專利名稱：一種超聲波傳感器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種傳感器，適用于熱能表，具體的說，涉及一種超聲波傳感器，屬于機電技術領域。
背景技術：
目前，超聲波傳感器被廣泛應用于超聲波熱能表，傳統的超聲波傳感器的外殼通常包括兩種一種包括塑料殼體和不銹鋼密封帽，不銹鋼密封帽是用膠粘貼在塑料殼體上的；另一種包括一體結構的塑料殼體和塑料密封帽，外殼內容納有壓電陶瓷芯片，應用環境溫度為0_90°C。·[0003]在實現本發明過程中，發明人發現現有技術中超聲波傳感器至少存在以下問題第一種結構的超聲波傳感器中，不銹鋼密封帽的厚度為O. 05-0. 08mm，這種結構造成傳感器的防水密封性及耐壓強度都比較差；第二種結構的超聲波傳感器中，由于塑料的浸水性比較差，所以塑料密封帽的表面容易產生氣泡，影響信號的接收，導致其信號強度低，另一方面，壓電陶瓷芯片粘接在塑料上，塑料與壓電陶瓷芯片具有不同的膨脹系數，在比較高的溫度下使用時，會導致壓電陶瓷芯片與外殼分離，塑料外殼在管道內受壓也容易破裂，造成熱能表無法計量。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是針對以上不足，提供一種超聲波傳感器，克服了現有技術中超聲波傳感器密封性、耐壓強度差的缺陷，采用本實用新型的超聲波傳感器后，具有密封性、耐壓強度高，粘接牢固的優點。為解決以上技術問題，本實用新型采用以下技術方案一種超聲波傳感器，包括外殼，其特征在于所述外殼由黃銅制成的殼體和密封帽構成，殼體和密封帽為一體結構。一種優化方案，所述密封帽的厚度為O. 5mm。另一種優化方案，所述外殼內設有壓電陶瓷芯片和線路板，線路板上連接有導線。再一種優化方案，所述壓電陶瓷芯片通過粘接層與密封帽的內壁粘接。進一步的優化方案，所述壓電陶瓷芯片和線路板通過灌封膠密封在殼體內。本實用新型采用以上技術方案后，與現有技術相比，具有以下優點外殼選用黃銅一次性加工而成，避免了傳統傳感器因為殼體與密封帽粘接而帶來的密封性差的問題，提高了超聲波傳感器的密封性；密封帽的厚度增加至O. 5mm，提高了超聲波傳感器的耐壓性能；黃銅的冷熱膨脹韌性好，與壓電陶瓷芯片粘接更牢固，提高了超聲波傳感器的性能。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。
附圖I是本實用新型實施例中超聲波傳感器的結構示意圖；圖中，[0014]I-殼體，2-密封帽，3-壓電陶瓷芯片，4-線路板，5-導線，6_粘接層，7_灌封膠。
具體實施方式
實施例,如圖I所不，一種超聲波傳感器，包括外殼，夕卜殼由黃銅制成的殼體I和密封帽2構成，殼體I和密封帽2為一體結構，密封帽2的厚度為O. 5mm，外殼內設有壓電陶瓷芯片3和線路板4，線路板4上連接有導線5，導線5伸出外殼以外，壓電陶瓷芯片3通過粘接層6與密封帽2的內壁粘接，通過灌封膠7將壓電陶瓷芯片3和線路板4密封在殼體I內。外殼選用黃銅一次性加工而成，避免了傳統傳感器因為殼體與密封帽粘接而帶來的密封性差的問題，提高了超聲波傳感器的密封性。·密封帽的厚度增加至O. 5mm，提高了超聲波傳感器的耐壓性能。黃銅的冷熱膨脹韌性好，與壓電陶瓷芯片粘接更牢固，提高了超聲波傳感器的性倉泛。以上所述為本實用新型最佳實施方式的舉例，其中未詳細述及的部分均為本領域普通技術人員的公知常識。本實用新型的保護范圍以權利要求的內容為準，任何基于本實用新型的技術啟示而進行的等效變換，也在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種超聲波傳感器,包括外殼,其特征在于所述外殼由黃銅制成的殼體(I)和密封帽(2 )構成，殼體(I)和密封帽(2 )為一體結構。
2.如權利要求I所述的一種超聲波傳感器，其特征在于所述密封帽(2)的厚度為O. Smnin
3.如權利要求I或2所述的一種超聲波傳感器，其特征在于所述外殼內設有壓電陶瓷芯片(3)和線路板(4)，線路板(4)上連接有導線(5)。
4.如權利要求3所述的一種超聲波傳感器，其特征在于所述壓電陶瓷芯片(3)通過粘接層(6)與密封帽(2)的內壁粘接。
5.如權利要求4所述的一種超聲波傳感器，其特征在于所述壓電陶瓷芯片(3)和線路板(4 )通過灌封膠(7 )密封在殼體(I)內。
專利摘要本實用新型涉及一種超聲波傳感器，包括外殼，外殼由黃銅制成的殼體和密封帽構成，殼體和密封帽為一體結構，密封帽的厚度為0.5mm，外殼內設有壓電陶瓷芯片和線路板，線路板上連接有導線，壓電陶瓷芯片通過粘接層與密封帽的內壁粘接，壓電陶瓷芯片和線路板通過灌封膠密封在殼體內，外殼選用黃銅一次性加工而成，避免了傳統傳感器因為殼體與密封帽粘接而帶來的密封性差的問題，提高了超聲波傳感器的密封性；密封帽的厚度增加至0.5mm，提高了超聲波傳感器的耐壓性能；黃銅的冷熱膨脹韌性好，與壓電陶瓷芯片粘接更牢固，提高了超聲波傳感器的性能。
文檔編號G01K17/00GK202793647SQ20122040802
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月17日 優先權日2012年8月17日
發明者袁燕飛, 田新兵, 王廷松, 孫鐵寶 申請人:壽光市飛田電子有限公司