專利名稱：多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著石英晶體產(chǎn)品物理特性之尺寸規(guī)格多樣化和電氣特性之溫度環(huán)境測(cè)試需求的溫度與時(shí)間的升高與加長(zhǎng)以適應(yīng)不同環(huán)境的應(yīng)用；為滿足不同功能類型及各式尺寸的電子元件的高溫環(huán)境測(cè)試需求，必須有對(duì)應(yīng)的不同環(huán)境溫度的測(cè)試設(shè)備。因現(xiàn)行的高溫環(huán)境下動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備采用測(cè)試回路與被測(cè)元件一同置于相同測(cè)試環(huán)境下，過(guò)程中測(cè)試信號(hào)的變化無(wú)法界定是被測(cè)元件還是測(cè)試回路所造成；此一測(cè)試方式受到測(cè)試回路元件耐受最高溫度的影響，限制了測(cè)試溫度的上限且因測(cè)試回路與被測(cè)元件一同置入測(cè)是環(huán)境下，所以需求較大的測(cè)試空間，并提高了不必要的能耗。
所以如何能使用較少的能耗及同步完成多種元件及多種高溫條件的測(cè)試，用以減少測(cè)試成本的投入及縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市的時(shí)間變的越來(lái)越重要。因此，如何實(shí)現(xiàn)不同高溫測(cè)試環(huán)境及超越測(cè)試回路耐受溫度的限制，變成是滿足該需求的最重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，能有效區(qū)隔能耗需求范圍，提供一種可同步多種高溫環(huán)境及實(shí)現(xiàn)高于125°C的高溫動(dòng)態(tài)測(cè)試環(huán)境的晶振測(cè)試設(shè)備。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，包括十六組獨(dú)立溫度控制烤箱，待測(cè)物固定線路板，測(cè)試探針子板，隔熱板和測(cè)試主板以及帶有控制軟件的計(jì)算機(jī)，所述獨(dú)立溫度控制烤箱上依次設(shè)有所述待測(cè)物固定線路板、隔熱板和測(cè)試探針子板，其中，測(cè)試探針子板上的探針與所述待測(cè)物固定線路板上的探針接觸點(diǎn)相接觸；所述測(cè)試探針子板上還設(shè)有測(cè)試主板，測(cè)試主板與計(jì)算機(jī)相連。
所述獨(dú)立溫度控制烤箱包括內(nèi)部加熱裝置，所述內(nèi)部加熱裝置與導(dǎo)熱體形成加熱盤(pán)，所述加熱盤(pán)上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測(cè)物外型匹配。
所述的待測(cè)物固定線路板是依據(jù)不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板。
所述的待測(cè)物固定線路板為雙面PCB板，一面固定有晶振，另一面固定有探針接觸點(diǎn)。
所述待測(cè)物固定線路板與獨(dú)立溫度控制烤箱之間通過(guò)螺絲固定。
有益效果
由于采用了上述的技術(shù)方案，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果本發(fā)明提供一種可多溫度點(diǎn)同步高溫加速老化動(dòng)態(tài)測(cè)試機(jī)，突破了原有一個(gè)測(cè)試機(jī)只能供一種測(cè)試溫度使用的局限，該發(fā)明實(shí)現(xiàn)了十六個(gè)溫度點(diǎn)同步高溫老化動(dòng)態(tài)測(cè)試及最高 180°C的高溫測(cè)試條件，減少了在使用過(guò)程中測(cè)試回路在高溫下帶來(lái)的誤差影響，減少設(shè)備3投資成本，滿足了測(cè)試穩(wěn)定性的要求，也給使用操作帶來(lái)很大方便性。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，如圖1所示，包括十六組獨(dú)立溫度控制烤箱，待測(cè)物固定線路板1，測(cè)試探針子板2，隔熱板3和測(cè)試主板4以及帶有控制軟件的計(jì)算機(jī)，所述獨(dú)立溫度控制烤箱上依次設(shè)有所述待測(cè)物固定線路板1、隔熱板3和測(cè)試探針子板2，其中，測(cè)試探針子板2上的探針與所述待測(cè)物固定線路板1上的探針接觸點(diǎn)相接觸；所述測(cè)試探針子板2上還設(shè)有測(cè)試主板4，測(cè)試主板4與計(jì)算機(jī)相連。其中，所述獨(dú)立溫度控制烤箱包括內(nèi)部加熱裝置，所述內(nèi)部加熱裝置與導(dǎo)熱體形成加熱盤(pán)5，所述加熱盤(pán)5上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測(cè)物外型匹配，加熱盤(pán)5放置在保溫外層6上。待測(cè)物固定線路板1是依據(jù)不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板， 所述待測(cè)物固定線路板1為雙面使用，其中一面固定不同晶振用，另一面為固定大小及間距的測(cè)試接點(diǎn)做為探針接觸使用。所述的測(cè)試探針子板2 (含震蕩回路)是由集成電路與配合的被動(dòng)元件及測(cè)試用探針組合而成。所述的計(jì)算機(jī)控制軟件做為各加熱箱模塊溫度及啟動(dòng)/停止的控制及測(cè)試時(shí)間的計(jì)算及測(cè)試數(shù)據(jù)的保存。
在測(cè)試探針子板2與待測(cè)物固定線路板1間加入隔熱板3，測(cè)試探針接觸待測(cè)物固定線路板1外側(cè)的固定測(cè)試點(diǎn)，使測(cè)試探針子板2上的測(cè)試回路所用的集成電路及相關(guān)配合元件，處于室溫環(huán)境下。
本發(fā)明中通過(guò)獨(dú)立溫度控制烤箱中的多孔模加熱盤(pán)做為小型加熱室以PCB轉(zhuǎn)換隔離在以探針透過(guò)隔熱層連接測(cè)試，達(dá)到可以滿足高于125°C高溫環(huán)境測(cè)試需求的目的， 并通過(guò)相同模塊多個(gè)并連以計(jì)算機(jī)軟件分別進(jìn)行程序控制，達(dá)到可以滿足多溫度點(diǎn)同步測(cè)試ο
權(quán)利要求
1.一種多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，包括十六組獨(dú)立溫度控制烤箱，待測(cè)物固定線路板(1)，測(cè)試探針子板0)，隔熱板C3)和測(cè)試主板以及帶有控制軟件的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述獨(dú)立溫度控制烤箱上依次設(shè)有所述待測(cè)物固定線路板(1)、隔熱板(3)和測(cè)試探針子板0)，其中，測(cè)試探針子板( 上的探針與所述待測(cè)物固定線路板 (1)上的探針接觸點(diǎn)相接觸；所述測(cè)試探針子板( 上還設(shè)有測(cè)試主板G)，測(cè)試主板(4) 與計(jì)算機(jī)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述獨(dú)立溫度控制烤箱包括內(nèi)部加熱裝置，所述內(nèi)部加熱裝置與導(dǎo)熱體形成加熱盤(pán)(5)，所述加熱盤(pán)( 上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測(cè)物外型匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述的待測(cè)物固定線路板(1)是依據(jù)不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述的待測(cè)物固定線路板(1)為雙面PCB板，一面固定有晶振，另一面固定有探針接觸點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述待測(cè)物固定線路板(1)與獨(dú)立溫度控制烤箱之間通過(guò)螺絲固定。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多溫度點(diǎn)同步動(dòng)態(tài)高溫加速老化測(cè)試設(shè)備，包括十六組獨(dú)立溫度控制烤箱，待測(cè)物固定線路板，測(cè)試探針子板，隔熱板和測(cè)試主板以及帶有控制軟件的計(jì)算機(jī)，所述獨(dú)立溫度控制烤箱上依次設(shè)有所述待測(cè)物固定線路板、隔熱板和測(cè)試探針子板，其中，測(cè)試探針子板上的探針與所述待測(cè)物固定線路板上的探針接觸點(diǎn)相接觸；所述測(cè)試探針子板上還設(shè)有測(cè)試主板，測(cè)試主板與計(jì)算機(jī)相連。本發(fā)明能有效區(qū)隔能耗需求范圍，提供一種可同步多種高溫環(huán)境及實(shí)現(xiàn)高于125℃的高溫動(dòng)態(tài)測(cè)試環(huán)境的晶振測(cè)試設(shè)備。
文檔編號(hào)G01R31/00GK102520280SQ20111040410
公開(kāi)日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者陳定夫 申請(qǐng)人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司