專利名稱：無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構的制作方法
技術領域：
本發明為提供一種無線充電器軟膜天線，尤指一種充電模塊體積輕薄且降低成本及線圈模塊不易斷裂以提升良率的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構。
背景技術：
隨著隨身用的電子用品(如手機、MP3隨身聽、平板計算機等)日益普及，充電問題便隨之產生，由于充電時須每一個電子用品皆連接一組充電插座，但充電插座卻因閑置而覆蓋一層灰塵造成充電上安全堪慮，且防水的電子設備由于連接器的設置而導致其密封結構不佳，因此，無線充電技術的出現改善了此困擾，現有無線充電器由銅線纏繞的線圈模塊及設于硬式基板的充電模塊所組成，利用電磁感應進而替電子設備充電。然而上述現有無線充電器在使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進 一、硬式基板的充電模塊厚度較厚，對于要求輕薄短小的電子裝置為一大缺點。二、銅線纏繞的線圈模塊費工費時且因容易斷裂而降低良率。

發明內容
本發明的主要目的在于提供一種無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，為針對現有無線充電器所存在的硬式基板的充電模塊厚度較厚，對于要求輕薄短小的電子裝置為一大缺點的問題點加以突破，達到充電模塊體積輕薄且降低成本的實用進步性。為達到上述的目的，本發明一種無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，包括 軟性電路板以及線圈模塊，軟性電路板上設有充電模塊，充電模塊電性連結至少一設于軟性電路板上的接觸端子，且充電模塊為至少一芯片所組成，并充電模塊與軟性電路板間藉由導電膠體相互接合，充電模塊上覆蓋與軟性電路板相互結合的第一封膠層，其中線圈模塊與該充電模塊電性連接，充電模塊接收線圈模塊所產生的電流，并經輕薄化設計的芯片轉換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積，更可達到降低成本的效果。本發明具體包括
一軟性電路板，該軟性電路板上設有一充電模塊，該充電模塊電性連結至少一設于該軟性電路板上的接觸端子；
一線圈模塊，該線圈模塊與該充電模塊電性連接。其中該充電模塊為至少一芯片所組成；
其中該充電模塊與該軟性電路板間藉由一導電膠體相互接合； 其中該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結合的第一封膠層； 其中該線圈模塊進一步形成于該軟性電路板上；
其中該線圈模塊及該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結合的第二封膠層。且藉由制作的步驟更可達到上述的目的，本發明一種無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，包括下列步驟a、取一軟性電路板并進行接點處理；b、于該軟性電路板上對應接點處理部位涂布一導電膠體；C、于該導電膠體涂布處且對應接點處理部位壓合一該充電模塊及一接觸端子；
d、于該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結合的封膠層。故充電模塊可有效縮小其體積及厚度，其經輕薄化設計的芯片轉換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積，更可達到降低成本的效果。本發明的次要目的在于為針對現有無線充電器所存在的銅線纏繞的線圈模塊費工費時且因容易斷裂而降低良率的問題點加以突破，達到線圈模塊不易斷裂以提升良率的實用進步性。為達到上述的目的，本發明充電模塊為至少一芯片所組成，且充電模塊電性連接線圈模塊，線圈模塊進一步形成于軟性電路板上，且線圈模塊由封膠層所覆蓋。本發明的優點在于
一、輕薄化設計的芯片轉換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積， 更可達到降低成本的效果。二、制程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時省工，更可因此提升產品良率，并節省成本，使產品更具競爭力。三、線圈模塊形成于軟性電路板上，故可提高線圈模塊的良率，且可縮短制作的時間。


圖1為本發明較佳實施例的立體組合圖。
圖2為本發明較佳實施例的剖視示意圖。
圖3為本發明較佳實施例的動作示意圖。
圖4為本發明再--較佳實施例的立體組合圖。
圖5為本發明再--較佳實施例的剖視示意圖。
圖6為本發明又--較佳實施例的立體組合圖。
圖7為本發明又--較佳實施例的方塊流程圖。
圖8為本發明另--較佳實施例的立體組合圖。
圖9為本發明另--較佳實施例的剖視示意圖。
具體實施例方式如附圖1及附圖2所示，為本發明較佳實施例的立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出本發明一種無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，包括一軟性電路板1 以及一線圈模塊4，該軟性電路板1上設有一充電模塊2，該充電模塊2電性連結至少一設于該軟性電路板1上的接觸端子3，且該充電模塊2為至少一芯片21所組成，并該充電模塊2與該軟性電路板1間藉由一導電膠體6相互接合，該充電模塊2上覆蓋一與該軟性電路板1相互結合的第一封膠層51，其中該線圈模塊4與該充電模塊2電性連接。藉由上述的結構、組成設計，茲就本發明的使用情形說明如下
如附圖2及附圖3所示，為本發明較佳實施例的剖視示意圖及動作示意圖，由圖中可清楚看出，軟性電路板1上設有充電模塊2，充電模塊2電性連結至少一設于軟性電路板1上的接觸端子3，且充電模塊2為至少一芯片21所組成，并充電模塊2與軟性電路板1間藉由導電膠體6相互接合，導電膠體6內具有導電粒子，充電模塊2上覆蓋與軟性電路板1相互結合的第一封膠層51，其中線圈模塊4與該充電模塊2電性連接，充電模塊2接收線圈模塊4所產生的電流，并經輕薄化設計的芯片21轉換后由接觸端子3傳送電流至電池中，不但降低充電模塊2體積，更可達到降低成本的效果。如附圖4及附圖5所示，為本發明再一較佳實施例的立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出，該線圈模塊如進一步形成于該軟性電路板Ia上且該線圈模塊如及該充電模塊加上覆蓋一與該軟性電路板Ia相互結合的第二封膠層52a，除了原本已經裝設及形成于軟性電路板Ia上的充電模塊加外，更藉由印刷制程使線圈模塊如形成于軟性電路板 Ia上，故可提高線圈模塊如的良率，且可縮短制作的時間，更使制程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時省工，更可因此提升產品良率，并節省成本，使產品更具競爭力。如附圖6及附圖7所示，為本發明又一較佳實施例的立體組合圖及方塊流程圖，由圖中可清楚看出，一種無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，包括下列步驟(a)取一軟性電路板Ib并進行接點處理；(b)于該軟性電路板Ib上對應接點處理部位涂布一導電膠體6b ； (c)于該導電膠體6b涂布處且對應接點處理部位壓合一該充電模塊2b及一接觸端子北；(d)于該充電模塊2b上覆蓋一與該軟性電路板Ib相互結合的封膠層恥。其中該充電模塊2b為至少一芯片21b所組成，且該充電模塊2b電性連接一線圈模塊4b，故充電模塊2b可有效縮小其體積及厚度，其經輕薄化設計的芯片21b轉換后由接觸端子北傳送電流至電池中，不但縮小充電模塊2b體積，更可達到降低成本的效果。如附圖8及附圖9所示，為本發明另一較佳實施例的立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出，該線圈模塊4c進一步形成于該軟性電路板Ic上，且該線圈模塊如由該封膠層5c所覆蓋，此設計使制程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時省工，更可因此提升產品良率，并節省成本，使產品更具競爭力。
權利要求
1.一種無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于包括一軟性電路板，該軟性電路板上設有一充電模塊，該充電模塊電性連結至少一設于該軟性電路板上的接觸端子；一線圈模塊，該線圈模塊與該充電模塊電性連接。
2.根據權利要求1所述的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于其中該充電模塊為至少一芯片所組成。
3.根據權利要求1所述的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于其中該充電模塊與該軟性電路板間藉由一導電膠體相互接合。
4.根據權利要求1所述的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于其中該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結合的第一封膠層。
5.根據權利要求1所述的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于其中該線圈模塊進一步形成于該軟性電路板上。
6.根據權利要求5所述的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于其中該線圈模塊及該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結合的第二封膠層。
7.一種無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于包括下列步驟a、取一軟性電路板并進行接點處理；b、于該軟性電路板上對應接點處理部位涂布一導電膠體；C、于該導電膠體涂布處且對應接點處理部位壓合一該充電模塊及一接觸端子；d、于該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結合的封膠層。
8.根據權利要求7所述的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于其中該充電模塊為至少一芯片所組成。
9.根據權利要求7所述的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于其中該充電模塊電性連接一線圈模塊。
10.根據權利要求9所述的無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，其特征在于其中該線圈模塊進一步形成于該軟性電路板上，且該線圈模塊由該封膠層所覆蓋。
全文摘要
本發明為有關于一種無線充電器軟膜天線的覆晶技術及其結構，包括軟性電路板以及線圈模塊，軟性電路板上裝設充電模塊，充電模塊電性連結至少一設于軟性電路板上的接觸端子，其中線圈模塊與充電模塊電性連接，其中線圈模塊進一步形成于軟性電路板上，且線圈模塊及充電模塊上覆蓋與軟性電路板相互結合的第二封膠層，藉由線圈模塊感應外部磁場變化以產生電能，并流經充電模塊以整理成電池可利用的電流，并經由接觸端子傳送至電池內，藉由上述的結構作動，可達到充電模塊體積輕薄且降低成本及線圈模塊不易斷裂以提升良率的實用進步性。
文檔編號H02J7/02GK102545353SQ20121000659
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月11日 優先權日2012年1月11日
發明者莊曉蒨, 林信龍 申請人:可富科技股份有限公司