1.一種用于在第一接合件(1)和第二接合件(2)之間制造材料配合的連接的方法，其中，所述方法包括：
借助于自動的粉末載體供給裝置(9、10)提供粉末載體(4)，在所述粉末載體上施加含有金屬粉末的粉末層(5)；
將所述第一接合件(1)按壓至位于所述粉末載體(4)之上的所述粉末層(5)，以使得粉末層區(qū)段(51)粘附至所述第一接合件(1)；
將所述第一接合件(1)和粘附在所述第一接合件(1)處的所述粉末層區(qū)段(51)從所述粉末載體(4)一起取下；
在所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)之間安置粘附在所述第一接合件(1)處的所述粉末層區(qū)段(51)；以及
在所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)之間通過將所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)相對彼此地按壓來制造燒結連接，以使得所述粉末層區(qū)段(51)既接觸所述第一接合件(1)也接觸所述第二接合件(2)，其中，所述粉末層區(qū)段(51)在所述相對彼此地按壓的期間燒結。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，所述粉末載體(4)被構造為載體膜。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，其中，所述粉末層(5)具有銀粉末或者由銀粉末構成。
4.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中，所述粉末載體(4)和施加于其上的粉末層(5)被安置在盒體(8)之中，并且其中，通過將所述粉末載體(4)與施加在其上的粉末層(5)一起借助于自動輸送機(10)從所述盒體(8)中取出的方式來實現(xiàn)提供所述粉末載體(4)。
5.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中，將所述第一接合件(1)按壓至位于所述粉末載體(4)之上的粉末層(5)以及將所述第一接合件(1)從所述粉末載體(4)取下借助于自動裝配設備的放置工具(70)來實現(xiàn)。
6.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中，所述第一接合件(1)被構造為半導體芯片。
7.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中，所述第二接合件(2)被構造為陶瓷基體，所述陶瓷基體具有介電的、陶瓷的絕緣載體(20)，在所述絕緣載體之上施加上金屬化層(21)，其中，如此地實現(xiàn)所述燒結，使得所述第一接合件(1)在所述上金屬化層(21)處與所述第二接合件(2)連接。
8.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的方法，其中，所述粉末載體(4)在其被提供期間安置在載體框架(3)之上。
9.根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，所述載體框架(3)具有調整銷(31)，所述調整銷中的每個嵌入所述粉末載體(4)的相對應的調整孔(41)中。
10.根據(jù)權利要求8或9所述的方法，其中，在將所述第一接合件(1)按壓至位于所述粉末載體(4)之上的粉末層(5)期間，將第一逆止件(71)按壓至所述粉末載體(4)的背對所述粉末層(5)的側。
11.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述逆止件(71)和所述載體框架(3)相對彼此能夠在第一相對位置和第二相對位置之間調節(jié)，其中，
所述逆止件(71)在第一相對位置處與置入所述載體框架(3)的所述粉末載體(4)間隔開；以及
所述逆止件(71)在所述第二位置處放置在置入所述載體框架(3)的粉末載體(4)的背對所述粉末層(5)的側。
12.根據(jù)權利要求11所述的方法，其中，
將所述第一接合件(1)按壓至位于所述粉末載體(4)上的粉末層(5)在所述第二相對位置處實現(xiàn)；
所述逆止件(71)在所述第二相對位置處而不在所述第一相對位置處嵌入所述載體框架(3)的通孔(30)之中。
13.根據(jù)權利要求11或12所述的方法，其中，
所述粉末載體(4)與位于其上的粉末層(5)在按壓期間一起安置在輸送段(9)中；
所述輸送段(9)具有通孔(90)，在所述通孔中所述第一逆止件(71)嵌入所述第二相對位置。
14.一種用于將第一接合件(1)裝配至第二接合件(2)的自動裝配設備，其中，所述自動裝配設備包括：
自動的粉末載體供給裝置(9，10)，借助于所述自動的粉末載體供給裝置能夠從一個盒體(8)中取出粉末載體(4)和粉末層(5)，在所述粉末載體(4)之上施加有含有金屬粉末的粉末層(5)；
放置工具(7)，借助于所述放置工具
-容納所述第一接合件(1)并且在從所述盒體(8)中取出所述粉末載體(4)之后能夠將所述第一接合件按壓至位于所述粉末載體(4)上的粉末層(5)，以使得所述粉末層(5)的區(qū)段(51)粘附至所述第一接合件(1)；
-能夠將所述第一接合件(1)和粘附至所述第一接合件(1)的所述粉末層(5)的所述區(qū)段(51)一起從所述粉末載體(4)取下；
所述自動裝配設備被構造為在取下之后將粘附至所述第一接合件(1)的所述粉末層(5)的區(qū)段(51)如此地安置在所述第一接合件(1)和所述第二接合件(2)之間，使得所述粉末層(5)的所述區(qū)段(51)既附著在所述第一接合件(1)處也附著在所述第二接合件(2)處。
15.根據(jù)權利要求14所述的自動裝配設備，所述自動裝配設備被構造為執(zhí)行根據(jù)權利要求1至13中任一項所述的方法。