本發明屬于線路板層間錯位檢測裝置及檢測方法，特別涉及一種檢測多層PCB線路板層間錯位狀態的靶標及其檢測方法。

背景技術：

層間錯位是多層線路板層壓工序產生的一個主要缺陷，該缺陷具有隱蔽性強、影響因素多、過程控制難度大等特點。隨著線路板技術的快速發展，人們對層間錯位的控制都有一定的研究，但大多數都是通過靶環的方法進行判斷的，該方法雖然能大致判斷生產板的錯位狀態，但是不能對后面的問題處理提供有效的數據支持，具有一定的缺點。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服上述技術不足，提供一種采用靶標實現對生產多層PCB線路板層間錯位大小、方向、狀態有效監控的檢測多層PCB線路板層間錯位狀態的靶標及其檢測方法。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：一種檢測多層PCB線路板層間錯位狀態的靶標，包括多個半固化片，在兩個半固化片之間裝有芯材，其特征在于在上面的半固化片四個角處固定有基靶，基靶上均勻的設有目標靶一、目標靶二、目標靶三、目標靶四、目標靶五、目標靶六、目標靶七、目標靶八和目標靶九；各目標靶由靶環構成，靶環的圓周上均勻對稱的設有四個刻度尺；靶環的中心為靶標觀察孔；各個目標靶一、目標靶二、目標靶三、目標靶四、目標靶五、目標靶六、目標靶七、目標靶八和目標靶九與基靶上設的目標靶一一相對應的固定在半固化片上。

檢測多層PCB線路板層間錯位狀態的靶標的其檢測方法，其特征在于采取以下步驟：

a.制作半固化片，在半固化片上面四個角處裝上基靶；在兩個基靶之間設有定位靶；

b.在基靶的下面與基靶上設的目標靶一一相對應的在半固化片上下固定目標靶一、目標靶二、目標靶三、目標靶四、目標靶五、目標靶六、目標靶七、目標靶八和目標靶九；

c.層壓后用X-ray設備從基靶上設的各靶標觀察孔進行觀察目標靶上設的刻度尺，檢測PCB線路板層間錯位狀態。

本發明的有益效果是：該發明能精確的判斷生產板的錯位態度，對錯位方向和錯位大小提供數據支持，有利后續技術改善。

附圖說明

以下結合附圖，以實施例據圖說明。

圖1是檢測多層PCB線路板層間錯位狀態的靶標的主視圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖；

圖3是圖1的基靶主視圖；

圖4是圖1中的目標靶放大圖；

圖中：1-半固化片；2-定位靶；3-基靶；4-芯材；5-靶標觀察孔；6-目標靶一；6-1-靶環；6-2-刻度尺；7-目標靶二；8-目標靶三；9-目標靶四；10-目標靶五；11-目標靶六；12-目標靶七；13-目標靶八；14-目標靶九。

具體實施方式

實施例，參照附圖，一種檢測多層PCB線路板層間錯位狀態的靶標，包括五多個半固化片1，兩個半固化片1之間裝有芯材4，其特征在于在上面的半固化片1四個角處固定有基靶3，在兩個基靶3之間設有定位靶2；基靶3上均勻的設有目標靶一6、目標靶二7、目標靶三8、目標靶四9、目標靶五10、目標靶六11、目標靶七12、目標靶八13和目標靶九14與基靶3上設的目標靶一一相對應的固定在個半固化片1上。

檢測多層PCB線路板層間錯位狀態的靶標及其檢測方法，其特征在于采取以下步驟：

a.制作半固化片，在半固化片上面四個角處裝上基靶；在兩個基靶之間設有定位靶；

b.在基靶的下面與基靶上設的目標靶一一相對應的在半固化片上下固定目標靶一、目標靶二、目標靶三、目標靶四、目標靶五、目標靶六、目標靶七、目標靶八和目標靶九；

c.層壓后用X-ray設備從基靶上設的各靶標觀察孔進行觀察目標靶上設的刻度尺，檢測PCB線路板層間錯位狀態。

本實施例基靶3上設了九個目標靶，根據需要可以任意設置，靶標觀察孔5的孔徑在3~4mm。刻度尺6-2的刻度為50um、100um和150um。