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一種層疊式sim卡座裝置的制作方法

文檔序號:7200565閱讀:264來源:國知局
專利名稱:一種層疊式sim卡座裝置的制作方法
技術領域
本實用新型涉及移動手持式設備領域,尤其涉及的是一種層疊式SIM卡座裝置。
背景技術
手機發展到現在,超薄是個突出的賣點,為做超薄,手機的內部布局結構形式多種 多樣,同時對手機內部元器件的要求越來越高。現有技術的雙SIM卡手機,其兩個SIM卡座在手機PCB板分開設置,這樣,需占較 多的空間,不利于手機的超薄化設置。因此,現有技術還有待于改進和發展。

實用新型內容鑒于上述現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種層疊式SIM卡座裝 置,通過改變SIM卡的結構形式,來減少手機內部厚度,達到降低手機的厚度的目的。本實用新型的技術方案如下一種層疊式SIM卡座裝置,包括SIM底座,及一側與SIM底座鉸接的SIM卡蓋,其 中,所述SIM底座包括上層底座和下層底座,所述上層底座和下層底座采用翻蓋式結構,并 在所述上層底座和下層底座上分別平布設置有端子彈片,所述SIM卡蓋的另一側通過卡扣 結構卡合所述上層底座和下層底座,以構成上下兩個裝卡的形腔。所述的層疊式SIM卡座裝置,其中,所述下層底座固定在PCB板。所述的層疊式SIM卡座裝置,其中,所述卡扣結構包括設置在所述SIM卡蓋兩側的 卡凸,及設置在所述下層底座對應位置的卡凹,所述SIM卡蓋通過所述卡凸扣緊在下層底 座對應的卡凹上。所述的層疊式SIM卡座裝置,其中,所述上層底座和下層底座采用階梯式設置。所述的層疊式SIM卡座裝置,其中,所述上層底座和下層底座相互垂直設置,以形 成兩個互相垂直的裝卡形腔。所述的層疊式SIM卡座裝置,其中,所述上層底座和下層底座為塑膠底座。所述的層疊式SIM卡座裝置,其中,所述層疊式SIM卡座裝置整體高度小于2. 5mm。本實用新型所提供的一種層疊式SIM卡座裝置,由于采用所述SIM底座包括上層 底座和下層底座,所述上層底座和下層底座采用翻蓋式結構,并在所述上層底座和下層底 座上分別平布設置有端子彈片,所述SIM卡蓋的另一側通過卡扣結構卡合所述上層底座和 下層底座,以構成上下兩個裝卡的形腔,可以分層次的插入SIM卡,結構簡單操作方便,能 夠減少手機內部厚度,也達到了節省手機主板空間的效果。

圖1是本實用新型實施例1提供的層疊式SIM卡座裝置結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實例 對本實用新型進一步詳細說明。本實用新型實施例提供的一種層疊式SIM卡座裝置,如圖1所示,包括SIM底座 100,及一側與SIM底座鉸接的SIM卡蓋200,其中,本實用新型的重要改進之處是,設置所述 SIM底座100包括上層底座110和下層底座120,且所述上層底座110和下層底座120采用 翻蓋式結構;例如,將所述下層底座120固定在所述PCB板上,設置所述上層底座110與所 述下層底座120鉸接連接,以形成所述上層底座110相對于所述下層底座120可向一側翻 開。且所述上層底座和下層底座為塑膠底座。并在所述上層底座110和下層底座120上分別平布設置有端子彈片300,用于提供 SIM卡與PCB板的連接通路。較佳地在所述上層底座110和下層底座120上各設置有6個 端子彈片300。在所述SIM卡蓋200的另一側通過卡扣結構卡合所述上層底座110和下層底座 120,以構成上下兩個裝卡的形腔400和500。進一步地,所述的層疊式SIM卡座裝置,如圖1所示,所述卡扣結構包括設置在所 述SIM卡蓋200兩側的卡凸610,及設置在所述下層底座對應位置的卡凹620,所述SIM卡 蓋200通過所述卡凸610扣緊在下層底座120對應的卡凹620上。由上可見,本實用新型實施例的層疊式SIM卡座裝置,上層底座110位于整體卡 座的上端,拔開上層的SIM卡蓋200可插入SIM卡,如圖1和所示;翻蓋可以掀開上層底座 110,露出下層底座120,下層底座沒有單獨的卡凹620,直接利用上層底座110向下的壓力 可以壓緊下層底座120的SIM卡。較佳地,可以在下層底座設六個頂針(圖中未標識)向 上頂住下層SIM卡,可保證接觸良好。進一步地,所述的層疊式SIM卡座裝置,如圖1和所示,所述上層底座110和下層 底座120采用階梯式設置。本實用新型的另一較佳實施例,所述上層底座110和下層底座120可以相互垂直 設置,以形成兩個互相垂直的裝卡形腔。進一步地,上述所述的層疊式SIM卡座裝置,所述層疊式SIM卡座裝置整體高度應 小于2. 5mm為最佳。本實用新型所提供的一種層疊式SIM卡座裝置,由于采用所述SIM底座包括上層 底座和下層底座,所述上層底座和下層底座采用翻蓋式結構,并在所述上層底座和下層底 座上分別平布設置有端子彈片,所述SIM卡蓋的另一側通過卡扣結構卡合所述上層底座和 下層底座,以構成上下兩個裝卡的形腔,可以分層次的插入SIM卡,結構簡單,能夠減少手 機內部厚度,也達到了節省手機主板空間的效果。由于上下層卡座之間是翻蓋式設計,其體 積更小,有利于節省空間,更利于PCBA的布局,且操作方便,性能穩定,更適用于雙卡手機。應當理解的是,本實用新型的應用不限于上述的舉例,對本領域普通技術人員來 說,可以根據上述說明加以改進或變換,所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權 利要求的保護范圍。
權利要求一種層疊式SIM卡座裝置,包括SIM底座,及一側與SIM底座鉸接的SIM卡蓋,其特征在于,所述SIM底座包括上層底座和下層底座,所述上層底座和下層底座采用翻蓋式結構,并在所述上層底座和下層底座上分別平布設置有端子彈片,所述SIM卡蓋的另一側通過卡扣結構卡合所述上層底座和下層底座,以構成上下兩個裝卡的形腔。
2.根據權利要求1所述的層疊式SIM卡座裝置,其特征在于,所述下層底座固定在PCB板。
3.根據權利要求1所述的層疊式SIM卡座裝置,其特征在于,所述卡扣結構包括設置在 所述SIM卡蓋兩側的卡凸,及設置在所述下層底座對應位置的卡凹,所述SIM卡蓋通過所述 卡凸扣緊在下層底座對應的卡凹上。
4.根據權利要求1所述的層疊式SIM卡座裝置,其特征在于,所述上層底座和下層底座 采用階梯式設置。
5.根據權利要求1所述的層疊式SIM卡座裝置,其特征在于,所述上層底座和下層底座 相互垂直設置,以形成兩個互相垂直的裝卡形腔。
6.根據權利要求1所述的層疊式SIM卡座裝置,其特征在于,所述上層底座和下層底座 為塑膠底座。
7.根據權利要求1所述的層疊式SIM卡座裝置,其特征在于,所述層疊式SIM卡座裝置 整體高度小于2. 5mm。
專利摘要本實用新型涉及移動手持式設備領域,公開了一種層疊式SIM卡座裝置,包括SIM底座,及一側與SIM底座鉸接的SIM卡蓋,所述SIM底座包括上層底座和下層底座,所述上層底座和下層底座采用翻蓋式結構,并在所述上層底座和下層底座上分別平布設置有端子彈片,所述SIM卡蓋的另一側通過卡扣結構卡合所述上層底座和下層底座,以構成上下兩個裝卡的形腔。采用本實用新型可以分層次的插入SIM卡,結構簡單,能夠減少手機內部厚度,也達到了節省手機主板空間的效果;由于上下層卡座之間是翻蓋式設計,其體積更小,有利于節省空間,更利于PCBA的布局,且操作方便,性能穩定,更適用于雙卡手機。
文檔編號H01R13/40GK201699173SQ200920261930
公開日2011年1月5日 申請日期2009年12月23日 優先權日2009年12月23日
發明者李悠, 羅艷玲 申請人:康佳集團股份有限公司
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