本申請涉及一種移動終端復位的方法，特別涉及到一種手環觸摸復位的方法。
背景技術：
：智能手環目前在世界范圍內爆發式增長，手環的小巧、佩戴方便、功能強大使得它迅速深入到人們的生活中。手環是一種智能穿戴設備，其功能是記錄用戶日常生活的鍛煉、睡眠等實時數據，并上傳云端后臺數據庫后，通過數據指導健康生活。手環的重要特點是待機時間長（7天到1年不等）。現階段市面上使用觸摸按鍵的手環，一旦出現系統死機后，需要等待電池自動耗光后重新充電進行復位，或者需要外接有5V電壓輸出的充電器，在充電座上操作才能對手環進行復位。但這兩種解決方法要么耗時太長，要么需要實時攜帶充電器也必須有電源。這兩種方法雖然能解決手環系統死機的現象，但是第一種：等待電池電量耗光，需要浪費過多時間進行等待，且等待期間手環無法工作使用；第二種：借助充電器復位，該辦法需要隨身攜帶充電器并且接上外部電源方可復位手環，使其恢復正常工作。為了解決上述技術問題，本發明設計一種手環觸摸復位的方法，可方便快捷地恢復手環的正常使用功能。在所述
背景技術：
部分公開的上述信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。技術實現要素：本發明提供一種一種手環觸摸復位的方法，可解決目前無機械式按鍵的手環死機后等待耗時長以及充電座便攜性差的問題，方便快捷地恢復手環的正常使用功能。本發明的技術方案如下：一種手環觸摸復位的方法，其特征在于：所述手環包括手環觸控表面、MCU、觸控IC和復位IC，所述觸控IC連接與所述手環觸控表面貼合的TIO膜，所述TIO膜上具有從右到左的按鍵A（PAD1）、按鍵B（PAD2）和按鍵C（PAD3）等三個觸摸按鍵，所述觸控IC連接所述復位IC，所述觸控IC和復位IC連接所述MCU；所述復位IC包括引腳2（地，VSS）和引腳5（復位時間，RT），在所述復位IC的引腳2和引腳5之間設置調節電阻R211，所述調節電阻R211的阻值可以調節；所述方法包括如下步驟：1）調節所述調節電阻R211的阻值，使得觸摸時間Tdl達到預設的觸摸時間，調節公式為：Tdl(s)=0.000062015*R211(Ω)+0.097；2）觸摸所述手環觸控表面的TIO膜上的按鍵A，觸摸時長為上述觸摸時間Tdl；3）當所述按鍵A的被觸摸時長達到上述Tdl時，所述觸控芯片被輸入Tdl時長的長周期信號，然后輸出低電平一；4）所述復位芯片接收到由所述觸控芯片輸出的低電平一后，輸出低電平二；5）MCU接收到由所述復位芯片輸出的低電平二，實現MCU復位，所述手環復位重啟。進一步地，所述觸控IC包括引腳1（地，GND）、引腳2（傳感器電極1，CRX1）、引腳3（傳感器電極2，CRX2）、引腳4（供電電源，VDDHI）、引腳5（控制輸出，VREG）、引腳6（終端輸出，RDY）、引腳7（串行數據信號，SDA）、引腳8（串行時鐘信號，SCL）、引腳9（傳感器電極3，CRX3）和引腳10（接近感應輸出，CTX/PO）。進一步地，所述復位IC包括引腳1（復位信號輸出，低電平，RSTB）、引腳2（地，VSS）、引腳3（按鍵輸入腳1，SW1）、引腳4（電源，VIN）、引腳5（復位時間，RT）和引腳6（按鍵輸入腳2，SW2）。進一步地，所述觸控芯片的引腳2、引腳3、引腳9分別與所述的按鍵A、按鍵B和按鍵C引出的連線相連；引腳6、引腳7、引腳8分別與MCU的GPIO接口連接，實現數據通訊。進一步地，所述的復位芯片的引腳1與MCU復位信號腳相連接，所述復位芯片的引腳3和引腳6均與觸控IC的引腳10（CTX/PO）相連接。進一步地，所述的觸控IC可以為IQS263，所述的復位IC可以為XC6190。進一步地，所述步驟1）中，調節所述調節電阻R211的阻值，使得Tdl=7.5s。進一步地，在所述步驟3）中，所述觸控芯片的引腳2被輸入Tdl時長的長周期信號，然后所述觸控芯片的引腳10輸出低電平一。進一步地，在所述步驟4）中，所述復位芯片的引腳3和引腳6接收到由所述觸控芯片輸出的低電平一后，所述復位芯片的引腳1輸出低電平二。進一步地，在所述步驟5）中，所述MCU的復位信號腳接收到由所述復位芯片輸出的低電平二，實現MCU復位，所述手環復位重啟。本發明的有益之處在于：當觸摸手環死機后，不需要借助外接部件，只需長按觸控按鍵即可實現恢復功能。附圖說明通過參照附圖詳細描述其示例實施例，本發明的上述和其它目標、特征及優點將變得更加顯而易見。圖1是本發明的觸控芯片的示意圖。圖2是本發明的復位芯片的示意圖。圖3是本發明的手環示意圖。具體實施方式現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的范例；相反，提供這些實施方式使得本發明將更加全面和完整，并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。附圖僅為本發明的示意性圖解，并非一定是按比例繪制。圖中相同的附圖標記表示相同或類似的部分，因而將省略對它們的重復描述。此外，所描述的特征、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本發明的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員將意識到，可以實踐本發明的技術方案而省略所述特定細節中的一個或更多，或者可以采用其它的方法、組元、裝置、步驟等。在其它情況下，不詳細示出或描述公知結構、方法、裝置、實現或者操作以避免喧賓奪主而使得本發明的各方面變得模糊。如附圖1、2和3所示，一種手環觸摸復位的方法，所述手環包括手環觸控表面2、MCU、觸控IC和復位IC，所述觸控IC連接與所述手環觸控表面貼合的TIO膜，所述觸控IC連接所述復位IC，所述觸控IC和復位IC連接所述MCU。所述手環包括機芯1和表帶。本發明的技術方案采用觸控IC（可選擇的型號為IQS263，廠家：Azoteq，功能：3通道8位分辨率電容觸摸和接近傳感器，見表一）加上復位IC（可選擇的型號XC6190，廠家：TOREX，功能：按鍵復位啟動器，見表二）的電路設計來實現：當系統死機后，可觸摸手環觸控表面按鍵1大于7.5s后，手環即會復位。表一IQS263引腳定義：管腳名字功能1GND地2CRX1傳感器電極13CRX2傳感器電極24VDDHI供電電源5VREG控制輸出6RDY中斷輸出7SDA串行數據信號8SCL串行時鐘信號9CRX3傳感器電極310PO接近感應輸出表二XC6190引腳定義：管腳名字功能1RSTB復位信號輸出，低電平2VSS地3SW1按鍵輸入腳14VIN電源5RT復位時間6SW2按鍵輸入腳2手環觸摸復位的系統包括手環觸控表面、MCU、觸控IC和復位IC，所述觸控IC連接與所述手環觸控表面貼合的TIO膜，所述觸控IC連接所述復位IC，所述觸控IC連接和復位IC連接所述MCU。所述觸控IC（如附圖1所示）包括引腳1（地，GND）、引腳2（傳感器電極1，CRX1）、引腳3（傳感器電極2，CRX2）、引腳4（供電電源，VDDHI）、引腳5（控制輸出，VREG）、引腳6（終端輸出，RDY）、引腳7（串行數據信號，SDA）、引腳8（串行時鐘信號，SCL）、引腳9（傳感器電極3，CX3）和引腳10（接近感應輸出，CTX/PO）。所述復位IC（如附圖2所示）包括引腳1（復位信號輸出，低電平，RSTB）、引腳2（地，VSS）、引腳3（按鍵輸入腳1，SW1）、引腳4（電源，VIN）、引腳5（復位時間，RT）和引腳6（按鍵輸入腳2，SW2）。觸控芯片IQS263引腳2（CRX1）、引腳3（CRX2）、引腳9（CRX3）分別連接與手環面殼表面貼合的TIO膜的按鍵A（PAD1）、按鍵B（PAD2）、按鍵C（PAD3）相連；引腳6（RDY）、引腳7（SDA）、引腳8（SCL）分別與MCU的GPIO口連接，實現數據通訊。復位芯片XC6190引腳1（RSTB）與MCU復位信號腳（MCU復位信號腳收入低電平則會引起系統復位）相連接，引腳3和6與觸控芯片引腳10（CTX/PO）相連接。當手環系統正常工作時：手環觸摸面板沒有任何觸摸時，觸控芯片的引腳6、7和8均輸出高電平到MCU，復位芯片輸出高電平到MCU。當觸摸到按鍵A位置時，觸控芯片的引腳2輸入一個高電平，引腳6輸出一個中斷信號給MCU，同時，引腳7將解析到的按鍵A的信號輸出給MCU，MCU收到信號后作出相應的動作顯示。當手環系統死機的情況下，長按觸摸鍵1,7.5s（長按時間可以由R211調節，調節公式為Tdl(s)=0.000062015*R211(Ω)+0.097），觸控芯片的引腳2輸入長周期（7.5s）信號，引腳10輸出一個低電平，芯片XC6190的引腳3（SW1）和6（SW2）收到低電平后，引腳1（RSTB）輸出低電平，實現MCU復位，從而實現恢復手環功能。R211為連接在復位IC的引腳5和引腳2之間的調節電阻。當觸摸手環死機后，不需要借助外接部件，只需長按觸控按鍵即可實現恢復功能。具體的，一種手環觸摸復位的方法，所述方法包括如下步驟：1）調節所述調節電阻R211的阻值，使得觸摸時間Tdl達到預設的觸摸時間，調節公式為：Tdl(s)=0.000062015*R211(Ω)+0.097，調節所述調節電阻R211的阻值，使得Tdl=7.5s；2）觸摸所述手環觸控表面的TIO膜上的按鍵A，觸摸時長為上述觸摸時間Tdl=7.5s；3）當所述按鍵A的被觸摸時長達到上述Tdl時，所述觸控芯片的引腳2被輸入Tdl時長的長周期信號，然后所述觸控芯片的引腳10輸出低電平一；4）所述復位芯片的引腳3和引腳6接收到由所述觸控芯片輸出的低電平一后，所述復位芯片的引腳1輸出低電平二；5）所述MCU的復位信號腳接收到由所述復位芯片輸出的低電平二，實現MCU復位，所述手環復位重啟。最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。當前第1頁1 2 3