專利名稱：一種雙芯片玻封二極管的制作方法
技術領域：
本發明涉及二極管的生產制造領域，具體涉及一種雙芯片玻封二極管。
背景技術：
傳統結構的二極管僅具有一個芯片，玻殼兩端內部各插設一個杜鎂絲電極，玻殼內裝有嵌在兩杜鎂絲電極之間的 芯片，每個杜鎂絲電極上焊接一條電極引線。這種傳統結構的二極管不利于優化線路板空間尺寸。

發明內容
本發明目的是為了解決上述問題，提供一種可優化線路板空間的雙芯片玻封二極管。本發明的技術方案是本發明的雙芯片玻封二極管，包括
同軸布置的上玻殼和下玻殼，
位于上玻殼中的上芯片，
位于下玻殼中的下芯片，
位于上玻殼上端內部的上杜鎂絲電極，
位于下玻殼下端內部的下杜鎂絲電極，
以及位于上、下玻殼之間的杜鎂絲塊；
其中，上杜鎂絲電極上焊接有伸出上玻殼外的上電極引線，下杜鎂絲電極上焊接有伸出下玻殼外的下電極引線，杜鎂絲塊的上部和下部分別插設在上玻殼和下玻殼內，且杜鎂絲塊的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部，上芯片嵌在杜鎂絲塊與上杜鎂絲電極之間，下芯片嵌在杜鎂絲塊與下杜鎂絲電極之間。本發明的優點是
I、本發明的二極管在使用時，可將杜鎂絲塊和上電極引線接入外界電路，構成一個電路獨立工作；還可將杜鎂絲塊和下電極弓I線接入外界電路，構成另一電路獨立工作。這種結構的一個二極管就具備了兩個傳統二極管的功能，便于優化線路板空間。2、本發明二極管在制作時，上下兩個玻殼同時高溫焊接，可以使四個焊點減少為三個，節省焊接成本，同時較少能源浪費。


下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述
圖I為本發明實施例的結構示意 其中I-上玻殼，2-下玻殼，3-上芯片，4-下芯片，5-上杜鎂絲電極，6-下杜鎂絲電極，7-杜鎂絲塊，8-上電極引線，9-下電極引線。
具體實施方式
如圖I所示，本實施例的二極管包括
同軸布置的上玻殼I和下玻殼2,
位于上玻殼I中的上芯片3，
位于下玻殼2中的下芯片4，
位于上玻殼I上端內部的上杜鎂絲電極5，
位于下玻殼2下端內部的下杜鎂絲電極6，
以及位于上、下玻殼1、2之間的杜鎂絲塊3 ； 其中，上杜鎂絲電極5上焊接有伸出上玻殼I外的上電極引線8，下杜鎂絲電極6上焊接有伸出下玻殼2外的下電極引線9，杜鎂絲塊7的上部和下部分別插設在上玻殼I和下玻殼2內，且杜鎂絲塊7的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部，上芯片3嵌在杜鎂絲塊7與上杜鎂絲電極5之間，下芯片4嵌在杜鎂絲塊7與下杜鎂絲電極6之間。本實施例的二極管在使用時，可將杜鎂絲塊7和上電極弓I線8接入外界電路，構成一個電路獨立工作；同時也可將杜鎂絲塊7和下電極弓I線9接入外界電路，構成另一電路獨立工作。這種結構的一個二極管就具備了兩個傳統二極管的功能，便于優化線路板空間。當然，上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓人們能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明主要技術方案的精神實質所做的等效變換或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種雙芯片玻封二極管，其特征在于它包括 同軸布置的上玻殼(I)和下玻殼(2), 位于上玻殼(I)中的上芯片(3), 位于下玻殼(2)中的下芯片(4)， 位于上玻殼(I)上端內部的上杜鎂絲電極(5)， 位于下玻殼(2)下端內部的下杜鎂絲電極(6)， 以及位于上、下玻殼(1、2)之間的杜鎂絲塊(7)； 其中，上杜鎂絲電極(5 )上焊接有伸出上玻殼(I)外的上電極引線(8 )，下杜鎂絲電極(6)上焊接有伸出下玻殼(2)外的下電極引線(9)，杜鎂絲塊(7)的上部和下部分別插設在上玻殼(I)和下玻殼(2)內，且杜鎂絲塊(7)的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部,上芯片(3)嵌在杜鎂絲塊(7)與上杜鎂絲電極(5)之間，下芯片(4)嵌在杜鎂絲塊(7)與下杜鎂絲電極(6)之間。
全文摘要
本發明公開了一種雙芯片玻封二極管，它包括同軸布置的上玻殼和下玻殼，位于上玻殼中的上芯片，位于下玻殼中的下芯片，位于上玻殼上端內部的上杜鎂絲電極，位于下玻殼下端內部的下杜鎂絲電極，以及位于上、下玻殼之間的杜鎂絲塊；其中，上杜鎂絲電極上焊接有伸出上玻殼外的上電極引線，下杜鎂絲電極上焊接有伸出下玻殼外的下電極引線，杜鎂絲塊的上部和下部分別插設在上玻殼和下玻殼內，且杜鎂絲塊的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部，上芯片嵌在杜鎂絲塊與上杜鎂絲電極之間，下芯片嵌在杜鎂絲塊與下杜鎂絲電極之間。本發明的雙芯片玻封二極管成本低廉，有利于優化線路板空間。
文檔編號H01L23/488GK102881683SQ20121036787
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月28日 優先權日2012年9月28日
發明者王儉 申請人:蘇州群鑫電子有限公司