本實用新型涉及一種電路板，具體涉及一種半導體LED燈照明控制電路板。

背景技術：

半導體發光二極管LED是一種常用的電光源，其能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它的基本工作原理是利用固體半導體芯片作為發光材料，當兩端加上電壓，半導體中的截流子發生復合引起光子發射而產生光，所發出的光顯色指數高，光色純正，光束集中，具有耗電量低，性能穩定等優勢，目前已經廣泛應用于汽車工業、顯示屏、通訊設備等領域。然而，在現實中，LED的應用常常由于受到散熱能力的限制而遇到瓶頸。要提升LED發光效率與使用壽命，解決LED產品散熱問題即為現階段最重要的課題之一，LED產業的發展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為其發展重點，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱電路板，也成為未來在LED散熱電路板發展的趨勢。為此，人們在提高LED的散熱能力方面進行了許多努力。

然而，目前采用一般方式設計的LED燈的整體結構較大，當遇到狹小空間需要縮小電路板面積時，面積縮小后的電路板卻不能達到理想的散熱效果，導致LED燈無法發揮作用。

技術實現要素：

針對以上問題，本實用新型提供了一種半導體LED燈照明控制電路板，本實用新型對單個LED進行多種散熱處理，電路板面積小，其長度可以根據實際需要靈活改變，大大擴展了應用范圍，應用更加靈活，使熱量在狹窄的范圍內整體熱量得到均勻擴散，有效地控制了整體溫度，板制作方便，用料節省，有效的解決了背景技術中提到的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：一種半導體LED燈照明控制電路板，包括基層面板、公共地端、銅膜板與導線，所述基層面板上設有若干個盲孔，所述盲孔上設有焊接面板，所述公共地端焊接在基層面板的元器件面上，所述銅膜板焊接在基層面板的焊接面上，所述導線等間距的焊接在基層面板的邊緣，所述基層面板包括過渡層、正面層與反面層，所述正面層與反面層經絕緣處理，所述基層面板上安裝有陶瓷介電層。

進一步地，所述盲孔的直徑為1-1.5mm。

進一步地，相鄰的兩個盲孔之間的距離為1-2mm。

進一步地，所述基層面板上涂有抗靜電層。

進一步地，所述銅膜板上設有隔熱層。

本實用新型的有益效果：

本實用新型對單個LED進行多種散熱處理，電路板面積小，其長度可以根據實際需要靈活改變，大大擴展了應用范圍，應用更加靈活，使熱量在狹窄的范圍內整體熱量得到均勻擴散，有效地控制了整體溫度，板制作方便，用料節省。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖。

圖2為本實用新型基層面板結構示意圖。

圖中標號為：1-基層面板，2-公共地端，3-銅膜板，4-導線，5-盲孔，6-焊接面板，7-過渡層，8-正面層，9-反面層，10-陶瓷介電層，11-抗靜電層，12-隔熱層。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1-圖2所示，一種半導體LED燈照明控制電路板，包括基層面板1、公共地端2、銅膜板3與導線4，所述基層面板1上設有若干個盲孔5，所述盲孔5上設有焊接面板6，所述公共地端2焊接在基層面板1的元器件面上，所述銅膜板3焊接在基層面板1的焊接面上，所述導線4等間距的焊接在基層面板1的邊緣，所述基層面板1包括過渡層7、正面層8與反面層9，所述正面層8與反面層9經絕緣處理，所述基層面板1上安裝有陶瓷介電層10。

在上述實施例上優選，所述盲孔5的直徑為1-1.5mm。

在上述實施例上優選，相鄰的兩個盲孔5之間的距離為1-2mm。

在上述實施例上優選，所述基層面板1上涂有抗靜電層11。

在上述實施例上優選，所述銅膜板3上設有隔熱層12，及時散熱。

基于上述，本實用新型對單個LED進行多種散熱處理，電路板面積小，其長度可以根據實際需要靈活改變，大大擴展了應用范圍，應用更加靈活，使熱量在狹窄的范圍內整體熱量得到均勻擴散，有效地控制了整體溫度，板制作方便，用料節省。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。