本實用新型涉及電子器件領域,具體地,涉及一種同步整流器。
背景技術:
隨著電子技術的發展,使得電路的工作電壓越來越低,而電流越來越大。當電流很大時,將會損耗相當大的一部分能量,所以次級整流對整機的效率影響很大。
在目前的整流器中,其損耗主要有:功率開關管的損耗,高頻電壓器的損耗及輸出端整流管的損耗。在低電壓、大電流輸出的情況下,整流二極管的導通壓降較高,輸出端整流管的損耗很嚴重。使用快恢復二極管或低壓降的肖特基二極管,都將會導致較大的導通壓降,使其損耗占電源總損耗較大比例,從而降低電源效率。
因此,如何降低二極管的損耗,成了提高變換器效率的關鍵。通常采用MOS管代替原有器件,而該項技術稱為同步整流技術,給電源提高效率提供了有效的方式。但是目前的同步整流器因MOS管排列設置方式及電連接方式不合理,使得其不能最大化的體現出同步整流技術對電源效率的優化。
所以,有必要提供一種改進的同步整流器,來克服上述缺陷。
技術實現要素:
為了解決現有技術的同步整流器的MOS管排列設置方式及電連接方式不合理的技術問題,本實用新型提供一種MOS管排列設置方式及電連接方式合理高效的同步整流器。
本實用新型提供一種同步整流器,包括支撐板、信號輸入端及MOS管單元,所述支撐板包括用于支撐所述信號輸入端與所述MOS管單元的基板及形成于所述基板的導電線路,所述MOS管單元通過 所述導電線路與所述信號輸入端電連接,所述MOS管單元包括多排陣列設于所述基板的MOS管排,每一所述MOS管排包括多組并列間隔設置且均與所述信號輸入端電連接的MOS管組,每一所述MOS管組包括多個并列設置且相互并聯電連接的MOS管。
在本實用新型提供的同步整流器一較佳實施例中,所述基板為鋁基板或銅基板,所述導電線路采用蝕刻方式形成于所述基板。
在本實用新型提供的同步整流器一較佳實施例中,每一所述MOS管排包括二組并列間隔設置且分別與所述信號輸入端電連接的MOS管組。
在本實用新型提供的同步整流器一較佳實施例中,每一所述MOS管組包括四個并列設置且相互電連接的MOS管。
相較于現有技術,本實用新型提供的所述同步整流器的有益效果在于:通過將MOS管排采用多排陣列設置,MOS管組采用多組并列間隔設置且均與所述信號輸入端電連接,MOS管采用多個并列設置且相互并聯電連接的方式,使得并聯的多個MOS管整流后實現具有大電流同步整流及并聯分流的功能,其電流可以達到1000A。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本實用新型提供的同步整流器的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的 所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1,為本實用新型提供的同步整流器的結構示意圖。所述同步整流器1包括支撐板11、信號輸入端13及MOS管單元15,所述支撐板11用于支撐設于其上的信號輸入端13及所述MOS管單元15,所述信號輸入端13與所述MOS管單元15電連接。
所述支撐板11包括基板111和導電線路,所述基板111為鋁基板或銅基板,通過采用蝕刻方式將所述導電線路形成于所述基板111,所述信號輸入端13與所述MOS管單元15通過所述導電線路實現電連接。
所述信號輸入端13用于輸入與待整流電流具有相同相位的驅動信號至所述MOS管單元15。
所述MOS管單元15包括多排陣列設于所述基板111的MOS管排151,每一所述MOS管排151包括多組并列間隔設置且均與所述信號輸入端13電連接的MOS管組1511,每一所述MOS管組1511包括多個并列設置且相互并聯電連接的MOS管15111。在本實施例中,優選的,每一所述MOS管排151包括二組并列間隔設置且分別與所述信號輸入端13電連接的MOS管組1511;每一所述MOS管組1511包括四個并列設置且相互電連接的MOS管15111。四個所述MOS管15111并聯,流經每一所述MOS管15111內的電流較小,經整流后,四個所述MOS管15111的電流再匯總,使得電流可達1000A。
本實用新型提供的所述同步整流器1的有益效果在于:通過將MOS管排151采用多排陣列設置,MOS管組1511采用多組并列間隔設置且均與所述信號輸入端13電連接,MOS管15111采用多個并列設置且相互并聯電連接的方式,使得并聯的多個MOS管15111整流后實現具有大電流同步整流及并聯分流的功能,其電流可以達到1000A。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包 括在本實用新型的專利保護范圍內。