本發明涉及一種銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法,特別是一種判定誤差小的銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法。

背景技術：

隨著信息時代突飛猛進的發展，電子元器件產品生產量不斷加大。作為電子元件核心工藝技術的鍍金工藝質量，越來越被人們重視。鍍金的質量直接關系到電子產品的質量保障，其直接影響產品的可靠性和穩定性。作為電子元器件中使用的一類銀鎂鎳材料鍍金，其鍍層的孔隙率嚴重影響產品的功能特性。如接觸電阻大，常變色等。因此，保障質量的孔隙率檢測至關重要。

目前，無銀鎂鎳材料鍍金層孔隙率的檢測方法，常用是對比參照。往往用鐵材料鍍鎳鍍金，然后用鐵氰化鉀或亞鐵氰化鉀粘貼法來檢測孔隙率，由于亞鐵氰化鉀與銀的特色反應敏感性差，對其相應鍍金層厚度檢測孔隙率往往用鐵基鍍鎳鍍金的鍍層進行比較檢測。常用的方法按JB2112-77《金屬覆蓋層孔隙率檢驗方法，潤濕試紙貼置法》，標準樣塊鍍鎳鍍金（與銀鎂鎳材料上鍍金層在同一厚度范圍）后，用試紙沾亞鐵氰化鉀溶液，粘貼于標準樣塊，重復多次，然后在顯微鏡下觀察鍍層表面腐蝕點，證明孔隙率的存在。這樣檢測時常出現判定誤差大，零件鍍層質量保障性低。且必須專業人員操作，生產現場控制差。

技術實現要素：

本發明的目的在于，提供一種銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法，本發明工藝檢測時，判定誤差小，工藝簡單，零件鍍層質量保障性高。生產現場易控制。

本發明采用以下技術方案實現：

一種銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法，將銀鎂鎳材料的鍍金零件經硫化鈉溶液浸泡后，取出清洗，空氣中靜放10-20min后，干燥，觀察，然后目視或在20-30倍的顯微鏡下觀察，即可。

前述的銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法，所述硫化鈉溶液這樣配制：按每1L去離子水加入50g硫化鈉，攪拌均勻，即得。

前述的銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法，浸泡過程中硫化鈉溶液溫度為15-35℃。

前述的銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法，硫化鈉溶液浸泡時間為5-20min。

與現有技術先比，本發明方法具有以下有益效果：

1、本發明檢測時，直接用零件進行檢測，即直接將零件置于硫化鈉溶液中浸泡，然后靜放、清洗、干燥，然后在顯微鏡下觀察鍍層腐蝕點。因此，該方法操作比粘貼法操作效率提高10倍以上，且簡便，故易應用于生產控制。

、本發明方法判定誤差小，申請人分別取同批次合格零件樣品，分別用亞鐵氰化鉀和本發明方法進行檢測，在100倍的顯微鏡下觀察，結果見圖1和圖2.圖1是亞鐵氰化鉀檢測時觀察結果圖，圖2是本發明方法檢測時觀察結果圖。隨后，申請人隨機抽取3件前述用亞鐵氰化鉀檢測為合格的零件，在電鏡下放大1000倍下觀察，結果見圖3、圖4和圖5，由圖可知，空隙明顯存在。同時申請人隨機抽取3件前述用本發明方法檢測為合格的零件，在電鏡下放大1000倍下觀察，結果見圖6、圖7和圖8，由圖可知，無空隙存在。由此可知，本發明檢測方法比現有的檢測方法判定誤差小。

、本方法取消對比檢測判定方法，直接用電鍍零件進行檢測，且檢測存在簡便，場地要求不高，只需燒杯和顯微鏡，操作人員技能要求低，易實現生產現場控制，確保鍍層質量的一致性和穩定性。而現有應用技術，需要標準塊、試紙、燒杯，試紙粘貼要求平整（不得歪斜，不然粘貼時間不足），粘貼無氣泡等。

附圖說明

圖1是用亞鐵氰化鉀檢測時結果圖；

圖2是用本發明方法檢測時結果圖；

圖3是用亞鐵氰化鉀檢測為合格的樣品在電鏡下放大1000倍的結果圖（抽樣1）；

圖4是用亞鐵氰化鉀檢測為合格的樣品在電鏡下放大1000倍的結果圖（抽樣2）；

圖5是用亞鐵氰化鉀檢測為合格的樣品在電鏡下放大1000倍的結果圖（抽樣3）；

圖6是用本發明方法檢測為合格的樣品在電鏡下放大1000倍的結果圖（抽樣1-1）；

圖7是用本發明方法檢測為合格的樣品在電鏡下放大1000倍的結果圖（抽樣1-2）；

圖8是用本發明方法檢測為合格的樣品在電鏡下放大1000倍的結果圖（抽樣1-3）。

以下通過實施例進一步說明本發明，但不作為對本發明的限制。

具體實施方式

實施例1.

一種銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法，將鍍金層厚度＜1.5μm的銀鎂鎳材料的鍍金零件溫度為15-35℃硫化鈉溶液中，浸泡5min后，取出，空氣匯總靜放10min，干燥，然后在25倍的顯微鏡下觀察，無黑點或局部變色變色應小于0.1mm²，數量不得多余3點，即可。

所述硫化鈉溶液這樣配制：按每1L去離子水加入50g硫化鈉，攪拌均勻，即得。

實施例2.

一種銀鎂鎳材料上鍍金層孔隙檢測方法，將鍍金層厚度＞1.5μm的銀鎂鎳材料的鍍金零件溫度為15-35℃硫化鈉溶液中，浸泡20min后，取出，空氣匯總靜放10min，干燥，然后在30倍的顯微鏡下觀察，無黑點或局部變色變色應小于0.1mm²，數量不得多余3點，即可。

所述硫化鈉溶液這樣配制：按每1L去離子水加入50g硫化鈉，攪拌均勻，即得。