專利名稱：一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及分立器件測(cè)試領(lǐng)域，特別是片式封裝分立器件的批量測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
目前使用的電阻、電容、電感等分立電子元器件多采用片式封裝形式，封裝成矩形，兩端有焊盤。為了保證分立電子元器件的質(zhì)量就必須對(duì)其進(jìn)行電氣測(cè)試，目前對(duì)于片式封裝的分立器件多采用自動(dòng)分選機(jī)和手工的方式進(jìn)行測(cè)試。但是自動(dòng)分選機(jī)成本高、體積大、操作復(fù)雜不適合小批量器件的測(cè)試。手工測(cè)試存在效率低、誤差大等問題，同樣不適合小批量器件的測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題提供一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置，以較低的成本、較高的效率和較低的測(cè)試誤差來解決小批量片式封裝分立器件的測(cè)試難題。本發(fā)明技術(shù)方案 一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置，它包括電極底板、穿孔限位板和壓板，電極底板置于底層，穿孔限位板位于電極底板上表面，壓板位于穿孔限位板上表面。穿孔限位板和壓板四個(gè)角的限位孔分別插入電極底板四個(gè)角的限位緊固螺絲。電極底板上布置有正電極和負(fù)電極，底板右側(cè)有多針插座。穿孔限位板上有穿孔，穿孔數(shù)量大于一個(gè)，成矩陣排列。壓板為二層結(jié)構(gòu)，上層為金屬板，下層為彈性橡膠。電極底板上的正電極和負(fù)電極組成電極對(duì)，電極對(duì)的個(gè)數(shù)大于I個(gè)，成矩陣式排列。電極底板上每一列正電極接至多針插座的第一排插針上，電極底板上每一行的負(fù)電極接至多針插座的第二排插針上。底板下層彈性橡膠上有凸起的半球形彈性橡膠顆粒，凸起的半球形彈性橡膠顆粒個(gè)數(shù)大于一個(gè)，成矩陣式排列，
所有成矩陣式排列的穿孔、電極和凸起的半球形彈性橡膠顆粒一一對(duì)應(yīng)。本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明公開的片式封裝分立器件測(cè)試裝置設(shè)有矩陣排列的電極、穿孔和橡膠凸起顆粒，且相對(duì)應(yīng)，被測(cè)器件通過限位孔后，整齊的落到電極板上，然后壓上壓板，通過凸起的半球形橡膠顆粒壓住被測(cè)器件，使被測(cè)器件焊盤與電極完全可靠接觸，穿孔的目的是為了使被測(cè)元件的焊盤能夠準(zhǔn)確無誤的插入相應(yīng)的正負(fù)電極內(nèi)，被測(cè)元件插入后，與測(cè)試裝置連接的測(cè)試設(shè)備通過掃描的方式逐個(gè)完成對(duì)被測(cè)器件的測(cè)試，實(shí)現(xiàn)對(duì)片式封裝分立器件的小批量測(cè)試。不難看出，相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、通用性強(qiáng)、安裝方便等特點(diǎn)，不僅降低了表貼元器件小批量測(cè)試的成本，提高了測(cè)試效率，減少了測(cè)試誤差，同時(shí)完成了被測(cè)器件數(shù)量的檢查，解決了小批量片式封裝分立器件測(cè)試的難題。


圖I為本發(fā)明測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明測(cè)試裝置實(shí)施例的剖面示意 圖3為本發(fā)明測(cè)試裝置實(shí)施例的電極底板俯視示意圖。
具體實(shí)施例方式 為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明的核心思想是矩陣排列的電極對(duì)9、穿孔5和凸起的半球形彈性橡膠顆粒6 一一相對(duì)應(yīng)，被測(cè)器件11通過穿孔5后，整齊的落到電極板I上，通過凸起的半球形彈性 橡膠顆粒6壓住被測(cè)器件11，使被測(cè)器件11的焊盤與電極對(duì)9完全可靠接觸，與測(cè)試裝置連接的測(cè)試設(shè)備通過掃描的方式逐個(gè)完成對(duì)被測(cè)器件11的測(cè)試，實(shí)現(xiàn)對(duì)片式封裝分立器件的小批量測(cè)試。如圖I和圖2所示，本發(fā)明公開的片式封裝分立器件測(cè)試裝置包括電極底板I、穿孔限位板2、壓板3，電極底板I四角上有限位緊固螺絲4，穿孔限位板2和壓板3四角上有和限位緊固螺絲4相同直徑的限位孔7，穿孔限位板2和壓板3通過限位孔7穿過限位緊固螺絲4，與電極底板I疊放到一起，使用緊固螺絲4上的翼型螺母10，將3塊板緊密的固定在一起。穿孔限位板2的穿孔5將被測(cè)器件11限位在電極對(duì)9上。電極對(duì)9、穿孔5和凸起的半球形彈性橡膠顆粒6位置是一一相對(duì)應(yīng)的，都采用相同的矩陣排列方式。電極底板I上裝有插座8，用于實(shí)現(xiàn)電極對(duì)9與測(cè)試設(shè)備的電氣相連。穿孔5的長(zhǎng)寬比被測(cè)器件11長(zhǎng)寬略大，這樣可以保證每個(gè)穿孔5中落入一個(gè)被測(cè)器件11。凸起的半球形彈性橡膠顆粒6的半徑尺寸與穿孔5的寬相同，用以保證壓板3能夠?qū)⒈粶y(cè)器件11緊密的壓合在電極底板I上。如圖3所示。本發(fā)明實(shí)施例中電極底板I上的電極對(duì)9采用IOX 10的方式排列，即橫向與縱向分別分布著10個(gè)距離相等的相同電極對(duì)9。每個(gè)電極對(duì)9由一個(gè)正電極12和一個(gè)負(fù)電極13構(gòu)成。每縱列的正電極12通過覆銅導(dǎo)線相連，10根覆銅導(dǎo)線通過電極底板I底面的導(dǎo)線連接到插座8上的第一排針上。每橫行的負(fù)電極13通過過孔與電極底板I底面上的覆銅導(dǎo)線相連，最終接到插座8上的第二排針上。這樣100個(gè)電極對(duì)通過這20根行列導(dǎo)線，組成了一個(gè)矩陣，測(cè)試設(shè)備通過逐行掃描的方式即可完成100個(gè)元器件的測(cè)試。采用這種行列交替連接的方式，不僅減少了連接導(dǎo)線的數(shù)量，還減少了測(cè)試設(shè)備的IO通道，降低測(cè)試成本。本發(fā)明實(shí)施例中電極對(duì)9的長(zhǎng)A和寬C分別比3216封裝形式的器件長(zhǎng)寬大O. 5mm,電極9正負(fù)電極之間的間距B等于0805封裝器件兩焊盤間的距離。配合不同穿孔規(guī)格限位板2和壓板3即可實(shí)現(xiàn)從3216到0805所有不同封裝的電阻、電容、電感等表貼分立器件的測(cè)試，這樣就減少了電極底板I的更換，進(jìn)一步降低了測(cè)試成本、提高了測(cè)試效率。實(shí)施測(cè)試時(shí)，選擇和被測(cè)器件11尺寸相匹配的電極底板I、穿孔限位板2和壓板3，將穿孔限位板2通過4個(gè)角的限位孔7套裝在電極底板I。將批量被測(cè)器件11置于穿孔限位板2上，然后抖動(dòng)整個(gè)裝置確保每個(gè)穿孔5內(nèi)都落入一個(gè)被測(cè)器件11，去掉多余器件。蓋上壓板3，使用緊固螺絲4上的翼型螺母10將3塊板緊密的固定在一起，在多針插座上8上接上測(cè)試設(shè)備，通過測(cè)試設(shè)備的掃描測(cè)試即可完成被測(cè)器件11的批量測(cè)試。
權(quán)利要求
1.一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置，其特征在于它包括電極底板(I)、穿孔限位板(2)和壓板(3)，電極底板(I)置于底層，穿孔限位板(2)位于電極底板(I)上表面，壓板(3)位于穿孔限位板(2)上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置，其特征在于穿孔限位板 (2)和壓板(3)四個(gè)角的限位孔(7)分別插入電極底板(I)四個(gè)角的限位緊固螺絲(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置，其特征在于電極底板(I)上布置有正電極(12)和負(fù)電極(13)，底板(I)右側(cè)有多針插座(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置，其特征在于穿孔限位板(2)上有穿孔(5)，穿孔(5)數(shù)量大于一個(gè)，成矩陣排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置其特征在于壓板(3)為二層結(jié)構(gòu)，上層為金屬板，下層為彈性橡膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置其特征在于電極底板(I)上的正電極(12)和負(fù)電極(13)組成電極對(duì)(9)，電極對(duì)(9)的個(gè)數(shù)大于I個(gè)，成矩陣式排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置其特征在于電極底板(I)上每一列正電極(12)接至多針插座(8)的第一排插針上，電極底板(I)上每一行的負(fù)電極(13)接至多針插座(8)的第二排插針上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置其特征在于底板(3)下層彈性橡膠上有凸起的半球形彈性橡膠顆粒(6)，凸起的半球形彈性橡膠顆粒(6)個(gè)數(shù)大于一個(gè)，成矩陣式排列。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種片式封裝分立器件測(cè)試裝置，它包括電極底板(1)、穿孔限位板(2)和壓板(3)，電極底板(1)置于底層，穿孔限位板(2)位于電極底板(1)上表面，壓板(3)位于穿孔限位板(2)上表面；本發(fā)明解決了本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、通用性強(qiáng)、安裝方便等特點(diǎn)，不僅降低了表貼元器件小批量測(cè)試的成本，提高了測(cè)試效率，減少了測(cè)試誤差，同時(shí)完成了被測(cè)器件數(shù)量的檢查，解決了小批量片式封裝分立器件測(cè)試的難題。
文檔編號(hào)G01R31/00GK102866318SQ201210363300
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者邱云峰, 袁文, 楊曉宏, 張文輝 申請(qǐng)人:貴州航天計(jì)量測(cè)試技術(shù)研究所