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電連接器的制作方法

文檔序號:11197469閱讀:1075來源:國知局
電連接器的制造方法與工藝
本實用新型涉及一種電連接器,尤指一種傳輸電流更大的電連接器。
背景技術
:隨著電子技術的發展,電連接器傳輸的信號越來越趨向于高速,從USB2.0規格發展到如今傳輸速度更快的USB3.0規格,以滿足現今社會對電連接器信號高速傳輸的需求。現有的USBTYPEC電連接器,包括一絕緣本體,絕緣本體設有多個上排導電端子和下排導電端子,每一端子具有一固定部及自固定部向后延伸的一焊接部,固定部固定于絕緣本體,焊接部焊接至一電路板上以接地,一屏蔽殼套設于絕緣本體上,用以屏蔽外界對信號端子的訊號干擾。在實際應用中,USB3.1Type-C連接器需要供對接連接器正向或反向插接,故,所述上排導電端子和所述下排導電端子的信號端子需要沿前后方向為軸向對稱。例如,所述上排導電端子包括自左向右排布的第一差分信號接收端子和第一差分信號發送端子,所述下排導電端子包括自左向右排布的第二差分信號發送端子和第二差分信號接收端子,所述第一差分信號接收端子和第二差分信號接收端子雖然傳輸的信號是一致的但在上下方上是呈斜向交叉分布,故在所有導電端子安裝完畢后需要在后端工序中將第一、第二差分信號接收端子進行導線焊接或其他方式進行信號的合并,工序繁瑣。另外,每一端子的焊接部分別獨立的焊接于電路板上的各個焊接孔,由此產生一些耗時費工的問題,例如,必須以比較多的工序加工電路板,讓電路板上形成對應端子焊接部數量的焊接孔數;再者,焊錫時如果沒有準確包覆每一端子的焊接部,將導致焊接部與電路板接觸不良,無法進行有效傳導。因此,有必要設計一種改良的電連接器,以克服上述問題。技術實現要素:針對
背景技術
所面臨的問題,本實用新型通過將上排信號端子的焊接部和下排信號端子的焊接部相互接觸,合并信號,目的在于提供一種傳輸電流更大的電連接器。為實現上述目的,本實用新型采用以下技術手段:一種電連接器,包括:一絕緣本體;多個上排端子和多個下排端子固設于所述絕緣本體,每一上排端子和每一下排端子均具有一焊接部延伸出基部,多個上排端子包括至少一上排信號端子,多個下排端子包括至少一下排信號端子,所述上排信號端子的焊接部和下排信號端子的焊接部相互接觸。作為上述技術手段的進一步改進,所述上排信號端子的焊接部和下排信號端子的焊接部之間為板面接觸。進一步,所述上排信號端子包括一上排正端子,所述下排信號端子包括一下排正端子,所述上排正端子的焊接部與下排正端子的焊接部之間為板面接觸。進一步,多個上排端子包括至少一上排接地端子、至少一上排電源端子和至少一上排偵測端子,上排信號端子包括一上排正端子和一上排負端子,多個下排端子包括至少一下排接地端子、至少一下排電源端子和至少一下排偵測端子,下排信號端子包括一下排正端子和一下排負端子。進一步,多個上排端子的焊接部呈第一排和第二排的前后排列,上排接地端子的焊接部、上排電源端子的焊接部和上排正端子的焊接部位于第一排,上排偵測端子的焊接部和上排負端子的焊接部位于第二排,多個下排端子的焊接部與所述第一排呈一排排列。進一步,所述上排接地端子的焊接部與下排接地端子的焊接部相互接觸,所述上排電源端子的焊接部與下排電源端子的焊接部相互接觸。進一步,絕緣本體具有一基部及自所述基部一側延伸的一舌板,多個上排端子向上顯露于舌板,多個下排端子向下顯露于舌板,一屏蔽殼套設于舌板外形成一插接空間。特別地,還提供一種電連接器,用以電性連接于一電路板,電路板具有至少一焊接孔,包括:一絕緣本體;多個上排端子和多個下排端子固設于所述絕緣本體,每一上排端子和每一下排端子均具有一焊接部延伸出絕緣本體,多個上排端子包括至少一上排信號端子,多個下排端子包括至少一下排信號端子,所述上排信號端子的焊接部和下排信號端子的焊接部相互接觸且位于同一焊接孔內。進一步,所述上排信號端子的焊接部和下排信號端子的焊接部之間為板面接觸。進一步,所述上排信號端子包括一上排正端子,所述下排信號端子包括一下排正端子,所述上排正端子的焊接部與下排正端子的焊接部相互接觸且位于同一焊接孔內。進一步,每一上排端子的焊接部和每一下排端子的焊接部均采用穿孔焊接焊接于電路板。進一步,多個上排端子包括至少一上排接地端子、至少一上排電源端子和至少一上排偵測端子,上排信號端子包括一上排正端子和一上排負端子,多個下排端子包括至少一下排接地端子、至少一下排電源端子和至少一下排偵測端子,下排信號端子包括一下排正端子和一下排負端子。進一步,多個上排端子的焊接部呈第一排和第二排的前后排列,上排接地端子的焊接部、上排電源端子的焊接部和上排正端子的焊接部位于第一排,上排偵測端子的焊接部和上排負端子的焊接部位于第二排,多個下排端子的焊接部與所述第一排呈一排排列。進一步,所述上排接地端子的焊接部與下排接地端子的焊接部相互接觸且位于同一焊接孔內,所述上排電源端子的焊接部與下排電源端子的焊接部相互接觸且位于同一焊接孔內。進一步,絕緣本體具有一基部及自所述基部一側延伸的一舌板,多個上排端子向上顯露于舌板,多個下排端子向下顯露于舌板,一屏蔽殼套設于舌板外形成一插接空間。與現有技術相比,本實用新型具有以下有益效果:本實用新型通過將上排信號端子的焊接部和下排信號端子的焊接部相互接觸,直接將上排信號端子的傳輸信號和下排信號端子的傳輸信號進行合并,不需要花費其他工序合并信號,節省成本,同時,使得電連接器內導通的部位更多,使傳輸電流更大;上排信號端子的焊接部和下排信號端子的焊接部相互接觸并焊接于同一焊接孔中,能夠減少電路板上焊接孔的數量,節省了電路板的加工工序和電路板上的空間,并且能減少焊接的次數,降低因焊接失誤而導致的不良率。【附圖說明】圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖;圖2為本實用新型電連接器立體局部組合圖;圖3為本實用新型電連接器另一視角的立體局部組合圖;圖4為本實用新型電連接器的立體組合圖;圖5為本實用新型電連接器上排端子和下排端子的立體組合圖;圖6為本實用新型電連接器上排端子和下排端子的側視圖;圖7為本實用新型第二實施例電連接器局部剖視圖;圖8為本實用新型第二實施例電連接器上排端子和下排端子的立體組合圖。具體實施方式的附圖標號說明:絕緣本體1上排正端子241下排負端子342基部11上排負端子242焊接部4舌板12下排端子3第一排41上排端子2下排接地端子31第二排42上排接地端子21下排電源端子32屏蔽殼5上排電源端子22下排偵測端子33插接空間51上排偵測端子23下排信號端子34電路板6上排信號端子24下排正端子341焊接孔61【具體實施方式】為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等,現結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖4所示,本實用新型電連接器包括一絕緣本體1,多個上排端子2和多個下排端子3固設于絕緣本體1,一屏蔽殼5套設于絕緣本體1外形成一插接空間51。如圖1和圖2所示,絕緣本體1包括一基部11及自基部11前端延伸出的一舌板12。如圖3所示,多個上排端子2固設于基部11并向上顯露于舌板12,多個下排端子3固設于基部11并向下顯露于舌板12,多個上排端子2和多個下排端子3以插接空間51的中心點為對稱中心分別點對稱,每一上排端子2和每一下排端子3均具有一焊接部4延伸出基部11,多個上排端子2包括兩個上排接地端子21、兩個上排電源端子22、兩個上排信號端子24和一上排偵測端子23,上排信號端子24包括一上排正端子241和一上排負端子242,多個下排端子3包括兩個下排接地端子31、兩個下排電源端子32、兩個下排信號端子34和一下排偵測端子33,下排信號端子34包括一下排正端子341和一下排負端子342;如圖6所示,多個上排端子2的焊接部4呈第一排41和第二排42的前后排列,上排接地端子21的焊接部4、上排電源端子22的焊接部4和上排正端子241的焊接部4位于第一排41,上排偵測端子23的焊接部4和上排負端子242的焊接部4位于第二排42,多個下排端子3的焊接部4與第一排41呈一排排列。如圖5所示,其中,上排信號端子24的焊接部4和下排信號端子34的焊接部4相互接觸,上排接地端子21的焊接部4與下排接地端子31的焊接部4相互接觸,上排電源端子22的焊接部4與下排電源端子32的焊接部4相互接觸,每一焊接部4均具有一前板面和一后板面。在本實施例中,相互接觸的兩個焊接部4之間的接觸方式為板面接觸,具體為,上排正端子241的焊接部4的前板面與下排正端子341的焊接部4的后板面相互接觸,上排接地端子21的焊接部4的前板面與下排接地端子31的焊接部4的后板面相互接觸,上排電源端子22的焊接部4的前板面與下排電源端子32的焊接部4的后板面相互接觸。參見圖7和圖8為本實用新型的第二實施例的電連接器,用以電性連接至一電路板6,電路板6具有多個焊接孔61,與第一實施例的不同之處在于:多個上排端子2的焊接部4和多個下排端子3的焊接部4均采用穿孔焊接焊接于電路板6,具體為,上排正端子241的焊接部4的前板面與下排正端子341的焊接部4的后板面相互接觸且位于同一焊接孔61中,上排接地端子21的焊接部4的前板面與下排接地端子31的焊接部4的后板面相互接觸且位于同一焊接孔61中,上排電源端子22的焊接部4的前板面與下排電源端子32的焊接部4的后板面相互接觸且位于同一焊接孔61中,在此,并不進一步做詳細說明。綜上所述,本實用新型電連接器有下列有益效果:(1)本實用新型通過將上排信號端子24的焊接部4和下排信號端子34的焊接部4相互接觸,直接將上排信號端子24的傳輸信號和下排信號端子34的傳輸信號進行合并,不需要花費其他工序合并信號,節省成本,同時,使得電連接器內導通的部位更多,使傳輸電流更大;上排信號端子24的焊接部4和下排信號端子34的焊接部4相互接觸并焊接于同一焊接孔61中,能夠減少電路板6上焊接孔61的數量,節省了電路板6的加工工序和電路板6上的空間,并且能減少焊接的次數,降低因焊接失誤而導致的不良率;(2)上排正端子241的焊接部4和下排正端子341的焊接部4之間為板面接觸,不必對上排正端子241的形狀和下排正端子341的形狀進行加工,直接將它們的焊接部4分別板面接觸,在合并信號的同時能節省工序,提高生產效率;(3)多個上排端子2的焊接部4呈第一排41和第二排42的前后排列,上排接地端子21的焊接部4、上排電源端子22的焊接部4和上排正端子241的焊接部4位于第一排41,上排偵測端子23的焊接部4和上排負端子242的焊接部4位于第二排42,多個下排端子3的焊接部4與所述第一排41呈一排排列,多個上排端子2的焊接部4和多個下排端子3的焊接部4排列成兩排,使得各個焊接部4之間的排列不會太密集,降低焊接難度;(4)上排接地端子21的焊接部4與下排接地端子31的焊接部4相互接觸,使得電連接器接地的部位更多,接地面積更大,增強了接地效果;上排電源端子22的焊接部4與下排電源端子32的焊接部4相互接觸,使得電流的傳輸面積更大,增強了電流的傳輸速度。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明,非因此局限本實用新型的專利范圍,所以,凡運用本創作說明書及圖示內容所為的等效技術變化,均包含于本實用新型的專利范圍內。當前第1頁1 2 3 
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