技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機快充接口的銅底材，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍鈀層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層。所述第一鍍銅層的厚度為0.5?5.0微米，第二鍍鎳鎢合金層的厚度為0.5?5.0微米，第三鍍鈀層的厚度為0.025?0.5微米，第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5?5.0微米，第五鍍金層的厚度為0.025?0.5微米，第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25?5.0微米。本實用新型可使充電接口的鍍層耐插拔次數(shù)增多，耐磨損，更抗腐蝕，延長鍍層的使用壽命及提高充電效率。

技術(shù)研發(fā)人員：吳仁杰
受保護的技術(shù)使用者：東莞普瑞得五金塑膠制品有限公司
文檔號碼：201620779970
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2017.05.24