で,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。實施例5電鍍液成分
硫酸銅60克/升;
乙ニ胺四乙酸ニ鈉 50克/升;
檸檬酸鈉60克/升;
硫酸鉀40克/升;
硫代硫酸鈉18毫克/升;
溶劑為水;pH值為10. 0,用氨水或硫酸調(diào)整。電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度40°C、直流電流為0. 5安培、電鍍8分鐘,陽極使用銅板,得到試片A5。電鍍效果評價觀察試片A5外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571標(biāo)準(zhǔn),把試片A5在爐中加熱至240 260で,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。實施例6電鍍液成分堿式碳酸銅40克/升;
乙ニ胺四こ酸ニ鈉65克/升;
檸檬酸鈉70克/升;
硫酸鉀50克/升;
呋_10毫克/升;
溶劑為水;pH值為10. 0,用氨水或硫酸調(diào)整。 電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度55°C、直流電流為1. 5安培、電鍍4分鐘,陽極使用銅板,得到試片A6。電鍍效果評價觀察試片A6外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571標(biāo)準(zhǔn),把試片A6在爐中加熱至240 260で,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。實施例1電鍍液成分
堿式碳酸銅100克/升;
乙ニ胺四こ酸ニ鈉 80克/升;
梓檬酸鈉140克/升;
硫酸鉀40克/升;
硫代硫酸鈉20毫克/升;
溶劑為水;pH值為10. 5,用氨水或硫酸調(diào)整。電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度50°C、直流電流為1. 0安培、電鍍5分鐘,陽極使用銅板,得到試片A7。電鍍效果評價觀察試片A7外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571標(biāo)準(zhǔn),把試片A7在爐中加熱至240 260で,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。實施例8電鍍液成分堿式碳酸銅50克/升;
乙ニ胺四乙酸ニ鈉40克/升;
檸檬酸鈉70克/升;
硝酸鉀20克/升;
硫代硫酸鈉10毫克/升;
溶劑為水;pH值為11. 0,用氨水或硫酸調(diào)整。電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度45°C、直流電流為0. 5安培、電鍍3分鐘,陽極使用銅板,得到試片A8。電鍍效果評價觀察試片A8外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571標(biāo)準(zhǔn),把試片A8在爐中加熱至240 260で,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。對比例I電鍍液成分不添加次亞磷酸鈉;
氰化亞銅60克/升;
氰化鈉80克/升
光亮劑10克/升;
溶劑為水。電鍍方法采用長方形鐵片70 X 100mm,在267ml的霍爾槽中進(jìn)行電鍍測試,條件為 溫度50°C、直流電流為1. 0安培、電鍍5分鐘,陽極使用銅板,得到試片BI。電鍍效果評價觀察試片BI外觀,鍍層是否光亮均勻、結(jié)晶細(xì)致。鍍層結(jié)合強度評價依據(jù)ASTM B571標(biāo)準(zhǔn),把試片BI在爐中加熱至240 260で,然后取出放入室溫的水中冷卻,觀察鍍層是否鼓泡或脫落。如果銅層有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度不合格;如果銅層沒有鼓泡或脫落,則銅層與基體結(jié)合強度合格。上述得到的鍍銅試片,鍍層外觀效果和結(jié)合強度如表I。表1:電鍍效果評價表
權(quán)利要求
1.一種銅電鍍液,所述電鍍液主要包含絡(luò)合劑、主鹽、導(dǎo)電鹽、光亮劑,其中 絡(luò)合劑含量為10(Γ200克/升; 主鹽含量為3(Γ100克/升; 導(dǎo)電鹽含量為2(Γ50克/升; 光亮劑含量為IiTlOO毫克/升; 電鍍液的PH值為9. (Til. O ;溶劑為水。
2.如權(quán)利要求1所述的一種銅電鍍液,其特征在于所述絡(luò)合劑由檸檬酸鈉、氨基磺酸鈉、葡萄糖酸鈉、乙二胺四乙酸二鈉中的一種或一種以上的組合。
3.如權(quán)利要求2所述的一種銅電鍍液,其特征在于所述絡(luò)合劑為乙二胺四乙酸二鈉和朽1檬酸鈉。
4.如權(quán)利要求1所述的一種銅電鍍液,其特征在于所述主鹽由硫酸銅、堿式碳酸銅中一種或兩種。
5.如權(quán)利要求4所述的一種銅電鍍液,其特征在于所述主鹽為堿式碳酸銅,其含量為50 80克/升。
6.如權(quán)利要求1所述的一種銅電鍍液,其特征在于所述導(dǎo)電鹽為硫酸鉀、硝酸鉀中的一種或兩種。
7.如權(quán)利要求1所述的一種銅電鍍液,其特征在于所述光亮劑為硫代硫酸鈉、硫氰酸鉀、呋喃中的一種或一種以上的組合。
8.如權(quán)利要求1所述的一種銅電鍍液,其特征在于所述PH值用氨水或硫酸調(diào)整。
9.如權(quán)利要求1所述的一種銅電鍍液的電鍍工藝,其特征在于包括以下步驟 (1)將金屬銅放入上述銅電鍍?nèi)芤褐校鳛殛枠O; (2)將工件放入上述銅電鍍?nèi)芤褐校鳛殛帢O; (3)通入直流電源,陰極電流密度O.5^3安培/平方分米,電鍍液溫度4(T55°C,電鍍時間2 8分鐘。
10.如權(quán)利要求9所述的一種銅電鍍液的電鍍工藝,其特征在于所述步驟(3)中陰極電流密度為1. (Γ2. O安培/平方分米;電鍍液溫度為45 50°C ;電鍍時間為4飛分鐘。
全文摘要
本發(fā)明提供一種銅電鍍液及其電鍍工藝,屬于電鍍技術(shù)領(lǐng)域。所述電鍍液主要包含絡(luò)合劑、主鹽、導(dǎo)電鹽、光亮劑,其pH值為9.0~11.0。針對現(xiàn)有的堿性鍍銅工藝,鍍液通常含有氰化物造成環(huán)境污染的問題,本發(fā)明通過一種無氰堿性鍍銅工藝,提供一種電鍍銅的環(huán)保工藝。該電鍍液不含氰化物、鍍銅層與基體結(jié)合力強的優(yōu)點,可廣泛應(yīng)用于電鍍領(lǐng)域。
文檔編號C25D3/38GK103014787SQ201210586429
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者陳蔡喜, 羅迎花, 蔡志華, 劉紅霞, 牛艷麗, 黃超玉 申請人:廣東達(dá)志環(huán)保科技股份有限公司