1.一種水溶性導電納米金屬碳漿，其特征在于：所述水溶性導電納米金屬碳漿包括粒徑范圍為10～60納米、濃度為0.05～8克/升的水溶性納米金屬溶液，粒徑為100～1000納米、濃度為10～50克/升的水溶性納米級導電碳黑溶液；所述水溶性納米金屬溶液與所述水溶性納米級導電碳黑溶液按1：100的比例混合，再添加水和至少5種濃度為0.5～10克/升的界面活性劑、濃度為0.05～1克/升的有機還原劑后，采用研磨機進行研磨分散，使納米金屬粉顆粒鑲嵌入碳黑顆粒內，形成所述水溶性導電納米金屬碳漿。
2.如權利要求1所述水溶性導電納米金屬碳漿，其特征在于：所述納米金屬粉的粒徑為15～50納米；所述納米級導電碳黑的粒徑為180～950納米；所述界面活性劑包含濕潤劑,滲透劑,分散劑,高分子阻隔劑,觸變劑,消泡劑。
3.如權利要求1所述水溶性導電納米金屬碳漿，其特征在于：所述研磨機為垂直式、臥式、或籃式砂磨機。
4.如權利要求1所述水溶性導電納米金屬碳漿，其特征在于：所述研磨機為納米砂磨機,轉速1000轉/分，研磨時間為2小時。
5.一種應用權利要求1所述水溶性導電納米金屬碳漿在PCB板孔的玻纖層孔壁表面制作的導電納米金屬碳膜襯管，其特征在于：所述導電納米金屬碳膜襯管的構成方法是：
a、清潔
鍍槽內為弱堿性溶液與微弱的復合劑的混合溶液，將按設計要求完成鉆孔的PCB板浸入鍍槽，混合溶液中復合劑的輸水基深入孔壁，將孔壁上的污物清洗掉，混合溶液中復合劑的親水基則將PCB板的玻纖層孔壁的表面調整為帶正電荷；
b、黑孔
黑孔鍍槽內主要包括水溶性導電納米金屬碳漿、液體分散劑和表面活性劑等組成的混合溶液，混合溶液中的水溶性導電納米金屬碳漿帶負電荷；經清潔后的PCB板浸入鍍槽，在PCB板孔壁表面正電荷的吸附作用下，在PCB板的玻纖板層孔壁表面及覆銅層孔壁表面形成了一個導電納米金屬碳膜襯管；
c、微蝕
將聯通孔表面有導電納米金屬碳膜襯管的PCB板浸入微蝕鍍槽，微蝕鍍槽內的微蝕液通過噴灑和涌動透過導電納米銀碳膜的間隙接觸到PCB板覆銅層孔壁，并腐蝕覆銅層孔壁，使處于該處的導電納米金屬碳膜與覆銅層孔壁分離而脫落。
6.如權利要求5所述PCB板孔內的導電納米金屬碳膜襯管，其特征在于：所述PCB板厚度為0.05～3.5毫米,孔徑0.1～1.0毫米。
7.如權利要求5所述PCB板孔內的導電納米金屬碳膜襯管，其特征在于：步驟b所述水溶性導電納米金屬碳漿黑孔鍍槽內設有納米均質研磨設備，所述納米均質研磨設備為離心珠磨、或高頻振動研磨、或超聲波破碎機、或前述二種以上研磨設備并用。
8.如權利要求7所述PCB板孔內的導電納米金屬碳膜襯管，其特征在于：所述納米均質研磨設備可連續運行，或間歇運行。