專利名稱：一種移相器、天線的制作方法
技術領域：
本發明涉及通信領域，尤其涉及一種移相器、天線。
背景技術：
移相器是天線的必要組件，通過改變天線單元的信號之間的相對相位調節天線波束的角度，從而優化通信網絡。腔體移相器包括金屬腔體、同軸電纜、金屬接地塊，其中金屬接地塊與同軸電纜電連接。目前，實現金屬腔體、金屬接地塊、同軸電纜共地的結構一般為金屬腔體面積小的 側面開孔，金屬接地塊設置在開孔處并與金屬腔體側面密封連接；金屬腔體上、下表面與金屬接地塊固定連接，從而實現金屬腔體、金屬接地塊、同軸電纜共地。發明人發現現有技術中的腔體移相器至少存在如下問題I、接地結構復雜；2、需要在金屬腔體的側面開孔，且金屬腔體側面的開孔需要與金屬接地塊匹配，才能使得金屬接地塊與金屬腔體側面密封，加工復雜，設計困難；3、由于金屬腔體的上表面與螺釘或者其他連接器件連接時，造成連接處容感性比較敏感、金屬腔體內能量易泄露、駐波調試困難且一致性差，所以需要對金屬腔體上表面連接處做特殊處理，造成加工工序復雜，加工成本高，移相器穩定性差。

發明內容
本發明提供一種移相器、天線，通過金屬連接件分別與金屬接地塊與金屬腔體固定連接，實現金屬腔體與同軸電纜及金屬接地塊共地，使得移相器的接地結構簡單、加工工序簡單，加工成本降低。為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案第一方面，提供了一種移相器，包括接地結構、同軸電纜、金屬腔體，其中， 所述接地結構，包括金屬連接件和金屬接地塊，所述金屬接地塊與所述同軸電纜的外導體電連接，所述金屬連接件分別連接所述金屬腔體與所述金屬接地塊，實現所述金屬腔體與所述同軸電纜及所述接地結構的共地。在第一種可能的實現方式中，上述金屬接地塊和上述金屬連接件位于上述金屬腔體的同一側，該金屬連接件與該金屬腔體的側面固定連接。結合第一種可能實現的方式，在第二種可能的實現方式中，上述金屬連接件為片狀，且該金屬連接件的側邊與上述金屬腔體的側面連接，該金屬連接件的表面與上述金屬接地塊連接。結合上述任一種可能實現的方式，在第三種可能的實現方式中，上述金屬腔體內設置有導體，上述同軸電纜穿過所述金屬腔體的側壁，該同軸電纜的內導體與該金屬腔體內的導體電連接。結合第三種可能實現的方式，在第四種可能的實現方式中，位于上述同軸電纜和上述導體連接位置的上述金屬腔體外表面上設置有開孔。結合第一方面，在第五種可能的實現方式中，上述金屬接地塊與上述金屬腔體之間設置有間隙。結合第四種可能實現的方式，在第六種可能的實現方式中，上述同軸電纜至少有兩條，且每兩條所述同軸電纜連接同一個所述接地結構。結合第一方面，在第七種可能的實現方式中，上述接地結構至少為兩個，位于該移相器的同一個側面的金屬接地塊連接同一個金屬連接件。結合第一方面，在第八種可能的實現方式中，上述接地結構位于該移相器長度大的側面上。第二方面，提供了一種天線，包括
天線單元，用于輻射電磁波束；以及與所述天線單元連接的上述任一項所述的移相器，用于調節所述天線單元輻射的電磁波束的角度。本發明實施例提供的移相器、天線，通過金屬連接件分別連接金屬腔體與金屬接地塊，實現金屬腔體與同軸電纜及金屬接地塊共地，使得移相器的接地結構簡單、加工方便。解決了現有技術中移相器的接地結構復雜，加工工序復雜，加工成本高，移相器穩定性差的問題。


為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本發明實施例提供的一種移相器的結構示意圖；圖2為本發明實施例提供的另一種移相器的結構示意圖；圖3為本發明實施例提供的一種天線的結構圖；圖4為本發明實施例提供的一種基站的結構圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。參見圖1，為本發明實施例提供的一種移相器100的結構圖，包括接地結構10、同軸電纜20、金屬腔體30，其中，接地結構10，包括金屬連接件101和金屬接地塊102，金屬接地塊102與同軸電纜20的外導體201電連接，金屬連接件101分別連接金屬腔體30與金屬接地塊102，實現金屬腔體30與同軸電纜20及金屬接地塊102的共地。下面對共地的實現進行詳細說明。
參見圖1，示例性的，金屬腔體30可以為長方體形，包含6個面，本實施例中稱面70以及與面70平行的一個面為金屬腔體30的外表面，稱與面70垂直的四個面為金屬腔體30的側面。可選的，金屬接地塊102和金屬連接件101位于金屬腔體30的同一側面的外部，金屬連接件101與金屬腔體30的側面固定連接，金屬接地塊102通過與金屬連接件101固定連接，從而實現與金屬腔體30的共地。其中，金屬連接件101可以為片狀，也可以為塊狀，在此不進行限制，本實施例中的金屬連接件101為片狀結構，且金屬連接件101的側邊與金屬腔體30的側面連接，可選的，可以在移相器100加工的過程中，將金屬連接件101與金屬腔體30 —體成型，從而減少加工工序。另外，金屬連接件101與金屬腔體30固定連接的方式也不進行限制，例如，可以用螺絲釘或者其他連接器件將金屬連接件101與金屬接地塊102固定連接。示例性的，同軸電纜20可以包括同軸的內導體202和外導體201，金屬接地塊102 與同軸電纜20的外導體201電連接，實現金屬接地塊102與同軸電纜20的共地，進而實現金屬腔體30、同軸電纜20及金屬接地塊102的共地。其中，本實施例對實現同軸電纜20的外導體201與金屬接地塊102的電接連的方式不進行限定，可以是焊接或其他可以實現電連接的方式。例如，同軸電纜20可以通過穿過金屬接地塊102的內部實現同軸電纜20的外導體201與金屬接地塊102的電連接。另外，金屬腔體30內設置有導體40，同軸電纜20的內導體202與金屬腔體30內的導體40電連接。例如，同軸電纜20穿過金屬接地塊102之后，同軸電纜20再穿過金屬腔體30的側壁進入金屬腔體30，使得同軸電纜20的內導體202在金屬腔體30內部與金屬腔體30內的導體40電連接。相對于現有技術，上述實施例提供的接地結構10簡單，而且由于金屬接地塊102通過金屬連接件101和金屬腔體30連接，而不是與金屬腔體30直接連接，所以不需要對金屬腔體30進行額外的加工，例如不需要對金屬腔體30的側面進行開孔，也不需對金屬腔體30的表面進行特殊處理，既減少了移相器的加工工序，降低了加工成本，又避免了現有技術因側面開孔與金屬接地塊102不匹配以及對金屬腔體30的表面處理不當帶來的移相器穩定性差的缺陷。參見圖I，可選的，位于同軸電纜20的內導體202和金屬腔體30內的導體40連接位置的金屬腔體40的外表面上設置有開孔50，用于獲得穩定的電磁場，開孔50的數量與同軸電纜20的數量相等。示例性的，開孔50還可以用于方便同軸電纜20與導體40的電連接，例如可以通過開孔50對同軸電纜20與導體40進行焊接。其中，開孔50的形狀不進行限制，例如，開孔50可以為圓形或者矩形或者其他形狀，其大小可以根據實際需要確定。參見圖1，開孔50的數量為2個。不例性的，相對于現有技術，對金屬腔體30的加工表現為在金屬腔體30表面加工開孔50即可，設計簡單，實現方便。參見圖1，可選的，金屬接地塊102與金屬腔體30之間可以設置有間隙60，用于避免互調的發生。示例性的，當金屬和金屬接觸且兩者之間的壓力不足時，會產生互調問題，與現有技術相比，在金屬接地102與金屬腔體30之間設置間隙60可以避免金屬接地102與金屬腔體30直接接觸，進而可以避免互調的發生，使得所述移相器100的性能更好。可選的，同軸電纜20至少有兩條，且每兩條同軸電纜20連接同一個金屬接地塊102。示例性的，根據實際需要，移相器100可以采用多輸入多輸出的方式，每個接地結構10的金屬接地塊102可以同時連接一條或兩條同軸電纜20，從節約成本的角度考慮，可選的，參見圖2，在一個金屬腔體30上設置多個接地結構10，每個接地結構10的金屬接地塊102分別連接兩條同軸電纜20。例如，移相器100采用I個輸入15個輸出的方式，金屬腔體30上設置8個接地結構10，每個接地結構10的金屬接地塊102分別連接兩條同軸電纜20,其中一條同軸電纜20用于輸入電信號，另外15條同軸電纜20用于輸出電信號。參見圖2，可選的，接地結構10可以位于移相器100長度大的側面上。
示例性的，接地結構10設置在移相器100長度大的側面上時，使得不同同軸電纜20交叉的幾率減小，所以減少不同同軸電纜20之間信號耦合，從而提高了移相器100的性能。而且當將接地結構10設置在移相器100長度長的側面上時布線結構更美觀。可選的，當接地結構10至少為兩個且為偶數時，接地結構10可以對稱分布在移相器100長度大的兩個側面上。示例性的，接地結構10，可以根據實際需要對稱或者不對稱的分布在移相器100長度大的兩個側面上，從布線結構的美觀程度考慮，優選的，參見圖2，當接地結構10至少為兩個且為偶數時，接地結構10可以對稱分布在移相器100長度大的兩個側面上，例如，移相器100設置有8個接地結構10，分別對稱分布在移相器100長度大的兩個側面上。可選的，位于移相器100的同一個側面的金屬接地塊102連接同一個金屬連接件101。參見圖2，位于移相器100同一側的四個金屬接地塊102分別連接同一個金屬連接件101，這樣可以減少加工工序。另外，移相器100可以包含重疊設置的兩層金屬腔體30，可選的，可以在兩層金屬腔體30的同一側的連接處共同連接一個金屬連接件101，在兩層金屬腔體30的該側分別設置有與金屬連接件101連接的金屬接地塊。本發明實施例提供的移相器100，通過金屬連接件101分別連接金屬腔體30與金屬接地塊102，實現金屬腔體30與同軸電纜20及金屬接地塊102共地，使得移相器100的接地結構簡單、加工方便、結構布局更合理。解決了現有技術中移相器的接地結構復雜，力口工工序復雜，加工成本高，移相器穩定性差的問題。參見圖3，為本發明實施例提供的一種天線80的結構示意圖，包括天線單元200，用于輻射電磁波束；以及與天線單元200連接的上述實施例所述任一種移相器100，用于調節所述天線單元200輻射的電磁波束的角度。本發明實施例提供的天線80，包括移相器100，該移相器100通過金屬連接件分別連接金屬腔體與金屬接地塊，實現金屬腔體與同軸電纜及金屬接地塊共地，使得移相器的接地結構簡單、加工方便，進而使得天線80的結構簡單，加工方便，成本降低，結構布局更合理。解決了現有技術中移相器的接地結構復雜，加工工序復雜，加工成本高，移相器穩定性差導致的天線結構復雜，加工工序復雜及穩定性差的問題。
參見圖4，為本發明實施例提供的一種基站90的結構示意圖，包括上述實施例所述的天線80。本發明實施例提供的基站90，包括天線80，該天線80包括移相器，該移相器通過金屬連接件分別連接金屬腔體與金屬接地塊，實現金屬腔體與同軸電纜及金屬接地塊共地，使得移相器的接地結構簡單、加工方便，進而使得基站90的結構簡單，加工方便，成本降低，結構布局更合理。解決了現有技術中移相器的接地結構復雜，加工工序復雜，加工成本高，移相器穩定性差導致的基站結構復雜，加工工序復雜及穩定性差的問題。
本領域普通技術人員可以理解實現上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質中，該程序在執行時，執行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。以上所述，僅為本發明的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
權利要求
1.一種移相器，其特征在于，包括接地結構、同軸電纜、金屬腔體，其中， 所述接地結構，包括金屬連接件和金屬接地塊，所述金屬接地塊與所述同軸電纜的外導體電連接，所述金屬連接件分別連接所述金屬腔體與所述金屬接地塊，實現所述金屬腔體與所述同軸電纜及所述金屬接地塊共地。
2.根據權利要求I所述的移相器，其特征在于，所述金屬接地塊和所述金屬連接件位于所述金屬腔體的同一側，所述金屬連接件與所述金屬腔體的側面固定連接。
3.根據權利要求2所述的移相器，其特征在于，所述金屬連接件為片狀，且所述金屬連接件的側邊與所述金屬腔體的側面連接，所述金屬連接件的表面與所述金屬接地塊連接。
4.根據權利要求1-3任一項所述的移相器，其特征在于，所述金屬腔體內設置有導體，所述同軸電纜穿過所述金屬腔體的側壁，所述同軸電纜的內導體與所述金屬腔體內的導體電連接。
5.根據權利要求4所述的移相器，其特征在于， 位于所述同軸電纜的內導體和所述金屬腔體內的導體連接位置的所述金屬腔體的外表面上設置有開孔。
6.根據權利要求I所述的移相器，其特征在于， 所述金屬接地塊與所述金屬腔體之間設置有間隙。
7.根據權利要求I所述的移相器，其特征在于，所述同軸電纜至少有兩條，且每兩條所述同軸電纜連接同一個金屬接地塊。
8.根據權利要求I所述的移相器，其特征在于，所述金屬接地塊至少為兩個，位于所述移相器的同一個側面的金屬接地塊連接同一個金屬連接件。
9.根據權利要求I所述的移相器，其特征在于，所述接地結構位于所述移相器長度大的側面上。
10.一種天線，其特征在于，包括 天線單元，用于輻射電磁波束； 以及與所述天線單元連接的如權利要求1-9任一項所述的移相器，用于調節所述天線單元輻射的電磁波束的角度。
全文摘要
本發明實施例公開了一種移相器、天線。本發明涉及通信領域，通過金屬連接件分別連接金屬腔體與金屬接地塊，實現金屬腔體與同軸電纜及金屬接地塊的共地，使得移相器的接地結構簡單、加工方便，進而節省成本、使結構布局更合理。本發明實施例提供的移相器，包括接地結構、同軸電纜、金屬腔體，其中，接地結構包括金屬連接件和金屬接地塊，所述金屬接地塊與所述同軸電纜的外導體電連接，所述金屬連接件分別連接所述金屬腔體與所述金屬接地塊，實現金屬腔體與同軸電纜及所述金屬接地塊共地。
文檔編號H01P1/18GK102881963SQ201210361218
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月25日 優先權日2012年9月25日
發明者廖志強, 程海榮, 徐春亮, 劉新明 申請人:華為技術有限公司