一種快速反應單面雙電極玻璃封裝ntc熱敏電阻及其制作方法
【專利摘要】本發明屬于熱敏芯片產品【技術領域】，具體公開一種快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻及其制作方法，該熱敏電阻包括NTC熱敏芯片，所述NTC熱敏芯片的上表面上并排且間隔的設置有兩上表面電極，所述NTC熱敏芯片的下表面為無電極面，所述上表面電極上各焊接有引線，所述NTC熱敏芯片的外圍通過玻璃包封層進行封裝，所述NTC熱敏芯片上表面外圍對應玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對應玻璃封裝層的厚度。該NTC熱敏電阻減少無電極面的玻璃厚度，使用時無電極面緊貼被測物體，加快反應時間，靈敏性高，能有效地滿足對溫度探測的高靈敏要求，且可靠性高，此外制作方法簡單，易于實現。
【專利說明】一種快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于熱敏芯片產品【技術領域】，特別涉及一種快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻及其制作方法。
【背景技術】
[0002]NTC熱敏芯片由于具有冷態電阻大而隨著溫度的上升電阻而逐步減小的特性，采取玻璃封裝形式構成的溫度傳感器溫度探測、溫度補償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉化成所需的電子信號，使之在顯示屏中顯示。
[0003]現有技術中，常采用的是在NTC熱敏芯片的兩表面都進行雙面電極的焊接，然后再通過玻璃進行封裝，而且封裝的玻璃厚度以NTC熱敏芯片為中心，NTC熱敏芯片四周厚度都一樣，這樣NTC熱敏芯片緊貼待測物體的距離較大，使得NTC熱敏芯片探測物體需要隔離較厚的玻璃，從而其反應時間慢，無法滿足快速反應的需求。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是克服現有技術的不足，具體公開一種快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻及其制作方法。該NTC熱敏電阻減少無電極面的玻璃厚度，使用時無電極面緊貼被測物體，加快反應時間，靈敏性高，能有效地滿足對溫度探測的高靈敏要求，且可靠性高，此外制作方法簡單，易于實現。
[0005]為了克服上述技術目的，本發明是按以下技術方案實現的:
[0006]本發明所述的一種快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻，包括NTC熱敏芯片，所述NTC熱敏芯片的上表面上并排且間隔的設置有兩上表面電極，所述NTC熱敏芯片的下表面為無電極面，所述上表面電極上各焊接有引線，所述NTC熱敏芯片的外圍通過玻璃包封層進行封裝，所述NTC熱敏芯片上表面外圍對應玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對應玻璃封裝層的厚度，所述NTC熱敏芯片上表面外圍對應玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對應玻璃封裝層的厚度。
[0007]本發明還公開了上述快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法，其具體步驟是:
[0008](I)選用NTC熱敏芯片；
[0009](2)在NTC熱敏芯片的上表面粘貼有兩間隔設置的上表面電極；
[0010](3)在上述兩上表面電極上各對應焊接上引線；
[0011](4)在NTC熱敏芯片的外圍套上一玻璃套管；
[0012](5)將套好玻璃套管的NTC電阻無電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板上進行燒結成型。
[0013]作為上述技術的進一步改進，該燒結成型過程中其，燒結溫度范圍值是255攝氏度至265攝氏度。
[0014]由于NTC電阻無電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板，燒結成型后熱敏芯片上表面外圍對應玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對應玻璃封裝層的厚度。
[0015]與現有技術相比，本發明的有益效果是:
[0016](I)本發明由于將NTC熱敏芯片的上表面上設有兩上表面電極，下表面為無電極面，同時減少無電極面的玻璃包封層的厚度，使用時只需將無電極的下表面緊貼被測物體，加快反應時間，靈敏性高，能有效地滿足對溫度探測的高靈敏要求，且可靠性高；
[0017](2)本發明所述的NTC熱敏電阻的制作方法簡單，易于實現。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]下面結合附圖和具體實施例對本發明做詳細的說明:
[0019]圖1是本發明所述的快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻結構示意圖；
[0020]圖2a?圖2d是本發明所述的NTC熱敏電阻制作過程結構圖。
【具體實施方式】
[0021]如圖1所示，本發明所述的一種快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻10，包括NTC熱敏芯片1，所述NTC熱敏芯片I的上表面上并排且間隔的設置有兩上表面電極2，所述NTC熱敏芯片的下表面為無電極面，所述上表面電極2上各焊接有引線3，所述NTC熱敏芯片I的外圍通過玻璃包封層4進行封裝，所述NTC熱敏芯片I上表面外圍對應玻璃包封層的厚度H大于下表面外圍對應玻璃封裝層的厚度h。
[0022]本發明還公開了上述快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法，其具體步驟是:
[0023](I)選用NTC熱敏芯片I ;
[0024](2)如圖2a所示，在NTC熱敏芯片I的上表面粘貼有兩間隔設置的上表面電極2 ;
[0025](3)如圖2b所示，在上述兩上表面電極2上各對應焊接上引線3 ；
[0026](4)如圖2c所示，在NTC熱敏芯片I的外圍套上一玻璃套管5 ;
[0027](5)如圖2d所示，在燒結爐中將玻璃套管5進行燒結成型，玻璃套管5對應的就熔融燒結成玻璃包封層4，該燒結過程中，將套好玻璃套管的NTC電阻無電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板上進行燒結成型，燒結溫度范圍值是255攝氏度至265攝氏度。
[0028]本發明并不局限于上述實施方式，凡是對本發明的各種改動或變型不脫離本發明的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本發明的權利要求和等同技術范圍之內，則本發明也意味著包含這些改動和變型。
【權利要求】
1.一種快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻，包括NTC熱敏芯片，其特征在于:所述NTC熱敏芯片的上表面上并排且間隔的設置有兩上表面電極，所述NTC熱敏芯片的下表面為無電極面，所述上表面電極上各焊接有引線，所述NTC熱敏芯片的外圍通過玻璃包封層進行封裝，所述NTC熱敏芯片上表面外圍對應玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對應玻璃封裝層的厚度。
2.根據權利要求1所述的快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法，其具體步驟是: (1)選用NTC熱敏芯片； (2)在NTC熱敏芯片的上表面粘貼有兩間隔設置的上表面電極； (3)在上述兩上表面電極上各對應焊接上引線； (4)在NTC熱敏芯片的外圍套上一玻璃套管； (5)將套好玻璃套管的NTC電阻無電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板上進行燒結成型。
3.根據權利要求2所述的快速反應單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法，其特征在于:所述步驟(5)中燒結溫度范圍值是255攝氏度至265攝氏度。
【文檔編號】G01K7/22GK104198078SQ201410369424
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月30日 優先權日:2014年7月30日
【發明者】羅軍, 段兆祥, 楊俊 , 柏琪星, 唐黎民, 葉建開 申請人:肇慶愛晟電子科技有限公司