專利名稱：用于磨片過程中測量晶圓厚度的測厚儀結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及半導體器件封裝的晶圓測量技術領域，具體為用于磨片過程中測量晶圓厚度的測厚儀結構。
背景技術：
現有的測厚儀如圖1，其測量晶圓厚度時，晶圓I的中心軸必須垂直于測量支座2，而千分尺3的測微螺桿4水平放置，且使得測量支座2的基準座5和測微螺桿4的測量端互相對準，測量支座2支承于底座6，測量需采取多點測量，在測量晶圓邊角厚度時，有時會由于千分尺3的測微螺桿4的測量端無法夾住晶圓I導致晶圓I墜落造成晶圓I碎裂，造成嚴重的過程損失；在千分尺3夾住已貼藍膜硅片時，由于是用手加力按住千分尺3測量會導致藍膜下陷造成測量數值誤差增大，另外晶圓I垂直測量會由于晶圓I晃動，也產生較大 的測量誤差值，這樣對于下工序裝片膠控制、鍵合打線都會產生很大影響，導致產品良率下降。

發明內容
針對上述問題，本發明提供了用于磨片過程中測量晶圓厚度的測厚儀結構，其避免了晶圓墜落引起的碎片情況，減少了過程損失；測量過程中晶圓測量誤差減少，產品良率提聞。用于磨片過程中測量晶圓厚度的測厚儀結構，其技術方案是這樣的其包括底座、千分尺、晶圓，其特征在于所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，橫向支承板的一端緊固連接所述立板的一側，所述橫向支承板的一端設置有所述千分尺，所述千分尺的測微螺桿的測量端貫穿所述橫向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述測微螺桿對應所述底座的上端面設置有基準座，所述測微螺桿、基準座之間的間隙處布置所述晶圓，所述晶圓的上端面緊貼所述測微螺桿的測量端，所述晶圓的下端面緊貼所述基準座的上端面。使用本發明的結構后，千分尺通過垂直向測量晶圓的厚度放置，晶圓的下端面緊貼基準座的上端面，其避免了晶圓墜落引起的碎片情況，減少了過程損失；且測量過程中，晶圓不會晃動，無需用手加力按住千分尺，測量過程中晶圓測量誤差減少，產品良率提高。


圖I為現有的測厚儀結構示意立體 圖2為本發明的結構示意立體 圖3為本發明的主視圖結構示意圖。
具體實施例方式見圖2、圖3，包括底座6、千分尺3、晶圓1，底座6水平布置，立板2支承于底座6的上端面，橫向支承板7的一端緊固連接立板2的一側，橫向支承板7的一端設置有千分尺3，千分尺3的測微螺桿4的測量端貫穿橫向支承板7后垂直朝向底座6的上端面，測微螺桿4對應底座6的上端面設置有基準座5，測微螺桿4、基準座5之間的間隙處布置晶圓1，晶圓I的上端面緊貼測微螺桿 4的測量端，晶圓I的下端面緊貼基準座5的上端面。
權利要求
1.用于磨片過程中測量晶圓厚度的測厚儀結構，其包括底座、千分尺、晶圓，其特征在于所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，橫向支承板的一端緊固連接所述立板的一側，所述橫向支承板的一端設置有所述千分尺，所述千分尺的測微螺桿的測量端貫穿所述橫向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述測微螺桿對應所述底座的上端面設置有基準座，所述測微螺桿、基準座之間的間隙處布置所述晶圓，所述晶圓的上端面緊貼所述測微螺桿的測量端，所述晶圓的下端面緊貼所述基準座的上端面。
全文摘要
本發明提供了用于磨片過程中測量晶圓厚度的測厚儀結構，其避免了晶圓墜落引起的碎片情況，減少了過程損失；測量過程中晶圓測量誤差減少，產品良率提高。其包括底座、千分尺、晶圓，其特征在于所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，橫向支承板的一端緊固連接所述立板的一側，所述橫向支承板的一端設置有所述千分尺，所述千分尺的測微螺桿的測量端貫穿所述橫向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述測微螺桿對應所述底座的上端面設置有基準座，所述測微螺桿、基準座之間的間隙處布置所述晶圓，所述晶圓的上端面緊貼所述測微螺桿的測量端，所述晶圓的下端面緊貼所述基準座的上端面。
文檔編號G01B5/06GK102853737SQ20121034870
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月19日 優先權日2012年9月19日
發明者陸振 申請人:無錫紅光微電子有限公司