非接觸式智能卡及其制備方法
【專利摘要】本發明公開了一種非接觸式智能卡及其制備方法，其方法包括以下步驟：S1：在第一張片材上沖出芯片孔；S2：將第一張透明料層與已沖出芯片孔的第一張片材疊張，兩者粘貼成一體；S3：在芯片孔內點膠；S4：在芯片的第一預定焊點碰焊導線；S5：碰焊后導線牽引芯片至芯片孔，將芯片放入芯片孔、與芯片孔內的膠粘接，之后在第一張片材表面繞放導線，形成線圈，再將導線與芯片的第二預定焊點碰焊。其有益效果：避免了現有技術中的貼膠紙、撕膠紙的操作，提高了效率，降低了人工成本。
【專利說明】非接觸式智能卡及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及智能卡，更具體地說，涉及一種非接觸式智能卡及其制備方法。
【背景技術】
[0002]智能卡可分為接觸式智能卡和非接觸式智能卡。
[0003]接觸式智能卡的芯片外露，使用時需將接觸式智能卡插入讀寫器。
[0004]非接觸式智能卡與讀寫器之間無機械接觸，避免了由于接觸讀寫而產生的各種故障。例如:由于粗暴插卡，非卡外物插入，灰塵或油污導致接觸不良造成的故障。此外，非接觸式卡表面無裸露芯片，無須擔心芯片脫落，靜電擊穿，彎曲損壞等問題，既便于卡片印刷，又提高了卡片的使用可靠性。
[0005]由于非接觸通訊，讀寫器在IOCM范圍內就可以對卡片操作，所以不必插撥卡，非常方便用戶使用。非接觸式卡使用時沒有方向性，卡片可以在任意方向掠過讀寫器表面，既可完成操作，這大大提高了每次使用的速度。非接觸式智能卡還具有防止卡片間數據相互干擾、加密性能好等優點。
[0006]由于非接觸式智能卡的上述優點，如今，市場對非接觸式智能卡的需求也非常旺盛。
[0007]現有技術中，一種制備非接觸式智能卡的方法包括以下步驟:
[0008]1、在第一張片材上沖出芯片孔，在第二張片材上沖出避空孔；
[0009]2、在第一張片材的芯片孔的周邊繞放導線，形成線圈；
[0010]3、手工在芯片孔處貼膠紙，且膠紙與導線位于第一張片材的兩側；
[0011]4、將芯片放入芯片孔、與芯片孔處的膠紙粘結，避免芯片從芯片孔內掉落，且芯片的凸起部與膠紙位于第一張片材的兩側；
[0012]5、碰焊:將步驟2中的導線的兩個導線頭分別與芯片上的兩個預定焊點焊接；
[0013]6、碰焊后手工撕掉膠紙；
[0014]7、將第二張片材與第一張片材疊張，兩者粘貼成一體，且第二張片材的避空孔內容置芯片的凸起部；
[0015]8、將第一張透明料層與第一張片材疊張，第二張透明料層與第二張片材疊張，形成四合一的片材；
[0016]9、進行層壓，層壓后切邊。
[0017]在上述的步驟中，步驟2-6使用膠紙對芯片進行粘接，碰焊后再撕掉膠紙，但這種方法存在以下缺陷:人工進行貼膠紙、撕膠紙的操作，效率低，人工成本高；膠紙只是臨時使用，這增大了制作非接觸式智能卡的成本；碰焊采用手工操作，效率較低。

【發明內容】

[0018]本發明要解決的技術問題之一在于，針對現有技術的上述缺陷:人工進行貼膠紙、撕膠紙的操作，效率低，人工成本高；膠紙只是臨時使用，這增大了制作非接觸式智能卡的成本；碰焊采用手工操作，效率較低，提供一種非接觸式智能卡的制備方法。
[0019]本發明要解決的技術問題之二在于，針對現有技術的上述缺陷:人工進行貼膠紙、撕膠紙的操作，效率低，人工成本高；膠紙只是臨時使用，這增大了制作非接觸式智能卡的成本；碰焊采用手工操作，效率較低，提供一種非接觸式智能卡。
[0020]本發明的非接觸式智能卡及其制備方法克服了上述缺陷，對非接觸式智能卡的制備方法進行重新設計，在制作時未使用貼膠紙、撕膠紙的操作；同時也對碰焊和繞線的方法進行了重新設計，這樣減少了人工的運用，采用設備進行相應操作，提高了效率；未使用膠紙也就相應降低了制作非接觸式智能卡的成本。
[0021]本發明解決其技術問題之一所采用的技術方案是:構造一種非接觸式智能卡的制備方法，包括以下步驟:
[0022]S1:在第一張片材上沖出芯片孔；
[0023]S2:將第一張透明料層與已沖出芯片孔的第一張片材疊張，兩者粘貼成一體；
[0024]S3:在芯片孔內點膠；
[0025]S4:在芯片的第一預定焊點碰焊導線；
[0026]S5:碰焊后導線牽引芯片至芯片孔，將芯片放入芯片孔、與芯片孔內的膠粘接，之后在第一張片材表面繞放導線，形成線圈，再將導線與芯片的第二預定焊點碰焊。
[0027]在本發明所述的非接觸式智能卡的制備方法中，所述步驟SI還包括:在第二張片材上沖出避空孔。
[0028]在本發明所述的非接觸式智能卡的制備方法中，所述步驟SI還包括:在第一張片材和第二張片材上均沖出定位孔，兩者的定位孔相匹配。
[0029]在本發明所述的非接觸式智能卡的制備方法中，所述步驟S5之后還包括步驟S6:將第二張片材的定位孔與相匹配的第一張片材的定位孔套入相應的定位柱，進行定位并疊張,第二張片材與第一張片材粘貼成一體，形成三合一的片材，其中，避空孔內容置芯片的凸起部。
[0030]在本發明所述的非接觸式智能卡的制備方法中，步驟S6之后還包括S6.1:在避空孔內充入填充膠，填充凸起部與避空孔的間隙。
[0031]在本發明所述的非接觸式智能卡的制備方法中，所述步驟S6之后還包括步驟S7:將第二張透明料層與第二張片材疊張，兩者粘貼成一體，形成四合一的片材。
[0032]在本發明所述的非接觸式智能卡的制備方法中，步驟S5和S6之間、或者步驟S6和S7之間、或者步驟S7之后還包括以下步驟:進行檢測，第一指示燈亮，則為合格品，第二指不燈売，則為不良品。
[0033]在本發明所述的非接觸式智能卡的制備方法中，所述步驟S7之后還包括步驟S8:進行層壓，層壓后切邊。
[0034]在本發明所述的非接觸式智能卡的制備方法中，第一張透明料層、第一張片材、第二張片材、第二張透明料層均為PVC片材，或者均為ABS片材，或者均為PET片材，或者均為PETG片材。
[0035]本發明解決其技術問題之二所采用的技術方案是:構造一種非接觸式智能卡，采用上述非接觸式智能卡的制備方法制備得到。
[0036]實施本發明的非接觸式智能卡及其制備方法，具有以下有益效果:將第一張透明料層與已沖出芯片孔的第一張片材疊張，再在芯片孔內點膠，這樣第一張透明料層與膠的作用相當于膠紙，避免了貼膠紙、撕膠紙的操作，提高了效率，降低了人工成本；在制作過程中未使用膠紙，而采用了膠水，膠水的成本小于膠紙的成本，這樣降低了制作非接觸式智能卡的成本；導線與芯片的碰焊方法也不同于現有技術，而是在芯片的第一預定焊點碰焊導線，碰焊后導線牽引芯片至芯片孔，將芯片放入芯片孔、與芯片孔內的膠粘接，之后在第一張片材表面繞放導線，形成線圈，再將導線與芯片的第二預定焊點碰焊，這樣就用自動化操作代替了現有技術中手工碰焊的操作，顯著提高了效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中:
[0038]圖1是本發明非接觸式智能卡的制備方法第一實施例的流程圖；
[0039]圖2是本發明非接觸式智能卡的制備方法第二實施例的流程圖；
[0040]圖3是本發明非接觸式智能卡實施例的第一張片材的結構示意圖；
[0041]圖4是本發明非接觸式智能卡實施例的第二張片材的結構示意圖；
[0042]圖5是本發明非接觸式智能卡實施例的第一張片材和第一張透明料層疊張后的結構示意圖；
[0043]圖6是本發明非接觸式智能卡實施例在芯片的第一預定焊點上進行碰焊的結構示意圖；
[0044]圖7是本發明非接觸式智能卡實施例的繞放導線及在芯片的第二預定焊點上進行碰焊的結構示意圖；
[0045]圖8是圖7中A處的放大結構示意圖；
[0046]圖9是本發明非接觸式智能卡實施例的第一張片材和第二張片材進行疊張時的結構示意圖；
[0047]圖10是本發明非接觸式智能卡實施例的第二張透明料層和第二張片材的結構示意圖；
[0048]圖11是本發明非接觸式智能卡實施例的層壓的結構示意圖；
[0049]圖12是本發明非接觸式智能卡實施例的切邊的結構示意圖；
[0050]圖13是本發明非接觸式智能卡實施例的切邊后的結構示意圖；
[0051]圖14是圖13中沿C-C線的剖視圖；
[0052]圖中:
[0053]1-第一張片材，11-芯片孔，12-定位孔，13-膠；
[0054]2-第一張透明料層；
[0055]3-第二張片材,31-避空孔,32-定位孔,33-填充月父；
[0056]4-第二張透明料層；
[0057]5-線圈；
[0058]6-芯片，61-凸起部，62-金屬面，63-第一預定焊點，64-第二預定焊點；
[0059]7-層壓機。
【具體實施方式】[0060]為了對本發明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本發明的【具體實施方式】。
[0061]首先對非接觸式智能卡內置的芯片6進行說明:參見圖8、圖14，芯片6 —般包括金屬面62及與金屬面62固接的凸起部61，金屬面62的厚度一般小于凸起部61的厚度，而凸起部61的橫截面積一般小于金屬面62的橫截面積；在固接凸起部61的金屬面62 —側，金屬面62上還有第一預定焊點63及第二預定焊點64，這兩個預定焊點用于與同一根導線的兩個天線頭碰焊。
[0062]實施例1
[0063]如圖1所示，圖1是本發明非接觸式智能卡的制備方法第一實施例的流程圖。本實施例的第一張片材I為ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料)片材。
[0064]本實施例的非接觸式智能卡的制備方法，包括以下步驟:
[0065]S1:在第一張片材I上沖出芯片孔11。第一張片材I的結構示意圖請參見圖3。本實施例中，在第一張片材I上沖出24個芯片孔11,芯片孔11的大小與芯片6的金屬面62相匹配，用于容置金屬面62。當然，在第一張片材I上沖出的芯片孔11的數量不限于是24個，在其它的實施例中，可以根據需求進行沖芯片孔11，其數量可以是12個、18個等。
[0066]S2:將第一張透明料層2與已沖出芯片孔11的第一張片材I疊張，兩者粘貼成一體。兩者粘貼的方式可以但不限于是用烙鐵在四角燙一下、使兩者的四角粘貼在一起。
[0067]S3:在芯片孔11內點膠13。請參見圖5,圖5是本實施例的第一張片材I和第一張透明料層2疊張后的結構示意圖。第一張透明料層2和已沖出芯片孔11的第一張片材I疊張后，在芯片孔11內點膠13。膠13用于后續的步驟粘接芯片6的金屬面62。膠13優選是有絕緣性質的黑膠。
[0068]S4:在芯片6的第一預定焊點63碰焊導線。請參見圖6，圖6是本實施例在芯片的第一預定焊點上進行碰焊的結構示意圖。圖6中示出的是在第一張片材I上進行碰焊導線的情況，當然，在其它的實施例中，也可以在第一張片材I旁進行碰焊導線。關于芯片6，可以是在芯片卷上沖出芯片6，芯片6再由傳遞機構傳遞至碰焊處。
[0069]S5:碰焊后導線牽引芯片6至芯片孔11，將芯片6放入芯片孔11、與芯片孔11內的膠13粘接，之后在第一張片材I表面繞放導線，形成線圈5，再將導線與芯片6的第二預定焊點64碰焊。進一步講，碰焊后導線牽引芯片6至芯片孔11，芯片6的金屬面62置于芯片孔11內，并與芯片孔11內的膠13粘結，將金屬面62固定在芯片孔11內，這樣可以防止在繞放導線時導線將芯片6拉出芯片孔11，從而造成該步驟的操作失敗。
[0070]請參見圖7、圖8，圖7是本實施例的繞放導線及在芯片6的第二預定焊點64上進行碰焊的結構示意圖，圖8是圖7中A處的放大結構示意圖。繞放導線的方法可以但不限于是超聲波繞放，使得導線部分植入第一張片材I表面；線圈5的圈數根據最終制得的非接觸式智能卡的工作頻率要求進行設計，例如可以是5圈、6圈等。
[0071]采用上述方法，取得的有益效果包括:將第一張透明料層2與已沖出芯片孔11的第一張片材I疊張，再在芯片孔11內點膠13，這樣第一張透明料層2與膠12的作用相當于膠紙，避免了貼膠紙、撕膠紙的操作，提高了效率，降低了人工成本；在制作過程中未使用膠紙，而采用了膠水，膠水的成本小于膠紙的成本，這樣降低了制作非接觸式智能卡的成本；導線與芯片6的碰焊方法也不同于現有技術，而是在芯片6的第一預定焊點63碰焊導線，碰焊后導線牽引芯片6至芯片孔11，將芯片放入芯片孔11、與芯片孔11內的膠13粘接，之后在第一張片材I表面繞放導線，形成線圈5，再將導線與芯片6的第二預定焊點64碰焊，這樣就用自動化操作代替了現有技術中手工碰焊的操作，顯著提高了效率。
[0072]實施例2
[0073]如圖2所示，圖2是本發明非接觸式智能卡的制備方法第二實施例的流程圖。本實施例的第一張透明料層2、第一張片材1、第二張片材3、第二張透明料層4均為PVC (聚氯乙烯)片材。當然，第一張透明料層2、第一張片材1、第二張片材3、第二張透明料層4的材質不限于上述的PVC，可以根據具體的需求進行設計，例如，第一張透明料層2、第一張片材1、第二張片材3、第二張透明料層4可以均為ABS片材，或者均為PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)片材，或者均為PETG (聚對苯二甲酸乙二醇酯-1，4-環己烷二甲醇酯)片材。
[0074]本實施例的非接觸式智能卡的制備方法，包括以下步驟:
[0075]S1:在第一張片材I和第二張片材3上均沖出定位孔，兩者的定位孔相匹配；在第一張片材I上沖出芯片孔11 ;在第二張片材3上沖出避空孔31。
[0076]第一張片材I的結構示意圖請參見圖3。本實施例中，在第一張片材I上沖出24個芯片孔11，芯片孔11的大小與芯片6的金屬面62相匹配，用于容置金屬面62。當然，在第一張片材I上沖出的芯片孔11的數量不限于是24個，在其它的實施例中，可以根據需求進行沖芯片孔11，其數量可以是12個、18個等。
[0077]第二張片材3的結構示意圖請參見圖4。相應地，本實施例中的避空孔31的數量也為24個。避空孔31的大小與芯片6的凸起部61相匹配，用于容置凸起部61。
[0078]S2:將第一張透明料層2與已沖出芯片孔11的第一張片材I疊張，兩者粘貼成一體。兩者粘貼的方式可以但不限于是用烙鐵在四角燙一下、使兩者的四角粘貼在一起。
[0079]S3:在芯片孔11內點膠13。請參見圖5，圖5是本實施例的第一張片材I和第一張透明料層2疊張后的結構示意圖。第一張透明料層2和已沖出芯片孔11的第一張片材I疊張后，在芯片孔11內點膠13。膠13用于后續的步驟粘接芯片6的金屬面62。膠13優選是有絕緣性質的黑膠。
[0080]S4:在芯片6的第一預定焊點63碰焊導線。請參見圖6，圖6是本實施例在芯片的第一預定焊點上進行碰焊的結構示意圖。圖6中示出的是在第一張片材I上進行碰焊導線的情況，當然，在其它的實施例中，也可以在第一張片材I旁進行碰焊導線。關于芯片6，可以是在芯片卷上沖出芯片6，芯片6再由傳遞機構傳遞至碰焊處。
[0081]S5:碰焊后導線牽引芯片6至芯片孔11，將芯片6放入芯片孔11、與芯片孔11內的膠13粘接，之后在第一張片材I表面繞放導線，形成線圈5，再將導線與芯片6的第二預定焊點64碰焊。進一步講，碰焊后導線牽引芯片6至芯片孔11，芯片6的金屬面62置于芯片孔11內，并與芯片孔11內的膠13粘結，將金屬面62固定在芯片孔11內，這樣可以防止在繞放導線時導線將芯片6拉出芯片孔11，從而造成該步驟的操作失敗。
[0082]請參見圖7、圖8，圖7是本實施例的繞放導線及在芯片6的第二預定焊點64上進行碰焊的結構示意圖，圖8是圖7中A處的放大結構示意圖。繞放導線的方法可以但不限于是超聲波繞放，使得導線部分植入第一張片材I表面；線圈5的圈數根據最終制得的非接觸式智能卡的工作頻率要求進行設計，例如可以是5圈、6圈等。
[0083]S6:如圖9所示，將第二張片材3的定位孔與相匹配的第一張片材I的定位孔套入相應的定位柱，進行定位并疊張，第二張片材3與第一張片材I粘貼成一體，形成三合一的片材，其中，避空孔31內容置芯片6的凸起部。第二張片材3與第一張片材I粘貼方式可以但不限于是用烙鐵在四角燙一下、使兩者的四角粘貼在一起。
[0084]S7:如圖10所示，將第二張透明料層4與第二張片材3疊張，兩者粘貼成一體，形成四合一的片材。粘貼方式可以但不限于是用烙鐵在四角燙一下、使兩者的四角粘貼在一起。
[0085]S8:進行層壓，層壓后切邊。如圖11所示，圖11是本實施例的層壓的結構示意圖，用層壓機7進行層壓，使得第一張透明料層2、第一張片材1、第二張片材3、第二張透明料層4彼此完全粘貼在一起。如圖12所示，圖12是本實施例的切邊的結構示意圖。切邊的作用是切除多余的邊。如圖13所示，圖13是本實施例的切邊后的結構示意圖，在圖13中沿C-C線剖視，得到圖14，圖14示出了第一張透明料層2、第一張片材1、第二張片材3、第二張透明料層4的結構示意圖。在圖14中可以看到，金屬面62置于芯片孔11內，并通過膠13粘接；凸起部61置于避空孔31內。
[0086]在其它的實施例中，步驟S6之后還包括S6.1:在避空孔31內充入填充膠33，填充凸起部與避空孔31的間隙。填充膠33優選是有絕緣性質的黑膠。當然，步驟S6.1位于步驟S7之前。另外，步驟S5和S6之間、或者步驟S6和S7之間、或者步驟S7之后還包括以下步驟:進行檢測，第一指示燈亮，則為合格品，第二指示燈亮，則為不良品。第一指示燈可以但不限于是黃燈，第二指示燈可以但不限于是紅燈。其它與實施例2所述相同，不再贅述。
[0087]還需說明的是，采用實施例2制得的最終產品并非是我們常見的非接觸式智能卡形式，它是一中間品，當然，在該中間品的第一張透明料層2和第二張透明料層4上分別再層壓上一層印刷料層，即可制成我們常見的非接觸式智能卡，如身份證、公交儲值卡、一卡通等。印刷料層上印有圖案、數字、文字等信息。
[0088]采用本發明的上述方法制備的非接觸式智能卡也屬于本發明的保護范圍之內。
[0089]上面結合附圖對本發明的實施例進行了描述，但是本發明并不局限于上述的【具體實施方式】，上述的【具體實施方式】僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和權利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發明的保護之內。
【權利要求】
1.一種非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: S1:在第一張片材上沖出芯片孔； 52:將第一張透明料層與已沖出芯片孔的第一張片材疊張，兩者粘貼成一體； 53:在芯片孔內點膠； 54:在芯片的第一預定焊點碰焊導線； S5:碰焊后導線牽引芯片至芯片孔，將芯片放入芯片孔、與芯片孔內的膠粘接，之后在第一張片材表面繞放導線，形成線圈，再將導線與芯片的第二預定焊點碰焊。
2.根據權利要求1所述的非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，所述步驟SI還包括:在第二張片材上沖出避空孔。
3.根據權利要求2所述的非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，所述步驟SI還包括:在第一張片材和第二張片材上均沖出定位孔，兩者的定位孔相匹配。
4.根據權利要求3所述的非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，所述步驟S5之后還包括步驟S6:將第二張片材的定位孔與相匹配的第一張片材的定位孔套入相應的定位柱，進行定位并疊張，第二張片材與第一張片材粘貼成一體，形成三合一的片材，其中，避空孔內容置芯片的凸起部。
5.根據權利要求4所述的非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，步驟S6之后還包括S6.1:在避空孔內充入填充膠，填充凸起部與避空孔的間隙。
6.根據權利要求4所述的非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，所述步驟S6之后還包括步驟S7:將第二張透明料層與第二張片材疊張，兩者粘貼成一體，形成四合一的片材。
7.根據權利要求6所述的非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，步驟S5和S6之間、或者步驟S6和S7之間、或者步驟S7之后還包括以下步驟:進行檢測，第一指示燈亮，則為合格品，第二指不燈売，則為不良品。
8.根據權利要求6所述的非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，所述步驟S7之后還包括步驟S8:進行層壓，層壓后切邊。
9.根據權利要求8所述的非接觸式智能卡的制備方法，其特征在于，第一張透明料層、第一張片材、第二張片材、第二張透明料層均為PVC片材，或者均為ABS片材，或者均為PET片材，或者均為PETG片材。
10.一種非接觸式智能卡，其特征在于，采用上述權利要求1至9任一所述的非接觸式智能卡的制備方法制備得到。
【文檔編號】G06K19/07GK103679244SQ201210362316
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月25日 優先權日:2012年9月25日
【發明者】彭金華 申請人:東莞銳發智能卡科技有限公司