技術總結
本公開是關于耳機插座組件和移動終端。該耳機插座組件包括：耳機插座，所述耳機插座內設置有拾音通道；設置有MIC電子器件的PCB基板，所述PCB基板裝配在所述耳機插座上，且所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間。該技術方案將終端麥克的拾音通道設置在耳機插座內，而不需要在機殼上單獨開孔，能夠有效改善終端外觀，并降低制造成本。

技術研發人員：韓玲莉;韓高才;靳宏志
受保護的技術使用者：北京小米移動軟件有限公司
文檔號碼：201611187802
技術研發日：2016.12.20
技術公布日：2017.05.31