1.一種電子模塊（1），具有：
平面的襯底（3），和
電子元器件（5），其被保持在襯底（3）的表面（4）上，
其特征在于，
所述電子模塊（1）此外具有：
密封輪廓部件（7），和
澆鑄物質(zhì)（25），
其中，所述密封輪廓部件（7）具有環(huán)形的造型，其具有徑向向內(nèi)指向的殼面（13）和徑向向外指向的殼面（15）和兩個彼此相反的端面（17,19），
其中，所述密封輪廓部件（7）通過其端面（17,19）之一鄰接襯底（3）的表面（4）并且所述密封輪廓部件（7）通過其徑向向內(nèi)指向的殼面（13）在側(cè)面上包圍電子元器件（5）的一個鄰接襯底（3）的局部部位（27），并且其中，所述電子元器件（5）在一個遠(yuǎn)離襯底（3）的局部部位（29）中不被密封輪廓部件（7）完全包圍，
其中，在密封輪廓部件（7）與電子元器件（5）之間的中間空間（31）至少在鄰接襯底（3）的局部部位（27）中被用澆鑄物質(zhì)（25）填充。
2.如權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述密封輪廓部件（7）在鄰接襯底（3）的局部部位（27）上具有徑向向內(nèi)突出的凸起（21），其中所述凸起（21）容納在襯底（3）與電子元器件（5）的指向襯底（3）的端面（35）之間的縫隙（33）中。
3.如權(quán)利要求2所述的電子模塊，其中，所述凸起（21）的無支撐的端部（37）頂靠在襯底（3）的表面（4）上。
4.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，所述密封輪廓部件（7）在其指向襯底（3）的端面（17）上具有在軸向上突出的嵌接部件（39），它嵌入到在襯底（3）中設(shè)置的空隙（41）中。
5.如權(quán)利要求4所述的電子模塊，其中，所述嵌接部件（39）形狀配合定位地嵌入到在襯底（3）中設(shè)置的空隙（41）中。
6.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，所述密封輪廓部件（7）的鄰接襯底（3）的端面（17）與襯底（3）的表面（4）材料配合地連接。
7.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，所述密封輪廓部件（7）的鄰接襯底（3）的端面（17）與襯底（3）的表面（4）釬焊。
8.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，所述密封輪廓部件（7）具有多個從徑向向內(nèi)指向的殼面（13）徑向向內(nèi)突出的對中心唇（23），其被構(gòu)造用于，使電子元器件（5）在徑向上中心地定位在密封輪廓部件（7）內(nèi)部。
9.一種用于加工電子模塊（1）的方法，包括：
提供平面的襯底（3），
提供電子元器件（5），
提供密封輪廓部件（7），其具有環(huán)形的造型，其具有徑向向內(nèi)指向的殼面（13）和徑向向外指向的殼面（15）和兩個彼此相反的端面（17,19），
這樣地布置電子元器件（5）和密封輪廓部件（7），使密封輪廓部件（7）通過其端面（17,19）之一鄰接襯底（3）的表面（4），并且所述密封輪廓部件（7）通過其徑向向內(nèi)指向的殼面（13）在側(cè)面上包圍電子元器件（5）的一個鄰接襯底（3）的局部部位（27），并且電子元器件（5）在一個遠(yuǎn)離襯底（3）的局部部位（29）中不被密封輪廓部件（7）完全包圍，
至少在鄰接襯底（3）的局部部位（27）中用澆鑄物質(zhì)（25）填充在密封輪廓部件（7）與元器件（5）之間的中間空間（31）。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，此外具有：
在用澆鑄物質(zhì)（25）填充中間空間（31）之前將電子元器件（5）的接頭（9）與在襯底（3）上的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)（12）釬焊。
11.如權(quán)利要求9或10所述的方法，其中，所述密封輪廓部件（7）在一個在側(cè)面上鄰接襯底（3）的局部部位（27）處具有徑向向內(nèi)突出的凸起（21），并且其中，電子元器件（5）在布置到襯底（3）上時通過指向襯底（3）的端面（35）頂靠在密封輪廓部件（7）的凸起（21）上，并且通過該凸起密封輪廓部件（7）頂壓到襯底（3）的表面（4）上。
12.如權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述密封輪廓部件（7）在其指向襯底（3）的端面（17）處具有在軸向上突出的嵌接部件（39），并且其中，所述密封輪廓部件（7）在布置到襯底（3）的表面（4）上時通過其嵌接部件（39）被嵌入地插入到在襯底（3）的表面（4）中的空隙（41）中。
13.如權(quán)利要求9至12中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述密封輪廓部件（7）在其鄰接襯底（3）的端面（17）處被與襯底（3）的表面（4）材料配合地連接。