本實(shí)用新型涉及熱釋電紅外傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種新型封裝結(jié)構(gòu)的熱釋電紅外傳感器。

背景技術(shù)：
熱釋電紅外傳感器是一種利用熱釋電效應(yīng)原理，將人體或某些動(dòng)物所發(fā)出的紅外線輻射信號(hào)，通過(guò)濾波，放大等一系列動(dòng)作后轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)的熱敏感探測(cè)器。當(dāng)前市面上的熱釋電紅外傳感器都是采用傳統(tǒng)材料和結(jié)構(gòu)制作，主要有管帽，管座形成密閉空間，管帽表面的窗口里裝有濾光片，在密閉空間內(nèi)有紅外敏感元，固定紅外敏感元的支撐部件，支撐部件固定在印刷有電路的基板上面，基板上面固定有場(chǎng)效應(yīng)管，基板與管座之間電接。管座內(nèi)部向下延伸有3根引腳。其工作原理是將由紅外敏感元感應(yīng)并接收到的紅外輻射轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑷醯碾妷盒盘?hào)，并經(jīng)過(guò)場(chǎng)效應(yīng)管進(jìn)行阻抗變換或向外輸出模擬信號(hào)。現(xiàn)有傳感器的底座包含基板以及管座，基板與管座之間固定不牢會(huì)出現(xiàn)電磁干擾現(xiàn)象，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，效率低下，不利于流水線生產(chǎn)；生產(chǎn)成本以及人工成本過(guò)高；并且傳感器體積過(guò)大，難以適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)微型化趨勢(shì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，提供一種在不影響傳感器性能的同時(shí)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小巧，生產(chǎn)成本低的新型封裝結(jié)構(gòu)的熱釋電紅外傳感器。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種新型封裝結(jié)構(gòu)的熱釋電紅外傳感器，包括由管帽和基板組成的封閉結(jié)構(gòu)的外殼，紅外光學(xué)濾光片，紅外敏感元和信號(hào)處理電路；管帽表面設(shè)置有紅外光學(xué)濾光片使用的窗口，管帽底邊或內(nèi)部凸設(shè)有固定基板的遮擋架，管帽和基板之間形成密閉的收容空間；基板表面設(shè)有電路和敏感元支撐件，紅外敏感元固定在敏感元支撐件上；信號(hào)處理電路固定在基板上，并與之電接，信號(hào)處理電路是結(jié)場(chǎng)效應(yīng)管或運(yùn)算放大器，通過(guò)將熱釋電敏感元釋放出的微弱電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓/電流信號(hào)，經(jīng)濾波，放大等處理后實(shí)現(xiàn)為模擬輸出；基板表面設(shè)有焊盤(pán)，基板內(nèi)部向下延伸有多個(gè)引腳，組成一種微型化，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易化的熱釋電紅外傳感器。作為優(yōu)選，所述的管帽內(nèi)部固定基板的遮擋架，為凸起的沿/點(diǎn)。作為優(yōu)選，所述的管帽底邊固定基板的遮擋架，為底邊壓鑄形成的邊沿。作為優(yōu)選，所述的管帽有至少一個(gè)用于標(biāo)示定位的標(biāo)示位。作為優(yōu)選，所述的基板表面有電磁屏蔽處理結(jié)構(gòu)，通過(guò)粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝與管帽封裝，實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。作為優(yōu)選，所述的基板為環(huán)氧樹(shù)脂PCB板或金屬化的陶瓷基板。作為優(yōu)選，所述的引腳是基板表面焊盤(pán)金屬化過(guò)孔向下延伸或焊接形成的對(duì)外引腳，并可根據(jù)相關(guān)電路需要進(jìn)行組裝。作為優(yōu)選，所述的紅外敏感元為單元或多元紅外敏感元。作為優(yōu)選，所述的紅外光學(xué)濾光片表面蒸鍍有紅外增透膜及截至膜；所述的紅外光學(xué)濾光片為硅基，鍺基，紅外玻璃基和透紅外薄膜基濾光片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：敏感元支撐件，及信號(hào)處理電路直接固定在底板上，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝，基板采用金屬化陶瓷或者環(huán)氧樹(shù)脂PCB板，減小了產(chǎn)品尺寸及重量，降低了生產(chǎn)及人工成本，特別適用于數(shù)碼，安防，家電，玩具，及未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。附圖說(shuō)明下面通過(guò)實(shí)施例，結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1-2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的等效電路原理圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3-4的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型底板的示意圖；圖5-10為本實(shí)用新型管帽結(jié)構(gòu)的示意圖；1為基板，2為信號(hào)處理芯片模塊，3為敏感元支撐件，4為紅外敏感元，5為管帽，6為紅外光學(xué)濾光片，7為引腳。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：如圖1-10所示，一種新型封裝結(jié)構(gòu)的熱釋電紅外傳感器包括有由管帽5和基板1組成的封閉結(jié)構(gòu)的外殼，紅外光學(xué)濾光片6，紅外敏感元4，敏感元支撐件3，信號(hào)處理電路2。管帽5表面設(shè)置有紅外光學(xué)濾光片6使用的窗口。管帽5和基板1之間形成密閉的收容空間，敏感元支撐件3和信號(hào)處理電路2直接固定在基板1上，基板1上印刷有連接各元器件的電路，基板1底部向下延伸有引腳7A/7B/7C。所述的管帽5內(nèi)部固定基板1的遮擋架（未圖示），為凸起的沿/點(diǎn)。所述的管帽5底邊固定基板的遮擋架（未圖示），為底邊向外壓鑄形成的邊沿。所述的底板1是金屬化陶瓷基板。所述的底板1是環(huán)氧樹(shù)脂PCB板。所述的管帽5和底板1形成密閉結(jié)構(gòu)。所述的紅外光學(xué)濾光片6是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜。所述的信號(hào)處理電路2是場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器等，通過(guò)將熱釋電敏感元釋放出的微弱電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓/電流信號(hào)，經(jīng)濾波，放大等處理后實(shí)現(xiàn)模擬輸出。實(shí)施例一：如圖1所示：管帽5內(nèi)部固定基板1的遮擋架（未圖示）為凸起的沿/點(diǎn)，紅外光學(xué)濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學(xué)濾光片6嵌入在管帽窗口內(nèi)，并以樹(shù)脂膠固定。信號(hào)處理電路2是場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器等，直接固定在基板上，基板1是金屬化陶瓷材料，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過(guò)粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進(jìn)行密閉。實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化的目的。實(shí)施例二：如圖1所示：管帽5內(nèi)部固定基板1的遮擋架（未圖示）為凸起的沿/點(diǎn)，紅外光學(xué)濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學(xué)濾光片6嵌入在管帽窗口內(nèi)，并以樹(shù)脂膠固定。信號(hào)處理電路2是場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器等，直接固定在基板1上，基板1是環(huán)氧樹(shù)脂PCB板，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過(guò)粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進(jìn)行密閉。實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化的目的。實(shí)施例三：如圖3所示：管帽5底邊固定基板1的遮擋架（未圖示），為底邊向外壓鑄形成的邊沿，紅外光學(xué)濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學(xué)濾光片6嵌入在管帽窗口內(nèi)，并以樹(shù)脂膠固定。信號(hào)處理電路2是場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器等，直接固定在基板1上，基板1是金屬化陶瓷材料，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過(guò)粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進(jìn)行密閉。實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化的目的。實(shí)施例四：如圖3所示：管帽5底邊固定基板1的遮擋架（未圖示），為底邊向外壓鑄形成的邊沿，紅外光學(xué)濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學(xué)濾光片6嵌入在管帽窗口內(nèi)，并以樹(shù)脂膠固定。信號(hào)處理電路2是場(chǎng)效應(yīng)管/運(yùn)算放大器等，直接固定在基板1上，基板1是環(huán)氧樹(shù)脂PCB板，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過(guò)粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進(jìn)行密閉。實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化的目的。上述實(shí)施例，僅是本實(shí)用新型的四個(gè)實(shí)施例，并不是用來(lái)限制本實(shí)用新型的實(shí)施與權(quán)利范圍，凡與本實(shí)用新型權(quán)利要求內(nèi)容相同或等同的技術(shù)方案，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。