專利名稱：雙面顯示有機電激發光面板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種雙面顯示有機電激發光面板，特別是涉及一種避免封裝時溢膠的雙面顯示有機電激發光面板。
背景技術：
隨著信息傳輸的進步與電子產品的演進，除了在顯示器的反應速度、分辨率與畫質各方面不斷研發改良，更追求功能或顯示模式上的突破。因此，對于將雙屏幕顯示器(Dual Display)應用于攜帶式電子產品的需求日益增加，如折疊式的移動電話、個人數字助理和筆記型計算機等，雙屏幕不僅可把畫面空間延伸開來，讓視野更加寬廣，也可快速切換與處理更多的工作。由于攜帶式電子產品對于重量與厚度的要求日趨嚴苛，“輕、薄、短、小”成為平面顯示器技術首要的考慮。目前攜帶型電子產品的顯示器主流為扭轉向列液晶顯示器和薄膜晶體管液晶顯示器，雖說液晶顯示器已是屬于輕薄的平面顯示器，但是在應用于雙屏幕顯示器時卻仍有待改進之處。
對于雙屏幕顯示技術來說，以兩個獨立的液晶顯示器將其作背對背方向的組裝來組合成一組雙屏幕顯示器在厚度及重量上顯不能符合“輕、薄、短、小”的需求。在目前的顯示器產業中，有機電激發光二極管(0LED)顯示器因具有自發光，不需背光源(Back light)模塊及重量輕、厚度薄、構造簡單、耐用性高及低成本等諸多優勢，而備受產業界的關注。因此，雙面顯示有機電激發光面板將成為發展雙屏幕顯示器一個重要的方向。
圖1為繪示現有雙面顯示有機電激發光面板的剖面結構示意圖。有機電激發光面板100和102先各自獨立作完封裝后，再將有機電激發光面板100和102作背對背組裝，圖1中的箭頭104、106分別表示有機電激發光面板100和102的發光方向。由于上述的雙面有機電激發光面板需將有機電激發光面板個別封裝最后再加以結合，如此，不論在成本與置放空間上皆需要單一有機電激發光面板的兩倍，除了在成本上造成負擔之外，也喪失目前電子產品所追求的輕、薄、短、小的要求。
圖2為繪示另一現有的雙面顯示有機電激發光面板的剖面結構示意圖。將有機電激發光面板200和202以封裝膠層204進行黏合封裝，封裝膠層204將有機電激發光面板200和202封合以阻絕水氣進入面板發光區。封裝膠層204一般是使用UV封裝膠。在封裝的過程中，若是封裝膠膠量太少則會黏著性不佳且阻絕水氣進入的效果會不好，這會減少有機電激發光面板的壽命；反之，若是封裝膠膠量使用太多，則可能發生溢膠的現象。封裝膠溢出而接觸元件發光區域則會導致元件損傷；封裝膠溢出而接觸芯片打線接墊亦有可能導致芯片打線接墊無法和導線良好地電連接；以及封裝膠溢出至裂片區域會導致無法裂片等。

發明內容
為改進現有技術的缺點，本發明提供一種雙面顯示有機電激發光面板，將有機電激發光二極管顯示元件整合封裝為雙面有機電激發光面板。通過雙面有機電激發光面板的整體性封裝結構，能減輕雙面有機電激發光面板的重量和體積，同時，在工藝上僅需一次封裝即可完成，可有效降低成本。
本發明所提供的雙面顯示有機電激發光面板，由兩片下發光有機電激發光顯示面板所整合封裝而成，單一下發光有機電激發光顯示面板由透明基板、多個有機電激發光元件和絕緣層所組成。兩片下發光有機電激發光顯示面板可采交錯式配置以在封裝之后能暴露出芯片打線接墊區以利后續的芯片打線工藝的操作。有機電激發光元件形成于透明基板表面，有機電激發光元件由透明電極、有機電激發光層及一上電極所構成的堆棧，透明電極與上電極分別設于有機電激發光層的兩側，以便利用外加電壓激發其發出光線。透明基板選自玻璃基板和塑料基板所組成的族群其中之一，上電極可以為金屬電極，透明電極選自氧化銦錫(ITO)層、氧化銦鋅(IZO)層與薄金屬層所組成的族群其中之一。有機電激發光層包括空穴注入層、空穴傳遞層、有機電激發光材料層、電子傳遞層、電子注入層和載子制造層的不同層陣列合。
另外，金屬電極上另具有絕緣層覆蓋該有機電激發光元件。再將兩片下發光有機電激發光顯示面板以絕緣層對絕緣層的方向進行封裝，組合成雙面顯示有機電激發光面板。雙面顯示有機電激發光面板中還包括一吸濕材料層封裝于二透明基板之間。
此雙面顯示有機電激發光面板與兩片互相貼合式雙面顯示有機電激發光面板相比較，可省去IC/FPC等料件，節省成本。在封合過程中會使用UV封裝膠來進行封裝。在基板上涂布封裝膠的寬度范圍小于發光區邊緣至芯片打線接墊區邊緣的范圍。封裝膠的寬度范圍優選為0.5～10mm。
本發明所使用的有機電激發光顯示面板其驅動方式為無源矩陣驅動或有源矩陣驅動，亦或是組合無源矩陣驅動和有源矩陣驅動模式。同時，本發明的雙面顯示有機電激發光面板可應用于單色、多色以及全彩的顯示模式。本發明中的有機電激發光面板亦包括高分子有機電激發光顯示器(PolymerLight Emitting Diode，PLED)。
為使對本發明的目的、構造特征及其功能有進一步的了解，茲配合圖示詳細說明如下


為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，下面結合附圖詳細說明如下。附圖中圖1為繪示現有雙面顯示有機電激發光面板的剖面結構示意圖；圖2為繪示另一現有的雙面顯示有機電激發光面板的剖面結構示意圖；圖3為繪示依照本發明優選實施例雙面顯示有機電激發光面板的剖面結構示意圖；以及圖4為繪示圖3的雙面顯示有機電激發光面板的正面視圖。
簡單符號說明100、102、200、202、300、302有機電激發光面板104、106箭頭204、306封裝膠層305有機電激發光元件陣列308芯片打線接墊310發光區具體實施方式
請參照圖3，圖3為繪示依照本發明優選實施例雙面顯示有機電激發光面板的剖面結構示意圖。兩片有機電激發光顯示面板300和302以封裝膠層306進行黏合封裝。有機電激發光顯示面板300或302分別由透明基板304和多個有機電激發光元件所構成的陣列305所組成。有機電激發光元件形成于透明基板304表面，有機電激發光元件由透明電極、有機電激發光層及一上電極所構成的堆棧(未繪示)，透明電極與上電極分別設于有機電激發光層的兩側，以便利用外加電壓激發其發出光線。透明基板304選自玻璃基板和塑料基板所組成的族群其中之一，上電極可以為金屬電極，透明電極選自氧化銦錫(ITO)層、氧化銦鋅(IZO)層與薄金屬層所組成的族群其中之一。有機電激發光層包括空穴注入層、空穴傳遞層、有機電激發光材料層、電子傳遞層、電子注入層和載子制造層(未繪示)的不同層陣列合。
另外，金屬電極上另具有絕緣層(未繪示)覆蓋該有機電激發光元件。再將兩片下發光有機電激發光顯示面板300和302以絕緣層對絕緣層的方向進行封裝，組合成雙面顯示有機電激發光面板。雙面顯示有機電激發光面板中還包括一吸濕材料層(未繪示)封裝于二透明基板之間，以吸附滲入有機電激發光面板中的水氣。
請再參見圖3，有機電激發光顯示面板300或302以交錯式配置再以封裝膠層306進行黏合封裝，與有機電激發光元件陣列305位于透明基板304表面同側的芯片打線接墊區308因此可以暴露出來，至使得芯片打線接墊區308可以直接形成于透明基板304之上，而有利于后續的芯片打線工藝的操作，也可將芯片直接焊接于透明基板304之上。
請參見圖4，圖4繪示圖3的雙面顯示有機電激發光面板的正面視圖。圖3中多個有機電激發光元件所構成的陣列305會形成發光區310。封裝膠層306環繞著發光區310涂布。封裝膠層306的寬度B會小于發光區310邊緣至芯片打線接墊區308邊緣間的寬度A。封裝膠層306的寬度范圍優選為0.5～10mm。
由上述本發明優選實施例可知，應用本發明具有下列優點。將封裝膠的寬度限制在0.5～10mm之間可以避免封裝膠發生溢膠而造成元件發光區域的受損、芯片打線接墊的失效或是導致無法進行裂片。另外，兩片有機電激發光顯示面板采用交錯式配置的黏合封裝，可以使芯片打線接墊直接形成于透明基板之上，芯片亦能直接焊接于透明基板之上，進而縮減雙面顯示有機電激發光面板工藝的復雜度。
雖然本發明以優選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發明，本領域的技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍應當以后附的權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種雙面顯示有機電激發光面板，至少包括二有機電激發光顯示面板，每一有機電激發光顯示面板至少包括透明基板；有機電激發光元件，位于該透明基板的表面；以及芯片打線接墊，位于該有機電激發光元件的一側并與該有機電激發光元件電連接；以及封裝層，環繞該二有機電激發光元件而對該二有機電激發光顯示面板以該有機電激發光元件相對的方式進行封裝，并暴露出該二芯片打線接墊；其中，位于該有機電激發光元件及該芯片打線接墊間的該封裝層的寬度介于約0.5毫米至10毫米之間。
2.如權利要求1所述的雙面顯示有機電激發光面板，該二有機電激發光顯示面板交錯配置以暴露出芯片打線接墊。
3.如權利要求2所述的雙面顯示有機電激發光面板，其中該透明基板選自玻璃基板和塑料基板所組成的族群其中之一。
4.如權利要求3所述的雙面顯示有機電激發光面板，其中該有機電激發光元件包括透明電極、有機電激發光層及上電極所構成的堆棧。
5.如權利要求4所述的雙面顯示有機電激發光面板，其中該透明電極選自氧化銦錫層、氧化銦鋅層與薄金屬層所組成的族群其中之一。
6.如權利要求5所述的雙面顯示有機電激發光面板，其中該有機電激發光層包括空穴注入層、空穴傳遞層、有機電激發光材料層、電子傳遞層、電子注入層和載子制造層的不同層陣列合。
7.如權利要求6所述的雙面顯示有機電激發光面板，其中還包括絕緣層覆蓋該有機電激發光元件。
8.如權利要求7所述的雙面顯示有機電激發光面板，其中還包括吸濕材料層封裝于該二透明基板之間。
9.如權利要求8所述的雙面顯示有機電激發光面板，其中該有機電激發光顯示面板的驅動方式為無源矩陣驅動和有源矩陣驅動其中之一。
全文摘要
一種雙面顯示有機電激發光面板，由二有機電激發光顯示面板通過一封裝層整合封裝而成，每一有機電激發光顯示面板至少包括一透明基板、一有機電激發光元件，位于透明基板之上、一芯片打線接墊，位于透明基板之上并與有機電激發光元件同側并與的電連接，其中，位于有機電激發光元件及芯片打線接墊間的封裝層的寬度介于約－0.5毫米至10毫米之間。
文檔編號H01L27/28GK1852626SQ20061007388
公開日2006年10月25日 申請日期2006年4月5日 優先權日2006年4月5日
發明者洪敏玲, 邱圳毅 申請人:友達光電股份有限公司