本發明涉及制作領域，特別涉及適用于包裝產品鎳版的制作，精確套位圖案的一種制作方法。

背景技術：

鎳版生產時需電鍍液達到一定的溫度才能進行等離子交換，從而附著在母版的表面，但因為溫度以及旋轉速度的影響，鎳版會有不同程度的收縮或者擴張，從而影響套位的準確度。現有技術中存在的問題和缺點：1、現有技術只能通過設計圖案時來調整定位版的套位精準度，一但稍有偏差需重新設計，浪費資源。2、鎳版的加工工藝本身對設計圖案的套位方面會造成一定的變化，新技術就是找出規律的基礎上更進一步加以變化利用，從而達到所需的效果。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是提供一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，以解決現有技術中導致的上述多項缺陷。

為實現上述目的，本發明提供以下的技術方案：一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，其新技術的制造工藝根據電鑄液的溫度與鎳版母版固定在模芯上的方向分為橫向收縮、縱向收縮、橫向擴張和縱向擴張。

優選的，所述橫向收縮的工藝流程為：首先將鎳版橫向母版固定在模芯上，接著調節電鑄液的溫度，然后插上電源進行電鍍，最后取版檢測，所述鎳版橫向母版與模芯旋轉的方向成90度，所述電鑄液的溫度為38-45℃，所述電鍍的時間為3-3.5h，所述取版檢測的圖案收縮范圍為0.1-0.3mm。

優選的，所述縱向收縮的工藝流程為：將鎳版縱向母版固定在模芯上，調節電鑄液的溫度，然后插上電源進行電鍍，最后取版檢測，所述鎳版縱向母版與模芯旋轉的方向成90度，所述電鑄液的溫度為38-45℃，所述電鍍的時間為3-3.5h，所述取版檢測的圖案收縮范圍為0.1-0.3mm。

優選的，所述橫向擴張的工藝流程為：將鎳版橫向母版貼在模芯上，調節電鑄液的溫度，然后插上電源進行電鍍，最后取版檢測，所述鎳版橫向母版與模芯旋轉的方向成180度，所述電鑄液的溫度為58-65℃，所述電鍍的時間為3-3.5h，所述取版檢測的圖案收縮范圍為0.2-0.4mm。

優選的，所述縱向擴張的工藝流程為：將鎳版縱向母版貼在模芯上，調節電鑄液的溫度，然后插上電源進行電鍍，最后取版檢測，所述鎳版縱向母版與模芯旋轉的方向成180度，所述電鑄液的溫度為58-65℃，所述電鍍的時間為3-3.5h，所述取版檢測的圖案收縮范圍為0.2-0.4mm。

優選的，所述電鑄液包括主鹽、緩沖劑、活化劑和潤濕劑，所述主鹽為氨基磺酸鎳，所述緩沖劑為硼酸，所述活化劑為氯化物，所述潤濕劑為陰離子表面活性劑。

優選的，所述氨基磺酸鎳的濃度為340g/l，所述氯化物的濃度為7-30g/l。

采用以上技術方案的有益效果是：本發明的一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，該新技術擬利用溫度以及速度方向的配比對應規律，結合設計圖案的偏差進行收縮或擴張修正，從而達到理想的套位效果，本發明具有以下優點：一、增強套位的精準度，使印刷時易于對準圖案，定向印刷；二、節約設計成本、大大減少生產制程中膜類、紙類以及印刷因套位不準從而造成的廢品。

附圖說明

圖1是橫向收縮的工藝流程圖。

圖2是縱向收縮的工藝流程圖。

圖3是橫向擴張的工藝流程圖。

圖4是縱向擴張的工藝流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的優選實施方式。

圖4出示本發明的具體實施方式：一款套位產品在鎳版出來后發現縱向方向套位偏差0.5mm，利用上述工藝方法來處理糾偏步聚如下：

(1)首先將鎳版縱向方向與陰極棒上模芯旋轉方向成180度貼好，形成陰極母版模芯；

(2)接著將電鑄液的溫度調至61℃；

(3)當電鑄液的溫度到達61℃后，放入貼好的陰極母版模芯，插上電源開始進行電鍍，3.2h后子版的厚度達到100um即可取出；

(4)然后進行套位檢驗，取版測試結果為縱向方向套位偏小0.3mm，橫向方向套位不變，重復上述4個步驟，直到套位標準0-0.3mm以內。

本發明提供一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，該新技術擬利用溫度以及速度方向的配比對應規律，結合設計圖案的偏差進行收縮或擴張修正，從而達到理想的套位效果，本發明具有以下優點：一、增強套位的精準度，使印刷時易于對準圖案，定向印刷；二、節約設計成本、大大減少生產制程中膜類、紙類以及印刷因套位不準從而造成的廢品

以上所述的僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。

技術特征：

技術總結
本發明公開了一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，該新技術擬利用溫度以及速度方向的配比對應規律，結合設計圖案的偏差進行收縮或擴張修正，從而達到理想的套位效果，本發明具有以下優點：一、增強套位的精準度，使印刷時易于對準圖案，定向印刷；二、節約設計成本、大大減少生產制程中膜類、紙類以及印刷因套位不準從而造成的廢品。

技術研發人員：胡文喜;莫臥龍
受保護的技術使用者：中豐田光電科技（珠海）有限公司
技術研發日：2017.05.23
技術公布日：2017.10.13