本公開涉及計算機，尤其涉及一種芯片結構確定方法、裝置、存儲介質及電子設備。

背景技術：

1、隨著芯片技術的不斷進步，尤其是在人工智能、大數據處理、虛擬現實等高性能計算需求不斷增長的背景下，芯片的設計和結構變得越來越復雜。為了應對日益增加的算力需求，芯片廠商在設計中不斷引入新的架構創新，如多核處理、異構計算、片上集成更多功能單元等。這些技術的引入雖然大幅提升了處理器的計算能力，但也使得芯片結構更加復雜。

2、然而，芯片廠商由于各方面考慮，通常不會公開芯片內部工藝及技術細節。這種情況導致整機廠商在使用芯片后，針對進行進程和運行進程進行調度調優時，面臨較大的技術難度。缺乏足夠的微架構細節使得整機廠商很難根據實際情況進行針對性的優化，影響了芯片的最大性能發揮。因此，需要提供一種分析和剖析芯片微架構的方法。

技術實現思路

1、本公開提供了一種芯片結構確定方法、裝置、存儲介質及電子設備，以至少解決現有技術中存在的以上技術問題。

2、本公開實施例的技術方案是這樣實現的：

3、第一方面，本公開實施例提供了一種芯片結構確定方法，所述方法應用于電子設備，所述方法包括：

4、獲取緩存屬性信息和/或設備屬性信息；

5、根據所述緩存屬性信息和/或設備屬性信息，確定芯片結構信息；

6、根據所述芯片結構信息構建芯片結構圖。

7、上述方案中，所述根據所述緩存屬性信息和/或設備屬性信息，確定芯片結構信息，包括：

8、對所述緩存屬性信息和/或所述設備屬性信息進行分析，確定緩存特征和/或核特征；

9、分析所述緩存特征和/或核特征，得到芯片結構信息。

10、上述方案中，所述緩存屬性信息包括：緩存級數和/或各級緩存的屬性信息；

11、所述對所述緩存屬性信息進行分析，確定緩存特征，包括：

12、根據所述緩存級數和/或各級緩存的屬性信息，確定一級指令緩存的信息、一級數據緩存的信息、二級緩存的信息、三級緩存的信息；

13、其中，所述信息包括以下至少之一：緩存大小、緩存塊數量、緩存塊大小。

14、上述方案中，所述設備屬性信息包括：插槽相關信息；

15、對所述設備屬性信息進行分析，確定核特征，包括：

16、根據所述插槽相關信息，確定第一特征；所述第一特征包括：

17、插槽數量、每個插槽包含的處理器核心數量、每個所述處理器核心是否支持超線程技術。

18、上述方案中，所述設備屬性信息包括：非統一內存訪問（numa，non?uniformmemory?access）節點信息；

19、對所述設備屬性信息進行分析，確定核特征，包括：

20、根據所述numa節點信息，確定第二特征；所述第二特征包括：

21、numa節點數量、每個numa節點內包含的處理器核心數量、每個numa節點內處理器核心分布情況。

22、上述方案中，所述對所述緩存屬性信息和/或所述設備屬性信息進行分析，確定緩存特征和/或核特征，包括：

23、對所述緩存屬性信息和/或所述設備屬性信息進行分析，確定第三特征；所述第三特征包括：

24、各級緩存中每個處理器核心對應的緩存大小；

25、各級緩存支持的緩存寫入策略；

26、numa節點是否支持超線程技術。

27、上述方案中，所述分析所述緩存特征和/或核特征，得到芯片結構信息，包括：

28、基于第一規則分析所述緩存特征和/或核特征，確定第二結構信息，所述第二結構信息包括：處理器核心間共享緩存的情況。

29、上述方案中，所述分析所述緩存特征和/或核特征，得到芯片結構信息，包括：

30、基于第一規則分析所述第二特征，確定第一結構信息，所述第一結構信息包括：numa節點具有的處理器組（ccx，cpu?complex）數量，以及，每個ccx具有的處理器核心數量。

31、上述方案中，根據所述芯片結構信息構建芯片結構圖，包括：

32、利用繪制模型，根據所述芯片結構信息構建芯片結構圖。

33、上述方案中，所述方法還包括：

34、獲取訓練數據集；所述訓練數據集包括至少一個樣本芯片結構信息和每個樣本芯片結構信息對應的樣本芯片結構的邏輯架構圖；

35、根據所述訓練數據集訓練預設的神經網絡模型，得到訓練后的神經網絡模型，作為所述繪制模型。

36、上述方案中，所述獲取緩存屬性信息和/或設備屬性信息，包括：

37、利用測試工具調用至少一個查詢指令，根據所述查詢指令獲得所述電子設備的緩存屬性信息和/或設備屬性信息。

38、第二方面，本公開實施例提供了一種芯片結構確定裝置，所述裝置應用于電子設備，所述裝置包括：

39、獲取模塊，用于獲取緩存屬性信息和/或設備屬性信息；

40、第一處理模塊，用于根據所述緩存屬性信息和/或設備屬性信息，確定芯片結構信息；

41、第二處理模塊，用于根據所述芯片結構信息構建芯片結構圖。

42、第三方面，本公開實施例提供了一種電子設備，包括：至少一個處理器；以及，與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，

43、所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執行，以使所述至少一個處理器能夠執行任一項所述的芯片結構確定方法。

44、第四方面，本公開實施例提供了一種存儲有計算機指令的非瞬時計算機可讀存儲介質，所述計算機指令用于使計算機執行根據任一項所述芯片結構確定方法。

45、本公開實施例具有以下有益效果：

46、應用本公開實施例提供的芯片結構確定方法、裝置、存儲介質及電子設備，獲取緩存屬性信息和/或設備屬性信息；根據所述緩存屬性信息和/或設備屬性信息，確定芯片結構信息；根據所述芯片結構信息構建芯片結構圖。如此，通過分析緩存屬性信息和/或設備屬性信息，快速了解芯片的硬件配置，基于硬件配置自動生成結構圖，使得設計人員能夠更加直觀地了解芯片的內部組成和布局，從而進行更加精準的調優和驗證。

47、應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本公開的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

技術特征：

1.一種芯片結構確定方法，其特征在于，所述方法應用于電子設備，所述方法包括：

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述緩存屬性信息和/或設備屬性信息，確定芯片結構信息，包括：

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述緩存屬性信息包括：緩存級數和/或各級緩存的屬性信息；

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述設備屬性信息包括：插槽相關信息；

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述設備屬性信息包括：非統一內存訪問numa節點信息；

6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述對所述緩存屬性信息和/或所述設備屬性信息進行分析，確定緩存特征和/或核特征，包括：

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述分析所述緩存特征和/或核特征，得到芯片結構信息，包括：

8.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，分析所述緩存特征和/或核特征，得到芯片結構信息，包括：

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，根據所述芯片結構信息構建芯片結構圖，包括：

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取緩存屬性信息和/或設備屬性信息，包括：

12.一種芯片結構確定裝置，其特征在于，所述裝置應用于電子設備，所述裝置包括：

13.根據權利要求12所述的裝置，其特征在于，所述獲取模塊，用于利用測試工具調用至少一個查詢指令，根據所述查詢指令獲得所述電子設備的緩存屬性信息和/或設備屬性信息；

14.一種電子設備，其特征在于，包括：至少一個處理器；以及，與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，

15.一種存儲有計算機指令的非瞬時計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機指令用于使計算機執行根據權利要求1至11中任一項所述的方法。

技術總結
本公開實施例提供了一種芯片結構確定方法、裝置、存儲介質及電子設備，涉及計算機技術領域，所述方法應用于電子設備，方法包括：獲取緩存屬性信息和/或設備屬性信息；根據所述緩存屬性信息和/或設備屬性信息，確定芯片結構信息；根據所述芯片結構信息構建芯片結構圖。如此，通過分析緩存屬性信息和/或設備屬性信息，快速了解芯片的硬件配置，基于硬件配置自動生成結構圖，使得設計人員能夠更加直觀地了解芯片的內部組成和布局，從而進行更加精準的調優和驗證。

技術研發人員：鐘玉婷,孫平平,楊帥,戴明甫,呂東波
受保護的技術使用者：浪潮計算機科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28