專利名稱：一種多只bga同時貼裝裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品貼裝技術領域，特別是涉及一種多只BGA貼片裝置。
背景技術：
隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數的大規模集成電路封裝的最佳選擇。我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代，但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。
發明內容針對現有技術存在的問題，本實用新型的目的是提供一種多只BGA同時貼裝裝置，其結構簡單、布設方便、使用操作簡單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個BGA芯片的同時貼裝，并且吸片高度的貼裝高度互相獨立，互不干涉。本實用新型采用的技術方案為一種多只BGA同時貼裝裝置，由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統包括異形夾11、底座13、熱風嘴14、滑塊12和鎖緊旋鈕16 ；PCB線路板的對位系統包括左右調節旋鈕7、前后調節旋鈕5、機頭6、吸嘴4和支撐柱3，PCB線路板的運動系統包括步進電機9、定位器2和限位器17 ；支撐柱3支撐整個機頭組件，機頭6下端為吸嘴4，導管8通過氣閥10連接至機頭6內部之吸嘴4，熱風嘴14用以支撐焊接時的線路板，機頭6組件帶動萬能平臺沿著豎直滑桿I做豎直方向的運動；異形夾11固定PCB線路板，異形夾11固定在滑塊12上，并且在滑塊12上位置可調，滑塊12可沿著水平滑桿15沿水平方向滑動，由鎖緊旋鈕16固定。限位器17安裝在豎直滑桿I上。測溫線18安裝在底座13上，將測溫線18夾在BGA芯片與PCB線路板之間，可以檢測當前BGA芯片的溫度。本實用新型與現有技術相比具有以下優點I.使用操作方便且實現方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動同時貼裝，不需另做模具，貼裝時間微調精度達O. 01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；2.使用效果好且使用價值高，彈性吸嘴可精密微調，并自動補償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，利用步進電機驅動，準確精密，使用異形夾可固定各種形狀的PCB線路板。

附圖為本實用新型的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做詳細描述。參照附圖，一種多只BGA同時貼裝裝置，是由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統包括異形夾11、底座13、熱風嘴14、滑塊12和鎖緊旋鈕16 ；PCB線路板的對位系統包括左右調節旋鈕7、前后調節旋鈕5、機頭6、吸嘴4和支撐柱3 ；PCB線路板的運動系統包括步進電機9、定位器2和限位器17 ；支撐柱3支撐整個機頭組件，機頭6下端為吸嘴4，導管8通過氣閥10連接至機頭
6內部之吸嘴4，熱風嘴14用以支撐焊接時的線路板，機頭6組件帶動萬能平臺沿著豎直滑桿I做豎直方向的運動。異形夾11固定PCB線路板，異形夾11固定在滑塊12上，并且在滑塊12上位置可調，滑塊12可沿著水平滑桿15沿水平方向滑動，由鎖緊旋鈕16固定。限位器17安裝在豎直滑桿I上。測溫線18安裝在底座13上，將測溫線18夾在BGA芯片與PCB線路板之間，可以檢測當前BGA芯片的溫度。以上所述，僅是本實用新型方法的實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據本實用新型技術方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結構的變化代替均仍屬于本實用新型技術系統的保護范圍內。
權利要求1.一種多只BGA同時貼裝裝置，其特征在于由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統包括異形夾(11 )、底座(13)、熱風嘴(14)、滑塊(12)和鎖緊旋鈕(16) ；PCB線路板的對位系統包括左右調節旋鈕(7)、前后調節旋鈕(5)、機頭(6)、吸嘴(4)和支撐柱(3)，PCB線路板的運動系統包括步進電機(9)、定位器(2)和限位器(17)； 支撐柱(3)支撐整個機頭組件，機頭(6)下端為吸嘴(4)，導管(8)通過氣閥(10)連接至機頭(6)內部之吸嘴(4)，熱風嘴(14)用以支撐焊接時的線路板，機頭(6)組件帶動萬能平臺沿著豎直滑桿(I)做豎直方向的運動； 異形夾(11)固定PCB線路板，異形夾(11)固定在滑塊(12 )上，并且在滑塊(12 )上位置可調，滑塊(12)可沿著水平滑桿(15)沿水平方向滑動，由鎖緊旋鈕(16)固定。
2.根據權利要求I所述的一種多只BGA同時貼裝裝置，其特征在于限位器(17)安裝在豎直滑桿(I)上。
3.根據權利要求I所述的一種多只BGA同時貼裝裝置，其特征在于測溫線(18)安裝在底座(13)上，將測溫線(18)夾在BGA芯片與PCB線路板之間，可以檢測當前BGA芯片的溫度。
專利摘要一種多只BGA同時貼裝裝置，由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統主要包括異形夾、底座、熱風嘴、滑塊和鎖緊旋鈕組成；PCB線路板的對位系統主要包括左右調節旋鈕、前后調節旋鈕、機頭、吸嘴和支撐柱組成，PCB線路板的運動系統包括步進電機、定位器和限位器組成；本實用新型適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異彩元件在半自動同時貼裝，不需要另作模具。
文檔編號H01L21/58GK203055868SQ20122064156
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月28日 優先權日2012年11月28日
發明者許玲華 申請人:西安晶捷電子技術有限公司