本發明涉及一種用于電抗器復合電位鉗制均壓環，應用于各種電抗器，著重于提高設備電氣性能，降低漏磁對損耗的影響，降低整體溫升，提高屏蔽能力。

背景技術：

目前，電抗器均采用鋁制均壓環，是采用鋁板在靠模上卷制、焊接、修正、拋光等工序加工而成。電抗器在運行過程中，會產生較大漏磁，鋁制均壓環由于其金屬特性，在漏磁影響下會表面發熱。從而使電抗器內部發熱源不受控，提高了溫升限值，也影響了電抗器整體性能。主要存在兩種弊端：1）封閉結構使制造難度增加，整體重量偏高，需要金屬模具輔助加工，成本大；2）在漏磁衍射下會發熱，產生額外損耗，增加溫升。

技術實現要素：

本發明針對上述缺陷，目的在于提供一種結構簡單、保證電抗器整體性能的一種用于電抗器復合電位鉗制均壓環。

為此本發明采用的技術方案是：本發明包括由環氧玻璃絲纏繞形成的骨架（1），所述骨架（1）外表面設半導體層（2）。

所述骨架（1）徑向方向設置有散熱孔（11），所述骨架（1）環向方向上均布有若干所述的散熱孔（11）。

所述散熱孔（11）的寬度為5-10cm。

所述散熱孔（11）的寬度為8cm。

本發明的優點是：本發明均壓環加工方便，結構簡單可靠，絲纏繞是絕緣材料，屬整體骨架，同電壓等級下比鋁制均壓環要輕便很多；半導體依附材料具有阻磁性和導電性，屬導電介質。附著半導體材質時，環面分段處理，避免因導電面過大而產生渦流損耗。利用材料特性使屏蔽環在電抗器運行中不受其漏磁干擾，不會產生額外發熱源，保證了電抗器整體性能。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為圖1的側視圖。

圖中1為骨架、2為半導體層、11為散熱孔。

具體實施方式

本發明包括由環氧玻璃絲纏繞形成的骨架1，所述骨架1外表面設半導體層2。

所述骨架1徑向方向設置有散熱孔11，所述骨架1環向方向上均布有若干所述的散熱孔11。

所述散熱孔11的寬度為5-10cm。

所述散熱孔11的寬度為8cm。

本發明采用環氧玻璃絲整體纏繞，在數控床上一次繞制毛坯，再進行精車成型，形成均壓環骨架1。再在骨架1表面采用半導體材質附著形成半導體層2，使其具有導電性能和均勻高壓電場的作用。

技術特征：

技術總結
本發明涉及一種用于電抗器復合電位鉗制均壓環。包括由環氧玻璃絲纏繞形成的骨架（1），所述骨架（1）外表面設半導體層（2）。本發明均壓環加工方便，結構簡單可靠，絲纏繞是絕緣材料，屬整體骨架，同電壓等級下比鋁制均壓環要輕便很多；半導體依附材料具有阻磁性和導電性，屬導電介質。附著半導體材質時，環面分段處理，避免因導電面過大而產生渦流損耗。利用材料特性使屏蔽環在電抗器運行中不受其漏磁干擾，不會產生額外發熱源，保證了電抗器整體性能。

技術研發人員：張旗;張生林;張禮剛;胡學龍;黎文航
受保護的技術使用者：江蘇啟源雷宇電氣科技有限公司
技術研發日：2016.03.01
技術公布日：2017.09.08