本實用新型涉及一種兩塊PCB板間的連接結構。

背景技術：

隨著資源的日益稀缺，對空間利用率的要求也逐漸提高，對成本意識的逐漸提升，對電子產品的功率密度要求也越來越高，所以更加注重了電子產品的小型化，PCB的面積大小已成為約束電子產品體積大小的一個重要因數。

減小PCB板的面積大小一方面可以通過增加層數來減小面積，PCB已經從最初的單層板發展到了現在的十幾層板。另一方面根據不同的功能塊或具體的元器件形狀及排布將PCB板分成多個小塊PCB，再將各PCB板通過一塊主板進行連接，來提高PCB板以及空間利用率。所以PCB板與主板間的連接方式的不同就會導致PCB板的利用率的高低也不同。

技術實現要素：
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相對于傳統的通過端子進行連接的方式，本實用新型的目的是提供一種PCB板的連接結構，不需要通過端子，又能減少PCB板的面積，同時降低生產及人工成本。為此，本實用新型采用以下技術方案：

PCB板的連接結構，包括PCB主板和PCB副板，其特征特征在于：PCB副板在焊接頭處設置焊盤，PCB主板在焊接槽處設置焊盤，PCB副板內的布線電連接到PCB副板的焊盤，再與PCB主板的焊盤連接，所述PCB主板上的焊盤與該板內的電路線電連接；PCB副板的一端做成焊接頭，所述焊接頭包括多個頭部和頭部之間的端口凹面，焊接頭處的焊盤包括處在焊接頭一面或兩面的第一焊盤以及處在所述焊接頭端口凹面處的凹面焊盤，所述焊接頭插入到所述焊接槽中并通過焊接連接焊接頭處的焊盤和焊接槽處的焊盤。

進一步地，若PCB副板為多層板，PCB副板中相應層的板子上的布線與該層焊盤電連接。

進一步地， PCB主板內需連到PCB副板上的電路電連接到PCB主板的焊盤上再與PCB副板的焊盤電連接。

進一步地，若PCB主板為多層板，PCB主板中相應層的板子上的布線與該層板子上的焊盤電連接，再通過過孔與PCB主板表面的焊盤相連形成整體。

進一步地，PCB副板上需與PCB主板電連接的布線部分經焊接頭與PCB主板的焊接槽處的焊盤相連，部分通過帶插針的端子與PCB主板相連

進一步地，PCB副板上需與PCB主板電連接的布線部分經焊接頭與PCB主板的焊接槽處的焊盤相連，部分通過端子與連接線和PCB主板相連。

進一步地，第一焊盤與凹面焊盤連成一體，從而形成一個連接焊盤；若PCB副板為多層板，PCB副板中相應層的板子上設有焊盤，各層的焊盤一一與凹面焊盤連成一體，從而形成一個連接焊盤。

進一步地，焊接槽槽兩邊與PCB副板焊接頭上的焊盤對應的位置做兩面的焊盤，并通過過孔將兩面焊盤相連，形成一個連接焊盤，在相鄰兩個連接焊盤間具有內凹部，形成隔錫間隙。

進一步地，PCB副板焊接頭插入PCB主板焊接槽時，PCB副板的內凹焊盤最內凹面穿過PCB主板焊接槽的上表面，不穿過PCB主板焊接槽的下表面，而焊接頭頭部超過PCB主板焊接槽的下表面，在凹面焊盤和焊接槽的槽壁之間形成焊池。

進一步地，所述內凹部為圓弧內凹，所述凹面焊盤也為圓弧凹面。

本實用新型由于是直接通過板子與板子相連，所以PCB副板上只要做一個較小的焊接頭，可以不需要另外用插針，節省插針的成本，焊接頭占用面積與插針焊接位置面積大小相當，所以PCB副板面積基本沒變；PCB主板上只需要開一個寬度與副板厚度相當的焊接槽，所以又節省了插針孔對應的面積，進而減小了PCB主板的面積；因不需要通過插針或導線等連接，所以生產時也減小了焊插針的步驟，從而進一步節省了生產工時及人力成本；副板是通過焊接頭插入主板的焊接槽內再焊接的，安裝方式本身就已經能夠很好的進行結構固定，所以也保證了兩塊板子的連接的物理可靠性。且通過焊接頭頭部、凹面焊盤與插接槽的配合，能夠使得焊接牢度、可靠性得到進一步增強。

附圖說明

圖1是本實用新型PCB副板焊接頭的示意圖，PCB副板為單層結構。

圖2是本實用新型PCB副板焊接頭的示意圖，PCB副板為多層結構。

圖3是本實用新型主板焊接槽的示意圖。

圖4a、4b、4c、4d分別是本實用新型PCB板連接結構實施例主視圖、側視圖、俯視圖和立體圖。

具體實施方案

單層PCB副板的焊接頭結構如圖1所示，PCB副板的焊接頭包括表面2a和頭部2b，PCB副板上需要經焊接頭與PCB主板電連接的布線2 c延伸至該布線層面的焊接頭處，同在焊接頭表面的第一焊盤2d連接。在PCB副板的另一面有對應于表面2a的第一焊盤，在頭部2b之間做一個半圓弧凹面，用金屬化的方式在半圓弧凹面上沉積或電鍍形成連接兩第一焊盤的凹面焊盤2e使三面焊盤電連接形成一個連接焊盤，

多層PCB副板的焊接頭結構如圖2所示，在半圓形凹面沉積或電鍍形成凹面焊盤2e時將需要通過焊接頭與PCB主板相連的內層的表面焊盤與外表面的第一焊盤2d相連，形成電連接的一個連接焊盤。

單層PCB主板的焊接槽結構如圖3所示，所述PCB主板的焊接槽包括表面1a和端面1b，PCB主板上需要經過焊接槽與PCB副板連接的布線1c延伸至焊接槽，同焊接槽兩邊表面的焊盤1d連接，在PCB主板的另一面有對應于表面1a的表面焊盤，兩表面焊盤用過孔1f相連，形成一個焊點，再在兩個焊點間作較淺的半圓弧內凹處理形成一個隔錫間隙1g。

多層PCB主板在做焊接槽時在需要經過焊接槽與PCB副板連接的內層布線1c延伸至焊接槽，并在焊接槽對應的層面做焊盤，再在PCB主板兩面對應的位置做焊盤，并通過中間過孔1f將各焊盤進行電連接形成一個焊點。

圖4a、4b、4c、4d所示的本實用新型PCB板連接實施例，包括單板PCB副板和PCB主板，PCB副板通過焊接頭插于PCB主板的焊接槽內，PCB副板焊接頭上的第一焊盤2d與PCB副板內延伸到焊接頭處的布線2c電連接，PCB副板焊接頭通過第一焊盤2d及半圓弧內凹焊盤2e與PCB主板焊接槽內兩邊對應的焊盤1d進行焊接，PCB主板焊接槽兩邊的焊盤1d與PCB主板內延伸到焊接槽處的布線1c電連接，從而實現PCB副板上延伸到焊接頭處的布線2c與PCB主板延伸到焊接槽處的布線1c電連接。PCB副板焊接頭插入PCB主板焊接槽時，PCB副板的半圓弧內凹焊盤2e最內凹面應穿過PCB主板焊接槽的上表面1a，接近PCB主板焊接槽的下邊另一面而不穿過，而頭部2b超過下表面，在凹面焊盤和焊接槽的槽壁之間形成焊池，從而使得過波峰焊時焊錫能鋪滿PCB副板的半圓弧內凹并與旁邊對應的PCB主板焊接槽上的焊盤非常有效的焊接，進一步使得兩塊PCB板的連接結構牢固。同時PCB副板焊接頭頭部在連接焊盤間起到了隔離作用，使得兩連接焊盤間不會出現連焊的問題。PCB主板焊接槽的焊盤間的內凹也能起到隔離作用，進一步避免了兩PCB板對插部分的連接焊盤間出現連焊的現象。

PCB副板的加工工藝說明：以多層副板為例，n層板的加工都是一層一層分別加工的，第一層板至第n層板的布線和焊盤是通過刻蝕制作出來的，首先，在每單層PCB板的焊接頭兩面刻蝕出相應的焊盤，然后根據實際布線需要將焊盤與該層內延伸到焊接頭的布線電連接，再將第一層板至第n層板間加入要求的絕緣層后進行壓粘形成一整塊PCB副板。再在插接端處銑出半圓弧內凹，保證了每層的銅箔都在端面上，再用沉積或電鍍的方法在端面形成凹面焊盤使得各層的焊盤連接一起。

PCB副板和PCB主板的焊接工藝：先將PCB副板本身器件都焊好，再將PCB副板像插件器件器件一樣將焊接頭插到PCB主板的焊接槽內，直接和PCB主板上的其他插件一起過波峰焊，布線時PCB副板的焊盤就與PAB主板的焊盤一一對應，所以過波峰焊后兩塊板子上相對應的焊盤都會可靠電連接。當連接焊盤較少時也可以直接手動進行焊接。

以上所述僅為本實用新型的具體實施例，但本實用新型的結構特征并不局限于此，任何本領域的技術人員在本發明的領域內，所作的變化或修飾皆涵蓋在本實用新型的保護范圍之中。