本發(fā)明涉及一種射頻印制板測(cè)試裝置，尤其涉及一種可在射頻印制板裝入模塊前對(duì)其射頻性能進(jìn)行快速測(cè)試和批量測(cè)試的基于射頻探針和旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)基座的射頻印制板測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，印制板的批量生產(chǎn)和檢驗(yàn)成為一個(gè)重要的研究課題。當(dāng)前印制板生產(chǎn)廠家通常通過(guò)X光檢測(cè)儀來(lái)檢測(cè)印制板加工正確與否；表貼廠家通常通過(guò)X光檢測(cè)儀來(lái)檢測(cè)印制板上器件的表貼效果，是否存在短路或虛焊。然而，由于很多表貼器件采用QFN或BGA等封裝，X光檢測(cè)也不能完全排除印制板虛焊和短路的可能。

直流測(cè)試是另一種用來(lái)檢驗(yàn)印制板及表貼器件效果的方法，該方法對(duì)于低頻印制板來(lái)說(shuō)是有效的。然而對(duì)于射頻印制板來(lái)說(shuō)，直流測(cè)試無(wú)法檢驗(yàn)其射頻性能因而不能作為射頻印制板是否能正常工作的判斷依據(jù)。

整機(jī)廠家通常將表貼完的印制板裝入模塊后進(jìn)行測(cè)試，這可以檢驗(yàn)射頻印制板的射頻性能。然而，這種方法需要的裝配時(shí)間較長(zhǎng)，如果檢驗(yàn)出部分印制板性能出現(xiàn)問(wèn)題，需要重新拆卸印制板完成維修。這對(duì)于批量很大的射頻印制板產(chǎn)品會(huì)浪費(fèi)很多的人力和物力。因此，迫切需要一種新的射頻印制板測(cè)試裝置來(lái)滿足射頻性能的快速測(cè)試和批量測(cè)試的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于為射頻印制板提供一種快速測(cè)試和批量測(cè)試其射頻性能的測(cè)試裝置，可以在射頻印制板裝入模塊前進(jìn)行篩選測(cè)試，將器件存在表貼問(wèn)題的印制板直接返回貼片廠商檢修，省去中間安裝和拆卸的過(guò)程。該裝置測(cè)試速度快，可在20秒內(nèi)完成一塊普通射頻印制板的射頻性能測(cè)試，適合于大規(guī)模生產(chǎn)采用。

本發(fā)明為解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)解決方案為：通過(guò)旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)和彈簧將安裝射頻探針的基座與安裝印制板的基座裝配在一起，使安裝射頻探針的基座同時(shí)具備可旋轉(zhuǎn)抬起和可自動(dòng)壓緊的功能。其中射頻探針使用具有彈性的探針，使得探針和印制板的射頻端口可以良好接觸。彈簧可以控制安裝射頻探針的基座旋轉(zhuǎn)抬起或自動(dòng)壓緊。安裝印制板的基座上設(shè)計(jì)了4根立柱為印制板定位裝置，可以達(dá)到很好的定位精度而不需要手動(dòng)調(diào)節(jié)印制板的位置。測(cè)試時(shí)只需抬起兩端的安裝射頻探針的基座，在安裝印制板的基座中間放置待測(cè)印制板即可進(jìn)行測(cè)試，印制板的安裝和測(cè)試過(guò)程非常便捷。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點(diǎn)為：可在射頻印制板裝入模塊前對(duì)射頻印制板的射 頻性能進(jìn)行測(cè)試，克服了印制板裝入模塊時(shí)間長(zhǎng)、拆卸麻煩的缺點(diǎn)，有效地提高了射頻印制板的測(cè)試效率，減少人力與物力的浪費(fèi)。

附圖說(shuō)明

圖1本發(fā)明測(cè)試裝置示意圖；其中，1為待測(cè)的射頻印制板，2為安裝射頻探針的基座，3為安裝印制板的基座，4為連接安裝射頻探針的基座和安裝印制板的基座的旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)，5為連接安裝射頻探針的基座和安裝印制板的基座的彈性裝置，6為射頻探針。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的測(cè)試裝置示意圖如圖1所示。安裝射頻探針的基座2通過(guò)旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)4和彈性裝置5裝配在安裝印制板的基座3的兩端，使基座2同時(shí)具備可旋轉(zhuǎn)抬起和可自動(dòng)壓緊的功能，安裝印制板基座3上可設(shè)計(jì)4根立柱為印制板的安裝提供定位作用，避免手動(dòng)調(diào)節(jié)印制板的位置；射頻探針6安裝在基座2上，具有彈性，使得探針和印制板的射頻端口可以良好接觸。測(cè)試時(shí)只需抬起兩端安裝具有彈性射頻探針的基座2，在安裝印制板的基座3中間放置待測(cè)射頻印制板1即可進(jìn)行測(cè)試。

射頻印制板測(cè)試裝置的具體測(cè)試步驟為：

(1)將帶有彈性的射頻探針6安裝在安裝射頻探針的基座2上；

(2)將彈性裝置5安裝在基座2和基座3之間；

(3)使用旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)4將基座2和基座3串聯(lián)在一起；

(4)根據(jù)測(cè)試者所關(guān)心的印制板的某項(xiàng)射頻性能，將射頻探針6連接至相應(yīng)的測(cè)試儀器；

(5)抬起基座3兩端的基座2，在基座3中間放置待測(cè)射頻印制板1；

(6)松開兩端的安裝射頻探針的基座2，完成待測(cè)射頻印制板1的射頻性能測(cè)試；

(7)完成測(cè)試，抬起兩端的基座2，放置下一塊待測(cè)印制板。