本實用新型涉及電子標簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種超高頻抗金屬電子標簽。

背景技術(shù)：

電子標簽是RFID(射頻識別系統(tǒng))的主要組成單元，是物聯(lián)網(wǎng)的信息載體。隨著射頻識別技術(shù)的發(fā)展，工作于UHF頻段(840MHz-960MHz)的各類型電子標簽被越來越多地運用于物流管理、倉儲管理、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。因一些電力資料如電力互感器，外殼是金屬材料做成，并且需要將標簽安裝在金屬表面上，傳統(tǒng)超高頻電子標簽在金屬表面無法正常工作，因此，需要一種超高頻抗金屬電子標簽。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種高靈敏度、高增益、小型化的超高頻抗金屬電子標簽。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種超高頻抗金屬電子標簽，包括陶瓷基板、標簽天線和標簽芯片，標簽天線包覆于陶瓷基板的外周，通過過孔回流形成封閉回路，其中，標簽天線包括第一天線和第二天線，在第一天線和第二天線任一面形成鏤空部，電流經(jīng)所述標簽天線呈彎曲路徑流通。

所述第一天線位于陶瓷基板的上表面，第二天線位于陶瓷基板的下表面，其中，在陶瓷基板的側(cè)邊中間位置設(shè)有陶瓷基板固定孔。

進一步地，所述標簽天線采用平衡雙饋電結(jié)構(gòu)；所述過孔開設(shè)于陶瓷基板兩端，第一天線和第二天線通過置于過孔的電鍍導電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。

進一步地，所述鏤空部沿標簽天線的四周邊緣開設(shè)。

進一步地，所述鏤空部設(shè)有至少一個，其向標簽天線的中部相對交錯伸出。

進一步地，所述鏤空部長度為5mm-10mm；寬度為5mm-10mm。所述鏤空部尺寸為8mm寬×6.5mm高；所述陶瓷基板尺寸為76mm×20mm寬×3.0mm厚。陶瓷基板的長度、寬度以及厚度均可調(diào)。

進一步地，所述陶瓷基板為方形體或長方體。

進一步地，在陶瓷基板上表面中間位置設(shè)有標簽芯片定位點。

當解讀器遇上電子標簽時，解讀器發(fā)出電磁波，在周圍形成電磁場，標簽從電磁場中獲得能量激活標簽中的標簽芯片電路，標簽芯片將所述電磁波轉(zhuǎn)換，發(fā)送至解讀器，由解讀器將電磁波轉(zhuǎn)換為相關(guān)的數(shù)據(jù)，控制計算機就可以根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)處理進行管理控制。

本實用新型的有益效果是：在標簽天線形成鏤空部，天線的輻射體表面的電流經(jīng)所述標簽天線呈彎曲路徑流通，延長電流路徑，即增加天線的電長度，降低天線諧振頻率，實現(xiàn)超高頻抗金屬電子標簽小型化目標；標簽天線采用平衡雙饋電結(jié)構(gòu)，增大標簽頻帶寬度，提高標簽的靈敏度，實現(xiàn)超高頻抗金屬標簽小型化下具有卓越性能；另外，采用芯片表面貼片技術(shù)或COB(板上芯片綁定技術(shù))，提高標簽性能一致性，提高標簽生產(chǎn)自動化，減少標簽生產(chǎn)所需時間，降低生產(chǎn)成本；標簽天線采用過孔回流設(shè)計，超高頻抗金屬標簽粘貼金屬物品時，標簽天線與金屬物品共地，可增加反射能量，標簽粘貼金屬時識別距離可達5米以上。

附圖說明

圖1為本實用新型一種超高頻抗金屬電子標簽立體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實用新型一種超高頻抗金屬電子標簽尺寸示意圖。

圖中，陶瓷基板1，過孔11，天線2，標簽芯片3，鏤空部21。

具體實施方式

本實施例中，參照圖1和圖2，所述一種超高頻抗金屬電子標簽，包括陶瓷基板1、標簽天線2和標簽芯片3，標簽天線2包覆于陶瓷基板1的外周，通過過孔11回流形成封閉回路，其中，標簽天線2包括分別設(shè)置于陶瓷基板1兩側(cè)面的第一天線和第二天線，在第一天線和第二天線任一面形成鏤空部21，電流經(jīng)所述標簽天線2呈彎曲路徑流通。

在本實用新型中，所述鏤空部21設(shè)有至少一個，其分別開設(shè)于標簽天線2的四周或兩側(cè)邊緣，并向標簽天線2的中部相對交錯伸出，在所述標簽天線2長度方向上兩側(cè)的鏤空部21相對錯位設(shè)置，在所述標簽天線2寬度方向上兩側(cè)的鏤空部21對稱設(shè)置。所述鏤空部形狀可為倒角三角形或U形。在本實用新型的優(yōu)選實施例中，所述鏤空部21分別設(shè)置于標簽天線2的四周，標簽天線2的一側(cè)開設(shè)有兩個鏤空部21，相對的另一側(cè)開設(shè)有三個鏤空部21，兩組鏤空部21的相對交錯伸出，在標簽天線2的兩底邊開設(shè)有兩個鏤空部21，使得電流經(jīng)標簽天線2繞開鏤空部21，當電流流至鏤空部21，鏤空部21擋住其去向，電流只能改變原方向，繞開鏤空部21流通；此時電流的路徑增長，增加了標簽天線2的電長度，呈彎曲路徑流通，相比直線流通軌跡而言，在有限的標簽天線體積中，改變電流沿標簽天線2直線流向的方向，曲線路徑大大增加了電流的流通路徑，從而使得電子標簽在體積減少的前提下不影響其性能，達到小型化的目標。

在陶瓷基板1的側(cè)邊設(shè)有陶瓷基板固定孔10，通過固定孔10將陶瓷基板安裝于電子設(shè)備上。第一天線位于陶瓷基板1的上表面，第二天線位于陶瓷基板1的下表面，標簽天線采用平衡雙饋電結(jié)構(gòu)，第一天線和第二天線通過過孔連接標簽芯片射頻端口的正負極，構(gòu)成所述平衡雙饋電結(jié)構(gòu)；所述過孔11開設(shè)于陶瓷基板1兩端，第一天線和第二天線通過置于過孔11的電鍍導電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。

標簽天線2由金屬材料覆蓋在標簽陶瓷基板1的上下表面構(gòu)成，其可通過蝕刻或印刷的方式粘貼在陶瓷基板1表面；所述的金屬材料可選用銅箔、鋁箔等金屬材料。蝕刻天線以銅箔或鋁箔作為導電材料，用覆有銅箔或鋁箔的基板經(jīng)蝕刻所成的圖形形成天線，同時是裝載芯片元件的電路載板；采用蝕刻方式具有較好的性能，其分辨率高，射頻性能好。

所述鏤空部21長度為5mm-10mm；寬度為5mm-10mm。所述鏤空部尺寸為8mm寬×6.5mm高；所述陶瓷基板尺寸為76mm×20mm寬×3.0mm厚。陶瓷基板1為方形體或長方體，陶瓷基板的長度、寬度以及厚度均可調(diào)。

陶瓷基板1可選擇PVC、塑料、FR4PCB板等材料；FR4PCB板作為陶瓷基板，既保證了產(chǎn)品具有極好的阻燃和耐高溫特性，又可以滿足200攝氏度的高溫下產(chǎn)品性能不衰減的要求。

超高頻抗金屬標簽使用3mm超薄設(shè)計，不僅減輕標簽重量，而且擴大對超高頻抗金屬標簽安裝高度使用苛刻的應用領(lǐng)域，陶瓷基板采用的基材厚度可在1mm-5mm范圍，可得到較寬的頻帶。

當解讀器遇上電子標簽時，解讀器發(fā)出電磁波，在周圍形成電磁場，標簽從電磁場中獲得能量激活標簽中的標簽芯片電路，標簽芯片將所述電磁波轉(zhuǎn)換，發(fā)送至解讀器，由解讀器將電磁波轉(zhuǎn)換為相關(guān)的數(shù)據(jù)，控制計算機就可以根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)處理進行管理控制。在制作超高頻抗金屬電子標簽時保持標簽天線2的長度，以提高其增益性能，使得天線朝一特定的方向收發(fā)信號功能提高，在所述特定方向上增大網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍。

通過鏤空部設(shè)計使得電流所經(jīng)過的路徑更為曲折，電流的路徑大大地增加，這樣在保持電子標簽高性能、高效率的情況下將電子標簽的體積大大縮小，制造出高性能而小型化的超高頻抗金屬電子標簽。

以上已將本實用新型做一詳細說明，以上所述，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當不能限定本實用新型實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應仍屬本實用新型涵蓋范圍內(nèi)。