技術總結
本實用新型涉及一種wifi模塊的pcb板接口，包括疊層設置在pcb板上的接線端子和焊盤；所述接線端子的引腳與所述焊盤通過導線連接。所述焊盤設置在所述接線端子的下方；所述焊盤的焊盤孔為測試點。本實用新型的技術方案解決了pcb板的灌膠兼容性問題，該接口在wifi模塊不灌膠的時候可以用，在wifi模塊灌膠的時候也可以用，并且占用的pcb板空間很小。

技術研發人員：張新
受保護的技術使用者：青島海爾科技有限公司
文檔號碼：201620379621
技術研發日：2016.04.28
技術公布日：2017.05.10