專(zhuān)利名稱(chēng)：一種多層微波集成電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多層微波集成電路，具體是一種主片和從片焊接連接 的多層微波集成電路。
背景技術(shù)：
微波多層集成電路是由分立的有源器件與多層無(wú)源元件、互連線構(gòu)成的集 成電路。從微波電路的發(fā)展歷程來(lái)看，多層微波集成電路是繼微波立體電路(波 導(dǎo)同軸線)、微波混合集成電路(平面電路)、單片集成電路之后的第四代微波
電路結(jié)構(gòu)形式。多層微波集成電路和多芯片模塊(MCM)的發(fā)展順應(yīng)了電子設(shè) 備高性能、高集成度、小型化的要求，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子系統(tǒng)中。
低溫共燒陶瓷(LTCC)是一種常用的多層微波集成電路。采用陶瓷片為基 板材料，以導(dǎo)電漿料印刷成走線和填充層際互連通孔、堆疊熱壓燒結(jié)而成。可 以在基板內(nèi)實(shí)現(xiàn)電阻、電容、電感、微帶元件、濾波器等，但由于工藝復(fù)雜， 目前采用材料均需進(jìn)口，制造成本較高。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種多層微波集成 電路，其主片和從片焊接連接，成本低且具有很好的接地性能。
按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案， 一種多層微波集成電路包括多層微波電 路主片和多層微波電路從片，所述多層微波電路主片上集成相互連接的微波印 制電路和微波芯片MMIC (Microwave Monolithic Integrated Circuit)。
多層微波電路主片和多層微波電路從片之間通過(guò)金屬悍接層連接；多層微 波電路從片采用多層印制板PCB，所述PCB頂層和底層均有金屬薄層，PCB邊 緣包有金屬邊；PCB中有垂直接地孔連接PCB的頂層金屬層和底層金屬層，還 有垂直互連孔連接PCB的頂層金屬層和中間層金屬層或連接各中間層金屬層； 多層微波電路主片面積小于多層微波電路從片。
多層微波電路從片最上層還集成有微波芯片以外的半導(dǎo)體芯片、表貼元件 或無(wú)源元件，以及印制板電路。
多層微波電路主片采用微波軟基板材料，并安放在最上層。
多層微波電路主片還集成有微波芯片以外的半導(dǎo)體芯片和無(wú)源元件。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于
1、 主片和從片采用常規(guī)的焊接工藝完成，不但工藝簡(jiǎn)單，而且主片通過(guò)從 片多層PCB邊緣的金屬包邊和頂層到底層接地通孔與盒體焊接完成，從而保證 主片微波接地可靠，比主片和從片采用膠接層壓方式構(gòu)成的多層微波電路接地 性能優(yōu)越；
2、 除主片可集成微波印制電路、微波芯片、半導(dǎo)體芯片和無(wú)源元件外，從 片也可集成半導(dǎo)體芯片和無(wú)源元件，具有較大的靈活性；3、 從片采用多層印制板PCB在微波低端其性能可和LTCC相比，特別適合 發(fā)射、接收射頻電路應(yīng)用，此外也可嵌入集總參數(shù)無(wú)源元件；
4、 隨著印制板PCB工藝不斷改良，通過(guò)制作激光微通孔，提高布線密度、 減薄介質(zhì)隔離層，已進(jìn)入了高密度互連行列，集成度大大提高，但是成本與LTCC 相比低一個(gè)量級(jí)。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
本實(shí)用新型是一種低成本的多層微波集成電路，包括多層微波電路主片1 (簡(jiǎn)稱(chēng)主片)和多層微波電路從片2 (簡(jiǎn)稱(chēng)從片)。多層微波電路主片1集成各 類(lèi)微波芯片4、微波印制電路3，也可集成其他半導(dǎo)體芯片和無(wú)源元件，主片采 用價(jià)格較低的微波軟基板材料，并安放在最上層。多層微波電路從片2采用多 層印制板PCB。通過(guò)垂直互連方式將各類(lèi)芯片和元件進(jìn)行互連。主片1面積小 于從片2，在從片2最上層也可集成主片微波芯片以外的各類(lèi)半導(dǎo)體芯片12和 無(wú)源元件13。
如圖1所示多層微波電路主片1上集成相互連接的微波印制電路3和微 波芯片4;微波印制電路3用于阻抗匹配、濾波等功能；微波芯片4完成微波放 大、移相、衰減、開(kāi)關(guān)等功能。多層微波電路主片1和多層微波電路從片2之 間通過(guò)金屬焊接層5連接。多層微波電路從片2采用多層印制板PCB,所述PCB 頂層和底層均有金屬薄層，PCB邊緣有金屬包邊6。 PCB中有垂直接地孔7連 接PCB的頂層金屬層8和底層金屬層9，還有垂直互連孔10進(jìn)行PCB的金屬
層間的互連o
多層微波電路從片2最上層還集成有微波芯片以外的半導(dǎo)體芯片12、表貼 元件或無(wú)源元件13，以及印制板電路。所述表貼元件或無(wú)源元件13包括電阻、 電容、電感等。
從片多層印制板PCB利用板間耦合效應(yīng)可以構(gòu)成電容，還可以構(gòu)成電感、 電阻，可制成內(nèi)置式微波濾波器等微波電路，此外也可嵌入集總參數(shù)無(wú)源元件。
權(quán)利要求1、一種多層微波集成電路，包括多層微波電路主片(1)和多層微波電路從片(2)，所述多層微波電路主片上集成相互連接的微波印制電路(3)和微波芯片(4)，其特征是多層微波電路主片(1)和多層微波電路從片(2)之間通過(guò)金屬焊接層(5)連接；多層微波電路從片(2)采用多層印制板PCB，所述PCB頂層和底層均有金屬薄層，PCB邊緣包有金屬邊(6)；PCB中有垂直接地孔(7)連接PCB的頂層金屬層(8)和底層金屬層(9)，還有垂直互連孔(10)連接PCB的頂層金屬層(8)和中間層金屬層(11)或連接各中間層金屬層(11)；多層微波電路主片(1)面積小于多層微波電路從片(2)。
2、 如權(quán)利要求1所述的多層微波集成電路，其特征是多層微波電路從 片(2)最上層還集成有微波芯片以外的半導(dǎo)體芯片(12)、表貼元件或無(wú)源 元件(13)，以及印制板電路。
3、 如權(quán)利要求l所述的多層微波集成電路，其特征是多層微波電路主 片(1)釆用微波軟基板材料，并安放在最上層。
4、 如權(quán)利要求l所述的多層微波集成電路，其特征是多層微波電路主片(1)還集成有微波芯片以外的半導(dǎo)體芯片和無(wú)源元件。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種多層微波集成電路，其包括多層微波電路主片和多層微波電路從片，所述多層微波電路主片上集成相互連接的微波印制電路和微波芯片。多層微波電路主片和多層微波電路從片之間通過(guò)金屬焊接層連接；多層微波電路從片采用多層印制板PCB，所述PCB頂層和底層均有金屬薄層，PCB邊緣有金屬包邊，PCB中有垂直接地孔連接PCB的頂層金屬層和底層金屬層，還有垂直互連孔連接PCB的頂層金屬層和中間層金屬層，以及中間層的互連；多層微波電路主片面積小于多層微波電路從片。其優(yōu)點(diǎn)是成本低，工藝簡(jiǎn)單，微波接地可靠，除主片可集成微波印制電路、微波芯片、半導(dǎo)體芯片和無(wú)源元件外，從片也可集成半導(dǎo)體芯片和無(wú)源元件，具有較大的靈活性。
文檔編號(hào)H01L23/52GK201392834SQ20092004061
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月21日
發(fā)明者黃家棟 申請(qǐng)人:無(wú)錫華測(cè)電子系統(tǒng)有限公司