本公開涉及一種鏡面顯示裝置,更具體地,涉及一種包括多個鏡面圖案的鏡面顯示裝置以及一種制造所述鏡面顯示裝置的方法。
背景技術:
最近,已經開發出具有鏡面性質和圖像顯示性質的諸如有機發光顯示(oled)裝置和液晶顯示(lcd)裝置的顯示裝置并已將其引入市場。具體地,對于具有鏡面性質和圖像顯示性質的大尺寸顯示裝置的需求正在增長。
傳統的大尺寸鏡面顯示裝置包括半透明反射鏡(halfmirror)并且使顯示面板與半透明反射鏡的后表面結合。由于半透明反射鏡具有反射性質和透射性質兩種性質,所以包括半透明反射鏡的鏡面顯示裝置具有例如低于60%的低反射率。此外,由于圖像被顯示面板和半透明反射鏡之間的間隙分開,從而降低了可視性并使根據視角的色彩印象(colorimpression)劣化。
技術實現要素:
示例實施例提供了一種具有改善的顯示質量的鏡面顯示裝置和一種制造所述鏡面顯示裝置的方法。
根據示例性實施例,一種鏡面顯示裝置包括鏡面模塊和顯示模塊。鏡面模塊包括透明基底和多個第一鏡面圖案。透明基底包括第一區以及與第一區相鄰的第二區。第一鏡面圖案在第一區中設置在透明基底的表面上。顯示模塊包括發射光的顯示部分和多個第二鏡面圖案。顯示模塊在第二區中在透明基底的所述表面上與鏡面模塊結合。
在示例性實施例中,鏡面模塊包括沿第一鏡面圖案連續地延伸的第一鏡面層。顯示模塊還包括沿第二鏡面圖案連續地延伸的第二鏡面層。
在示例性實施例中,顯示部分包括發光區和非發射區。發光區與第二鏡面圖案之間的區域疊置。非發射區與第二鏡面層和第二鏡面圖案疊置的堆疊區域疊置。
在示例性實施例中,發光區包括有機發光層或液晶層。
在示例性實施例中,第一鏡面圖案和透明基底的所述表面之間的距離與第二鏡面圖案和透明基底的所述表面之間距離基本上相同。
在示例性實施例中,顯示模塊還包括其上設置有第二鏡面圖案的基礎基底。基礎基底設置在第二鏡面圖案和透明基底之間。
在示例性實施例中,顯示模塊還包括其上設置有第二鏡面圖案的基礎基底。第二鏡面圖案設置在基礎基底和透明基底之間。
在示例性實施例中,第一鏡面圖案、第二鏡面圖案、第一鏡面層和第二鏡面層包括金屬。
在示例性實施例中,第一鏡面圖案和第二鏡面圖案包括第一材料。第一鏡面層和第二鏡面層包括與第一材料不同的第二材料。
在示例性實施例中,鏡面模塊還包括在第一區中設置在第一鏡面圖案和透明基底之間的相位補償層。
在示例性實施例中,鏡面模塊還包括在透明基底的第二區中設置有顯示模塊的至少一部分的凹部。
根據示例性實施例,一種鏡面顯示裝置包括鏡面模塊和顯示模塊。鏡面模塊包括透明基底和在透明基底的第一區中設置在透明基底的表面上的多個第一鏡面圖案。顯示模塊在透明基底的與透明基底的第一區相鄰的第二區中與透明基底結合,并且包括發射光的顯示部分。
在示例性實施例中,其中,顯示部分包括:多個開關元件,設置在基底上;絕緣結構,覆蓋開關元件;第一電極,穿過絕緣結構并電連接到開關元件;顯示層,設置在第一電極上;第二電極,設置在顯示層上。顯示模塊還包括設置在第二電極的表面上的薄膜包封層。
在示例性實施例中,顯示模塊還包括設置在絕緣結構上的像素限定層。像素限定層包括暴露第一電極的開口。
在示例性實施例中,薄膜包封層在第二區中與透明基底結合。薄膜包封層的厚度小于像素限定層的第一開口和與第一開口相鄰的第二開口之間的距離。
在示例性實施例中,基底在第二區中與透明基底結合。基底的厚度小于像素限定層的第一開口和與第一開口相鄰的第二開口之間的距離。
根據示例性實施例,提供了一種制造鏡面顯示裝置的方法。所述方法包括設置顯示模塊和鏡面模塊。將顯示模塊與鏡面模塊結合。顯示模塊包括基底、鏡面基底以及設置在基底和鏡面基底之間的顯示部分。鏡面模塊包括透明基底、多個第一鏡面圖案和沿第一鏡面圖案連續地延伸的第一鏡面層。透明基底包括第一區和與第一區相鄰的第二區。第一鏡面圖案在第一區中設置在透明基底的表面上。將顯示模塊與鏡面模塊結合使得顯示模塊與透明基底在第一區中疊置。
在示例性實施例中,設置顯示模塊的步驟還包括在基礎基底上形成多個第二鏡面圖案并且形成沿第二鏡面圖案連續地延伸的第二鏡面層。
在示例性實施例中,鏡面模塊還包括在第一區中設置在第一鏡面圖案和透明基底之間的相位補償層。
在示例性實施例中,鏡面模塊還包括在透明基底的第二區中設置有顯示模塊的至少一部分的凹部。
根據示例性實施例,鏡面模塊可以包括第一鏡面圖案和第一鏡面層,顯示模塊可以包括第二鏡面圖案和第二鏡面層。鏡面模塊可以具有與顯示模塊的鏡面結構基本上相似或相同的鏡面結構。因此,可以減少和/或防止諸如圖像模糊或圖像分離等的問題。
根據示例性實施例,鏡面模塊可以包括相位補償層或容納顯示模塊的凹部。
根據示例性實施例,鏡面顯示裝置可以包括鏡面模塊和與鏡面模塊結合的顯示模塊。因此,可以有效地獲得大尺寸的鏡面顯示裝置。此外,可以減少和/或防止顯示質量的劣化。
附圖說明
從下面結合附圖的詳細描述,示例實施例將被更清楚地理解。圖1至圖33表示如在此所描述的非限制性的示例實施例。
圖1是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。
圖2是示出圖1的“a”區域的放大剖視圖。
圖3是示出圖1的“b”區域的放大剖視圖。
圖4至圖13是示出根據示例性實施例的制造鏡面顯示裝置的方法的剖視圖。
圖14是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的平面圖。
圖15是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。
圖16至圖21是示出根據示例性實施例的制造鏡面顯示裝置的方法的剖視圖。
圖22是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。
圖23至圖28是示出根據示例性實施例的制造鏡面顯示裝置的方法的剖視圖。
圖29是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。
圖30是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。
圖31是示出圖30的“c”區域的放大剖視圖。
圖32是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。
圖33是示出圖32的“d”區域的放大剖視圖。
具體實施方式
在下文中將參照示出一些示例實施例的附圖來描述各種示例實施例。相同的附圖標記可以用于附圖中相同的元件,可以省略任何重復的說明。
圖1是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。圖2是示出圖1的“a”區域的放大剖視圖。圖3是示出圖1的“b”區域的放大剖視圖。
參照圖1至圖3,鏡面顯示裝置10包括顯示模塊100和鏡面模塊200。顯示模塊100包括基底110、設置在基底110上的顯示部分120以及鏡面基底130,其中,鏡面基底130與基底110相對使得顯示部分120夾置在基底110和鏡面基底130之間。
鏡面模塊200包括:透明基底210,包括第二區ii;多個第一鏡面圖案220,設置在透明基底210的與第二區ii相鄰的第一區i中;第一鏡面層230,沿第一鏡面圖案220連續地延伸。透明基底210可以分成第一區i和第二區ii。透明基底210的第二區ii可以與顯示模塊100疊置,并且可以用作顯示器和鏡面。透明基底210的第一區i可以與第二區ii相鄰,并且可以用作鏡面。
在一些實施例中,透明基底210可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。透明基底210可以支撐第一鏡面圖案220、第一鏡面層230和顯示模塊100。
第一鏡面圖案220可以設置在透明基底210的第一區i中。例如,第一鏡面圖案220可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第一鏡面圖案220可以包括反射材料。例如,第一鏡面圖案220可以包括諸如鋁(al)、鉻(cr)、銅(cu)、銀(ag)、鈦(ti)、鉭(ta)、鉬(mo)或鎢(w)等的金屬。
第一鏡面層230可以設置在透明基底210的第一區i的基本上整個部分上以覆蓋第一鏡面圖案220。在示例性實施例中,第一鏡面層230可以在透明基底210的第一區i中連續地延伸。第一鏡面層230可以接觸透明基底210的下表面和第一鏡面圖案220。在示例性實施例中,第一鏡面層230的反射率可以低于第一鏡面圖案220的反射率。
顯示部分120可以包括設置在基底110上的開關元件(未示出)和電連接到開關元件的顯示元件。參照圖3,開關元件可以包括具有有源圖案315、柵極絕緣層320、柵電極325、源電極343和漏電極345的薄膜晶體管。顯示元件可以包括第一電極360、顯示層380和第二電極390。在一些實施例中,基底110可以包括玻璃基底、透明塑料基底或柔性塑料基底等。
阻擋層310可以設置在基底110的上表面上。阻擋層310可以防止蒸汽進入到顯示部分120中,并且可以防止雜質在基底110和顯示部分120之間擴散。在一些實施例中,阻擋層310可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。這些材料可以各自單獨使用或以它們的組合使用。阻擋層310可以具有包括氧化硅層和氮化硅層的堆疊結構。
在示例性實施例中,有源圖案315可以包括諸如多晶硅的硅化合物。在另一示例性實施例中,有源圖案315可以包括諸如氧化銦鎵鋅(igzo)、氧化鋅錫(zto)或氧化銦錫鋅(itzo)等的半導體氧化物。例如,通過濺射工藝設置包括硅化合物或半導體氧化物的有源層并且通過光刻工藝使有源層圖案化,可以形成有源圖案315。
柵極絕緣層320可以設置在阻擋層310上以覆蓋有源圖案315。例如,柵極絕緣層320可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。在示例性實施例中,柵極絕緣層320可以具有包括氧化硅層和氮化硅層的堆疊結構。
柵電極325可以設置在柵極絕緣層320上并且與有源圖案315疊置。例如,可以在柵極絕緣層320上設置第一導電層,然后通過光刻工藝對第一導電層圖案化以形成柵電極325。第一導電層可以包括諸如al、ag、w、cu、mo、ti、ta或cr等的金屬、它們的金屬合金或它們的金屬氮化物。可以通過濺射工藝或原子層沉積(ald)工藝等形成第一導電層。第一導電層可以具有包括多個層的堆疊結構。例如,第一導電層可以具有al層和mo層的堆疊結構或者ti層和cu層的堆疊結構。
在示例性實施例中,可以由第一導電層形成掃描線。柵電極325可以從掃描線分支。
在示例性實施例中,使用柵電極325作為掩模通過雜質注入工藝在有源圖案315的端部處形成源區和漏區。有源圖案315的與柵電極325疊置且設置在源區和漏區之間的部分可以限定傳輸電子所通過的溝道區。
絕緣夾層330可以設置在柵極絕緣層320上以覆蓋柵電極325。絕緣夾層330可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。在示例性實施例中,絕緣夾層330可以具有包括氧化硅層和氮化硅層的堆疊結構。
源電極343和漏電極345可以穿過絕緣夾層330和柵極絕緣層320以接觸有源圖案315。例如,源電極343和漏電極345可以分別接觸有源圖案315的源區和漏區。
例如,可以部分地蝕刻絕緣夾層330和柵極絕緣層320以形成暴露有源圖案315的部分的接觸孔。填充接觸孔的第二導電層可以設置在絕緣夾層330上并且可以被圖案化以形成源電極343和漏電極345。第二導電層可以包括與第一導電層的材料基本上相同的材料。
根據上文,薄膜晶體管可以設置在顯示部分120的每個像素中。在示例性實施例中,可以在每個像素中設置至少兩個薄膜晶體管和一個電容器。包括源電極343、漏電極345和柵電極325的薄膜晶體管可以具有包括設置在有源圖案315上的柵電極325的頂柵結構,然而本公開不限于此。例如,在另一個示例性實施例中,薄膜晶體管可以具有包括設置在有源圖案下方的柵電極的底柵結構。
在示例性實施例中,可以由第二導電層形成數據線。例如,源電極343可以從數據線分支。
過孔絕緣層350可以設置在絕緣夾層330上以覆蓋源電極343和漏電極345。例如,過孔絕緣層350可以包括諸如聚酰亞胺、環氧樹脂、丙烯酸樹脂或聚酯等的有機材料。可以通過旋涂工藝或狹縫涂覆工藝等形成過孔絕緣層350。過孔絕緣層350可以用于使顯示部分120的表面平坦。
包括第一電極360、顯示層380和第二電極390的顯示元件可以設置在過孔絕緣層350上。例如,第一電極360可以穿過過孔絕緣層350以接觸漏電極345。例如,可以部分地蝕刻過孔絕緣層350以形成暴露漏電極345的上表面的通孔。填充通孔的第三導電層可以設置在過孔絕緣層350上并且被圖案化以形成第一電極360。
第一電極360可以用作顯示部分120的陽極或像素電極。第一電極360可以設置在顯示部分120的每個像素中。
第三導電層可以包括金屬、金屬合金、金屬氮化物和諸如金屬氧化物的透明導電材料中的至少一種。例如,第三導電層可以包括與第一導電層的材料基本上相同的材料。第三導電層可以包括諸如氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅或氧化銦等的透明導電材料。例如,第三導電層可以具有ito層、ag層和ito層的堆疊結構。
像素限定層370可以設置在過孔絕緣層350上。像素限定層370可以覆蓋第一電極360的端部。例如,像素限定層370可以通過曝光工藝和顯影工藝由光敏有機材料形成。在另一個示例性實施例中,像素限定層370可以通過光刻工藝而包括諸如硅化合物的無機材料。
在示例性實施例中,第一電極360的通過像素限定層370暴露的區域可以限定每個像素的發光區。顯示層380可以設置在第一電極360上。顯示層380可以在像素限定層370上延伸。在示例性實施例中,顯示部分380可以包括有機發光材料使得顯示裝置可以用于有機發光顯示器(oled)。在示例性實施例中,空穴傳輸層(htl)和電子傳輸層(etl)可以設置在顯示層380的上方和下方。此外,空穴注入層(hil)可以設置在空穴傳輸層和第一電極360之間。電極注入層(eil)可以設置在電子傳輸層和第二電極390之間。
例如,可以在每個像素中選擇性地印刷有機發光材料以形成顯示層380。htl、etl、hil和eil中的至少一個可以選擇性地設置在每個像素中,或者可以全部設置在基底110上。在示例性實施例中,顯示裝置可以具有每個像素選擇性地發射具有紅色、綠色和藍色中的一種的光的rgb構造,然而本公開不限于此。例如,顯示裝置可以具有包括發射白光的白色像素的白色oled(woled)構造。
在另一個示例性實施例中,可以針對顯示層380提供液晶材料。包括液晶材料的顯示裝置可以用作液晶顯示器(lcd)。
第二電極390可以設置在顯示層380上。第二電極390可以在像素限定層370上延伸。可以針對多個像素公共地設置第二電極390。第二電極390可以用作顯示部分120的陰極。例如,可以通過使用開口掩模沉積金屬或透明導電材料來形成第二電極390。
鏡面基底130可以包括基礎基底132、多個第二鏡面圖案134和第二鏡面層136。第二鏡面圖案134可以設置在基礎基底132下方,并且可以對應于第一鏡面圖案220。第二鏡面層136可以沿第二鏡面圖案134延伸,并且可以對應于第一鏡面層230。
在示例性實施例中,基礎基底132可以被密封部分140分成第三區iii和第四區iv。密封部分140可以具有圍繞第三區iii的環形或柱形。設置在密封部分140外部的區域可以限定第四區iv。
第三區iii可以與顯示模塊100的像素區疊置。例如,當鏡面基底130被設置為用于顯示模塊100的包封基底時,第三區iii還可以與外圍區的部分疊置。第四區iv可以與其中設置有向顯示模塊100供電的布線的布線區疊置。
例如,基礎基底132可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。例如,密封部分140可以包括諸如有機硅樹脂或環氧樹脂等的粘合材料。密封部分140可以包括能夠阻擋外部的雜質或蒸汽的各種材料。
第二鏡面圖案134可以設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。例如,第二鏡面圖案134可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第二鏡面圖案134可以包括反射材料。例如,第二鏡面圖案134可以包括諸如鋁(al)、鉻(cr)、銅(cu)、銀(ag)、鈦(ti)、鉭(ta)、鉬(mo)或鎢(w)等的金屬。
當鏡面基底130被設置為用于顯示模塊100的包封基底時,第三區iii中的第二鏡面圖案134的至少一部分可以與顯示模塊100的非發射區疊置。顯示模塊100的非發射區可以由除發光區之外的區域(例如,相鄰的第一電極360之間的區域)限定。第三區iii中相鄰的第二鏡面圖案134之間的區域可以與顯示模塊100的發光區疊置。在示例性實施例中,相鄰的第二鏡面圖案134之間的區域可以與顯示模塊100的發光區的至少一部分疊置。
第四區iv中的第二鏡面圖案134可以不與顯示模塊100的像素區疊置。第三區iii中的第二鏡面圖案134的至少一部分可以不與顯示模塊100的像素區疊置。第三區iii和第四區iv中的第二鏡面圖案134可以布置為彼此分隔開均勻的間隔。
第二鏡面層136可以設置在基礎基底132下方以覆蓋第二鏡面圖案134。在示例性實施例中,第二鏡面層136可以延伸以連續地設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。
第二鏡面層136可以接觸基礎基底132的下表面和第二鏡面圖案134。在示例性實施例中,第二鏡面層136可以具有比第二鏡面圖案134的反射率小的反射率。第二鏡面層136的設置在相鄰的第二鏡面圖案134之間的部分可以與顯示模塊100的發光區疊置。
密封部分140可以設置在第三區iii和第四區iv之間的邊界上。密封部分140可以設置在第二鏡面層136下方。
在示例性實施例中,顯示模塊100可以與鏡面模塊200結合,基礎基底132可以與鏡面模塊200的透明基底210分隔開。
第一鏡面圖案220和第二鏡面圖案134可以包括基本上相同的材料。第一鏡面層230和第二鏡面層136可以包括基本上相同的材料。
在示例性實施例中,鏡面模塊200可以包括第一鏡面圖案220和第一鏡面層230,顯示模塊100可以包括第二鏡面圖案134和第二鏡面層136。因此,鏡面模塊200可以具有與顯示模塊100的鏡面結構相似或相同的鏡面結構。因此,可以減少和/或防止諸如圖像模糊或圖像分離等的問題。
根據示例性實施例,鏡面顯示裝置10可以包括鏡面模塊200和與鏡面模塊200結合的顯示模塊100。因此,可以有效地獲得大尺寸的鏡面顯示裝置。此外,可以減少和/或防止顯示質量的劣化。
在下文中,將進一步詳細地描述制造鏡面顯示裝置的方法。圖4至圖13是示出根據示例性實施例的制造鏡面顯示裝置的方法的剖視圖。例如,圖4至圖6可以是示出制造圖1中示出的鏡面顯示裝置10的方法的剖視圖。
參照圖4,可以在透明基底210上設置金屬層222。透明基底210可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。透明基底210可以分成第一區i和第二區ii。可以分別由透明基底210的外圍部分和中心部分限定第一區i和第二區ii。
金屬層222可以包括諸如al、ag、w、cu、mo、ti、ta或cr等的金屬。這些金屬可以各自單獨使用或以它們的組合使用。可以通過濺射工藝、物理氣相沉積(pvd)工藝、ald工藝、化學氣相沉積(cvd)工藝、等離子體增強化學氣相沉積(pecvd)工藝、熱沉積工藝或真空沉積工藝等形成金屬層222。
參照圖5,可以通過例如光刻工藝使金屬層222圖案化以形成多個第一鏡面圖案220。例如,第一鏡面圖案220可以設置在透明基底210的第一區i中。第一鏡面圖案220可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
參照圖6,在第一區i中的透明基底210的上表面上以及在第一鏡面圖案220上設置第一鏡面層230以形成鏡面模塊200。第一鏡面層230的厚度可以小于第一鏡面圖案220的厚度使得第一鏡面層230可以透射入射到它上面的光。因此,進入到第一鏡面層230中的光可以在沒有設置第一鏡面圖案220的區域中穿過鏡面模塊200使得可以通過鏡面模塊200來顯示圖像。在示例性實施例中,第一鏡面層230覆蓋第一鏡面圖案220并且可以共形地設置在透明基底210的第一區i中。因此,可以減小和/或防止由于在第一鏡面圖案220之間通過的光的衍射造成的圖像劣化。可以通過濺射工藝、pvd工藝、ald工藝、cvd工藝、pecvd工藝、熱沉積工藝或真空沉積工藝等形成第一鏡面層230。
參照圖7,可以在基礎基底132上設置金屬層144。基礎基底132可以是透明基底。基礎基底132可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。基礎基底132可以分成第三區iii和第四區iv。可以分別由基礎基底132的中心部分和外圍部分限定第三區iii和第四區iv。金屬層144可以包括諸如al、ag、w、cu、mo、ti、ta或cr等的金屬。這些金屬可以各自單獨使用或以它們的組合使用。可以通過濺射工藝、pvd工藝、ald工藝、cvd工藝、pecvd工藝、熱沉積工藝或真空沉積工藝等形成金屬層144。
參照圖8,可以通過例如光刻工藝使金屬層144圖案化以形成多個第二鏡面圖案134。可以在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中設置第二鏡面圖案134。第二鏡面圖案134可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
參照圖9,在基礎基底132的上表面上和第二鏡面圖案134上設置第二鏡面層136。第二鏡面層136的厚度可以小于第二鏡面圖案134的厚度。第二鏡面層136覆蓋第二鏡面圖案134,并且可以共形地設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。可以通過濺射工藝、pvd工藝、ald工藝、cvd工藝、pecvd工藝、熱沉積工藝或真空沉積工藝等形成第二鏡面層136。
參照圖10,可以在基礎基底132的第三區iii和第四區iv之間設置密封部分140。可以通過印刷工藝或涂覆工藝等在基礎基底132上設置諸如環氧樹脂或有機硅樹脂等的粘合樹脂以形成密封部分140。
參照圖11,可以通過包封工藝將鏡面基底130與包括顯示部分120的基底110結合以制造顯示模塊100。密封部分140設置在鏡面基底130和基底110之間。例如,通過使用基礎基底132的第四區iv中的第二鏡面圖案134作為對齊關鍵,可以將基底110與鏡面基底130彼此結合以制造顯示模塊100。
參照圖12和圖13,可以將圖6中示出的鏡面模塊200與圖11中示出的顯示模塊100結合。透明基底210的第二區ii與顯示模塊100疊置以制造鏡面顯示裝置10。例如,可以在第二區ii中的透明基底210的下表面上設置透明粘合層。顯示模塊100可以粘附到透明粘合層以與鏡面模塊200結合。
在示例性實施例中,可以通過增大鏡面模塊200的尺寸來增大鏡面顯示裝置10的尺寸。因此,可以任意調整顯示模塊100的尺寸。相比于增大顯示模塊100的尺寸,增大鏡面模塊200的尺寸會相對容易。因此,根據在此描述的示例性實施例,可以容易地增大鏡面顯示裝置10的尺寸。
參照圖14,當鏡面模塊200大時,鏡面顯示裝置可以包括一個鏡面模塊200和與鏡面模塊200結合的多個顯示模塊100。例如,鏡面顯示裝置可以包括四個顯示模塊100使得每個顯示模塊100設置在鏡面顯示裝置的角處,然而,本公開不限于此。在另一個示例性實施例中,鏡面顯示裝置可以包括任意數量的顯示模塊。
圖15是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。除了還包括相位補償層外,鏡面顯示裝置可以與圖1中示出的鏡面顯示裝置10基本上相同。因此,在附圖中相同的附圖標記可以用于相同的元件,并且可以省略重復的解釋。
參照圖15,鏡面顯示裝置12包括顯示模塊100和鏡面模塊202。顯示模塊100包括基底110、設置在基底110上的顯示部分120以及鏡面基底130。顯示部分120設置在基底110和鏡面基底130之間。
鏡面模塊202包括具有第二區ii的透明基底210和設置在透明基底210的與第二區ii相鄰的第一區i中的多個第一鏡面圖案220。第一鏡面層230沿第一鏡面圖案220連續地延伸。
透明基底210可以分成第一區i和第二區ii。透明基底210的第二區ii可以與顯示模塊100疊置,并且可以用作顯示器和鏡面。透明基底210的第一區i可以與第二區ii相鄰,并且可以用作鏡面。透明基底210可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。透明基底210可以支撐第一鏡面圖案220、第一鏡面層230和顯示模塊100。
第一鏡面圖案220可以設置在透明基底210的第一區i中。例如,第一鏡面圖案220可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第一鏡面層230可以設置在透明基底210的第一區i的基本上整個部分上以覆蓋第一鏡面圖案220。在示例性實施例中,第一鏡面層230可以在透明基底210的第一區i中連續地延伸。第一鏡面層230可以接觸透明基底210的下表面和第一鏡面圖案220。
顯示部分120可以包括設置在基底110上的開關元件和電連接到開關元件的顯示元件。基底110可以包括玻璃基底、透明塑料基底或柔性塑料基底等。
鏡面基底130可以包括基礎基底132、多個第二鏡面圖案134和第二鏡面層136。第二鏡面圖案134可以設置在基礎基底132下方,并且可以對應于第一鏡面圖案220。第二鏡面層136可以沿第二鏡面圖案134延伸,并且可以對應于第一鏡面層230。
在示例性實施例中,基礎基底132可以分成第三區iii和第四區iv。第三區iii可以與顯示模塊100的像素區疊置。例如,當鏡面基底130被設置為用于顯示模塊100的包封基底時,第三區iii還可以與外圍區的部分疊置。第四區iv可以與其中設置有向顯示模塊100供電的布線的布線區疊置。
第二鏡面圖案134可以設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。例如,第二鏡面圖案134可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第二鏡面層136可以設置在基礎基底132下方以覆蓋第二鏡面圖案134。在示例性實施例中,第二鏡面層136可以延伸以連續地設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。
密封部分140可以設置在第三區iii和第四區iv之間的邊界上。密封部分140可以設置在第二鏡面層136下方。顯示模塊100可以與鏡面模塊202結合,使得基礎基底132可以與鏡面模塊202的透明基底210分隔開。
在示例性實施例中,鏡面模塊202還可以包括在第一區i中設置在第一鏡面圖案220和透明基底210之間的相位補償層400。相位補償層400可以包括與透明基底210的材料基本上相同的材料。
相位補償層400可以具有一定的厚度,使得透明基底210的第一表面212和第一鏡面圖案220的第一表面224之間的距離w1與透明基底210的第一表面212和第二鏡面圖案134的第一表面138之間的距離w2基本上相同。
在示例性實施例中,鏡面模塊202可以包括第一鏡面圖案220和第一鏡面層230,顯示模塊100可以包括第二鏡面圖案134和第二鏡面層136。因此,鏡面模塊202可以具有與顯示模塊100的鏡面結構相似或相同的鏡面結構。因此,可以減少和/或防止諸如圖像模糊或圖像分離等的問題。
在示例性實施例中,相位補償層400設置在透明基底210和第一鏡面圖案220之間。因此,可以減少或去除第一鏡面圖案220和第二鏡面圖案134之間的水平差。此外,可以減少或去除由第一鏡面圖案220和第一鏡面層230反射的光與由第二鏡面圖案134和第二鏡面層136反射的光之間的相位差。
根據示例性實施例,鏡面顯示裝置12可以包括鏡面模塊202以及與鏡面模塊202結合的顯示模塊100。因此,可以有效地獲得大尺寸的鏡面顯示裝置。此外,可以減少和/或防止顯示質量的劣化。
圖16至圖21是示出根據示例性實施例的制造鏡面顯示裝置的方法的剖視圖。例如,圖16至圖21可以是示出制造圖15中示出的鏡面顯示裝置12的方法的剖視圖。可以省略與參照圖4至圖13闡述的對工藝或材料的解釋基本上相同的解釋。
參照圖16,可以在透明基底210的第一區i中設置相位補償層400。相位補償層400可以包括與透明基底210的材料基本上相同的材料。在示例性實施例中,可以在透明基底210上設置粘合劑,可以在粘合劑上設置相位補償層400。
參照圖17,可以在透明基底210上設置金屬層222。透明基底210可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。透明基底210可以分成第一區i和第二區ii。可以分別由透明基底210的外圍部分和中心部分限定第一區i和第二區ii。
參照圖18,可以通過例如光刻工藝使金屬層222圖案化以形成多個第一鏡面圖案220。例如,第一鏡面圖案220設置可以在透明基底210的第一區i中。第一鏡面圖案220可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
參照圖19,可以在相位補償層400的上表面上和第一鏡面圖案220上設置第一鏡面層230以形成鏡面模塊202。第一鏡面層230的厚度可以小于第一鏡面圖案220的厚度。在示例性實施例中,第一鏡面層230覆蓋第一鏡面圖案220并且可以共形地設置在相位補償層400上。
參照圖20和圖21,可以將圖19中示出的鏡面模塊202與圖11中示出的顯示模塊100結合。透明基底210的第二區ii與顯示模塊100疊置以制造鏡面顯示裝置12。例如,可以在第二區ii中的透明基底210的下表面上設置透明粘合層。顯示模塊100可以粘附到透明粘合層以與鏡面模塊202結合。
在示例性實施例中,可以通過增大鏡面模塊202的尺寸來增大鏡面顯示裝置12的尺寸。因此,可以任意調整顯示模塊100的尺寸。相比于增大顯示模塊100的尺寸,增大鏡面模塊202的尺寸會相對容易。因此,根據在此描述的示例性實施例,可以容易地增大鏡面顯示裝置12的尺寸。
圖22是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。除了具有形成在鏡面模塊中的凹部外,鏡面顯示裝置可以與圖1中示出的鏡面顯示裝置10基本上相同。因此,在附圖中相同的附圖標記可以用于相同的元件,并且可以省略任何重復的解釋。
參照圖22,鏡面顯示裝置14包括顯示模塊100和鏡面模塊204。顯示模塊100包括基底110、設置在基底110上的顯示部分120以及鏡面基底130。顯示部分120設置在基底110和鏡面基底130之間。
鏡面模塊204包括具有第二區ii的透明基底210和設置在透明基底210的與第二區ii相鄰的第一區i中的多個第一鏡面圖案220。第一鏡面層230沿第一鏡面圖案220連續地延伸。
透明基底210可以分成第一區i和第二區ii。透明基底210的第二區ii可以與顯示模塊100疊置,并且可以用作顯示器和鏡面。透明基底210的第一區i可以與第二區ii相鄰,并且可以用作鏡面。透明基底210可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。透明基底210可以支撐第一鏡面圖案220、第一鏡面層230和顯示模塊100。
第一鏡面圖案220可以設置在透明基底210的第一區i中。例如,第一鏡面圖案220可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第一鏡面層230可以設置在透明基底210的第一區i的基本上整個部分上以覆蓋第一鏡面圖案220。在示例性實施例中,第一鏡面層230可以在透明基底210的第一區i中連續地延伸。第一鏡面層230可以接觸透明基底210的下表面和第一鏡面圖案220。
顯示部分120可以包括設置在基底110上的開關元件和電連接到開關元件的顯示元件。基底110可以包括玻璃基底、透明塑料基底或柔性塑料基底等。
鏡面基底130可以包括基礎基底132、多個第二鏡面圖案134和第二鏡面層136。第二鏡面圖案134可以設置在基礎基底132下方,并且可以對應于第一鏡面圖案220。第二鏡面層136可以沿第二鏡面圖案134延伸,并且可以對應于第一鏡面層230。
在示例性實施例中,基礎基底132可以分成第三區iii和第四區iv。第三區iii可以與顯示模塊100的像素區疊置。例如,當鏡面基底130被設置為用于顯示模塊100的包封基底時,第三區iii還可以與外圍區的部分疊置。第四區iv可以與其中設置有向顯示模塊100供電的布線的布線區疊置。
第二鏡面圖案134可以設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。例如,第二鏡面圖案134可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第二鏡面層136可以設置在基礎基底132下方以覆蓋第二鏡面圖案134。在示例性實施例中,第二鏡面層136可以延伸以連續地設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。
密封部分140可以設置在第三區iii和第四區iv之間的邊界上。密封部分140可以設置在第二鏡面層136下方。顯示模塊100可以與鏡面模塊204結合,使得基礎基底132可以與鏡面模塊204的透明基底210分隔開。
在示例性實施例中,鏡面模塊204可以具有用于容納顯示模塊100的設置在第二區ii中的透明基底210的凹部410。
在示例性實施例中,凹部410的寬度可以與透明基底210的第二區ii的寬度基本上相同。凹部410可以具有一定的深度,使得透明基底210的第一表面212和第一鏡面圖案220的第一表面224之間的距離w1與透明基底210的第一表面212和第二鏡面圖案134的第一表面138之間的距離w2基本上相同。
在示例性實施例中,鏡面模塊204可以包括第一鏡面圖案220和第一鏡面層230,顯示模塊100可以包括第二鏡面圖案134和第二鏡面層136。因此,鏡面模塊204可以具有與顯示模塊100的鏡面結構相似或相同的鏡面結構。因此,可以減少和/或防止諸如圖像模糊或圖像分離等的問題。
在示例性實施例中,鏡面模塊204的透明基底210具有容納顯示模塊100的凹部410。因此,可以減少或去除第一鏡面圖案220和第二鏡面圖案134之間的水平差。此外,可以減少或去除由第一鏡面圖案220和第一鏡面層230反射的光與由第二鏡面圖案134和第二鏡面層136反射的光之間的相位差。
根據示例性實施例,鏡面顯示裝置14可以包括鏡面模塊204以及與鏡面模塊204結合的顯示模塊100。因此,可以有效地獲得大尺寸的鏡面顯示裝置。此外,可以減少和/或防止顯示質量的劣化。
圖23至圖28是示出根據示例性實施例的制造鏡面顯示裝置的方法的剖視圖。例如,圖23至圖28可以是示出制造圖22中示出的鏡面顯示裝置14的方法的剖視圖。可以省略與參照圖4至圖13闡述的對工藝或材料的解釋基本上相同的解釋。
參照圖23,可以在透明基底210的第二區ii中形成凹部410。例如,可以通過機械鉆孔工藝或激光鉆孔工藝等在透明基底210的第二區ii中形成凹部410。
參照圖24,可以在透明基底210上設置金屬層222。透明基底210可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。透明基底210可以分成第一區i和第二區ii。可以分別由透明基底210的外圍部分和中心部分限定第一區i和第二區ii。
參照圖25,可以例如通過光刻工藝使金屬層222圖案化以形成多個第一鏡面圖案220。例如,第一鏡面圖案220可以設置在透明基底210的第一區i中。第一鏡面圖案220可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
參照圖26,可以在第一區i中的透明基底210的上表面上和第一鏡面圖案220上設置第一鏡面層230以形成鏡面模塊204。第一鏡面層230的厚度可以小于第一鏡面圖案220的厚度。在示例性實施例中,第一鏡面層230覆蓋第一鏡面圖案220并且可以共形地設置在透明基底210的第一區i中。
參照圖27和圖28,可以將圖26中示出的鏡面模塊204與圖11中示出的顯示模塊100結合。透明基底210的第二區ii與顯示模塊100疊置以制造鏡面顯示裝置14。例如,可以在第二區ii中的透明基底210的下表面上設置透明粘合層。顯示模塊100可以粘附到透明粘合層以與鏡面模塊204結合。
在示例性實施例中,可以通過增大鏡面模塊204的尺寸來增大鏡面顯示裝置14的尺寸。因此,可以任意調整顯示模塊100的尺寸。相比于增大顯示模塊100的尺寸,增大鏡面模塊204的尺寸會相對容易。因此,根據在此描述的示例性實施例,可以容易地增大鏡面顯示裝置14的尺寸。
圖29是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。除了第二鏡面圖案和第二鏡面層設置在基礎基底的不同表面上外,鏡面顯示裝置可以與圖1中示出的鏡面顯示裝置10基本上相同。因此,在附圖中相同的附圖標記可以用于相同的元件,并且可以省略任何重復的解釋。
參照圖29,鏡面顯示裝置16包括顯示模塊102和鏡面模塊200。顯示模塊102包括基底110、設置在基底110上的顯示部分120以及鏡面基底130。顯示部分120設置在基底110和鏡面基底130之間。
鏡面模塊200包括具有第二區ii的透明基底210和設置在透明基底210的與第二區ii相鄰的第一區i中的多個第一鏡面圖案220。第一鏡面層230沿第一鏡面圖案220連續地延伸。
透明基底210可以分成第一區i和第二區ii。透明基底210的第二區ii可以與顯示模塊102疊置,并且可以用作顯示器和鏡面。透明基底210的第一區i可以與第二區ii相鄰,并且可以用作鏡面。透明基底210可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。透明基底210可以支撐第一鏡面圖案220、第一鏡面層230和顯示模塊102。
第一鏡面圖案220可以設置在透明基底210的第一區i中。例如,第一鏡面圖案220可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第一鏡面層230可以設置在透明基底210的第一區i的基本上整個部分上以覆蓋第一鏡面圖案220。在示例性實施例中,第一鏡面層230可以在透明基底210的第一區i中連續地延伸。第一鏡面層230可以接觸透明基底210的下表面和第一鏡面圖案220。
顯示部分120可以包括設置在基底110上的開關元件和電連接到開關元件的顯示元件。基底110可以包括玻璃基底、透明塑料基底或柔性塑料基底等。
鏡面基底130可以包括基礎基底132、多個第二鏡面圖案134和第二鏡面層136。第二鏡面圖案134可以設置在基礎基底132下方,并且可以對應于第一鏡面圖案220。第二鏡面層136可以沿第二鏡面圖案134延伸,并且可以對應于第一鏡面層230。
在示例性實施例中,基礎基底132可以分成第三區iii和第四區iv。第三區iii可以與顯示模塊102的像素區疊置。例如,當鏡面基底130被設置為用于顯示模塊102的包封基底時,第三區iii還可以與外圍區的部分疊置。第四區iv可以與其中設置有向顯示模塊102供電的布線的布線區疊置。
第二鏡面圖案134可以設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。例如,第二鏡面圖案134可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第二鏡面層136可以設置在基礎基底132上以覆蓋第二鏡面圖案134。在示例性實施例中,第二鏡面層136可以延伸以連續地設置在基礎基底132的第三區iii和第四區iv中。
密封部分140可以設置在第三區iii和第四區iv之間的邊界上。密封部分140可以設置在基礎基底132下方。顯示模塊102可以與鏡面模塊200結合,使得第二鏡面圖案134可以面向鏡面模塊200的透明基底210。
在示例性實施例中,鏡面模塊200可以包括第一鏡面圖案220和第一鏡面層230,顯示模塊102可以包括第二鏡面圖案134和第二鏡面層136。因此,鏡面模塊200可以具有與顯示模塊102的鏡面結構相似或相同的鏡面結構。因此,可以減少和/或防止諸如圖像模糊或圖像分離等的問題。
在示例性實施例中,第二鏡面圖案134被設置為面向鏡面模塊200的透明基底210。因此,可以減少或去除由第一鏡面圖案220和第一鏡面層230反射的光與由第二鏡面圖案134和第二鏡面層136反射的光之間的相位差。
根據示例性實施例,鏡面顯示裝置16可以包括鏡面模塊200以及與鏡面模塊200結合的顯示模塊102。因此,可以有效地獲得大尺寸的鏡面顯示裝置。此外,可以減少和/或防止顯示質量的劣化。
圖30是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。圖31是示出圖30的“c”區域的放大剖視圖。除了顯示模塊包括薄膜包封層而不是包封基底并且鏡面圖案和鏡面層包括在鏡面模塊中之外,鏡面顯示裝置可以與圖1中示出的鏡面顯示裝置10基本上相同。因此,在附圖中相同的附圖標記可以用于相同的元件,并且可以省略任何重復的解釋。
參照圖30和圖31,鏡面顯示裝置18包括顯示模塊104和鏡面模塊208。顯示模塊104包括基底110、設置在基底110上的顯示部分120以及設置在顯示部分120和鏡面模塊208之間的薄膜包封層300。
鏡面模塊208包括具有第二區ii的透明基底210和設置在透明基底210的第一區i和第二區ii中的多個第一鏡面圖案226。第一鏡面層232沿第一鏡面圖案226連續地延伸。
透明基底210可以分成第一區i和第二區ii。透明基底210的第二區ii可以與顯示模塊104疊置,并且可以用作顯示器和鏡面。透明基底210的第一區i可以與第二區ii相鄰,并且可以用作鏡面。透明基底210可以包括玻璃基底或透明塑料基底等。透明基底210可以支撐第一鏡面圖案226、第一鏡面層232和顯示模塊104。
第一鏡面圖案226可以設置在透明基底210的第一區i和第二區ii中。例如,第一鏡面圖案226可以具有格子形、線形、網形或島形,并且在它們之間可以具有基本上均勻的間隔。
第一鏡面層232可以設置在透明基底210的第一區i和第二區ii的基本上整個部分上以覆蓋第一鏡面圖案226。在示例性實施例中,第一鏡面層232可以在透明基底210的第一區i和第二區ii中連續地延伸。第一鏡面層232可以接觸透明基底210的下表面和第一鏡面圖案226。
顯示部分120可以包括:多個開關元件,設置在基底110上;絕緣結構,覆蓋開關元件;多個第一電極360,穿過絕緣結構以電連接到開關元件;多個顯示層380,設置在第一電極360上;第二電極390,公共地設置在顯示層380上。絕緣結構可以包括柵極絕緣層320、絕緣夾層330和過孔絕緣層350。像素限定層370可以設置在絕緣結構上。像素限定層370可以具有分別暴露第一電極360的多個開口372和374。
薄膜包封層300可以連續地設置在第二電極390的上表面上。例如,薄膜包封層300可以設置在第二電極390的輪廓上。在示例性實施例中,薄膜包封層300可以具有至少一個有機層和至少一個無機層交替地沉積的堆疊結構。無機層可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化鋁(alox)、氮化鋁(alnx)、氧化鈦(tiox)或氧化鋅(znox)等。有機層可以包括丙烯酸酯單體、苯乙炔、二胺、二酐、硅氧烷、硅烷、聚對二甲苯、諸如聚乙烯或聚丙烯的聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)、氟樹脂或聚硅氧烷等。
在示例性實施例中,薄膜包封層300可以與透明基底210的第二區ii結合。此外,薄膜包封層300的厚度w1可以小于像素限定層370的彼此相鄰的第一開口372和第二開口374之間的距離l1。
根據示例性實施例,鏡面顯示裝置18可以包括鏡面模塊208和與鏡面模塊208結合的顯示模塊104。因此,可以有效地獲得大尺寸的鏡面顯示裝置。此外,可以減少和/或防止顯示質量的劣化。
在示例性實施例中,顯示模塊104的薄膜包封層300與鏡面模塊208結合。此外,薄膜包封層300的厚度小于像素限定層370的寬度。因此,可以減少和/或防止由圖像分離導致的顯示質量的劣化。
圖32是示出根據示例性實施例的鏡面顯示裝置的剖視圖。圖33是示出圖32的“d”區域的放大剖視圖。除了顯示模塊具有后部發射結構外,鏡面顯示裝置可以與圖30中示出的鏡面顯示裝置18基本上相同。因此,在附圖中相同的附圖標記可以用于相同的元件,并且可以省略任意重復的解釋。
參照圖32和圖33,鏡面顯示裝置20包括顯示模塊106和鏡面模塊208。鏡面模塊208包括具有第二區ii的透明基底210、設置在透明基底210的第一區i和第二區ii中的多個第一鏡面圖案226以及沿第一鏡面圖案226連續地延伸的第一鏡面層232。第二區ii與顯示模塊106疊置。
顯示模塊106包括基底112、設置在基底112的下表面上的顯示部分122以及覆蓋顯示部分122的薄膜包封層302。
顯示部分122可以包括多個開關元件和電連接到開關元件的多個顯示元件。例如,每個開關元件可以包括具有有源圖案415、柵極絕緣層420、柵電極425、源電極443和漏電極445的薄膜晶體管。例如,每個顯示元件可以包括第一電極460、顯示層480和第二電極490。
基底112可以包括玻璃基底、透明塑料基底或柔性塑料基底等。在另一個示例性實施例中,基底112可以包括有機膜。
阻擋層412可以設置在基底112下方。阻擋層412可以防止雜質擴散到開關元件或顯示元件中。
柵極絕緣層420可以設置在阻擋層412下方以覆蓋有源圖案415。柵電極425可以設置在柵極絕緣層420下方,并且可以與有源圖案415疊置。
絕緣夾層430可以設置在柵極絕緣層420下方以覆蓋柵電極425。源電極443和漏電極445可以穿過絕緣夾層430和柵極絕緣層420以接觸有源圖案415。
過孔絕緣層450可以覆蓋源電極443和漏電極445。第一電極460可以穿過過孔絕緣層450以接觸漏電極445。
像素限定層470可以設置在過孔絕緣層450下方。像素限定層470可以覆蓋第一電極460的端部。像素限定層470可以包括暴露顯示層480的多個開口472和474。顯示層480可以設置在第一電極460下方。
第二電極490可以設置在像素限定層470的表面和顯示層480的通過像素限定層470的開口472和474暴露的表面上。薄膜包封層302可以設置在第二電極490的表面上。
阻擋層412、有源圖案415、柵極絕緣層420、柵電極425、絕緣夾層430、源電極443、漏電極445、過孔絕緣層450、第一電極460、像素限定層470、顯示層480和第二電極490可以包括與圖1和圖3中示出的阻擋層310、有源圖案315、柵極絕緣層320、柵電極325、絕緣夾層330、源電極343、漏電極345、過孔絕緣層350、第一電極360、像素限定層370、顯示層380和第二電極390的材料基本上相同的材料。
在示例性實施例中,基底112可以與透明基底210的第二區ii結合。此外,基底112的厚度w2可以小于像素限定層470的彼此相鄰的第一開口472和第二開口474之間的距離l2。例如,基底112可以包括有機膜。
根據示例性實施例,鏡面顯示裝置20可以包括鏡面模塊208和與鏡面模塊208結合的顯示模塊106。因此,可以有效地獲得大尺寸的鏡面顯示裝置。此外,可以減少和/或防止顯示質量的劣化。
在示例性實施例中,具有后部發射結構的顯示模塊106與鏡面模塊208結合。此外,基底112的厚度小于像素限定層470的寬度。因此,可以減少和/或防止由于圖像分離導致的顯示質量的劣化。
前述是對示例實施例的說明而不將被解釋為對它們的限制。盡管已經描述了示例實施例,但是本領域技術人員將容易理解的是,在實質上不脫離本公開的新穎性教導和優勢的情況下,示例性實施例中的許多修改是可能的。因此,所有這樣的修改意圖包括在本公開的范圍內。因此,將理解的是,前述是對各種示例實施例的說明而不將被解釋為受限于所公開的具體示例實施例,對所公開的示例實施例及其它示例實施例的修改意圖包括在本公開的范圍內。