本發明屬于芯片測試，尤其涉及一種ic芯片自動測試機及其測試方法。

背景技術：

1、芯片自動測試機，也稱為自動測試設備（ate），是一種用于對半導體芯片進行功能、性能和質量驗證的自動化機器。

2、現有的芯片自動測試機在對芯片進行測試時，一般是利用吸取頭對放置在芯片托盤中的芯片進行吸取，隨后再將吸取出來的芯片放置到芯片自動測試機的上指定的測試工位中進行測試操作。在吸取頭對芯片進行吸取的過程中，吸取頭一般需要壓緊在芯片的頂部，然后通過吸管產生的吸力對芯片進行吸取操作，但是由于吸取頭一般是橡膠材質的，因此在長時間的按壓過程中，吸取頭會產生變形，從而導致吸取頭無法與芯片表面完全的貼合在一起，進而影響吸取頭對芯片的吸取效果，此外，由于芯片之間本身存在差異，因此，芯片的表面也可能不平整，進而也會影響吸取頭對芯片的吸取效果。

3、因此，發明一種ic芯片自動測試機及其測試方法來解決上述問題很有必要。

技術實現思路

1、針對上述問題，本發明提供了一種ic芯片自動測試機及其測試方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種ic芯片自動測試機，包括測試機本體，所述測試機本體的頂部左右位置對稱安裝有兩個y軸軌道，兩個所述y軸軌道的頂部沿前后方向滑動安裝有x軸軌道，所述x軸軌道的前側安裝有固定板，所述固定板的前側對稱安裝有兩個豎直方向的傳送帶，所述傳送帶的內側安裝有氣泵，所述氣泵的底部垂直固定連接有吸管，兩個所述吸管的前側設置有視覺定位模塊，所述視覺定位模塊安裝在固定板上，所述吸管的底端連接有可伸縮的橡膠吸頭，所述橡膠吸頭的頂部和底部內壁上均固定連接有金屬片，底部的所述金屬片上固定連接有多個支撐桿，所述支撐桿的頂端滑動插接有連接桿，所述連接桿與頂部的金屬片固定連接，所述連接桿的底端與支撐桿內部之間連接有支撐彈簧，所述橡膠吸頭的頂部固定連接有螺紋頭，所述橡膠吸頭的底端開口處轉動連接有球面管，所述球面管的底端固定連接有吸盤，所述球面管的頂端固定連接有固定環，所述固定環的頂部固定連接有多個穿線環，位于正對位置的兩個穿線環之間穿接有拉繩，多個所述拉繩的端部之間固定連接有同一個拉桿，所述拉桿的頂端固定連接有圓板，所述拉桿上滑動套接有固定套，所述固定套與圓板之間連接有復位彈簧，所述固定套側面與螺紋頭的內壁之間固定連接有多個固定桿。

3、進一步的，所述金屬片呈環形，且兩個金屬片的大小分別與橡膠吸頭頂部和底部內壁大小相匹配。

4、進一步的，所述吸盤的底部固定連接有與其同心的橡膠的密封環，所述密封環的內側環形分布有多個橡膠的u形凸起，所述u形凸起的開口與吸盤底部開口連通，且u形凸起的高度與密封環的高度相匹配。

5、進一步的，所述固定環的底部與底部的金屬片之間存在間隙，且該間隙內設置有彈性的橡膠環，所述橡膠環與底部的金屬片頂部固定連接，且橡膠環的高度等于固定環與底部金屬片之間的距離。

6、進一步的，所述拉桿上滑動套接有固定球，所述固定球轉動安裝在固定套的內側，且復位彈簧的底端與固定球的頂部固定連接在一起。

7、進一步的，所述測試機本體的頂部設置有芯片托盤，所述芯片托盤的底部設置有托盤支架，所述托盤支架與測試機本體的頂部固定連接。

8、進一步的，所述芯片托盤的一側設置有測試盤，所述測試盤安裝在測試機本體的頂部，且測試盤的頂部均勻分布有多個測試工位。

9、進一步的，多個所述支撐桿呈均勻的環形分布，且支撐桿垂直固定連接在位于底部的金屬片上。

10、本發明還提供了一種使用上述任意一項所述的用于一種ic芯片自動測試機的測試方法，該工藝包括以下步驟：

11、步驟一：將待測試的芯片均勻的碼放在芯片托盤上，隨后將碼放有芯片的芯片托盤放置到托盤支架上；

12、步驟二：啟動測試機本體，使得兩個吸管在x、y兩個軌道以及視覺定位模塊的配合作用下移動至芯片托盤的頂部，隨后隨著傳送帶帶動氣泵以及吸管向下移動，吸管底部的橡膠吸頭能夠對芯片托盤中的芯片進行吸取；

13、步驟三：待橡膠吸頭完成對芯片的吸取操作后，傳送帶能夠帶動芯片向上移出芯片托盤，隨后x、y兩個軌道以及視覺定位模塊能夠相互配合將芯片移動至測試盤頂部指定位置；

14、步驟四：隨著傳送帶帶動氣泵向上移動，吸管能夠帶動橡膠吸頭以及芯片向下移動并最終放置到測試盤上的測試工位中，隨后測試機本體能夠自動對芯片進行測試操作；

15、步驟五：測試完畢后，吸管能夠將測試完的芯片從測試盤中吸取出來并放回至芯片托盤中，至此芯片測試完畢。

16、本發明的技術效果和優點：

17、1、本發明通過設有支撐彈簧，在橡膠吸頭上的吸盤完成對芯片的吸取操作后，傳送帶能夠帶動芯片向上移出芯片托盤，而隨著芯片從芯片托盤中移出，支撐彈簧能夠逐漸伸長，從而通過支撐桿推動底部的金屬片向下移動并復位，而隨著底部金屬片的復位，橡膠吸頭也隨之一起完成復位，從而避免了橡膠吸頭因長時間的擠壓操作而產生形變，保證橡膠吸頭對芯片的吸取效果；

18、2、本發明通過設有球面管，當芯片表面不平整或者芯片放置不平整時，隨著吸盤與芯片頂部接觸，吸盤能夠帶動球面管進行自適應的轉動，從而使得吸盤能夠更好的與芯片頂部保持貼合，保證吸盤對芯片的吸取效果；

19、3、本發明通過設有u形凸起和密封環，在吸管產生吸力時，u形凸起內側的空氣也能夠隨之一并被抽走，從而使得多個u形凸起也能夠對芯片的頂部產生吸力，進而配合密封環提升對芯片的吸取效果，并且由于每個u形凸起均是獨立的，因此每個u形凸起均能夠對芯片頂部不同的位置產生吸力，從而能夠提升吸盤對芯片吸取的穩定性，避免因密封環密封不嚴或者某個u形凸起與芯片吸附不牢固而導致芯片的松脫。

技術特征：

1.ic芯片自動測試機，包括測試機本體（1），其特征在于：所述測試機本體（1）的頂部左右位置對稱安裝有兩個y軸軌道（2），兩個所述y軸軌道（2）的頂部沿前后方向滑動安裝有x軸軌道（3），所述x軸軌道（3）的前側安裝有固定板（4），所述固定板（4）的前側對稱安裝有兩個豎直方向的傳送帶（5），所述傳送帶（5）的內側安裝有氣泵（6），所述氣泵（6）的底部垂直固定連接有吸管（7），兩個所述吸管（7）的前側設置有視覺定位模塊（8），所述視覺定位模塊（8）安裝在固定板（4）上，所述吸管（7）的底端連接有可伸縮的橡膠吸頭（9），所述橡膠吸頭（9）的頂部和底部內壁上均固定連接有金屬片（10），底部的所述金屬片（10）上固定連接有多個支撐桿（11），所述支撐桿（11）的頂端滑動插接有連接桿（12），所述連接桿（12）與頂部的金屬片（10）固定連接，所述連接桿（12）的底端與支撐桿（11）內部之間連接有支撐彈簧（13），所述橡膠吸頭（9）的頂部固定連接有螺紋頭（14），所述橡膠吸頭（9）的底端開口處轉動連接有球面管（15），所述球面管（15）的底端固定連接有吸盤（16），所述球面管（15）的頂端固定連接有固定環（17），所述固定環（17）的頂部固定連接有多個穿線環（18），位于正對位置的兩個穿線環（18）之間穿接有拉繩（19），多個所述拉繩（19）的端部之間固定連接有同一個拉桿（20），所述拉桿（20）的頂端固定連接有圓板（21），所述拉桿（20）上滑動套接有固定套（22），所述固定套（22）與圓板（21）之間連接有復位彈簧（23），所述固定套（22）側面與螺紋頭（14）的內壁之間固定連接有多個固定桿（24）。

2.根據權利要求1所述的ic芯片自動測試機，其特征在于：所述金屬片（10）呈環形，且兩個金屬片（10）的大小分別與橡膠吸頭（9）頂部和底部內壁大小相匹配。

3.根據權利要求2所述的ic芯片自動測試機，其特征在于：所述吸盤（16）的底部固定連接有與其同心的橡膠的密封環（25），所述密封環（25）的內側環形分布有多個橡膠的u形凸起（26），所述u形凸起（26）的開口與吸盤（16）底部開口連通，且u形凸起（26）的高度與密封環（25）的高度相匹配。

4.根據權利要求3所述的ic芯片自動測試機，其特征在于：所述固定環（17）的底部與底部的金屬片（10）之間存在間隙，且該間隙內設置有彈性的橡膠環（27），所述橡膠環（27）與底部的金屬片（10）頂部固定連接，且橡膠環（27）的高度等于固定環（17）與底部金屬片（10）之間的距離。

5.根據權利要求4所述的ic芯片自動測試機，其特征在于：所述拉桿（20）上滑動套接有固定球（28），所述固定球（28）轉動安裝在固定套（22）的內側，且復位彈簧（23）的底端與固定球（28）的頂部固定連接在一起。

6.根據權利要求5所述的ic芯片自動測試機，其特征在于：所述測試機本體（1）的頂部設置有芯片托盤（29），所述芯片托盤（29）的底部設置有托盤支架（30），所述托盤支架（30）與測試機本體（1）的頂部固定連接。

7.根據權利要求6所述的ic芯片自動測試機，其特征在于：所述芯片托盤（29）的一側設置有測試盤（31），所述測試盤（31）安裝在測試機本體（1）的頂部，且測試盤（31）的頂部均勻分布有多個測試工位（32）。

8.根據權利要求7所述的ic芯片自動測試機，其特征在于：多個所述支撐桿（11）呈均勻的環形分布，且支撐桿（11）垂直固定連接在位于底部的金屬片（10）上。

9.一種使用權利要求1至8任意一項所述的一種ic芯片自動測試機的測試方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：

技術總結
本發明屬于芯片測試技術領域，尤其涉及一種IC芯片自動測試機及其測試方法，包括測試機本體，所述測試機本體的頂部左右位置對稱安裝有兩個Y軸軌道，兩個所述Y軸軌道的頂部沿前后方向滑動安裝有X軸軌道，所述X軸軌道的前側安裝有固定板。本發明通過設有支撐彈簧，在橡膠吸頭上的吸盤完成對芯片的吸取操作后，傳送帶能夠帶動芯片向上移出芯片托盤，而隨著芯片從芯片托盤中移出，支撐彈簧能夠逐漸伸長，從而通過支撐桿推動底部的金屬片向下移動并復位，而隨著底部金屬片的復位，橡膠吸頭也隨之一起完成復位，從而避免了橡膠吸頭因長時間的擠壓操作而產生形變，保證橡膠吸頭對芯片的吸取效果。

技術研發人員：唐邦文,于榮成,鄒聰
受保護的技術使用者：湖南旺鑫智能裝備有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24