電阻模塊的spice電路仿真模型、spice仿真方法和裝置制造方法
【專利摘要】本發明提供了一種電阻模塊的SPICE電路仿真模型、SPICE仿真方法和裝置，其中，所述模型包括：與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致，每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間。所述模型能夠更好地反映實際電路中電阻之間的相對物理位置和電性關系，從而獲得更為精確的電路仿真結果。
【專利說明】電阻模塊的SPICE電路仿真模型、SPICE仿真方法和裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路仿真【技術領域】，特別是涉及一種電阻模塊的SPICE電路仿真模型、SPICE仿真方法和裝置。
【背景技術】
[0002]在現有的 SPICE (Simulation program with integrated circuit emphasis)仿真系統中，當建立關于多段電阻串聯或并聯的電阻模塊的仿真模型時，只是相應地采用多個單段電阻仿真模型塊進行串聯或并聯來建立，然而在這樣的電阻仿真模型中，每一個所述單段電阻仿真模型塊只能各自地反映出其對應單段電阻的物理參數和電學性質，并不能反映出單段電阻之間的相對物理位置和電性關系。
[0003]因此，需要提出一種新的電阻模塊的SPICE電路仿真模型、SPICE仿真方法和裝置。
【發明內容】
[0004]本發明實施例解決的技術問題是提供一種新的電阻模塊的SPICE電路仿真模型、SPICE仿真方法和裝置，以更好地反映實際電路中多段電阻之間的相對物理位置和電性關系，從而獲得更為精確的電路仿真結果。
[0005]本發明的實施例提供了一種電阻模塊的SPICE電路仿真模型，所述仿真模型包括:與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致；每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，構成η型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻；所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間。
[0006]可選地，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯。
[0007]本發明的實施例還提供了一種SPICE仿真方法，所述仿真方法包括:獲取電阻模塊的SPICE電路仿真模型，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包括:與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致；每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，，構成η型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻；所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間；獲取所述電阻模塊的SPICE仿真參數，所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系；根據所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和電阻模塊的SPICE仿真參數進行SPICE仿真。[0008]可選地，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯。
[0009]本發明的實施例還提供了一種SPICE仿真裝置，所述仿真裝置包括:仿真模型獲取單元，用于獲取電阻模塊的SPICE電路仿真模型，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包括:與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致；每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，，構成η型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻；所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間；仿真參數獲取單元，用于獲取所述電阻模塊的SPICE仿真參數，所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系；仿真處理單元，用于根據所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和電阻模塊的SPICE仿真參數進行SPICE仿真。
[0010]可選地，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯。
[0011]與現有技術相比，本發明實施例的技術方案具有以下優點:
[0012]在上述技術方案中，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰本征電阻模型塊的體電阻的端點之間。所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系。因此，根據所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和SPICE仿真參數獲取的仿真結果可以更好地反映實際電路中多段電阻之間的相對物理位置和電性關系，換言之，所述模型引入了寄生抽取工具無法萃取的體電阻間的寄生電容及其連接關系，從而能夠更好地反映實際電路中電阻之間的相對物理位置和電性關系，從而獲得更為精確的電路仿真結果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是現有技術中的一個電阻模塊的SPICE電路仿真模型；
[0014]圖2是本發明實施例中的一個電阻模塊的SPICE電路仿真模型；
[0015]圖3是本發明實施例中的另一個電阻模塊的SPICE電路仿真模型；
[0016]圖4是本發明實施例中SPICE仿真方法的流程圖；
[0017]圖5是本發明實施例中SPICE仿真裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]在現有的電阻模塊的SPICE電路仿真模型中，當所述電阻模塊包含多段電阻，且要建立關于所述多段電阻串聯或并聯的仿真模型時，只是相應地采用多個單段電阻仿真模型進行串聯或并聯來建立。
[0019]例如，在圖1中，當所述電阻模塊包含三段串聯電阻，且要建立關于所述三段電阻串聯的仿真模型時，采用三個單段電阻仿真模型塊110、120和130進行串聯建立。但是，每一個所述單段電阻仿真模型塊只能各自地反映出其對應單段電阻的物理參數和電學性質，并不能反映出單段電阻之間的相對物理位置和電性關系。[0020]具體來說，所述現有的電阻模塊的SPICE電路仿真模型可以反映出所述電阻模塊中每一段電阻的對地寄生電容，卻不能反映出所述電阻模塊中相鄰電阻之間的寄生電容。
[0021]為了解決上述問題，本發明的實施例提供了一種新的電阻模塊的SPICE電路仿真模型、SPICE仿真方法和裝置。
[0022]為使本領域技術人員更好地理解和實現本發明，以下參照附圖，通過具體實施例進行詳細說明。
[0023]在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明，但是本發明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。
[0024]在本發明的實施例中，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型，包括:與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊。所述電阻模塊包含至少兩段電阻，例如，當所述電阻模塊包含三段電阻時，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型也包含三個本征電阻模型塊210,220和230，其中，所述三個本征電阻模型塊210、220和230和所述電阻模塊的三段電阻--對應。
[0025]所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致。所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯。具體地，當所述電阻模塊中的某兩個電阻之間是串聯關系，那么這兩個電阻對應的本征電阻模型塊之間也是串聯關系，當所述電阻模塊中的某兩個電阻之間是并聯關系，那么這兩個電阻對應的本征電阻模型塊之間也是并聯關系。
[0026]例如，在圖2中，當電阻模塊包含三段串聯的電阻時候，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包含的三個本征電阻模型塊210、220和230的連接關系為串聯。
[0027]又例如，在圖3中，當電阻模塊包含三段并聯的電阻時候，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包含的三個本征電阻模型塊210、220和230的連接關系為并聯。
[0028]每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，構成η型電阻電容結構。
[0029]例如，在圖2中，本征電阻模型塊210包含兩個頭電阻211、一個體電阻212和兩個對地的寄生電容Cl和C2，所述體電阻212和所述兩個頭電阻211串聯，所述兩個對地的寄生電容Cl和C2的分別和所述體電阻212的兩端連接；本征電阻模型塊220包含兩個頭電阻221、一個體電阻222和兩個對地的寄生電容C3和C4，所述體電阻222和所述兩個頭電阻221串聯，所述兩個對地的寄生電容C3和C4的分別和所述體電阻222的兩端連接；本征電阻模型塊230包含兩個頭電阻231、一個體電阻232和兩個對地的寄生電容C5和C6，所述體電阻232和所述兩個頭電阻231串聯，所述兩個對地的寄生電容C5和C6的分別和所述體電阻232的兩端連接，構成型電阻電容結構。
[0030]所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間。由此可見，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型可以更好地反映實際電路中多段電阻之間的電性關系，例如多段電阻之間的寄生電容。
[0031]例如，在圖2中，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容C7、C8、C9和CIO，段間寄生電容C7、C8耦接于相鄰的本征電阻模型塊210和220的體電阻的端點之間，段間寄生電容C9、ClO耦接于相鄰的本征電阻模型塊220和230的體電阻的端點之間。
[0032]需要說明的是，為了方便說明，上述描述僅以電阻模塊包含三段電阻為例進行說明，但在本發明的實施例中，電阻模塊可以包含兩段電阻或其他段數的電阻，其【具體實施方式】可以參考上述電阻模塊包含三段電阻的實施方式，在此不贅述。
[0033]在建立上述電阻模塊的SPICE電路仿真模型后，可以基于上述電阻模塊的SPICE電路仿真模型進行仿真。
[0034]本發明的實施例還提供了一種SPICE仿真方法，請參考圖4，所述仿真方法包括步驟 SlOO 至 S102。
[0035]步驟S100，獲取電阻模塊的SPICE電路仿真模型。
[0036]在本發明的實施例中，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包括:與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致，每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別于所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，構成η型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻。
[0037]在本發明的實施例中，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯。
[0038]值得注意的是，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間。因此，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型可以更好地反映實際電路中多段電阻之間的電性關系，例如多段電阻之間的寄生電容。
[0039]需要說明的是，當電路中還包括除電阻以外其他器件，所述SPICE仿真方法還可以包括:獲取其他器件的SPICE電路仿真模型。
[0040]步驟S101，獲取所述電阻模塊的SPICE仿真參數。
[0041]所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系。具體地，在SPICE仿真過程中，可以根據相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系來獲取電阻模塊中相鄰電阻的寄生電容。
[0042]需要說明的是，當電路中還包括除電阻以外其他器件，所述SPICE仿真方法還可以包括:獲取其他器件的SPICE仿真參數。
[0043]步驟S102，根據所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和電阻模塊的SPICE仿真參數進行SPICE仿真。
[0044]由于所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰本征電阻模型塊的體電阻的端點之間。所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系。因此，根據所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和SPICE仿真參數獲取的仿真結果可以更好地反映實際電路中多段電阻之間的相對物理位置和電性關系，從而獲得更為精確的電路仿真結果。
[0045]本發明的實施例還提供了一種SPICE仿真裝置，請參考圖5，所述仿真裝置300包括:仿真模型獲取單元310，用于獲取電阻模塊的SPICE電路仿真模型，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包括:與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致，每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別于所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，構成η型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間；仿真參數獲取單元320，用于獲取所述電阻模塊的SPICE仿真參數，所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系；仿真處理單元330，用于根據所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和電阻模塊的SPICE仿真參數進行SPICE仿真。
[0046]在本發明的實施例中，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯。
[0047]本領域普通技術人員可以理解上述實施例的各種方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件來完成，該程序可以存儲于一計算機可讀存儲介質中，存儲介質可以包括:ROM、RAM、磁盤或光盤等。
[0048]雖然本發明披露如上，但本發明并非限定于此。任何本領域技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與修改，因此本發明的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。
【權利要求】
1.一種電阻模塊的SPICE電路仿真模型，其特征在于，包括: 與所述電阻模塊中每一段電阻對應的電阻模型，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致；每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，構成η型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻；所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間。
2.如權利要求1所述的仿真模型，其特征在于，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯。
3.—種SPICE仿真方法，其特征在于，包括: 獲取電阻模塊的SPICE電路仿真模型，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包括:與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致； 每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，構成η型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻；所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間； 獲取所述電阻模塊的SPICE仿真參數，所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系； 根據所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型`和電阻模塊的SPICE仿真參數進行SPICE仿真。
4.如權利要求3所述的SPICE仿真方法，其特征在于，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯。
5.—種SPICE仿真裝置，其特征在于，包括: 仿真模型獲取單元，用于獲取電阻模塊的SPICE電路仿真模型，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包括:與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致；每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容的分別和所述體電阻的兩端連接，構成η型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻；所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間； 仿真參數獲取單元，用于獲取所述電阻模塊的SPICE仿真參數，所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系； 仿真處理單元，用于根據所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和電阻模塊的SPICE仿真參數進行SPICE仿真。
6.如權利要求5所述的SPICE仿真裝置，其特征在于，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串 聯或并聯。
【文檔編號】G06F17/50GK103838927SQ201410080881
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年3月6日 優先權日:2014年3月6日
【發明者】于明 申請人:上海華虹宏力半導體制造有限公司