本公開涉及工業生產加工領域，具體地涉及一種間隙測量裝置和使用該裝置測量間隙的方法。

背景技術：

在各個行業的生產加工流程中，測量操作都是必不可少的，并且測量精度的高低直接影響到整個流程的水平。在個別情況中，如果測量結果偏差過大，可能直接導致加工產品或生產設備的報廢，帶來巨大損失。

舉例來講，在TFT-LCD行業的液晶面板制作過程中，玻璃芯片研磨是重要的流程之一，其中，通過使用研磨頭帶動研磨帶定向回轉來達到去除面板上下表面異物的效果，而研磨效果好壞決直接決定整個生產過程的良品率。這種研磨效果很大程度上是由研磨間隙大小決定的。對于不同厚度的液晶面板，所使用的研磨間隙往往不同，因此，需要在研磨前根據液晶面板的厚度選擇研磨間隙的尺寸，這就需要對研磨間隙進行準確地測量。傳統的研磨間隙測量方法中，作業人員通過塞尺進行測量。由于可能存在塞尺本身的誤差和作業人員的人工誤差，所以這種測量方法誤差較大，并且時間延時也較長，不利于整個生產線的產品質量和生產效率。

技術實現要素：

為了解決現有技術中存在的問題，本公開提出了一種間隙測量裝置及方法。

根據本公開的一個方面，提出了一種間隙測量裝置。所述間隙由第一對象的第一待測表面和第二對象的第二待測表面限定。所述間隙測量裝置包括：第一測量組件，用于在其安裝狀態下安裝到所述第一對象，以使第一測量組件的第一測量表面與第一對象的第一待測表面對齊；第二測量組件，用于在其安裝狀態下安裝到所述第二對象，以使第二測量組件的第二測量表面與第二對象的第二待測表面對齊，其中，第一測量組件包括測量儀，該測量儀用于測量測量儀自身到第一測量組件的第一測量表面的第一距離以及到第二測量組件的第二測量表面的第二距離，其中，通過第一距離和第二距離計算所述間隙。

在一個實施例中，第一測量組件還包括：第一主體，限定所述第一測量表面；第一固定板，布置于第一主體的前表面上；第一限位擋板，與第一固定板連接并與第一測量表面對齊。第一限位擋板能夠圍繞與第一固定板的連接點在與第一測量表面平行的平面中旋轉。

在一個實施例中，當第一測量組件處于安裝狀態時，第一限位擋板的一端沿第一測量表面從第一主體的后表面突出。

在一個實施例中，第一測量組件還具有測量狀態，當第一測量組件處于測量狀態時，第一限位擋板與從測量儀到第一測量表面的垂線相交。

在一個實施例中，測量儀通過測量自身到第一限位擋板的距離來確定第一距離,

在一個實施例中，第一主體上設置有滑軌，并且第一固定板和/或測量儀通過滑軌可移動地布置在第一主體上。

在一個實施例中，第二測量組件還包括：第二主體，限定所述第二測量表面；第二限位擋板，與第二主體連接并與第二測量表面對齊。第二限位擋板能夠圍繞與第二主體的連接點在與第二測量表面平行的平面中旋轉。

在一個實施例中，當第二測量組件處于安裝狀態時，第二限位擋板的一端沿第二測量表面從第二主體的后表面突出。

在一個實施例中，測量儀通過測量自身到第二主體的距離來確定第二距離。

在一個實施例中，測量儀是觸頭測量儀，包括從測量儀中沿朝向第一測量表面的方向伸出的觸頭。

在一個實施例中，第一測量組件和第二測量組件分別通過磁力安裝于第一對象和第二對象。

根據本發明的另一方面，提供了一種使用根據以上各個實施例所述的間隙測量裝置測量間隙的方法。該方法包括以下步驟：在第一測量組件處于安裝狀態的情況下，將第一測量組件固定到第一對象的前表面上，使得第一限位擋板與第一對象的第一待測表面緊密接觸；在第二測量組件處于安裝狀態的情況下，將第二測量組件固定到第二對象的前表面上，使得第二限位擋板與第二對象的第二待測表面緊密接觸；在第一測量組件處于測量狀態的情況下，測量測量儀到第一限位擋板的距離，以確定第一距離；在通過移開第一限位擋板使得第一測量組件不處于測量狀態的情況下，測量測量儀到第二測量組件的第二主體的距離，以確定第二距離；通過第一距離和第二距離，計算由第一對象的第一待測表面和第二對象的第二待測表面限定的間隙。

附圖說明

圖1示出了根據一個實施例的已經安裝的間隙測量裝置的結構示意圖。

圖2示出了根據一個實施例的間隙測量裝置的更為詳細的結構圖。

圖3示出了第一測量組件處于安裝狀態的示例情形的示意圖。

圖4示出了根據一個實施例的測量間隙的方法的流程圖。

具體實施方式

下面將詳細描述本公開的具體實施例，應當注意，這里描述的實施例只用于舉例說明，并不用于限制本公開。在以下描述中，為了提供對本公開的透徹理解，闡述了大量特定細節。然而，對于本領域普通技術人員顯而易見的是：不必采用這些特定細節來實行本公開。在其他實例中，為了避免混淆本公開，未具體描述公知的電路、材料或方法。

在整個說明書中，對“一個實施例”、“實施例”、“一個示例”或“示例”的提及意味著：結合該實施例或示例描述的特定特征、結構或特性被包含在本公開至少一個實施例中。因此，在整個說明書的各個地方出現的短語“在一個實施例中”、“在實施例中”、“一個示例”或“示例”不一定都指同一實施例或示例。此外，可以以任何適當的組合和/或子組合將特定的特征、結構或特性組合在一個或多個實施例或示例中。此外，本領域普通技術人員應當理解，在此提供的附圖都是為了說明的目的，并且附圖不一定是按比例繪制的。這里使用的術語“和/或”包括一個或多個相關列出的項目的任何和所有組合。

以下參考附圖對本公開進行具體描述。

圖1示出了根據一個實施例的已經安裝的間隙測量裝置100的結構示意圖。

如圖1所示，該間隙測量裝置100包括第一測量組件110、第二測量組件120和測量儀130。

圖1中還示出了第一對象140和第二對象150。第一對象140包括第一待測表面160，第二對象150包括第二待測表面170。第一待測表面160和第二待測表面170限定將要測量的間隙。

在一個實施例中，所述第一待測表面160和第二待測表面170是平坦表面。在其他實施例中，所述第一待測表面160和第二待測表面170也可以是其他類型的表面。

在圖1中，第一測量組件110已經在其安裝狀態下安裝到第一對象140上，且包括第一測量表面180。第二測量組件120已經在其安裝狀態下安裝到第二對象150上，且包括第二測量表面190。在將第一測量組件110安裝到第一對象140上的情況下，第一測量表面180與第一待測表面160對齊。在將第二測量組件120安裝到第一對象150上的情況下，第二測量表面190與第二測量表面170對齊。在圖1中，由于這一對齊位置關系，將第一測量表面180與第一待測表面160以及第二測量表面190與第二測量表面170分別示為重合的。

測量儀130位于第一測量組件110上。該測量儀130可以貼附于第一測量組件110的前表面上、內嵌到第一測量組件110中或通過其他連接方式與第一測量組件110關聯在一起。測量儀130用于測量自身到第一測量組件110的第一測量表面180的第一距離d1以及到第二測量組件120的第二測量表面190的第二距離d2。所測得的第一距離d1和第二距離d2用于計算所述間隙。

測量儀130可以實現為多種不同的結構，并可通過多種不同的機制進行測量。在一個實施例中，測量儀130可以是觸頭測量儀(可參見下圖2所示的測量儀130)。觸頭測量儀包括從觸頭測量儀中沿朝向第一測量表面180的方向伸出的觸頭。當觸頭接觸到特定表面時，從觸頭測量儀可以讀出測量儀到該特定表面之間的距離，從而實現距離測量。在另一實施例中，測量儀130還可實現為紅外測距儀、超聲測距儀、激光測距儀等。優選地，所述觸頭的延伸方向與所述第一測量表面180垂直。

在一個實施例中，第一測量組件110和第二測量組件120分別通過磁力安裝于第一對象140和第二對象150。

需要指出的是，根據第一對象140和第二對象150所代表的實際對象的不同，圖1所示的間隙測量裝置100可以用于各種測量場景。比如，當第一對象140和第二對象150分別對應于玻璃研磨時使用的上研磨頭和下研磨頭時，所示間隙測量裝置100可以用于玻璃研磨場景。

圖2示出了根據一個實施例的間隙測量裝置200的更為詳細的結構圖。

如圖2所示，第一測量組件110包括：第一主體210、第一固定板220和第一限位擋板230。

第一主體210限定第一測量表面180。第一固定板220布置于第一主體210的前表面上。第一限位擋板230與第一固定板220連接并與第一測量表面180對齊。第一限位擋板230能夠圍繞與第一固定板220的連接點在與第一測量表面180平行的平面中旋轉。

在一個實施例中，第一主體210設置有滑軌260。第一固定板220和/或測量儀130通過滑軌可移動地布置在第一主體210上，并能夠根據需要沿滑軌260在與第一測量表面180平行的方向移動。

第二測量組件120包括：第二主體240和第二限位擋板250。第二主體240限定所述第二測量表面190。第二限位擋板250與第二主體240連接并與第二測量表面190對齊。第二限位擋板250能夠圍繞與第二主體240的連接點在與第二測量表面190平行的平面中旋轉。

在一個實施例中，第二主體240的厚度大于第一主體210的厚度。

圖3示出了處于安裝狀態的第一測量組件230的詳細結構300的示意圖。從圖3中可見，當第一測量組件110處于安裝狀態時，第一限位擋板230的一端沿第一測量表面180從第一主體210的后表面突出。在這一安裝狀態下可以將第一測量組件110安裝到第一對象140上。圖3中即示出了在第一測量組件110處于安裝狀態時將第一測量組件110安裝到第一對象140的情形。其中，第一限位擋板230從第一主體210的后表面伸出的部分與第一對象140的第一待測表面160緊密接觸。

第二測量組件120的安裝狀態與第一測量組件110的安裝狀態類似。其中，當第二測量組件120處于安裝狀態時，第二限位擋板230的一端沿第二測量表面190從第二主體240的后表面突出。同理，當第二測量組件120處于這種安裝狀態時，可以將第二測量組件120安裝到第二對象150上。當安裝到第二對象150時，與圖3中安裝第一測量組件110的情形類似，第二限位擋板250從第二主體240的后表面伸出的部分與第二對象150的第二待測表面170緊密接觸。

在一個實施例中，第一測量組件110還具有測量狀態。再回到圖2，圖2中的第一測量組件110正處于測量狀態。其中，第一限位擋板230與從測量儀130到第一測量表面180的垂線相交。與垂線相交這一條件保證了，在第一測量組件110處于測量狀態時，可以通過測量儀130測量自身到第一限位擋板230之間的距離。由于第一限位擋板230的表面與第一測量表面180對齊，所以可以將該距離確定為測量儀130到第一測量表面180之間的第一距離d1。優選地，在該測量狀態下，使第一限位擋板230與第一主體240的前表面和第一測量表面180的交線對齊。

在一個實施例中，可以通過測量儀130測量其自身到第二主體240的距離。此時需要將第一限位擋板230從測量狀態移開，使得第二主體240的第二測量表面190能夠與從測量儀130到第二測量表面180的垂線相交。從而，能夠通過測量儀130測量測量儀自身到第二主體240的第二測量表面190之間的距離，即第二距離d2。

在獲得第一距離d1和第而距離d2后，測量人員能夠通過例如d2-d1來計算所述間隙的值。

在備選實施例中，可以預先設置偏移值c，從而通過d2-d1-c來計算所述間隙的值。比如，在玻璃研磨場景中，最終需要的研磨間隙實際上是綁縛于研磨頭(對應于第一對象和第二對象)上的研磨帶之間的距離。研磨帶與研磨頭之間具有預定距離c/2。從而，在確定玻璃研磨間隙值時需要減去兩個預定距離，即減去c。

在一個實施例中，第一限位擋板230和/或第二限位擋板250是可拆卸的。

圖4示出了根據一個實施例的使用上文中參照圖1-3描述的間隙測量裝置測量間隙的方法400的流程圖。

該方法400包括以下步驟：

步驟S410，在第一測量組件110處于安裝狀態的情況下，將第一測量組件110固定到第一對象140的前表面上，使得第一限位擋板230與第一對象140的第一待測表面160緊密接觸。

在該步驟中，需將第一測量組件110置于安裝狀態，以確保第一限位擋板230可以與第一待測表面160緊密接觸。從而，在緊密接觸時，第一測量表面180與第一待測表面160是對齊的。

步驟S420，在第二測量組件120處于安裝狀態的情況下，將第二測量組件120固定到第二對象150的前表面上，使得第二限位擋板250與第二對象150的第二待測表面170緊密接觸。

在該步驟中，需將第二測量組件120置于安裝狀態，以確保第二限位擋板250可以與第二待測表面170緊密接觸。從而，第二測量表面190與第二待測表面170是對齊的。

步驟S430，在第一測量組件110處于測量狀態的情況下，測量測量儀130到第一限位擋板230的距離，以確定第一距離d1。

在該步驟中，將第一測量組件110置于安裝狀態，以使得測量儀130能夠對其與第一限位擋板230的距離進行測量。例如，當測量儀130是觸頭測量儀時，需保證伸出的觸頭能夠觸及第一限位擋板230。

步驟S440，在通過移開第一限位擋板230以使得第一測量組件110不處于測量狀態的情況下，測量測量儀130到第二測量組件120的第二主體240的距離，以確定第二距離d2。

在該步驟中，為了測量測量儀130與第二主體240之間的距離，需要將第一限位擋板230移開。例如，當測量儀130是觸頭測量儀時，需保證伸出的觸頭不被第一限位擋板230所阻擋，并能夠觸及第二主體240的表面。

步驟S450，通過第一距離d1和第二距離d2，計算由第一對象140的第一待測表面160和第二對象150的第二待測表面170限定的間隙。

以上的詳細描述通過使用示意圖、流程圖和/或示例，已經闡述了眾多實施例。在這種示意圖、流程圖和/或示例包含一個或多個功能和/或操作的情況下，本領域技術人員應理解，這種示意圖、流程圖或示例中的每一功能和/或操作可以通過各種結構、硬件、軟件、固件或實質上它們的任意組合來單獨和/或共同實現。在一個實施例中，本公開的實施例所述主題的若干部分可以通過專用集成電路(ASIC)、現場可編程門陣列(FPGA)、數字信號處理器(DSP)、或其他集成格式來實現。然而，本領域技術人員應認識到，這里所公開的實施例的一些方面在整體上或部分地可以等同地實現在集成電路中，實現為在一臺或多臺計算機上運行的一個或多個計算機程序(例如，實現為在一臺或多臺計算機系統上運行的一個或多個程序)，實現為在一個或多個處理器上運行的一個或多個程序(例如，實現為在一個或多個微處理器上運行的一個或多個程序)，實現為固件，或者實質上實現為上述方式的任意組合，并且本領域技術人員根據本公開，將具備設計電路和/或寫入軟件和/或固件代碼的能力。此外，本領域技術人員將認識到，本公開所述主題的機制能夠作為多種形式的程序產品進行分發，并且無論實際用來執行分發的信號承載介質的具體類型如何，本公開所述主題的示例性實施例均適用。信號承載介質的示例包括但不限于：可記錄型介質，如軟盤、硬盤驅動器、緊致盤(CD)、數字通用盤(DVD)、數字磁帶、計算機存儲器等；以及傳輸型介質，如數字和/或模擬通信介質(例如，光纖光纜、波導、有線通信鏈路、無線通信鏈路等)。

雖然已參照幾個典型實施例描述了本公開，但應當理解，所用的術語是說明和示例性、而非限制性的術語。由于本公開能夠以多種形式具體實施而不脫離公開的精神或實質，所以應當理解，上述實施例不限于任何前述的細節，而應在隨附權利要求所限定的精神和范圍內廣泛地解釋，因此落入權利要求或其等效范圍內的全部變化和改型都應為隨附權利要求所涵蓋。