本實用新型涉及激光技術領域，特別是涉及一種半導體激光溫控組件及包含該組件的半導體激光裝置。

背景技術：

半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質而產生激光的器件，隨著技術的發展，半導體激光器的作用越來越廣，在激光通信、光存儲、光陀螺、激光打印、測距以及雷達等方面獲得了廣泛的應用。半導體激光器作為泵浦源，在固體激光器以及光纖激光器等產品中都是十分重要和關鍵的器件，由于最終的激光輸出與泵浦源的功率和波長相關，因而對泵浦源的波長和功率的穩定性都有一定的要求。

但是半導體激光器發熱較大，其輸出波長和功率會隨溫度發生漂移，導致激光輸出不穩定，另外固體激光器或者光纖激光器中的增益介質對泵浦光的吸收具有波長敏感性，因此輸出波長的漂移也會進一步影響整體激光裝置的輸出穩定性。

技術實現要素：

基于此，有必要針對上述半導體激光器發熱較大，輸出波長和功率隨溫度發生漂移，導致激光輸出不穩定的問題，提供一種靈敏度高、響應速度快、溫控效果好的半導體激光溫控組件。

具體的技術方案如下：

一種半導體激光溫控組件，包括：

制冷片；

過渡板，所述過渡板的一面開設有凹槽以收容所述制冷片，所述過渡板遠離所述制冷片的另一面開設有電阻固定槽；及

熱敏電阻，收容于所述電阻固定槽中。

上述半導體激光溫控組件使用時只需將半導體激光器安裝于過渡板上并覆蓋電阻固定槽，然后將制冷件和熱敏電阻接入溫控電路系統，半導體激光器的熱量即可通過過渡板經由制冷件進行傳遞散熱，并可通過熱敏電阻調節制冷件的導熱能力，實現對半導體激光器的溫控控制與調節。該組件響應速度快，溫控效果好，可使半導體激光器的輸出波長和功率保持穩定，從而確保了激光輸出的穩定性，過渡板一面開設的凹槽便于制冷片的收容固定，提高了穩定性，而且更換安裝不同的半導體激光器時也非常方便。

在其中一個實施例中，所述電阻固定槽中填充有導熱材料，所述熱敏電阻通過所述導熱材料固定于所述電阻固定槽中。

在其中一個實施例中，所述半導體激光溫控組件還包括底板，所述底板貼合于所述制冷片遠離所述過渡板的一面。

在其中一個實施例中，所述半導體激光溫控組件還包括連接件，所述連接件依次穿過所述過渡板與所述底板連接以使所述過渡板與所述底板固接。

在其中一個實施例中，所述連接件與所述過渡板之間設有絕熱絕緣墊片以隔離所述連接件與所述過渡板，從而使所述連接件與所述過渡板之間絕熱絕緣。

在其中一個實施例中，所述制冷片與所述過渡板接觸的表面和/或與所述底板接觸的表面設有導熱硅脂層。

在其中一個實施例中，所述電阻固定槽位于所述過渡板的中心，且所述電阻固定槽向任一側延伸至所述過渡板的邊緣以形成引線槽。

在其中一個實施例中，所述過渡板由紫銅制成。

在其中一個實施例中，所述過渡板的表面鍍有鎳層。

本實用新型的另一目的在于提供一種半導體激光裝置，包括上述半導體激光溫控組件及半導體激光器，所述半導體激光器貼合于所述過渡板遠離所述制冷片的一面并至少部分覆蓋所述電阻固定槽。

附圖說明

圖1為一實施例的半導體激光溫控組件的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“安裝于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連通”另一個元件，它可以是直接連通到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，本較佳實施例的一種半導體激光溫控組件100，包括制冷片10、過渡板20及熱敏電阻30。過渡板20的一面開設有凹槽以收容制冷片10，過渡板20遠離制冷片10的另一面開設有電阻固定槽21，熱敏電阻30收容于電阻固定槽21中。

本實施例的半導體激光溫控組件100使用時只需將半導體激光器200安裝于過渡板20上并覆蓋電阻固定槽21，然后將制冷件10和熱敏電阻30接入溫控電路系統，半導體激光器200的熱量即可通過過渡板20經由制冷件10進行傳遞散熱，并可通過熱敏電阻30調節制冷件10的導熱能力，實現對半導體激光器200的溫控控制與調節。該組件響應速度快，溫控效果好，可使半導體激光器200的輸出波長和功率保持穩定，從而確保了激光輸出的穩定性，過渡板20一面開設的凹槽便于制冷片10的收容固定，提高了穩定性，而且更換安裝不同的半導體激光器200時也非常方便。

優選地，熱敏電阻30與過渡板20遠離制冷片10的一面齊平，如此，熱敏電阻30能夠更快速更準確地檢測到半導體激光器200的溫度，進而更靈敏地進行溫度監控和調節。

具體地，熱敏電阻30為負溫度系數熱敏電阻，電阻值可隨溫度的增大而減小。因此，當將制冷片10和熱敏電阻30接入溫控電路系統后，半導體激光器200溫度升高，使熱敏電阻30的電阻值減小，電流增大，制冷片10的導熱速率提高；半導體激光器200溫度降低，使熱敏電阻30的電阻值增大，電流減小，制冷片10的導熱速率降低，從而更靈活地調節半導體激光器200的溫度。

優選地，電阻固定槽21中填充有導熱材料，如環氧樹脂膠等高導熱膠水，熱敏電阻30通過導熱材料固定于電阻固定槽21中，粘接牢固且導熱系數高，從而能在長時間里更加穩定高效地監測實時溫度。

在本實施例中，制冷片10為半導體制冷片，半導體激光溫控組件100還包括底板40，底板40貼合于半導體制冷片遠離過渡板20的一面。如此，將半導體制冷片連入溫控電路系統時，調整正負極連接，使半導體制冷片與底板40貼合的一面為熱面，與過渡板20接觸的另一面為冷面，從而過渡板20的熱量可經半導體制冷片的冷面傳遞至熱面并進一步傳遞給底板40，從而增強散熱效果，提高溫控能力。可以理解，在其它實施例中，制冷片10也可為其它制冷裝置。

具體地，半導體激光溫控組件100還包括連接件50，連接件50依次穿過過渡板20與底板40連接以使過渡板20與底板40固接。進一步地，連接件50與過渡板20之間設有絕熱絕緣墊片22以隔離連接件50與過渡板20，從而使連接件50與過渡板20之間絕熱絕緣。如此，可有效地防止過渡板20與底板40通過連接件50進行直接的熱交換而造成溫控的浪費與不穩定，同時可使過渡板20與底板40絕緣，避免半導體激光器200的外殼與底板40電導通，更有利于半導體激光器200的電學控制。在本實施例中，連接件50為螺釘。可以理解，連接件50的結構不限于此，可根據需要設置。

在本實施例中，電阻固定槽21位于過渡板20的中心，且電阻固定槽21向任一側延伸至過渡板20的邊緣以形成引線槽23，如此，便于半導體激光器200安裝于過渡板20上時底面的中心位置覆蓋電阻固定槽21，使熱敏電阻30對于半導體激光器200的溫度檢測更為準確，熱敏電阻30的電極線則可從引線槽23方便地引出以與溫控電路系統連接。

優選地，制冷片10與過渡板20接觸的表面和/或與底板40接觸的表面設有導熱硅脂層，從而可避免與底板40和/或過渡板20相接觸的表面產生細小空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速。

優選地，過渡板20由紫銅制成，具有很高的導熱系數，加速了熱量的傳導速度，有利于半導體激光器200的熱量快速傳導到制冷片10，達到精確、快速溫控的目的。進一步地，過渡板20的表面鍍有鎳層，可有效防止過渡板20生銹。

本實施例的半導體激光溫控組件100可通過過渡板20將半導體激光器200的熱量經由制冷片10傳遞至底板40進行分散，并可通過熱敏電阻30調節制冷片10的導熱能力，實現了對半導體激光器200的溫控控制與調節，且靈敏度高，響應速度快，溫控效果好，使半導體激光器200的輸出波長和功率更加穩定，從而確保了激光輸出的穩定性，而且更換安裝不同的半導體激光器200時也非常方便。

如圖1所示，本較佳實施例的一種半導體激光裝置，包括上述半導體激光溫控組件100和半導體激光器200，半導體激光器200貼合于過渡板20遠離制冷片10的一面并至少部分覆蓋電阻固定槽21。

優選地，半導體激光器200與過渡板20之間設有導熱硅脂層，從而可避免二者相接觸的表面產生空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速。

本實施例的半導體激光裝置通過半導體激光溫控組件100對作為泵浦源的半導體激光器200進行靈敏精確地溫度控制，使半導體激光器200的輸出波長和功率更加穩定，進而確保了激光輸出的穩定性。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。