本發明涉及一種埋入式天線封裝結構及其制造方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術：

天線是無線通訊設備中必需的元件，在可攜式的無線通訊設備集成化、小型化、微型化的要求下，現在使用的方式是通過系統級封裝，盡可能多的把無源器件、小功率有源器件、天線埋入基板內，這就要求基板有盡可能低的介電損耗。另外，技術趨勢又要求基板盡可能薄型化，但是低損耗的基板或其他材料一般機械強度或剛度較低，從而會影響到整體封裝的強度。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種埋入式天線封裝結構及其制造方法，它使基板與天線設計分開，天線線路獨立形成一低損耗部件，減少基板的設計難度，保證薄型基板的結構強度，且滿足信號傳輸的穩定性。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種埋入式天線封裝結構，它包括基板，所述基板正面設置有低損耗部件和芯片，所述低損耗部件內部預制天線，所述低損耗部件和芯片外圍區域包覆有塑封料，所述基板背面設置有金屬球。

所述塑封料表面設置有保護膜。

一種埋入式天線封裝結構的制造方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二、在載板上貼裝一層保護膜；

步驟三、在保護膜上貼裝芯片和預制天線的低損耗部件；

步驟四、對芯片和低損耗部件進行塑封作業；

步驟五、塑封料表面制作基板；

步驟六、在基板表面進行植球作業；

步驟七、基板表面進行臨時保護，去除載板；

步驟八、去除臨時保護并切割成單顆產品。

一種埋入式天線封裝結構，它包括基板，所述基板正面設置有芯片，所述芯片左右兩側均設置有低損耗部件，所述低損耗部件內部預制天線線路，所述低損耗部件和芯片外圍區域包覆有塑封料，所述基板背面設置有金屬球。

相鄰兩個封裝結構中，左側封裝單元中位于右側的低損耗部件與右側封裝單元中位于左側的低損耗部件由一個整體的低損耗部件切割而成。

所述低損耗部件表面設置有保護膜。

所述天線線路周圍設置有屏蔽層。

所述屏蔽層采用一圈柱形陣列或整片側壁電鍍金屬的方式。

所述天線線路和屏蔽層表面設置有防腐蝕層。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1、本發明的天線單獨形成一個低損耗部件，減少基板的設計難度，保證薄型基板的結構強度；

2、本發明的低損耗部件內預制天線，能夠保證天線區域在芯片工作時不會受到熱影響，以及芯片電磁輻射的影響，可以保持天線信號傳輸的穩定性。

附圖說明

圖1為本發明一種埋入式天線封裝結構實施例1的示意圖。

圖2~圖9為本發明一種埋入式天線封裝結構實施例1制造方法的工序流程示意圖。

圖10為本發明一種埋入式天線封裝結構實施例2的示意圖。

圖11為本發明一種埋入式天線封裝結構實施例3的示意圖。

其中：

基板或rdl布線1

低損耗部件2

芯片3

塑封料4

天線線路5

保護膜6

屏蔽層7

金屬球8

防腐蝕層9。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

實施例1：

參見圖1，本實施例中的一種埋入式天線封裝結構，它包括基板或rdl布線1，所述基板或rdl布線1正面設置有低損耗部件2和芯片3，所述低損耗部件2內部預制天線線路5，所述低損耗部件2和芯片3外圍區域包覆有塑封料4，所述基板或rdl布線1背面設置有金屬球8；

所述塑封料4表面設置有保護膜6；

所述天線線路5周圍設置有屏蔽層7；

所述屏蔽層7采用一圈柱形陣列或整片側壁電鍍金屬的方式；

所述基板或rdl布線1包括低損耗保護層1.1和絕緣材料層1.2，所述絕緣材料層1.2位于低損耗保護層1.1下方，所述低損耗保護層1.1和絕緣材料層1.2內設置有多層線路層1.3；

所述低損耗部件2在高頻（>20ghz）下具有低的介電常數（dk<3.5），具有低的介質損耗（df<0.01）。

其制造方法包括如下步驟：

步驟一、參見圖2，取一載板；

步驟二、參見圖3，在載板上貼裝一層保護膜；

步驟三、參見圖4，在保護膜上貼裝芯片和預制天線的低損耗部件，低損耗部件可以單顆植入，也可以整體植入；

步驟四、參見圖5，對芯片和低損耗部件進行塑封作業，使用機械強度較高的塑封料，并進行塑封料表面的減薄作業，露出芯片與低損耗部件的電性連接端；

步驟五、參見圖6，塑封料表面通過電鍍和填充低損耗絕緣材料形成基板；

步驟六、參見圖7，在基板表面所需要和外部電性連接處進行植球作業；

步驟七、參見圖8，在植球的表面進行臨時保護，去除載板；

步驟八、參見圖9，去除臨時保護并切割成單顆產品。

實施例2：

參見圖10，本實施例中的一種埋入式天線封裝結構，它包括基板或rdl布線1，所述基板或rdl布線1正面設置有芯片3，所述芯片3左右兩側均設置有低損耗部件2，所述低損耗部件2內部預制天線線路5，所述低損耗部件2和芯片3外圍區域包覆有塑封料4，所述基板或rdl布線1背面設置有金屬球8；

相鄰兩個封裝結構中，左側封裝單元中位于右側的低損耗部件2與右側封裝單元中位于左側的低損耗部件2由一個整體的低損耗部件切割而成；

所述低損耗部件2表面設置有保護膜6；

所述天線線路5周圍設置有屏蔽層7；

所述屏蔽層7采用一圈柱形陣列或整片側壁電鍍金屬的方式。

實施例3：

參見圖11，本實施例中的一種埋入式天線封裝結構，它包括基板或rdl布線1，所述基板或rdl布線1正面設置有芯片3，所述芯片3左右兩側均設置有低損耗部件2，所述低損耗部件2內部預制天線線路5，所述低損耗部件2和芯片3外圍區域包覆有塑封料4，所述基板或rdl布線1背面設置有金屬球8，所述天線線路5和屏蔽層7表面設置有防腐蝕層9。

除上述實施例外，本發明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本發明權利要求的保護范圍之內。

技術特征：

技術總結
本發明涉及一種埋入式天線封裝結構及其制造方法，所述結構基板（1），所述基板（1）正面設置有低損耗部件（2）和芯片（3），所述低損耗部件（2）內部預制天線（5），所述低損耗部件（2）和芯片（3）外圍區域包覆有塑封料（4），所述基板（1）背面設置有金屬球（8）。本發明一種埋入式天線封裝結構及其制造方法，它使基板與天線設計分開，天線線路獨立形成一低損耗部件，減少基板的設計難度，保證薄型基板的結構強度，且滿足信號傳輸的穩定性。

技術研發人員：林耀劍
受保護的技術使用者：江蘇長電科技股份有限公司
技術研發日：2017.06.29
技術公布日：2017.09.29