高頻服裝智能標簽的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種高頻服裝智能標簽，包括：高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復合膜，高頻智能芯片設置在高頻天線的一個表面，通過兩層式復合膜將高頻天線和高頻智能芯片夾于中間，可實現高頻電子標簽的防水功能，同時，也符合服裝洗滌時揉搓狀態下的標簽彎折要求。本發明的高頻智能標簽，特別適合在服裝商標及吊牌用智能標簽領域。
【專利說明】 高頻服裝智能標簽
【技術領域】
[0001]本發明涉及智能標簽領域，尤其是一種高頻服裝智能標簽。
【背景技術】
[0002]智能標簽的應用，正逐步影響著人民的生活習慣和消費方式。智能標簽是實現射頻識別即RFID (Radio Frequency IDentification)技術的終端數據載體,可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。常用的通信頻率有低頻(125k?134.2K)、高頻(13.56Mhz)、超高頻(433MHz、900MHz和
2.4GHz)等，采用無源和有源不同的方式實現不同的通信距離。RFID讀寫器也分移動式的和固定式的，目前RFID技術應用很廣，如:圖書館，門禁系統，食品安全溯源等。
[0003]智能標簽具有非接觸通信功能，通過閱讀器可以方便地傳遞數據信息，因此被大量應用于服裝吊牌標簽和服裝洗衣標簽中，進行服裝的生產、洗滌、運輸、倉儲等工序的智能化管理，以提高工作效率和降低出錯的風險。
[0004]現行的服裝智能標簽有高頻和超高頻兩種形式，根據應用場合的不同選用不同頻率的產品。高頻智能標簽的天線采用漆包線繞線形式生產，并和芯片通過微電弧焊接進行連接，并采用硅膠型外殼包封，獲得既防水又可彎折的高頻智能標簽。這種智能標簽的生產效率非常低，產品的厚度比較厚，產品成本較高，產品的可靠性也較差，因此在行業內的大量推廣時受到了限制。
[0005]還有一種是常規的紙質吊牌智能標簽，或者單層復合的PET智能標簽，由于標簽無法對外界的水分影響產生足夠的承受力，特別是在高溫熨燙、蒸汽處理，洗滌等工序時，容易造成智能標簽的失效，而影響生產。

【發明內容】

[0006]本發明的方法是根據目前的應用需求，解決服裝用高頻智能標簽防水、薄型、耐高溫等要求，讓用戶方便地使用，并提高產品的可靠性，同時以低廉的生產成本實現高質量的高頻智能標簽，使產品更美觀、使用方面、效果更好，更符合實用性的需求。
[0007]—種高頻服裝智能標簽，所述的智能標簽包括:高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復合膜，其特征在于，高頻智能芯片設置在高頻天線的一個表面，通過兩層式復合膜將高頻天線和高頻智能芯片夾于中間。
[0008]進一步的，所述的高頻天線為設置在薄膜型絕緣材料上的多圈環繞的天線，符合
6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz頻段的頻率工作；所述的高頻天線的厚度為25_150um，材料為柔性可彎折；所述的高頻天線上的天線部分為采用蝕刻工藝獲得的設置在薄膜型絕緣材料邊緣的多圈環繞的線圈，線圈的一個端點和智能芯片的一個電極連接，另一個端點通過一組跳線跨過繞線后和智能芯片的另一個電極連接。
[0009]更進一步，所述的智能芯片為經過減薄和切割后的裸芯片，其厚度為75?350um，芯片包含2個電極，分別和高頻天線的2個端點連接，智能芯片的電極和高頻天線的端點采用倒封裝工藝實現。
[0010]更進一步，所述的兩層式復合膜為薄型聚酰亞胺材料，其厚度為25-200um。
[0011]更進一步，所述的兩層式復合膜為薄型聚對苯二甲酸類材料，其厚度為25_200um。
[0012]更進一步，所述的兩層式復合膜為薄型聚氯乙烯材料，其厚度為25-200um。
[0013]更進一步，所述的兩層式復合膜為薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度為25-200um。
[0014]更進一步，所述的標簽設置了吊牌孔和文字圖案區域。
[0015]根據上述方法形成的本發明具有以下優點:
采用本發明的高頻服裝智能標簽能夠實現服裝用智能標簽的功能，不需要更換閱讀設備，可以有效地適應各種應用環境，標簽能夠在各種惡劣的環境下使用，如高溫、高壓、高濕等環境，標簽表面和進行打印和印刷各種圖案和文字，甚至是條形碼，可以實現雙重數據采集的功能，使產品應用更靈活，更可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為高頻服裝智能標簽的結構示意圖。
[0017]圖2為聞頻服裝智能標簽的外觀不意圖。
[0018]圖3為整體復合型高頻服裝智能標簽的結構剖面示意圖。
[0019]圖4為邊緣復合型高頻服裝智能標簽的結構剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。
[0021]實施例一
耐高溫防水型的高頻服裝智能標簽，由高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復合膜構成。如圖1所示，高頻天線的天線部分3為設置在薄膜型絕緣材料I的一個表面，天線部分3為采用蝕刻工藝獲得的設置在薄膜型絕緣材料邊緣的多圈環繞的線圈，線圈的一個端點和智能芯片4的一個電極連接，另一個端點通過一組跳線6跨過繞線和智能芯片4的另一個電極連接，跨線6和繞線間采用絕緣的油墨5進行隔離，以防止短路。經高頻天線和智能芯片組成的閉合電路，形成一組串聯諧振回路，其諧振頻率符合6.78 MHz,13.56MHz、27.12 MHz頻段的頻率工作。高頻天線的厚度為50um的絕緣基材，材料為柔性可彎折，天線的導電材料為IOum厚度的鋁膜通過蝕刻工藝實現，具有較好的加工精度和優良的導電性能。
[0022]高頻智能芯片4設置在高頻天線線路層的表面，在天線的2個端點處，設置了單向異性導電膠，通過機械手將高頻智能芯片的電極面對準天線的端點貼合，同時施加適當的壓力和溫度，使芯片的電極和天線的端點通過導電顆粒連接起來，單向異性導電膠中的環氧樹脂經加熱后固化使芯片電極和天線端點保持連接狀態。
[0023]將安裝了芯片的高頻天線，置于其中一片復合膜2的中間位置，復合膜的材料選用50um厚度的聚酰亞胺，再在高頻天線面覆蓋一片尺寸和前復合膜相當的聚酰亞胺復合膜，通過兩層式復合膜將安裝了高頻智能芯片的高頻天線夾于中間，如圖4所示，下復合膜22位于最底部，高頻天線I緊貼下復合膜，智能芯片4安裝在高頻天線的上表面，上復合膜21設置在最上部。通過熱壓工藝，將上復合膜和下復合膜的邊緣23壓實并融合在一起，上下復合膜和高頻天線除了芯片區域外，緊密地壓合在一起。
[0024]如圖2所示，完成的高頻服裝智能標簽2的表面避開芯片區域10進行熱壓，可以在避開天線和芯片的區域設計一個吊牌孔7，以方便將標簽和服裝通過吊繩掛在一起。在標簽的空閑位置可以打印或印刷條形碼8和文字9，或者其它圖案等，以適用不同用戶的需求。
[0025]聚酰亞胺復合膜能承受長期150攝氏度的溫度，甚至能夠承受I分鐘以內短時間的200攝氏度以上的溫度，在某些極端應用環境中具有優良的性能表現。
[0026]實施例二
常溫防水型的高頻服裝智能標簽，由高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復合膜構成。如圖1所示，高頻天線的天線部分3為設置在薄膜型絕緣材料I的一個表面，天線部分3為采用印刷及電鍍工藝獲得的設置在薄膜型絕緣材料邊緣的多圈環繞的線圈，線圈的一個端點和智能芯片4的一個電極連接，另一個端點通過一組跳線6跨過繞線和智能芯片4的另一個電極連接，跨線6和繞線間采用絕緣的油墨5進行隔離，以防止短路。經高頻天線和智能芯片組成的閉合電路，形成一組串聯諧振回路，其諧振頻率符合6.78 MHz,13.56MHz、27.12MHz頻段的頻率工作。高頻天線的厚度為75um的絕緣基材，材料為柔性可彎折，天線的導電材料為印刷有IOum厚度的引導膜通過化學鍍銅的工藝實現，具有較好的加工精度和優良的導電性能。
[0027]高頻智能芯片4設置在高頻天線線路層的表面，在天線的2個端點處，設置了樹脂型非導電膠，通過機械手將高頻智能芯片的電極面對準天線的端點貼合，同時施加適當的壓力和溫度，使芯片的電極和天線的端點直接壓迫連接起來，樹脂型非導電膠中的環氧樹脂經加熱后固化使芯片電極和天線端點保持連接狀態。
[0028]將安裝了芯片的高頻天線，置于其中一片復合膜2的中間位置，復合膜的材料選用25um厚度的聚對苯二甲酸類材料，再在高頻天線面覆蓋一片尺寸和前復合膜相當的聚對苯二甲酸復合膜，通過兩層式復合膜將安裝了高頻智能芯片的高頻天線夾于中間，如圖3所示，下復合膜22位于最底部，高頻天線I緊貼下復合膜，智能芯片4安裝在高頻天線的上表面，上復合膜21設置在最上部。通過熱壓工藝，將上下復合膜和高頻天線壓實并融合在一起，上下復合膜和高頻天線除了芯片區域外，緊密地壓合在一起。
[0029]如圖2所示，完成的高頻服裝智能標簽2的表面避開芯片區域10進行熱壓，可以在避開天線和芯片的區域設計一個吊牌孔7，以方便將標簽和服裝通過吊繩掛在一起。在標簽的空閑位置可以打印或印刷條形碼8和文字9，或者其它圖案等，以適用不同用戶的需求。
[0030]聚對苯二甲酸復合膜能承受長期120攝氏度的溫度，甚至能夠承受I分鐘以內短時間的150攝氏度的溫度，在某些應用環境中可以替代高溫的智能服裝標簽應用，且產品成本較低。
[0031]以上描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點，本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述說明書的限制，上述說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。
【權利要求】
1.一種高頻服裝智能標簽，所述的智能標簽包括:高頻天線、高頻智能芯片和兩層式復合膜，其特征在于，高頻智能芯片設置在高頻天線的一個表面，通過兩層式復合膜將高頻天線和高頻智能芯片夾于中間。
2.權利要求1所述的高頻服裝智能標簽，其特征在于，所述的高頻天線為設置在薄膜型絕緣材料上的多圈環繞的天線，符合6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz頻段的頻率工作；所述的高頻天線的厚度為25-150um，材料為柔性可彎折；所述的高頻天線上的天線部分為采用蝕刻工藝獲得的設置在薄膜型絕緣材料邊緣的多圈環繞的線圈，線圈的一個端點和智能芯片的一個電極連接，另一個端點通過一組跳線跨過繞線后和智能芯片的另一個電極連接。
3.權利要求1所述的高頻服裝智能標簽，其特征在于，所述的智能芯片為經過減薄和切割后的裸芯片，其厚度為75?350um，芯片包含2個電極，分別和高頻天線的2個端點連接，智能芯片的電極和高頻天線的端點采用倒封裝工藝實現。
4.權利要求1所述的高頻服裝智能標簽，其特征在于，所述的兩層式復合膜為薄型聚酰亞胺材料，其厚度為25-200um。
5.權利要求1所述的高頻服裝智能標簽，其特征在于，所述的兩層式復合膜為薄型聚對苯二甲酸類材料，其厚度為25-200um。
6.權利要求1所述的高頻服裝智能標簽，其特征在于，所述的兩層式復合膜為薄型聚氯乙烯材料，其厚度為25-200um。
7.權利要求1所述的高頻服裝智能標簽，其特征在于，所述的兩層式復合膜為薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度為25-200um。
8.權利要求1所述的高頻服裝智能標簽，其特征在于，所述的標簽設置了吊牌孔和文字圖案區域。
【文檔編號】G06K19/077GK103514472SQ201210207619
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月24日 優先權日:2012年6月24日
【發明者】陸紅梅 申請人:上海禎顯電子科技有限公司