專利名稱：導(dǎo)風(fēng)罩及電子裝置的制作方法
導(dǎo)風(fēng)罩及電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩和電子裝置，特別是一種具有多重導(dǎo)流效果的導(dǎo)風(fēng)罩和應(yīng)用此種導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)牧髁啃枨笕找嬖黾樱瑫r(shí)需搭配三維(3D)立體動(dòng)畫或高畫質(zhì)影像的各類軟件廣為盛行，為處理上述的需求，諸如網(wǎng)絡(luò)主機(jī)、云端服務(wù)器等許多計(jì)算機(jī)配備的運(yùn)算量進(jìn)而不斷提升，在不停要求運(yùn)算速度及運(yùn)算量的同時(shí)，相對(duì)地，計(jì)算機(jī)主機(jī)所需求的散熱效果也越發(fā)被使用者所重視及要求，各式協(xié)助散熱的裝置也因應(yīng)而生。目前一般計(jì)算機(jī)主機(jī)主板或電子裝置之散熱配件包含散熱風(fēng)扇及散熱器，一般而言，主板主要包含中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理器(Graphics Processing Unit,GPU)等高運(yùn)算量的組件，以及內(nèi)存或其它金氧半場(chǎng)效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, M0SFET)所組成的晶體管組。由于中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)的運(yùn)算量非常高，因此中央處理器/圖形處理器及其周圍溫度亦會(huì)不斷攀升。為解決此問題，除了中央處理器/圖形處理器上必須裝置有散熱器外，通常亦會(huì)于主板的一側(cè)另外設(shè)置有一散熱風(fēng)扇從而吹送氣流，帶動(dòng)空氣流動(dòng)，通過此方法降低中央處理器/圖形處理器的溫度，但因散熱風(fēng)扇所吹送的氣流以發(fā)散之方式散開，因此散熱效果不佳，無法有效降低中央處理器/圖形處理器及內(nèi)存/金氧半場(chǎng)效晶體管的溫度。為解決上述的缺點(diǎn)，在習(xí)用技術(shù)中，除前述的散熱風(fēng)扇及散熱器外，還包括馬蹄形(或是Π字形)的導(dǎo)風(fēng)罩，是覆蓋于中央處理器/圖形處理器上。習(xí)用技術(shù)的導(dǎo)風(fēng)罩的相對(duì)兩側(cè)面都是完全開放的開口，用以引導(dǎo)散熱風(fēng)扇所吹出的氣流到中央處理器/圖形處理器，并通過導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)引將高溫氣流導(dǎo)出電子裝置外，以達(dá)到散熱之功能。但由于裝設(shè)散熱器后的中央處理器/圖形處理器平均裝設(shè)高度皆高于內(nèi)存/金氧半場(chǎng)效晶體管，且散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流是以直線方向朝向中央處理器/圖形處理器吹送，導(dǎo)致位于遠(yuǎn)離散熱風(fēng)扇位置的內(nèi)存/金氧半場(chǎng)效晶體管會(huì)被中央處理器/圖形處理器所阻隔，因此吹送到內(nèi)存/金氧半場(chǎng)效晶體管的氣流不夠，無法有效降低內(nèi)存/金氧半場(chǎng)效晶體管的溫度，導(dǎo)致其處于過熱之狀態(tài)。目前一般解決方法是在內(nèi)存/金氧半場(chǎng)效晶體管上額外加裝散熱器，但卻也導(dǎo)致制造成本的增加，同時(shí)內(nèi)存/金氧半場(chǎng)效晶體管及主機(jī)板亦沒有多余的位置用以組裝第二個(gè)散熱器。因此，習(xí)用技術(shù)的散熱裝置并無法有效解決散熱問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩及電子裝置，從而解決習(xí)用技術(shù)的散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流路徑為直線吹送，而習(xí)用導(dǎo)風(fēng)罩無法將氣流有效引導(dǎo)到不同的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，導(dǎo)致各類型的發(fā)熱組件無法有效散熱的問題。
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩，用于一電子裝置，其中電子裝置具有一第一發(fā)熱組件、一第二發(fā)熱組件及一散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇沿著一第一方向吹送一氣流。導(dǎo)風(fēng)罩包含一罩體及一導(dǎo)流板，罩體罩覆于第一發(fā)熱組件，并具有一頂板及二側(cè)板，二側(cè)板分別設(shè)置于頂板的相對(duì)二側(cè)邊，以構(gòu)成一導(dǎo)風(fēng)通道，且導(dǎo)風(fēng)通道具有相對(duì)的一入風(fēng)側(cè)及一出風(fēng)側(cè)，入風(fēng)側(cè)朝向散熱風(fēng)扇設(shè)置，散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著第一方向?qū)Φ谝话l(fā)熱組件吹送。導(dǎo)流板相對(duì)于頂板傾斜設(shè)置于導(dǎo)風(fēng)通道的出風(fēng)側(cè)。導(dǎo)流板位于導(dǎo)風(fēng)通道之出風(fēng)側(cè)，導(dǎo)流板并具有一散熱開口，鄰近于頂板，導(dǎo)流板引導(dǎo)氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著一第二方向吹送至第二發(fā)熱組件，且部分氣流通過散熱開口吹出罩體外。上述的導(dǎo)風(fēng)罩，散熱開口設(shè)置于導(dǎo)流板的相對(duì)位置是高于第二發(fā)熱組件的設(shè)置高度。上述的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)流板分別與二側(cè)板相連接。上述的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)流板與罩體之間具有一傾角，傾角是依據(jù)第一發(fā)熱組件及第二發(fā)熱組件的高度與相對(duì)位置調(diào)整。上述的的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)流板具有數(shù)個(gè)散熱開口，是以矩陣排列設(shè)置或是以交錯(cuò)排列設(shè)置。上述的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)流板與頂板相連接。上述的的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)流板延伸自頂板且與頂板為一體成型。本發(fā)明另涉及一種電子裝置，包含有一電路板、一散熱風(fēng)扇及一導(dǎo)風(fēng)罩。電路板電性設(shè)置有一第一發(fā)熱組件及一第二發(fā)熱組件，散熱風(fēng)扇鄰近設(shè)置于電路板之一側(cè)，散熱風(fēng)扇沿著一第一方向吹送一氣流，導(dǎo)風(fēng)罩還包含有一罩體及一導(dǎo)流板，罩體罩覆于第一發(fā)熱組件，罩體具有一頂板及二側(cè)板，二側(cè)板分別設(shè)置于頂板的相對(duì)二側(cè)邊，構(gòu)成一導(dǎo)風(fēng)通道，且導(dǎo)風(fēng)通道具有相對(duì)的一入風(fēng)側(cè)及一出風(fēng)側(cè)，入風(fēng)側(cè)朝向散熱風(fēng)扇設(shè)置，氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著第一方向?qū)Φ谝话l(fā)熱組件吹送，導(dǎo)流板是相對(duì)頂板傾斜設(shè)置于導(dǎo)風(fēng)通道的出風(fēng)側(cè)，導(dǎo)流板具有一散熱開口，引導(dǎo)氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著一第二方向吹送到第二發(fā)熱組件，且部分氣流通過散熱開口吹出罩體外。上述的電子裝置，散熱開口設(shè)置于導(dǎo)流板的相對(duì)位置是高于第二發(fā)熱組件的設(shè)置高度。上述的電子裝置，導(dǎo)流板分別和二側(cè)板相連接。上述的的電子裝置，導(dǎo)流板與罩體之間具有一傾角，傾角是依據(jù)第一發(fā)熱組件及第二發(fā)熱組件的高度與相對(duì)位置調(diào)整。上述的的電子裝置，導(dǎo)流板與頂板相連接。上述的的電子裝置，導(dǎo)流板還包括有一固接件，將罩體固定于電路板。本發(fā)明之功效在于，罩體所形成的導(dǎo)風(fēng)通道引導(dǎo)散風(fēng)扇吹送的氣流到第一發(fā)熱組件，并通過導(dǎo)流板導(dǎo)引部份的氣流吹送到第二發(fā)熱組件，同時(shí)溫度較高的部份氣流也通過導(dǎo)流板的散熱開口吹出罩體外，以達(dá)到對(duì)電子裝置快速散熱之目的。有關(guān)本發(fā)明的特征、實(shí)作與功效，茲配合圖式作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中具有導(dǎo)風(fēng)罩的主板及散熱配件的分解組合圖。
圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中具有導(dǎo)風(fēng)罩的主板及散熱配件的立體示意圖。圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中具有導(dǎo)風(fēng)罩的主板及散熱配件的俯視圖。圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例中具有導(dǎo)風(fēng)罩的主板及散熱配件的立體圖。圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中具有導(dǎo)風(fēng)罩的主機(jī)板及散熱配件的側(cè)視圖。主要組件符號(hào)說明:10 電路板20 導(dǎo)風(fēng)罩201罩體202側(cè)板203導(dǎo)流板204頂板205散熱開口 206固接件30 散熱風(fēng)扇 40 第一發(fā)熱組件50 第二發(fā)熱組件501 510第二發(fā)熱組件晶體管1 入風(fēng)側(cè)O 出風(fēng)側(cè)Wl 第一方向 W2 第二方向θ傾角
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1所示本發(fā)明一實(shí)施例中具有導(dǎo)風(fēng)罩的主機(jī)板及散熱配件的組合圖，并同時(shí)參照?qǐng)D2的立體圖及圖3的俯視圖，電子裝置具有一第一發(fā)熱組件40、一第二發(fā)熱組件50及一散熱風(fēng)扇30,其中第一發(fā)熱組件40定義為中央處理器(Central ProcessingUnit, CPU)、圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)等高運(yùn)算量的組件,第二發(fā)熱組件50定義為內(nèi)存或其它金氧半場(chǎng)效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor, M0SFET)所組成的晶體管組。散熱風(fēng)扇30沿著一第一方向Wl吹送一氣流。如圖所示，本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩20，是裝設(shè)于電子裝置內(nèi)部，本發(fā)明一實(shí)施例的導(dǎo)風(fēng)罩20包含有一罩體201及一導(dǎo)流板203。值得注意的是,罩體201及導(dǎo)流板203的材料包括但不限于聚酯樹脂材料(Mylar)、玻璃纖維等材料，熟悉本領(lǐng)域技藝的人可依照需求以不同材料制作。同時(shí)，本實(shí)施例的導(dǎo)風(fēng)罩20還具有至少一個(gè)以上的固接件206，例如為螺絲等鎖固組件，是穿設(shè)于罩體201上，用以固定導(dǎo)風(fēng)罩20于電子裝置的電路板10上。值得注意的是，本發(fā)明雖說明以鎖固方式為導(dǎo)風(fēng)罩20及電子裝置的固接方式，但不以此為限，熟悉本領(lǐng)域技藝的人可依據(jù)本發(fā)明的精神以黏接、嵌接等固接方式具以實(shí)施。導(dǎo)風(fēng)罩20的罩體201罩覆于第一發(fā)熱組件40,罩體201具有一頂板204及二側(cè)板202，其中二側(cè)板202分別設(shè)置于頂板204的相對(duì)二側(cè)邊，頂板204與二側(cè)板202構(gòu)成一導(dǎo)風(fēng)通道，且導(dǎo)風(fēng)通道具有相對(duì)的一入風(fēng)側(cè)1及一出風(fēng)側(cè)0，入風(fēng)側(cè)1朝向散熱風(fēng)扇30設(shè)置，氣流的流動(dòng)方向，請(qǐng)對(duì)應(yīng)參照第5圖所示的側(cè)視圖，氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著第一方向Wl對(duì)第一發(fā)熱組件40吹送。導(dǎo)風(fēng)罩20的導(dǎo)流板203是相對(duì)頂板204傾斜設(shè)置于導(dǎo)風(fēng)通道的出風(fēng)側(cè)0，并設(shè)置于罩體201的頂板204。在一實(shí)施例中，導(dǎo)流板203分別與二側(cè)板202相連接，然而在另一實(shí)施例中，導(dǎo)流板203可不與二側(cè)板202相連接，并不以此為限，僅須令導(dǎo)流板203與二側(cè)板202相互密合，以避免氣流由導(dǎo)流板203與二側(cè)板202之間的縫隙外泄，進(jìn)而影響導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)的流場(chǎng)即可。此外，值得注意的是，如圖5所示，本實(shí)施例的導(dǎo)流板203與罩體201之間具有一傾角θ，而此一傾角θ的角度大小系依據(jù)第一發(fā)熱組件40及第二發(fā)熱組件50的高度與相對(duì)位置所決定，以因應(yīng)不同型號(hào)的電子裝置內(nèi)的電子零組件的電路布局(layout)不同。本實(shí)施例的導(dǎo)流板203鄰近于頂板204的位置開設(shè)有一散熱開口 205。在一實(shí)施例中，導(dǎo)流板203的散熱開口 205為單一結(jié)構(gòu),然而熟悉此項(xiàng)技術(shù)者,可將導(dǎo)流板203設(shè)計(jì)為具有數(shù)個(gè)散熱開口 205，如圖4所示，其排列方式包含但不限于以矩陣排列設(shè)置或是以交錯(cuò)排列設(shè)置，凡有助將氣流經(jīng)由散熱開口 205吹出罩體201外的排列方式皆可。此外,在一實(shí)施例中，散熱開口 205設(shè)置于導(dǎo)流板203的相對(duì)位置系高于第二發(fā)熱組件50的設(shè)置高度，以便于由散熱風(fēng)扇30吹送的部份氣流通過導(dǎo)風(fēng)通道，觸及導(dǎo)流板203位于散熱開口 205下方的板面并被反彈，如圖5的側(cè)視圖所示。通過導(dǎo)流板203引導(dǎo)氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著一第二方向W2吹送到第二發(fā)熱組件50，并同樣通過散熱開口 205將部份導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)的氣流吹出罩體201外。然而，本發(fā)明所載的散熱開口 205的相對(duì)高度不以此為限，在另一實(shí)施例中，本發(fā)明的散熱開口 205設(shè)置于導(dǎo)流板203的相對(duì)位置亦可不高于第二發(fā)熱組件50的設(shè)置高度。如此一來,散熱風(fēng)扇30吹送的部份氣流通過導(dǎo)風(fēng)通道，透過觸及導(dǎo)流板203位于散熱開口205上方的板面并被反彈，導(dǎo)流板203亦可引導(dǎo)氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著第二方向W2吹送到第二發(fā)熱組件50，亦可達(dá)到相同的散熱效果。惟，散熱開口 205設(shè)置于導(dǎo)流板203的相對(duì)位置系高于第二發(fā)熱組件50的設(shè)置高度的實(shí)施例，其提供給第二發(fā)熱組件50的散熱效果較佳。依據(jù)上述本發(fā)明所涉及的導(dǎo)風(fēng)罩20，通過導(dǎo)流板203及其上設(shè)置的散熱開口 205，將散熱風(fēng)扇30所吹送的氣流引導(dǎo)到第二發(fā)熱組件50，同時(shí)亦可將導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)的熱空氣經(jīng)由散熱開口 205吹出罩體201外，由此降低第一發(fā)熱組件40及第二發(fā)熱組件50的溫度，以達(dá)到散熱效果。本測(cè)試數(shù)據(jù)是以測(cè)試軟件:Power Thermal Utility,Rev 1.1進(jìn)行測(cè)試,第一發(fā)熱組件40型號(hào)為Sandy Bridge 95W 3.1OG (Q108)，第二發(fā)熱組件50的晶體管型號(hào)為4927 Mosfet，散熱風(fēng)扇型號(hào)為Delta4028FAN*4pcs，12V (16000RPM)。請(qǐng)參考下列表格的測(cè)
試數(shù)據(jù)，即可清楚知悉本發(fā)明的導(dǎo)風(fēng)罩20確實(shí)具備了良好的散熱效果:
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)風(fēng)罩，用于一電子裝置，所述電子裝置具有一第一發(fā)熱組件、一第二發(fā)熱組件及一散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇沿著一第一方向吹送一氣流，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)罩包含: 一罩體，罩覆于所述第一發(fā)熱組件，所述罩體具有一頂板及二側(cè)板，所述二側(cè)板分別設(shè)置于所述頂板的相對(duì)二側(cè)邊，構(gòu)成一導(dǎo)風(fēng)通道，且所述導(dǎo)風(fēng)通道具有相對(duì)的一入風(fēng)側(cè)及一出風(fēng)側(cè)，所述入風(fēng)側(cè)朝向所述散熱風(fēng)扇設(shè)置，所述氣流于所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著所述第一方向?qū)λ龅谝话l(fā)熱組件吹送；以及 一導(dǎo)流板，相對(duì)所述頂板傾斜設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)通道的所述出風(fēng)側(cè)，所述導(dǎo)流板具有一散熱開口，引導(dǎo)所述氣流于所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著一第二方向吹送至所述第二發(fā)熱組件，且部分所述氣流通過所述散熱開口吹出所述罩體外。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，所述散熱開口設(shè)置于所述導(dǎo)流板的相對(duì)位置是高于所述第二發(fā)熱組件的設(shè)置高度。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，所述導(dǎo)流板分別與所述二側(cè)板相連接。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，所述導(dǎo)流板與所述罩體之間具有一傾角，所述傾角是依據(jù)所述第一發(fā)熱組件及所述第二發(fā)熱組件的高度與相對(duì)位置調(diào)整。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，所述導(dǎo)流板具有多個(gè)所述散熱開口，是以矩陣排列設(shè)置或是以交錯(cuò)排列設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，所述導(dǎo)流板與所述頂板相連接。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，所述導(dǎo)流板延伸自所述頂板且與所述頂板為一體成型。
8.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包含有:` 一電路板，電性設(shè)置有一第一發(fā)熱組件及一第二發(fā)熱組件； 一散熱風(fēng)扇，鄰近設(shè)置于所述電路板的一側(cè)，所述散熱風(fēng)扇沿著一第一方向吹送一氣流；以及 一導(dǎo)風(fēng)罩，包含有: 一罩體，罩覆于所述第一發(fā)熱組件，所述罩體具有一頂板及二側(cè)板，所述二側(cè)板分別設(shè)置于所述頂板的相對(duì)二側(cè)邊，構(gòu)成一導(dǎo)風(fēng)通道，且所述導(dǎo)風(fēng)通道具有相對(duì)的一入風(fēng)側(cè)及一出風(fēng)側(cè)，所述入風(fēng)側(cè)朝向所述散熱風(fēng)扇設(shè)置，所述氣流于所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著所述第一方向?qū)λ龅谝话l(fā)熱組件吹送；以及 一導(dǎo)流板，是相對(duì)所述頂板傾斜設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)通道的所述出風(fēng)側(cè)，所述導(dǎo)流板具有一散熱開口，引導(dǎo)所述氣流于所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著一第二方向吹送至所述第二發(fā)熱組件，且部分所述氣流通過所述散熱開口吹出所述罩體外。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述散熱開口設(shè)置于所述導(dǎo)流板的相對(duì)位置是高于所述第二發(fā)熱組件的設(shè)置高度。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流板分別與所述二側(cè)板相連接。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流板與所述罩體之間具有一傾角，所述傾角是依據(jù)所述第一發(fā)熱組件及所述第二發(fā)熱組件的高度與相對(duì)位置調(diào)整。
12.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流板與所述頂板相連接。
13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流板還包括有一固接件，將所述罩體固定于所 述電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩及電子裝置，其中導(dǎo)風(fēng)罩包含一罩體及一導(dǎo)流板。罩體罩覆于電子裝置內(nèi)的第一發(fā)熱組件，罩體具有一頂板及二側(cè)板，從而構(gòu)成一導(dǎo)風(fēng)通道，且導(dǎo)風(fēng)通道具有相對(duì)的一入風(fēng)側(cè)及一出風(fēng)側(cè)，入風(fēng)側(cè)朝向電子裝置內(nèi)的散熱風(fēng)扇設(shè)置，散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著一第一方向?qū)Φ谝话l(fā)熱組件吹送。導(dǎo)流板相對(duì)于頂板傾斜設(shè)置于導(dǎo)風(fēng)通道的出風(fēng)側(cè)。導(dǎo)流板具有一散熱開口，引導(dǎo)氣流于導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)沿著一第二方向吹送到電子裝置內(nèi)的第二發(fā)熱組件，且部分氣流通過散熱開口吹出罩體外。
文檔編號(hào)G06F1/20GK103108527SQ20121000345
公開日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月15日
發(fā)明者郭宗庭 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司