本實用新型涉及線路板技術領域，具體為一種任意層高密度互連線路板。

背景技術：

隨著電子技術的飛速發展，電子產品也朝著微型化、輕便化、高集成度方向發展，半導體部件封裝也向多引腳細間距化飛速發展，這就要求相應的搭載半導體部件的PCB板也要小型輕量化和高密度化。近幾年，為順應電子整機產品“輕、薄、短、小”的發展方向，高密度互連線路板(HDI)行業也得到迅速發展，成為PCB大行業中發展最快的部分。尤其是印制電路HDI板逐漸由一階向二階和多階等方向發展，任意層HDI作為高階互聯技術的最高境界，任意層HDI產品將會得到行業廣泛應用。

任意層高密度互連線路板:行業俗稱Any-layer-HDI,以鐳射鉆孔打通層與層之前的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產品的厚度變更輕薄，更能滿足HDI產品小型化、輕量化、薄型化的新要求，然而，如何實現介質層厚度越來越薄,偏差小；打盲孔時在板邊同時打出對位靶，線路按此打靶如何解決對位偏移的技術問題仍有待提高。

技術實現要素：

有鑒于此，為解決上述問題，本實用新型提供了一種任意層高密度互連線路板。

一種任意層高密度互連線路板，包括至少兩層內層芯板，所述內層板芯上設置有若干埋孔及芯槽，所述埋孔內壁覆涂有銅，所述埋孔內填滿聚丙烯膠，所述內層芯板的表面上設有與其相對應的外層芯板，所述內層芯板與所述外層芯板貫穿設有散熱槽及防爆槽，所述外層芯板上貫穿交錯設有盲孔，所述內層芯板與所述外層芯板之間設有銅箔，所述銅箔覆涂設有粘結層，所述銅箔與所述粘結層之間設有氧化層，所述粘結層上設有絕緣層，所述絕緣層設有至少一個通孔，所述通孔中填充滿納米銀導電柱。

進一步的，所述盲孔為錐形、橢圓形、倒三角形中的任意一種形狀。

進一步的，所述盲孔周圍設有環孔金屬層，所述環孔金屬層的直長度為0.04至0.13毫米。

進一步的，所述散熱槽與所述防爆槽貫穿所述內層芯板、外層芯板、銅箔、粘結層及絕緣層。

進一步的，所述散熱槽與所述防爆槽至少有一組且呈矩陣形式排列。

進一步的，所述內層芯板、所述絕緣層、所述銅箔、所述外層芯板依次堆疊設置。

進一步的，所述絕緣層為玻璃纖維材質的絕緣層。

進一步的，在所述埋孔中凝固后的聚丙烯膠不凸出內層芯板表面，并且所述埋孔的數量由內層芯板向外層板方向逐次遞減。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的一種任意層高密度互連線路板，包括至少兩層內層芯板，內層板芯上設置有若干埋孔及芯槽，芯槽能夠為鉆孔的銅提供相當的拉力，提高了成品率，埋孔內壁覆涂有銅，埋孔內填滿聚丙烯膠，替代了傳統的樹脂塞孔，節省了傳統樹脂塞孔所需的砂帶研磨流程，簡化了工序，降低了成本，內層芯板的表面上設有與其相對應的外層芯板，內層芯板與外層芯板貫穿設有散熱槽及防爆槽，外層芯板上貫穿交錯設有盲孔，內層芯板與外層芯板之間設有銅箔，銅箔覆涂設有粘結層，銅箔與所述粘結層之間設有氧化層，粘結層上設有絕緣層，絕緣層設有至少一個通孔，通孔中填充滿納米銀導電柱，本實用新型設計合理，實用性強，有利于推廣使用。

附圖說明

圖1為一種任意層高密度互連線路板的模塊框圖。

具體實施方式

一種任意層高密度互連線路板，包括至少兩層內層芯板，所述內層板芯上設置有若干埋孔3及芯槽，所述埋孔3內壁覆涂有銅，所述埋孔3內填滿聚丙烯膠，所述內層芯板1的表面上設有與其相對應的外層芯板2，所述內層芯板1與所述外層芯板2貫穿設有散熱槽4及防爆槽5，所述外層芯板2上貫穿交錯設有盲孔6，所述內層芯板1與所述外層芯板2之間設有銅箔，所述銅箔覆涂設有粘結層，所述銅箔與所述粘結層之間設有氧化層，所述粘結層上設有絕緣層，所述絕緣層設有至少一個通孔，所述通孔中填充滿納米銀導電柱。

本實用新型的工作原理如下：本實用新型的一種任意層高密度互連線路板，包括至少兩層內層芯板，內層板芯上設置有若干埋孔3及芯槽，芯槽能夠為鉆孔的銅提供相當的拉力，提高了成品率，埋孔內壁覆涂有銅，埋孔3內填滿聚丙烯膠，替代了傳統的樹脂塞孔，節省了傳統樹脂塞孔所需的砂帶研磨流程，簡化了工序，降低了成本，內層芯板1的表面上設有與其相對應的外層芯板2，內層芯板1與外層芯板2貫穿設有散熱槽4及防爆槽5，外層板上貫穿交錯設有盲孔，內層芯板1與外層芯板2之間設有銅箔，銅箔覆涂設有粘結層，銅箔與所述粘結層之間設有氧化層，粘結層上設有絕緣層，絕緣層設有至少一個通孔，通孔中填充滿納米銀導電柱，本實用新型設計合理，實用性強，有利于推廣使用。

進一步的，所述盲孔6為錐形、橢圓形、倒三角形中的任意一種形狀。

本實用新型的工作原理如下：盲孔6為錐形、橢圓形、倒三角形中的任意一種形狀，有利于空氣暢通，順利排出，避免空氣殘留，出現黑孔現象，此結構設計巧妙，簡單合理，有利于推廣使用。

進一步的，所述盲孔6周圍設有環孔金屬層，所述環孔金屬層的直長度為0.04至0.13毫米。

本實用新型的工作原理如下：盲孔6周圍設有環孔金屬層，環孔金屬層的直長度為0.04至0.13毫米，有利于實現盲孔與線路板之間的連接，提高成品率，進一步提高產品質量，降低成本。

進一步的，所述散熱槽4與所述防爆槽5貫穿所述內層芯板1、外層芯板2、銅箔、粘結層及絕緣層。

本實用新型的工作原理如下：散熱槽4與所述防爆槽5貫穿所述內層芯板1、外層芯板2、銅箔、粘結層及絕緣層，有利于對多層線路板中層與層之間進行散熱，與此同時，防爆槽5有利于增強產品作業時的安全性，避免安全隱患，提高工作效率。

進一步的，所述散熱槽4與所述防爆槽5至少有一組且呈矩陣形式排列。

進一步的，所述內層芯板1、所述絕緣層、所述銅箔、所述外層芯板2層依次堆疊設置。

本實用新型的工作原理如下：內層芯板1、絕緣層、銅箔、外層芯板2層依次堆疊設置，進而形成一個緊密相連的整體，增強牢固性，有利于推廣使用。

進一步的，所述絕緣層為玻璃纖維材質的絕緣層。

進一步的，在所述埋孔3中凝固后的聚丙烯膠不凸出內層芯板1表面，并且所述埋孔3的數量由內層芯板1向外層芯板2方向逐次遞減。

本實用新型的工作原理如下：埋孔3中凝固后的聚丙烯膠不凸出內層芯板1表面，并且埋孔3的數量由內層芯板1向外層芯板2方向逐次遞減，有利于避免埋孔3中存在殘留空氣，出現黑孔現象，此結構設計巧妙，有利于提高成品率，有利于推廣使用。

以上該實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。