專利名稱：：具有倒裝片結構的顯示裝置的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種顯示裝置，且特別涉及一種具有倒裝片結構(FlipChip)的顯示裝置。
背景技術：
：在具有倒裝片結構的顯示裝置中，集成電路(IC)芯片的下表面上設有數個焊接凸塊(Bump),以供集成電路芯片與顯示裝置的顯示面板電性接合。請參照圖1,其為繪示傳統具有倒裝片結構的顯示裝置的局部剖面示意圖。將集成電路(IC)芯片108接合在顯示裝置100的顯示面板102上時，通常先在顯示面板102上涂一層各向異性導電膠(AnisotropicConductiveFilm)104,再將集成電路芯片108放置并壓合在各向異性導電膠104上，以利用各向異性導電膠104將集成電路芯片108粘合在顯示面板102上。由于集成電路芯片108的底面設有許多連接凸塊106,因此當集成電路芯片108的底面壓合在各向異性導電膠104上時，連接凸塊106與各向異性導電膠104內的導電粒子會因壓合而產生接觸，集成電路芯片108本身即可經由連接凸塊106與各向異性導電膠104而與顯示面板102上的預設線路形成導通。然而，一般集成電路芯片上的連接凸塊的設計往往只考慮到功能性，而忽略結構上的均勻對稱性，因此集成電路芯片上的連接凸塊的位置大都分布不均。在連接凸塊的位置分布不均的情況下，在接合過程中，會發生壓力不平均的現象，而使集成電路芯片產生翹翹板現象，如此一來，會導致連接凸塊與各向異性導電膠內的導電粒子的壓合不佳。由于連接凸塊與各向異性導電膠內的導電粒子之間的壓合力道太大或太小都會造成信號的導通不良，因此會導致倒裝片工藝的接合成品率下降。
發明內容因此，本發明的目的就是在提供一種具有倒裝片結構的顯示裝置，其在集成電路芯片的連接凸塊設置的表面上，增設一些虛設凸塊(DummyBump)，如此一來，可有效提高集成電路芯片的凸塊設置表面上的凸塊分布的均勻度，而可防止集成電路芯片在壓設至顯示裝置上時所可能產生的壓合不良現象，例如翹翹板現象。本發明的另一目的是在提供一種具有倒裝片結構的顯示裝置，其集成電路芯片上額外增設有虛設凸塊，因此可大幅改善倒裝片工藝的接合成品率。本發明的又一目的是在提供一種具有倒裝片結構的顯示裝置，其集成電路芯片上或基板上可額外增設虛設凸塊，不僅可均衡壓合力，并可增強集成電路芯片的結構強度，還可作為連接二連接凸塊的跑線。根據本發明之上述目的，提出一種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括第一基板；至少一集成電路芯片，設在第一基板上，其中此集成電路芯片的一表面上設有多個連接凸塊，且這些連接凸塊接合在集成電路芯片與第一基板之間；以及至少一虛設凸塊，夾設于集成電路芯片與第一基板之間，以平衡集成電路芯片的表面上的連接凸塊的分布。依照本發明一優選實施例，上述的虛設凸塊為肋狀凸塊，以提供更優異的均衡效果，并可增加集成電路芯片的機構強度。根據本發明的目的，提出一種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括第一基板；導電膠層，涂于第一基板的一表面上；至少一集成電路芯片，設在第一基板的涂有導電膠層的表面之上；多個連接凸塊，設在集成電路芯片的一表面上，并透過導電膠層而接合在第一基板的表面上；以及至少一虛設凸塊，夾設于集成電路芯片的表面與第一基板的表面間，以平衡集成電路芯片貼設在第一基板的表面上時的應力分布。依照本發明一優選實施例，上述的虛設凸塊也可為連接二連接凸塊的跑線。圖1為繪示傳統具有倒裝片結構的顯示裝置的局部剖面示意圖。圖2為繪示依照本發明一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的部分裝置的剖面示意圖。圖3為繪示依照本發明一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片的連接凸塊設置示意圖。圖4A為繪示依照本發明另一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片的連接凸塊之上視示意圖。圖4B為繪示依照本發明另一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片的連接凸塊的側視示意圖。附圖標記說明<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>具體實施例方式本發明披露一種具有倒裝片結構的顯示裝置，可大幅改善倒裝片工藝的壓合成品率，并可強化集成電路芯片的結構強度。為了使本發明的敘述更加詳盡與完備，可參照下列描述并配合圖2至圖4B的圖示。請參照圖2,其為繪示依照本發明一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的部分裝置的剖面示意圖。具有倒裝片結構的顯示裝置200包括第一基板202,其中第一基板202上設有顯示層206,且第一基板202的材料可為玻璃、或可撓性基板。在本示范實施例中，顯示裝置200還可包括覆蓋在第一基板202上的第二基板204，其中第二基板204的材料可為玻璃、金屬、高分子化合物層、氧化物層、或由高分子化合物層與氧化物層所堆疊而成的結構。此外，第二基板204亦可采用封膠體。在本發明中，顯示裝置200可為有機電激發光二極管面板或液晶顯示面板。此顯示裝置200的集成電路芯片208透過導電膠210而粘設在第一基板202的表面226上，而第一基板202的材料雖可為玻璃或其他塑膠材料，但一般采用玻璃，因此這樣的結構通常又稱為玻璃倒裝片結構。其中，導電膠210可例如采用各向異性導電膠。在本示范實施例中，顯示裝置200可進一步包括至少一連接界面212,其中連接界面212的一端透過連接焊墊214連接于第一基板202的表面226上，連接界面212的另一端則連接至外部系統電路，以使顯示裝置202與外部系統電路電性聯系。連接界面212可例如為軟性印刷電路板(FPCB)等。請參照圖3，其繪示依照本發明一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片的連接凸塊設置示意圖。在本示范實施例中，集成電路芯片208的表面216上設有數個連接凸塊218,這些連接凸塊218經由導電膠210而與第一基板202上的預設凸塊墊(未繪示于圖中)電性連接，如圖2所示。此外，集成電路芯片208的表面216上還設有虛設凸塊220,其中虛設凸塊220設置在集成電路芯片208的表面216上連接凸塊218分布較為疏松的區域，以平衡集成電路芯片208的表面216上的連接凸塊218的分布。同時，由于連接凸塊218與虛設凸塊220夾設于集成電路芯片208的表面216與第一基板202的表面226之間，因此將集成電路芯片208壓合在第一基板202的表面226上的導電膠210時，可平衡集成電路芯片208貼設在第一基板202的表面226上時的應力分布，如圖2與圖3所示。本發明的虛設凸塊220與連接凸塊218的材料可相同亦可互不相同，其中虛設凸塊220與連接凸塊218的材料可同為導電材料，例如金、銅、鋁或上述金屬的任意合金組合；或者，連接凸塊218的材料為導電材料，而虛設凸塊220的材料為絕緣材料。在本發明中，集成電路芯片208的表面216上所設的虛設凸塊220的數量、形狀與位置可根據各集成電路芯片208的表面216上的連接凸塊218的分布來加以調整。請參照圖4A,在本發明的一優選實施例中，虛設凸塊220a可為肋狀凸塊，以提供集成電路芯片208多個方向性的結構補強。另外，虛設凸塊220a還可為連接二連接凸塊218的跑線，如圖4A與圖4B所示。兼做為跑線時，虛設凸塊220a的材料需為導電材料，其中以虛設凸塊220a做為跑線時的阻抗小于設置在第一基板202的表面226上的跑線的阻抗。在本發明的一實施例中，虛設凸塊220a的厚度一致。在本發明的其他實施例中，虛設凸塊220a的厚度不一致。此外，如圖2與圖4B所示，虛設凸塊220a的厚度224優選小于或等于連接凸塊218的厚度222，亦即虛設凸塊220a的厚度224優選不大于連接凸塊218的厚度222，以利連接凸塊218透過導電膠210，而與第一基板202電性連接。通過在集成電路芯片208的表面216上連接凸塊218分布較為稀疏的區域上設置虛設凸塊220，可提高集成電路芯片208的表面216上所設置的結構物的均勻度，而可改善將集成電路芯片208的表面216壓合在第一基板202的表面226上凸塊墊時的壓力分布均勻度，可有效避免傳統倒裝片工藝所產生的壓合不良現象，例如翹翹板現象，進而可大幅提高倒裝片工藝的成品率。此外，虛設凸塊220的設置，亦可增強集成電路芯片208的結構強度，有利于集成電路芯片208的壓合成品率。在上述的實施例中，虛設凸塊預先設置在集成電路芯片的表面上；然而，在本發明的其他實施例中，虛設凸塊亦可預先設置在第一基板上，且虛設凸塊在第一基板上的位置優選對應于集成電路芯片表面上的連接凸塊分布較為稀疏的區域。因此，在本發明中，當集成電路芯片貼合在第一基板后，虛設凸塊夾設在集成電路芯片與第一基板之間，而達到平衡集成電路芯片貼設在第一基板的表面上時的應力分布。由上述本發明優選實施例可知，本發明的一優點就是因為在本發明的具有倒裝片結構的顯示裝置中，其集成電路芯片設有連接凸塊的表面上增設有至少一虛設凸塊，因此可有效提高集成電路芯片的凸塊設置表面上的結構物分布均勻度，而可防止集成電路芯片在壓設至顯示裝置的顯示面板上時所可能產生的翹翹板現象。由上述本發明優選實施例可知，本發明的另一優點就是因為本發明的具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片上額外增設有虛設凸塊，因此可大幅改善倒裝片工藝的接合成品率。由上述本發明優選實施例可知，本發明的又一優點就是因為本發明的具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片上可額外增設虛設凸塊，不僅可均衡壓合力，并可增強集成電路芯片的結構強度，還可作為連接二連接凸塊的跑線。雖然本發明已以一優選實施例披露如上，然其并非用以限定本發明，任何在此
技術領域：
中普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視所附的權利要求所界定者為準。權利要求1.一種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括第一基板；至少一集成電路芯片，設在該第一基板上，其中該集成電路芯片的一表面上設有多個連接凸塊，且這些連接凸塊接合在該集成電路芯片與該第一基板之間；以及至少一虛設凸塊，夾設于該集成電路芯片與該第一基板之間，以平衡該集成電路芯片的該表面上的這些連接凸塊的分布。2.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，還包含第二基板，覆蓋在該第一基板上。3.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊的厚度小于或等于這些連接凸塊的厚度。4.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊為肋狀凸塊。5.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該第一基板上還涂有導電膠層，且這些連接凸塊通過該導電膠層而與該至少一虛設凸塊貼合在該第一基板上。6.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊設置在該集成電路芯片的該表面。7.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊設置在該第一基板上。8.—種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括第一基板；導電膠層，涂于該第一基板的一表面上；至少一集成電路芯片，設在該第一基板的該表面之上；多個連接凸塊，設在該集成電路芯片的一表面上，并透過該導電膠層而接合在該第一基板的該表面上；以及至少一虛設凸塊，夾設于該集成電路芯片的該表面與該第一基板的該表面間，以平衡該集成電路芯片貼設在該第一基板的該表面上時的應力分布。9.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊的厚度小于或等于這些連接凸塊的厚度。10.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊為肋狀凸塊。11.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊為連接這些連接凸塊中的二者的跑線。12.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊設置在該集成電路芯片的該表面。13.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊設置在該第一基板的該表面上。全文摘要本發明公開了一種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括第一基板；至少一集成電路芯片，設在第一基板上，其中集成電路芯片的一表面上設有多個連接凸塊，且這些連接凸塊接合在集成電路芯片與第一基板之間；以及至少一虛設凸塊(DummyBump)，夾設于集成電路芯片與第一基板之間，以平衡集成電路芯片的表面上的連接凸塊的分布。文檔編號H01L23/00GK101414583SQ20071015248公開日2009年4月22日申請日期2007年10月15日優先權日2007年10月15日發明者林志展,陳圣偉申請人:奇美電子股份有限公司;奇晶光電股份有限公司