散熱模塊及應用此散熱模塊的伺服器的制造方法
【專利摘要】一種散熱模塊及應用此散熱模塊的伺服器，伺服器包含一主機板、一發熱單元以及一散熱模塊。發熱單元設置于主機板上。散熱模塊用以散熱發熱單元。散熱模塊包含一底板及多個第一散熱鰭片。底板具有相對的一上表面及一下表面，上表面具有多個溝槽，下表面面向主機板。多個第一散熱鰭片固定于上表面。其中上表面的多個溝槽分別位于相鄰的多個第一散熱鰭片之間，且多個溝槽用以裝設至少一第二散熱鰭片。
【專利說明】散熱模塊及應用此散熱模塊的伺服器

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種散熱模塊，特別涉及一種可調整鰭片密度的散熱模塊及應用此散熱模塊的伺服器。

【背景技術】
[0002]隨著電子科技的發展，伺服器已成為業界廣為使用的信息處理系統。伺服器作為硬件來說，通常是指那些具有較高計算能力，能夠提供給多個使用者使用的計算機。伺服器中通常包括有主機板、中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、電源供應器、硬盤等。
[0003]在不同的系統配置之下，中央處理器在散熱方面的需求也可能改變。一般而言，提升中央處理器所對應的散熱模塊的散熱鰭片數量可加強散熱效果。然而，在特定的系統配置下，散熱鰭片的密度增加可能會增加內部氣流的阻力，進而對散熱效果產生負面的影響。又，若需因應不同情況改變不同型號的散熱模塊，則會增加成本。因此，如何設計出一種散熱模塊，能因應不同系統配置的具體需求而改變其本身的散熱鰭片密度，實為相關業界的設計人員所需解決的課題。


【發明內容】

[0004]鑒于以上的問題，本發明的目的在于提供一種散熱模塊及應用此散熱模塊的伺服器，藉以改善目前散熱模塊無法調整其散熱鰭片密度的問題。
[0005]本發明一實施例的伺服器，包含一主機板、一發熱單兀以及一散熱模塊。發熱單兀設置于主機板上。散熱模塊用以散熱發熱單元。散熱模塊包含一底板及多個第一散熱鰭片。底板具有相對的一上表面及一下表面，上表面具有多個溝槽，下表面面向主機板。多個第一散熱鰭片固定于上表面。其中上表面的多個溝槽分別位于相鄰的多個第一散熱鰭片之間，且多個溝槽用以裝設至少一第二散熱鰭片。
[0006]又，本發明一實施例的散熱模塊，包含一底板及多個第一散熱鰭片。底板具有相對的一上表面及一下表面，上表面具有多個溝槽，下表面面向主機板。多個第一散熱鰭片固定于上表面。其中上表面的多個溝槽分別位于相鄰的多個第一散熱鰭片之間，且多個溝槽用以裝設至少一第二散熱鰭片。
[0007]本發明的散熱模塊及應用此散熱模塊的伺服器，由于第二散熱鰭片是可分離地裝設于底板的溝槽，令使用者可依據使用情況調整散熱模塊本身的散熱鰭片密度，以達到更好的散熱效果。
[0008]以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為根據本發明一實施例的散熱模塊的立體爆炸圖；
[0010]圖2為根據本發明一實施例的散熱模塊的立體組合圖；
[0011]圖3為根據本發明一實施例的伺服器的立體爆炸圖；
[0012]圖4為圖2的正視圖；
[0013]圖5為圖4的部分放大圖。
[0014]其中，附圖標記
[0015]10 散熱模塊
[0016]12 底板
[0017]121 上表面
[0018]1211 溝槽
[0019]1217 第一側邊
[0020]1219 第二側邊
[0021]123 下表面
[0022]14 第一散熱鰭片
[0023]16 第二散熱鰭片
[0024]162鰭片本體
[0025]164安裝部
[0026]40 伺服器
[0027]50 主機板

【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述:
[0029]請參照圖1、圖2、圖3、圖4及圖5。圖1為根據本發明一實施例的散熱模塊的立體爆炸圖。圖2為根據本發明一實施例的散熱模塊的立體組合圖。圖3為根據本發明一實施例的伺服器的立體爆炸圖。圖4為圖2的正視圖。圖5為圖4的部分放大圖。
[0030]—種伺服器40，包含一主機板50、一發熱單兀60以及一散熱模塊10。發熱單兀60設置于主機板50上。散熱模塊10是用以散熱發熱單元60。在本實施例中，發熱單元60為中央處理器？1~006881118 1)=11:，⑶!!)，而主機板50上還設有多個記憶體插槽(未繪制)，用以插接記憶體(未繪制)。
[0031]散熱模塊10包含一底板12、多個第一散熱鰭片14、多個第二散熱鰭片16。需注意的是，本實施例的第二散熱鰭片16并非必要元件。在其他實施例中，第二散熱鰭片16的數量可以是零、一或大于一。
[0032]底板12具有相對的一上表面121及一下表面123。上表面121具有多個溝槽1211，下表面123面向主機板50。在本實施例中，上表面121具有相對的一第一側邊1217及一第二側邊1219。多個溝槽1211是由第一側邊1217延伸至第二側邊1219。
[0033]多個第一散熱鰭片14不可分離地固定于上表面121。本實施的多個第一散熱鰭片14是平行排列于上表面121上。其中上表面121的多個溝槽1211分別位于相鄰的二第一散熱鰭片14之間。多個溝槽1211是用以裝設第二散熱鰭片16。需注意的是，本發明的多個溝槽1211也可以是屬于空置的狀態。也就是說，在其他實施例中，多個溝槽1211也可以不設有第二散熱鰭片16，亦即使用者可依實際需求選擇溝槽1211是否需設置第二散熱鰭片16。
[0034]多個第二散熱鰭片16可分離地裝設于多個溝槽1211上。需注意的是，在其他實施例中，第二散熱鰭片16的數量可以是零、一或大于一。在本實施例中，第二散熱鰭片16包含相連的一鰭片本體162及一安裝部164。多個溝槽1211延伸方向平行于鰭片本體162。安裝部164呈長條型。第二散熱鰭片16的安裝部164沿與延伸方向平行的方向滑入相應的溝槽1211內以使第二散熱鰭片16安裝于溝槽1211上。在本實施例中，多個第一散熱鰭片14與至少一第二散熱鰭片16是互相平行。在本實施例中，裝設有第二散熱鰭片16的溝槽1211涂有散熱膏(未繪制)，以增強第二散熱鰭片16與底板12的熱連接效果。
[0035]在本發明的散熱模塊10中，散熱模塊10通過增加安裝至多個溝槽1211的第二散熱鰭片16數量而增大散熱模塊10的散熱鰭片密度。當記憶體插槽皆未插接上記憶體時，可將散熱鰭片密度最大化以得到最佳的散熱效果。
[0036]同理，散熱模塊10也可通過從多個溝槽1211上拆卸下第二散熱鰭片16而減小散熱模塊的散熱鰭片密度。當記憶體插槽皆插接上記憶體時，由于散熱鰭片密度過高會阻礙散熱氣流的流動，故至少部分多個溝槽1211是空置的(亦即未設置第二散熱鰭16),以減小散熱鰭片密度。在一實施例中，當記憶體插槽皆插接上記憶體時，所有多個溝槽1211均未設置第二散熱鰭片16，以達到最小的散熱鰭片密度，進而避免阻礙散熱氣流的流動。
[0037]根據上述實施例的散熱模塊及應用此散熱模塊的伺服器，由于第二散熱鰭片是可分離地裝設于底板的溝槽，令使用者可依據使用情況調整散熱模塊本身的散熱鰭片密度，以達到更好的散熱效果。
[0038]當然，本發明還可有其他多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種伺服器，其特征在于，包含: 一主機板； 一發熱單元，設置于該主機板上；以及 一散熱模塊，用以散熱該發熱單元，該散熱模塊包含: 一底板，具有相對的一上表面及一下表面，該上表面具有多個溝槽，該下表面面向該主機板；以及 多個第一散熱鰭片，固定于該上表面，其中該上表面的該些溝槽分別位于相鄰的該些第一散熱鰭片之間，且該些溝槽用以裝設至少一第二散熱鰭片。
2.根據權利要求1所述的伺服器，其特征在于，該散熱模塊更包含至少一第二散熱鰭片，該至少一第二散熱鰭片能夠分離地裝設于該些溝槽上。
3.根據權利要求2所述的伺服器，其特征在于，該至少一第二散熱鰭片包含相連的一鰭片本體及一安裝部，該些溝槽的一延伸方向平行于該鰭片本體，該安裝部呈長條型，該至少一第二散熱鰭片的該安裝部沿與該延伸方向平行的方向滑入相應的該溝槽內以使該至少一第二散熱鰭片安裝于該溝槽上。
4.根據權利要求2所述的伺服器，其特征在于，該些第一散熱鰭片與該至少一第二散熱鰭片為互相平行。
5.根據權利要求2所述的伺服器，其特征在于，裝設有該至少一第二散熱鰭片的該些溝槽涂有散熱膏以增強該至少一第二散熱鰭片與該底板的熱連接。
6.根據權利要求1所述的伺服器，其特征在于，該上表面更具有相對的一第一側邊及一第二側邊，該些溝槽由該第一側邊延伸至該第二側邊。
7.根據權利要求1所述的伺服器，其特征在于，該些溝槽上不設有該至少一第二散熱鰭片。
8.根據權利要求1所述的伺服器，其特征在于，該散熱模塊通過安裝多個該至少一第二散熱鰭片至該些溝槽而增大該散熱模塊的散熱鰭片密度，該散熱模塊通過從該些溝槽上拆卸下來多個該至少一第二散熱鰭片而減小該散熱模塊的散熱鰭片密度。
9.根據權利要求1所述的伺服器，其特征在于，該發熱單元為中央處理器，該主機板上還設有用以插接記憶體的多個記憶體插槽，當該些記憶體插槽皆插接上記憶體時，至少部分該些溝槽是空置的。
10.一種散熱模塊，其特征在于，包含: 一底板，具有相對的一上表面及一下表面，該上表面具有多個溝槽；以及 多個第一散熱鰭片，固定于該上表面，其中該上表面的該些溝槽分別位于相鄰的該些第一散熱鰭片之間，且該些溝槽用以裝設至少一第二散熱鰭片。
11.根據權利要求10所述的散熱模塊，其特征在于，該上表面更具有相對的一第一側邊及一第二側邊，該些溝槽由該第一側邊延伸至該第二側邊。
【文檔編號】G06F1/20GK104423498SQ201310365516
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月20日 優先權日:2013年8月20日
【發明者】賴靈俊 申請人:英業達科技有限公司, 英業達股份有限公司