本實用新型涉及智能卡生產(chǎn)及應用領域，尤其是雙界面智能卡條帶的生產(chǎn)及應用。

背景技術：

現(xiàn)有雙界面智能卡條帶使用雙面覆銅工藝，因環(huán)氧玻璃布兩面都需要覆一層銅箔，生產(chǎn)成本高。如圖1所示，為現(xiàn)有雙界面條帶接觸面俯視圖，接觸面覆有一層銅箔，銅箔通過化學蝕刻的方式形成有C1~C8共八個互不導通的觸點，其尺寸及位置滿足ISO 7816協(xié)議要求，其中C1、C2、C3、C5、C7連接芯片接觸界面的輸出輸出端，C4、C6、C8三個觸點懸空。

如圖2所示，為現(xiàn)有雙界面條帶包封面俯視圖，其中，包封面的環(huán)氧玻璃布在C1~C8的位置各有一個沖孔，沖孔位置露出接觸面金屬形成8個焊盤（1），芯片（4）的接觸界面輸入輸出端通過金絲（5）與這些焊盤（1）鏈接。在環(huán)氧玻璃布的包封面同樣覆有一層銅箔，銅箔使用化學蝕刻的方式形成兩個非接外焊盤（2）和兩個或以上非接內(nèi)焊盤（3），其中非接外焊盤（2）用于制卡時和卡片的天線端連接，非接內(nèi)焊盤（3）用于模塊封裝時通過金絲（5）和芯片（4）非接觸界面的輸入輸出端連接。

如圖3所示，為現(xiàn)有雙界面條帶A-A剖面圖，條帶的包封面和接觸面分別覆有一層銅箔，兩層銅箔中間有一層環(huán)氧玻璃布（6），環(huán)氧玻璃布（6）起到固定接觸面和包封面的銅箔的作用。

如圖4所示，為現(xiàn)有雙界面制卡圖，卡片卡基有兩個長邊和兩個寬邊，兩個長邊之間的相對距離為86mm，兩個寬邊之間的相對距離為54mm，條帶邊緣距離其中一卡基長邊的距離為18mm，距離其中一卡基寬邊的距離為9mm，以使得C1~C8觸點位置分別滿足ISO 7816協(xié)議要求。

現(xiàn)有雙界面智能卡條帶使用雙面覆銅工藝，其條帶生產(chǎn)廠買進的原材料是一層銅箔和一層一面已經(jīng)覆銅環(huán)氧玻璃布，所以環(huán)氧玻璃布的表面無法再做處理，條帶包封面的環(huán)氧玻璃布與UV膠的粘接力較差，影響雙界面模塊的可靠性，雙界面卡片的凸字打印位置距離模塊位置很近，打凸字時有造成模塊失效的風險。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術中存在的雙界面智能卡條帶使用雙面覆銅工藝不足，本實用新型的目的是一種使用單面覆銅條帶制作雙界面智能卡。

為了達到上述技術目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種新型雙界面智能卡條帶，包括接觸面和包封面，由銅箔和環(huán)氧玻璃布組成，接觸面的銅箔通過化學蝕刻的方式形成C1~C8八個互不導通的觸點， 觸點的尺寸及位置滿足ISO 7816協(xié)議要求，其中，

所述C4觸點延伸并包圍C1、 C2、 C3觸點，所述C8觸點延伸并包圍C5、 C6、 C7觸點，所述C4觸點和C8觸點相鄰對稱排列，且面積相等；

所述C1、C2、C3、C5、C7觸點連接在芯片接觸界面的輸出輸出端，所述C4和C8觸點連接在芯片非接觸界面的輸入輸出端口，所述C6觸點懸空。

優(yōu)選地，在所述的雙界面智能卡條帶中，所述包封面的環(huán)氧玻璃布在C1、C2、C3、C5、C6、C7觸點位置各有一個沖孔，沖孔位置露出銅箔形成六個焊盤，芯片的接觸界面輸入輸出端通過金絲與焊盤連接。

優(yōu)選地，在所述的雙界面智能卡條帶中，所述包封面的環(huán)氧玻璃布在C4、 C8觸點位置各有一個“C”型的沖孔，沖孔位置各露出一個“C”型的非接內(nèi)焊盤。

優(yōu)選地，在所述的雙界面智能卡條帶中，所述包封面的環(huán)氧玻璃布在C4、C8觸點位置各形成一個圓形的沖孔，沖孔位置各露出一個非接外焊盤。

優(yōu)選地，在所述的雙界面智能卡條帶中，所述非接內(nèi)焊盤用于封裝時通過金絲和芯片非接觸界面的輸入輸出端連接。

優(yōu)選地，在所述的雙界面智能卡條帶中，所述非接外焊盤用于制卡時和卡片的天線端連接。

本實用新型由于采用了C4和C8觸點延伸并擴展面積的覆銅條帶工藝制作雙界面智能卡，所獲得的有益效果是，降低了雙界面智能卡的成本，解決了環(huán)氧玻璃布表面粗糙度一致性差的問題，同時使得卡片打凸字位置與模塊位置增加。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的雙界面條帶接觸面平面圖。

圖2是現(xiàn)有的雙界面條帶包封面平面圖。

圖3是現(xiàn)有的雙界面條帶剖面圖。

圖4是現(xiàn)有的一種雙界面智能卡俯視圖。

圖5是本實用新型具體實施例的一種雙界面條帶接觸面平面圖。

圖6是本實用新型具體實施例的一種雙界面條帶包封面平面圖。

具體實施方式

如圖5所示，為本實用新型具體實施例的一種雙界面條帶接觸面平面圖；條帶接觸面覆有一層銅箔，銅箔通過化學蝕刻的方式形成有C1~C8共八個互不導通的觸點，C4觸點延伸并包圍C1、 C2、 C3觸點，C8觸點延伸并包圍C5、 C6、 C7觸點，C4觸點和C8觸點相鄰對稱排列，且面積相等；C1~C8的尺寸及位置滿足ISO 7816協(xié)議要求，其中C1、C2、C3、C5、C7連接在芯片接觸界面的輸出輸出端，C4、C8連接了芯片非接觸界面的輸入輸出端口，C6懸空。

如圖6所示，為本實用新型具體實施例的一種雙界面條帶包封面平面圖；條帶包封面的環(huán)氧玻璃布在C1、C2、C3、C5、C6、C7的位置各有一個沖孔，沖孔位置露出銅箔形成六個焊盤（11），芯片（14）的接觸界面輸入輸出端通過金絲（15）與這些焊盤（11）鏈接。包封面的環(huán)氧玻璃布在C4、 C8觸點位置有各有一個“C”型的沖孔，“C”型沖孔位置各露出一個“C”型的非接內(nèi)焊盤（13），兩個非接內(nèi)焊盤（13）用于封裝時通過金絲（15）和芯片（14）非接觸界面的輸入輸出端連接。C4、C8觸點位置還各有一個圓形的沖孔，圓形的沖孔位置各露出一個非接外焊盤（12），兩個非接外焊盤（12）用于制卡時和卡片的天線端連接。

本實用新型的制卡與現(xiàn)有雙界面制卡完全相同，卡片卡基有兩個長邊和兩個寬邊，兩個長邊之間的相對距離為86mm，兩個寬邊之間的相對距離為54mm，條帶邊緣距離其中一長邊的距離為18mm，距離其中一寬邊的距離為9mm，以使得C1~C8觸點位置分別滿足ISO 7816協(xié)議要求。

上述僅為本實用新型的具體實施例，本領域普通技術人員在不脫離本實用新型技術思路的基礎上能有許多變形和變化，這些顯而易見形成的技術方案也包含在本實用新型保護的技術范圍內(nèi)。