本發明涉及智能卡領域，尤其涉及一種智能卡模塊的制造方法、智能卡模塊及采用該智能卡模塊的智能卡和條帶。

背景技術：

智能卡(Smart Card)有接觸與非接觸卡片，內嵌有微芯片的塑料卡的通稱。有包含RFID芯片的，也有加上熱敏膜技術的，實現可視功能的，卡片具有儲存信息的功能，能實現智能功能作用。

參見圖1A及圖1B，其中圖1B是沿圖1A中A-A向的剖視圖。現有的智能卡采用將智能卡模塊嵌入卡基的形式實現智能卡模塊的組裝。現有的智能卡模塊11包括芯片12及外部觸點13，所述芯片12及外部觸點13分設在介電質層14的兩側，所述芯片12沒有焊墊的表面與介電質層14連接，所述介電質層14具有導電通孔暴露出所述外部觸點13，金屬引線15穿過所述導電通孔將所述芯片12的焊墊與所述外部觸點13電連接。

現有的智能卡模塊的缺點在于，由于金屬引線的存在，使得智能卡模塊厚度無法降低，進而不能滿足現有的薄型化的需求；過程復雜，導致良率低；所用材料昂貴，導致成本高；工序長，導致開發周期及產品周期長；智能卡模塊壽命短。

因此，亟需一種新的智能卡模塊及其制造方法，滿足需求。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是，提供一種智能卡模塊的制造方法、智能卡模塊及采用該智能卡模塊的智能卡和條帶。

為了解決上述問題，本發明提供了一種智能卡模塊的制造方法，包括如下步驟：提供金屬帶；圖形化所述金屬帶，形成多個外部觸點；在每一所述外部觸點背面形成金屬柱；在所述金屬柱之間壓合介電質，形成介電質層，所述金屬柱貫穿所述介電質層；在所述金屬柱下表面形成一朝向智能卡模塊內部延伸的金屬延伸片；倒裝芯片，將所述芯片的焊墊與所述金屬延伸片電連接；沿所述介電質層下表面進行塑封，塑封體包覆所述芯片及金屬延伸片。

進一步，所述芯片的焊墊與金屬延伸片的一端連接，所述金屬柱的下表面與所述金屬延伸片的另一端連接，形成扇出結構。

進一步，所述金屬延伸片沿水平方向延伸。

進一步，采用電鍍的方法形成金屬柱及金屬延伸片。

進一步，在所述金屬柱之間壓合介電質的步驟之后，還包括一磨削金屬柱的步驟，以使所述金屬柱的下表面與所述介電質層的下表面平齊。

本發明還提供一種智能卡模塊，包括一芯片、位于所述芯片之上的介電質層及沿所述介電質層下表面延伸并包覆所述芯片的塑封體，在所述介電質層中設置有多個貫穿所述介電質層的金屬柱，所述芯片倒裝設置，所述金屬柱下表面通過一朝向智能卡模塊內部延伸的金屬延伸片與所述芯片的焊墊電連接，所述金屬柱上表面與所述智能卡模塊的外部觸點連接，進而將所述芯片的焊墊與所述外部觸點電連接。

進一步，所述芯片的焊墊與金屬延伸片的一端連接，所述金屬柱的下表面與所述金屬延伸片的另一端連接，形成扇出結構。

進一步，所述金屬延伸片沿水平方向延伸。

本發明還提供一種智能卡，包括卡基及智能卡模塊，所述卡基具有一凹槽，所述智能卡模塊設置在所述凹槽內，所述智能卡模塊的結構與上述的智能卡模塊的結構相同。

本發明還提供一種智能卡模塊條帶，包括上述的智能卡模塊。

本發明的優點在于，將芯片倒裝，僅采用金屬延伸片將芯片的焊墊與外部觸點電連接，使得智能卡模塊更薄，進而降低智能卡的厚度，同時降低成本，縮短生產周期、延長智能卡模塊使用壽命。

附圖說明

圖1A及圖1B是現有的智能卡模塊的結構示意圖；

圖2是本發明智能卡模塊的制造方法的步驟示意圖；

圖3A～圖3K是本發明智能卡模塊的制造方法的工藝流程圖；

圖4是本發明智能卡模塊的結構示意圖；

圖5是本發明智能卡的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明提供的智能卡模塊的制造方法、智能卡模塊及采用該智能卡模塊的智能卡和條帶的具體實施方式做詳細說明。

本發明提供一種智能卡模塊的制造方法，參見圖2，所述方法包括如下步驟：步驟S20、提供金屬帶；步驟S21、圖形化所述金屬帶，形成多個外部觸點；步驟S22、在每一所述外部觸點背面形成金屬柱；步驟S23、在所述金屬柱之間壓合介電質，形成介電質層，所述金屬柱貫穿所述介電質層；步驟S24、在所述金屬柱表面形成一朝向智能卡模塊內部延伸的金屬延伸片；步驟S25、倒裝芯片，將所述芯片的焊墊與所述金屬延伸片電連接；步驟S26、沿所述介電質層下表面進行塑封，塑封體包覆所述芯片及金屬延伸片。

圖3A～圖3K是本發明智能卡模塊的制造方法的工藝流程圖。

參見步驟S20、圖3A及圖3B，其中圖3B是圖3A沿A-A向的剖面的結構示意圖，提供金屬帶300。所述金屬帶300可以為銅帶。

參見步驟S21、圖3C及圖3D，其中圖3D是圖3C沿A-A向的剖面的結構示意圖，圖形化所述金屬帶300，形成多個外部觸點301。所述外部觸點301的數量及分布與現有技術中的外部觸點301的數量及分布相同。所述圖形化的方法可以是掩膜法等現有技術常用的方法。

參見步驟S22、圖3E及圖3F，其中圖3F是圖3E沿A-A向的剖面的結構示意圖，在每一所述外部觸點301背面形成金屬柱302，所述金屬柱302可采用電鍍的方法形成。

參見步驟S23、圖3G及圖3H，其中圖3H是圖3G沿A-A向的剖面的結構示意圖，在所述金屬柱302之間壓合介電質，形成介電質層303，所述金屬柱302貫穿所述介電質層303。

參見步驟S24及圖3I，在所述金屬柱302表面形成一朝向智能卡模塊內部延伸的金屬延伸片304。進一步，可采用電鍍的方法形成所述金屬延伸片304。所述金屬延伸片304沿水平方向延伸，其相當于將所述金屬柱302在后續工藝的連接點向智能卡模塊內部擴展。

參見步驟S25及圖3J，倒裝芯片305，將所述芯片305的焊墊與所述金屬延伸片304電連接。優選地，所述芯片305的焊墊與金屬延伸片304的一端連接，所述金屬柱302的下表面與所述金屬延伸片304的另一端連接，形成扇出結構。由于芯片較小，其焊墊排列緊密，采用金屬延伸片304的結構設計，可將焊墊扇出，與外部觸點301實現電連接。芯片305不需要通過粘結劑固定在介電質層303下表面，其僅通過焊墊與金屬延伸片304連接，所述金屬延伸片304的另一個作用在于固定所述芯片305。

參見步驟S26及圖3K，沿所述介電質層303下表面進行塑封，塑封體306包覆所述芯片305及金屬延伸片304。所述塑封體可采用樹脂等本領域技術人員熟知的材料制成。所述塑封體306進一步固定所述芯片305。

進一步，在所述金屬柱302之間壓合介電質的步驟之后，還包括一磨削金屬柱302的步驟，以使所述金屬柱302的下表面與所述介電質層303的下表面平齊，該步驟為可選步驟。

參見圖4，本發明還提供一種智能卡模塊400。所述智能卡模塊400包括一芯片405、位于所述芯片405之上的介電質層403及沿所述介電質層403下表面延伸并包覆所述芯片405的塑封體406。在所述介電質層403中設置有多個貫穿所述介電質層403的金屬柱402，所述芯片405倒裝設置，所述金屬柱402下表面通過一朝向智能卡模塊內部延伸的金屬延伸片404與所述芯片405的焊墊電連接，所述金屬柱402上表面與所述智能卡模塊的外部觸點401連接，進而將所述芯片405的焊墊(附圖中未標示)與所述外部觸點401電連接。

優選地，所述芯片305的焊墊與金屬延伸片404的一端連接，所述金屬柱402的下表面與所述金屬延伸片404的另一端連接，形成扇出結構。由于芯片405較小，其焊墊排列緊密，采用金屬延伸片404的結構設計，可將焊墊扇出，與外部觸點401實現電連接。優選地，所述金屬延伸片沿水平方向延伸。

本發明還提供一種智能卡，參見圖5，所述智能卡包括卡基500及智能卡模塊400，所述卡基500具有一凹槽501，所述智能卡模塊400設置在所述凹槽501內，所述智能卡模塊的結構參見圖4及其描述。

本發明一種智能卡模塊條帶(附圖中未標示)，其包括多個智能卡模塊400。在條帶寬度方向，三個或兩個所述智能卡模塊400并列設置。在需要使用智能卡模塊400時，可切割成獨立的智能卡模塊400。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。