本公開涉及芯片測(cè)試技術(shù)，尤其是一種芯片測(cè)試方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、芯片測(cè)試是控制測(cè)試系統(tǒng)硬件測(cè)試被測(cè)芯片的各項(xiàng)參數(shù)的過程，用于確定被測(cè)芯片是否可達(dá)到或超越預(yù)先定義的設(shè)計(jì)指標(biāo)。

2、芯片測(cè)試前，預(yù)先設(shè)定多個(gè)測(cè)試項(xiàng)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片不同類型參數(shù)的測(cè)試、或?qū)崿F(xiàn)對(duì)同一類型參數(shù)的多次測(cè)試。然而，多個(gè)測(cè)試項(xiàng)中可能存在需耦合的測(cè)試項(xiàng)，例如，一個(gè)測(cè)試項(xiàng)的執(zhí)行依賴于另一個(gè)測(cè)試項(xiàng)的執(zhí)行結(jié)果，即需在另一個(gè)測(cè)試項(xiàng)執(zhí)行完成之后執(zhí)行，多個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試過程存在一定限制，不易調(diào)整擴(kuò)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，以在一定程度上解決上述技術(shù)問題。

2、本公開實(shí)施例的一個(gè)方面，提供一種芯片測(cè)試方法，用于下位機(jī)，包括：

3、接收上位機(jī)發(fā)送的目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)和所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，所述目標(biāo)配置參數(shù)用于使所述下位機(jī)的測(cè)試板卡在執(zhí)行所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)之前，和/或，在執(zhí)行所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)后處于所需的目標(biāo)測(cè)試狀態(tài)；

4、基于所述目標(biāo)配置參數(shù)和所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)，對(duì)待測(cè)對(duì)象進(jìn)行測(cè)試，得到所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)；

5、向所述上位機(jī)發(fā)送所述目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)，以使所述上位機(jī)對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到目標(biāo)測(cè)試結(jié)果。

6、本公開實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供一種芯片測(cè)試方法，用于上位機(jī)，包括：

7、獲取預(yù)先配置的目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)以及所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)；

8、向下位機(jī)發(fā)送所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)和所述目標(biāo)配置參數(shù)，以使所述下位機(jī)基于所述目標(biāo)配置參數(shù)和所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)，對(duì)待測(cè)對(duì)象進(jìn)行測(cè)試，得到所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)；

9、接收所述下位機(jī)發(fā)送的所述目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到目標(biāo)測(cè)試結(jié)果。

10、本公開實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供一種芯片測(cè)試裝置，用于下位機(jī)，包括：

11、參數(shù)接收模塊，用于接收上位機(jī)發(fā)送的目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)和所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，所述目標(biāo)配置參數(shù)用于使所述下位機(jī)的測(cè)試板卡在執(zhí)行所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)之前，和/或，在執(zhí)行所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)后處于所需的目標(biāo)測(cè)試狀態(tài)；

12、對(duì)象測(cè)試模塊，用于基于所述目標(biāo)配置參數(shù)和所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)，對(duì)待測(cè)對(duì)象進(jìn)行測(cè)試，得到所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)；

13、數(shù)據(jù)發(fā)送模塊，用于向所述上位機(jī)發(fā)送所述目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)，以使所述上位機(jī)對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到目標(biāo)測(cè)試結(jié)果。

14、本公開實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供一種芯片測(cè)試裝置，用于上位機(jī)，包括：

15、數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取預(yù)先配置的目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)以及所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)；

16、參數(shù)發(fā)送模塊，用于向下位機(jī)發(fā)送所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)和所述目標(biāo)配置參數(shù)，以使所述下位機(jī)基于所述目標(biāo)配置參數(shù)和所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)，對(duì)待測(cè)對(duì)象進(jìn)行測(cè)試，得到所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)；

17、數(shù)據(jù)接收模塊，用于接收所述下位機(jī)發(fā)送的所述目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)所述目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到目標(biāo)測(cè)試結(jié)果。

18、本公開實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供一種電子設(shè)備，包括：存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序；處理器，用于執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序，且所述計(jì)算機(jī)程序被執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述任一實(shí)施例所述的芯片測(cè)試方法。

19、本公開實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述任一實(shí)施例所述的芯片測(cè)試方法。

20、本公開實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述任一實(shí)施例所述的芯片測(cè)試方法。

21、本公開實(shí)施例中，針對(duì)用于測(cè)試待測(cè)對(duì)象的目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)，設(shè)置有對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，目標(biāo)配置參數(shù)可使下位機(jī)中的測(cè)試板卡在執(zhí)行目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)之前，和/或，在執(zhí)行目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)之后達(dá)到所需的目標(biāo)測(cè)試狀態(tài)，下位機(jī)接收到目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)和對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)后，基于目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)以及目標(biāo)配置參數(shù)對(duì)待測(cè)對(duì)象測(cè)試，得到目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)，向上位機(jī)發(fā)送目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)使上位機(jī)基于目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)得到目標(biāo)測(cè)試結(jié)果，通過目標(biāo)配置參數(shù)的設(shè)置，可使用于測(cè)試待測(cè)對(duì)象的測(cè)試板卡快捷達(dá)到測(cè)試前或測(cè)試后所需的目標(biāo)測(cè)試狀態(tài)，減少調(diào)試過程，有助于提高測(cè)試效率。

22、另外，對(duì)于一些需滿足特殊條件的測(cè)試場(chǎng)景，如測(cè)試項(xiàng)耦合場(chǎng)景，通過目標(biāo)配置參數(shù)的設(shè)置，可在測(cè)試過程使測(cè)試板卡基于目標(biāo)配置參數(shù)自動(dòng)調(diào)整至對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試狀態(tài)，滿足特殊條件需求，可對(duì)需耦合的測(cè)試項(xiàng)解耦，有助于擴(kuò)展多種測(cè)試場(chǎng)景，提高測(cè)試多樣性。

23、下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本公開的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

技術(shù)特征：

1.一種芯片測(cè)試方法，其特征在于，所述方法用于下位機(jī)，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標(biāo)配置參數(shù)包括前置配置參數(shù)和后置配置參數(shù)中的至少之一，所述前置配置參數(shù)用于在執(zhí)行所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)之前使所述測(cè)試板卡處于前置測(cè)試狀態(tài)，所述后置配置參數(shù)用于在執(zhí)行所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)后使所述測(cè)試板卡處于后置測(cè)試狀態(tài)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述后置配置參數(shù)包括延遲上電參數(shù)，所述延遲上電參數(shù)包括電源板卡下電后重新上電的延遲時(shí)間；

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述目標(biāo)配置參數(shù)中包括控制配置參數(shù)，所述控制配置參數(shù)用于指示是否啟動(dòng)基于所述目標(biāo)配置參數(shù)的配置操作；

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述目標(biāo)配置參數(shù)包括執(zhí)行模式參數(shù)，所述執(zhí)行模式參數(shù)用于執(zhí)行基于所述目標(biāo)配置參數(shù)的配置操作的執(zhí)行模式，所述執(zhí)行模式包括周期執(zhí)行模式和全范圍執(zhí)行模式；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述目標(biāo)配置參數(shù)和所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)，對(duì)所述待測(cè)對(duì)象進(jìn)行測(cè)試，得到所述目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)，包括：

7.一種芯片測(cè)試方法，其特征在于，所述方法用于上位機(jī)，所述方法包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述權(quán)利要求1-6任一所述的芯片測(cè)試方法，或，實(shí)現(xiàn)上述權(quán)利要求7-8任一所述的芯片測(cè)試方法。

技術(shù)總結(jié)
本公開實(shí)施例公開了一種芯片測(cè)試方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，通過接收上位機(jī)發(fā)送的目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)和目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)配置參數(shù)，目標(biāo)配置參數(shù)用于使下位機(jī)的測(cè)試板卡在執(zhí)行目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)之前，和/或，在執(zhí)行目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)后處于所需的目標(biāo)測(cè)試狀態(tài)；基于目標(biāo)配置參數(shù)和目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)，對(duì)待測(cè)對(duì)象進(jìn)行測(cè)試，得到目標(biāo)測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)；向上位機(jī)發(fā)送目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)，以使上位機(jī)對(duì)目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到目標(biāo)測(cè)試結(jié)果，有助于擴(kuò)展多種測(cè)試場(chǎng)景，提高測(cè)試多樣性。

技術(shù)研發(fā)人員：高平羽,程之龍,曹慶,閆百松,王璐璞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/24